炳洲 陳琛

摘要：中興事件始于美國制裁，源于芯片技術高度依賴進口，對我國信息技術產(chǎn)業(yè)的打擊是致命的。芯片是信息時代的“基石”，芯片產(chǎn)業(yè)則是一個國家高端制造能力的綜合體現(xiàn)，是各國參與全球科技競爭的戰(zhàn)略制高點。中興事件警示，即使在全球經(jīng)濟一體化的今天，任何一個國家要在全球分工體系中占據(jù)有利地位，必須在核心技術領域擁有“話語權”。沒有芯片安全，就沒有國家安全。我國要振興芯片在內的高新技術產(chǎn)業(yè)，必須“換道超車”，跟跑、并跑、領跑三管齊下，以創(chuàng)新驅動經(jīng)濟發(fā)展。

關鍵詞：產(chǎn)業(yè)安全;中興事件;芯片產(chǎn)業(yè);換道超車;自主創(chuàng)新

中圖分類號：F 0629文獻標識碼：A文章編號：1672-7312（2019）02-0253-07

產(chǎn)業(yè)安全指一國重大產(chǎn)業(yè)對來自國內外不利因素的沖擊具有足夠的抵御和抗衡能力，并能確保該產(chǎn)業(yè)持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展[1]。產(chǎn)業(yè)安全作為國家經(jīng)濟安全的核心，被歐美等發(fā)達國家納入立法精神之中，即使在WTO這個全球主張得到充分體現(xiàn)的國際機構，也允許各國根據(jù)“安全例外”原則采取相應的保護性措施，以維護本國的產(chǎn)業(yè)安全[2]。因此，在全球經(jīng)濟一體化的今天，加強對國家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)安全問題的研究不可或缺。

1中興事件暴露我國芯片產(chǎn)業(yè)安全形勢嚴峻

2010年6月10日，就伊朗核問題，聯(lián)合國決定對伊朗發(fā)起第4輪制裁。6月16日，美國宣布對伊朗實施出口禁令，其中包括源于美國的可軍民兩用的零部件。2012年4月，中興在已知《伊朗交易與制裁條例》的情況下，向伊朗最大電信公司TCI出售一套可監(jiān)控固定電話、移動電話和互聯(lián)網(wǎng)通訊的監(jiān)視系統(tǒng)，協(xié)議價1.2億美元。在907頁“裝箱單”中，混有包括微軟（Microsoft）、惠普（HP）、甲骨文（Oracle）、戴爾（DELL）、思科（CISCO）等美國科技企業(yè)生產(chǎn)的禁運軟件、硬件。為規(guī)避風險，中興在北京注冊空殼公司作為繞開美國出口管制的跳板。此舉違反了美國對伊朗的出口禁令，美國聯(lián)邦調查局（FBI）對中興展開調查。

2013年11月，在美國監(jiān)管機構調查中興違規(guī)事件的情況下，中興決定恢復與伊朗的交易。為規(guī)避美方監(jiān)管，中興找到一家無錫上市公司作為隔斷公司，中興通過國內貿易將產(chǎn)品賣給這家中國公司，由這家公司再賣給伊朗。美方認為，這是頂風作案。2014年，中興通訊公司一位高層管理人員在美國機場被扣，美方在與該高管同行的秘書的電腦里發(fā)現(xiàn)了涉及“規(guī)避方案”的《關于全面整頓和規(guī)范公司出口管制相關業(yè)務的報告》和《進出口管制風險規(guī)避方案—以YL為例》兩份文件。這兩份文件成為美國政府指控中興有意規(guī)避美國出口管制政策的鐵證。2016年3月7日，美國商務部公布最后調查結果和意見，以違反美國出口管制法規(guī)為由將中興通訊等中國企業(yè)列入“實體清單”，對中興采取限制出口措施。

2017年3月7日，中興與美國商務部達成和解，承認美方串謀非法出口、阻撓司法和虛假陳述等3項指控，同意支付約8.9億美元罰金;承諾解雇4名高管，并對涉事的35名員工進行減少獎金的處罰。此外，美國商務部對中興執(zhí)行3億美元罰款，若中興通訊于7年暫緩期內確切履行與美國商務部工業(yè)暨安全局達成的協(xié)議事項，可豁免支付。中興在協(xié)議執(zhí)行過程中，僅解聘了4名高管，對35名涉事員工沒做出任何懲罰。

2018年4月16日，美國商務部指控中興通訊在2016年11月和2017年7月呈交美國政府函件中做虛假陳述，禁令再次啟動。據(jù)中金公司披露，中興的零部件存貨僅能滿足2個月，如果不能達成和解，禁令將影響中興公司通信設備和手機業(yè)務的生產(chǎn)及銷售;生產(chǎn)中斷將對全球電信企業(yè)運營商網(wǎng)絡建設和5G發(fā)展產(chǎn)生負面影響。中興通訊占全球電信設備市場約10%的市場份額，占中國電信設備市場約30%市場份額。梳理中興通訊供應鏈發(fā)現(xiàn)，在基站設備中，天線系統(tǒng)基本自給自足;射頻單元大部分依賴海外進口;基帶單元中低端可替代，高精端依賴海外進口，主要是美國。中興生產(chǎn)所用芯片的自給率基本為0，而博通（Broadcom）、英特爾（Intel）的基站基帶FGPA，服務器芯片目前尚無替代品，面對禁運令中興通訊毫無還手之力。

2018年5月9日，中興通訊公告表示“受拒絕令影響，本公司主要經(jīng)營活動已無法進行。”5月22日，特朗普拋出對中興通訊處以13億美元巨額罰款以及更換公司領導層和董事會的決定，作為放松對中興通訊長達7年禁令的前提條件。5月25日，美國商務部就解除對中興通訊的銷售禁令通報美國國會，擬有條件解除限制美國公司向中興通訊出售配件和軟件產(chǎn)品的禁令。6月7日，美國商務部正式宣布與中興通訊公司達成新和解協(xié)議，美方將撤銷對中興通訊的封殺禁令。

就這樣，中興通訊成為中美貿易戰(zhàn)爆發(fā)后第一個被美方絞殺的對象。雖經(jīng)中國政府多方斡旋，中興通訊死里逃生，但付出慘重代價。根據(jù)新和解協(xié)議，中興必須繳納10億美元罰款，并額外繳納4億美元罰款，放入監(jiān)管賬戶內，BIS才會從拒絕人員名單（DPL）上撤除中興通訊的名字。而此前中興已經(jīng)向美國繳納8.92億美元罰款，兩次合計達22.92億美元，約合146.7億元人民幣。根據(jù)中興通訊發(fā)布的財報，2017年公司營收1 088億元，凈利45.54億元。也就是說，中興未來4，5年內等于在為美國打工。同時，中興將被迫在30天內撤換整個董事會及高層管理人員，并選定符合美國要求的新團隊，且在未來10年內，要能答復美國商務部的詢問。中興通訊生產(chǎn)經(jīng)營將處于美國長臂管轄之下。美方將持續(xù)密切監(jiān)控中興通訊的行為，安排“自己的合規(guī)人員”監(jiān)督，現(xiàn)場檢查不受任何限制。一旦發(fā)現(xiàn)中興還有任何違規(guī)行為，美方會隨時對中興祭出禁售令，并沒收4億美元的擔保金[3]。

中美貿易戰(zhàn)將如何發(fā)展暫且不論，單就中興事件本身而言，暴露出我國芯片產(chǎn)業(yè)安全形勢十分嚴峻。中興通訊作為“全球領先的綜合通信解決方案提供商”（業(yè)務遍及全球160多個國家或地區(qū)）、中國最大的國有控股通信設備上市公司（在香港聯(lián)合交易所和深圳證券交易所同時上市，員工逾8萬，生產(chǎn)技術合作機構數(shù)以千計），制裁對中興通訊自身以及我國通信行業(yè)帶來巨大沖擊和深遠影響，教訓深刻（中興通訊產(chǎn)品與服務名錄見表1）。

首先，國際化企業(yè)必須有國際化水準。政府的巨大努力，避免了中興通訊倒閉的厄運，但作為國際化企業(yè)，尤其是國有大企業(yè)不能當“巨嬰”，不能用商業(yè)利益裹挾政府。要客觀認識我國社會經(jīng)濟所處的歷史階段，認識到所謂國際化實際上就是美國化，現(xiàn)階段我國企業(yè)與世界一流企業(yè)還存在巨大差距，唯有虛心學習方可縮小差距。企業(yè)在國際進程中，必須強化契約精神，補齊制度短板，健全治理結構，遵守國際慣例，為國際競爭和合作贏得空間[4]。

其次，從戰(zhàn)略高度打造穩(wěn)健的產(chǎn)業(yè)鏈。從全球化的視角來看，國際分工有利于發(fā)揮各國企業(yè)比較優(yōu)勢、提高資源配置效率。依托跨國公司的持續(xù)推動，全球生產(chǎn)和供應體系逐步形成，但其高效運轉的前提是良好的國際關系。外貿服從外交，外交服從利益。如果兩國關系交惡，企業(yè)貿易關系必受其累[5]。當前，我國國際關系總體良好，但伴隨我國崛起以及資本主義與社會主義陣營的固有矛盾，我國企業(yè)在走向國際化過程中仍阻力重重。面對國際環(huán)境的復雜多變，中國科技企業(yè)必須從戰(zhàn)略高度規(guī)劃產(chǎn)業(yè)鏈，使供應商多元化、本土化，否則一旦風吹草動，受害的不是一個企業(yè)，而是整個產(chǎn)業(yè)體系。

最后，解決芯片產(chǎn)業(yè)安全問題刻不容緩。芯片被喻為信息時代的“發(fā)動機”，是一個國家高端制造能力的綜合體現(xiàn)。我國IT行業(yè)高度依賴美國芯片，供應鏈的“命門”掌握在別人手里，而建立在嚴重依賴進口基礎上的產(chǎn)業(yè)，規(guī)模再大也是沙灘上的城堡。如何掌握核心技術，提高國產(chǎn)化率，擺脫他人的技術霸權，確保我國IT產(chǎn)業(yè)安全，成為當務之急。據(jù)統(tǒng)計，中興通訊大約有20%～30%的元器件由總部在美國的廠商供應，且比較常用的零部件如高速ADC/DAC，調制器、高性能鎖相環(huán)、中頻VGA等產(chǎn)品，大部分都依賴于國外芯片廠商供貨，國內暫時沒有替代品。美方正是看準了中興通訊這一致命弱點，發(fā)布禁購令，卡住了中興通訊的咽喉（中興通訊美國上游供應商名單見表2）。

2我國集成電路產(chǎn)業(yè)缺芯少魂大而不強

談到芯片，繞不開集成電路和半導體。集成電路（IC，integrated circuit）采用半導體制作工藝，將晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構（集成電路板）。這種整體設計有利于電子元器件的微小型化、低功耗、智能化和高可靠性。半導體（semiconductor）指常溫下導電性能介于導體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導體產(chǎn)品分為4類：集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器。其中規(guī)模最大的是集成電路。芯片（Chip），又稱微電路（microcircuit），是內含集成電路的硅片，體積很小可立即使用的獨立整體，在計算機或其他電子設備上廣泛使用。

在IT產(chǎn)業(yè)中，三者相互依托緊密相連。區(qū)別在于，首先難度不一樣。最難的是芯片。芯片將軟件（高級算法）寫在硬件（半導體）里，以獨立身份（微型集成板）或者以元器件附著在集成電路板上。其次價值不一樣。芯片性價比高，集成電路范圍廣，半導體作為材料范圍更廣。集成電路和芯片都離不開半導體材料。實際當中，芯片屬核心技術，獨立存在的不多，多依附某一集成板行業(yè)，按照需要再集成（組裝）。當前國內芯片產(chǎn)業(yè)軍用多，民用少;進口多，國產(chǎn)少;通用少，異型多（像Intel芯片）。大部分內部使用，開發(fā)成本高[6]。故此，研究芯片產(chǎn)業(yè)多借用集成電路及半導體產(chǎn)業(yè)相關數(shù)據(jù)。

1947年美國貝爾實驗室肖特萊（William B.Shockley）制造出第一個晶體管，此前要實現(xiàn)電流放大功能只能依靠體積大、耗電量大、結構脆弱的電子管。晶體管問世后，半導體集成電路由構想變?yōu)楝F(xiàn)實。杰克·基爾比（Jack Kilby）和羅伯特·諾伊斯（Robert Noyce）在1958—1959年間分別發(fā)明了基于鍺（Ge）的集成電路和基于硅（Si）的集成電路。當今半導體工業(yè)大多數(shù)采用基于硅的集成電路。

集成電路作為20世紀人類最重要的科技發(fā)明之一，成為現(xiàn)代信息社會的基石，在各行各業(yè)應用廣泛。對于現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)，芯片的重要性如同第一、二次工業(yè)革命中的蒸汽機、內燃機，甚至作用更大。無論是人們常用的手機、電腦，還是企業(yè)應用的數(shù)據(jù)中心、工業(yè)機器人，都離不開芯片的支撐。

市場研究公司Gartner2018年1月發(fā)布2017年全球半導體市場初步統(tǒng)計報告顯示，三星去年在全球半導體市場的份額達到14.6%，首次超越英特爾公司，成為全球最大芯片制造商。去年全球半導體收入為4 197億美元，同比增長22.2%.供應不足局面推動存儲芯片收入增長64%，它在半導體總收入中的占比達到31%.作為最大存儲芯片供應商，三星在2017年半導體市場的份額達到14.6%，首次替代英特爾成為第一[7]。自1992年以來，英特爾一直位居全球最大芯片制造商。

2017年三星半導體收入為612.15億美元，同比增長52.6%，市場份額為14.6%，排在第一位;英特爾半導體收入為577.12億美元，同比增長67%，份額為13.8%，位居第二，主要得益于數(shù)據(jù)中心處理器收入增長6%的拉動。英特爾PC處理器收入只增長1.9%，但是PC的平均售價在經(jīng)過多年下滑后再次增長;SK海力士去年半導體收入為263.09億美元，同比增長79%，份額為6.3%，排在第三。美光第四，高通第五，博通第六，德州儀器第七，東芝第八，西數(shù)第九，恩智浦（NXP）第十（2017年全球十大半導體公司見表3）。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)誕生于上世紀60年代，分為3大發(fā)展階段。1965—1978年：以計算機和軍工配套為目標，以開發(fā)邏輯電路為主要產(chǎn)品，初步建立集成電路工業(yè)基礎及相關設備、儀器、材料的配套條件。1978—1990年：主要引進美國二手設備，改善集成電路裝備水平，在“治散治亂”的同時，以消費類整機作為配套重點，較好地解決了彩電集成電路的國產(chǎn)化難題。1990—2000年：以908工程、909工程為重點，以CAD為突破口，抓好科技攻關和北方科研開發(fā)基地建設，為信息產(chǎn)業(yè)服務，集成電路行業(yè)取得新的發(fā)展[8]。

雖說集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴張迅速，但自給能力低下，缺芯少魂的矛盾一直存在。一方面，隨著汽車電子、智能手機等前沿應用領域快速發(fā)展，國內集成電路市場迅速擴大。據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，如果僅考慮設計和IDM企業(yè)，2017年1～2月中國集成電路市場規(guī)模全球第一，占比超過 33%，且總體規(guī)模和全球占比均持續(xù)提升（2017年1～2月份全球芯片市場規(guī)模分布如圖1所示）。

2016年國內集成電路市場規(guī)模接近12 000億元，而國內產(chǎn)業(yè)銷售額僅為4 335億元，自給率不足40%.集成電路連續(xù)多年為我國進口的最大商品類型，但產(chǎn)業(yè)結構畸形、關鍵技術和產(chǎn)品空心化趨勢日益加?。ㄖ袊诵募呻娐返膰a(chǎn)芯片占有率見表4）。

中國是全球半導體的主要消費國，出口產(chǎn)能卻一直低位徘徊。據(jù)海關總署統(tǒng)計，2017年我國集成電路年進口額約2 601億美元，超過石油進口總金額，但同年集成電路出口僅669億美元。

此外，根據(jù)賽迪智庫統(tǒng)計，我國每年消費的半導體價值約占全球出貨量的33%，其中集成電路市場規(guī)模占全部半導體行業(yè)約81%，而我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模大概占全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模7%～10%.這組數(shù)據(jù)說明，我國每年消耗全球1/3的半導體，但產(chǎn)能卻相當于全球的1/10[9].

可見，經(jīng)歷數(shù)十年的發(fā)展，我國企業(yè)在全球集成電路市場中仍處于邊緣地位，產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況與全球先進水平差距明顯（我國集成電路市場規(guī)模及進口金額如圖2所示）。

圖2我國集成電路市場規(guī)模及進口金額

3美國集成電路產(chǎn)業(yè)領先世界的做法和經(jīng)驗

美國加州硅谷（Si-Valley）是世界集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)祥地，也是美國集成電路產(chǎn)業(yè)的心臟地帶。此外，美國南部的德克薩斯州、亞利桑那州以及東海岸的馬里蘭州也是集成電路產(chǎn)業(yè)較為集中的地區(qū)。

美國集成電路產(chǎn)業(yè)從早期支持國防建設到今天全方位應用，在總體規(guī)模、設計能力及制造技術等方面一直處于世界領先地位。美國集成電路產(chǎn)業(yè)主要企業(yè)均屬于設計、制造、封裝檢測及銷售為一體的全能企業(yè)，如英特爾公司（Intel）、仙童公司（Fairchild）、德州儀器（TI）、AMD、飛思卡爾（Freescale，已被NXP并購）等。雖然美國的集成電路產(chǎn)業(yè)幾經(jīng)起伏，但行業(yè)內主流企業(yè)仍然以IDM（Integrated Design and Manufacture）企業(yè)為主，少數(shù)企業(yè)為，在全球同樣具有競爭力的Fabless設計企業(yè)（只設計沒有工廠）。因此，美國半導體產(chǎn)業(yè)是典型的以IDM為基礎的技術先導型發(fā)展模式。這一模式與美國強大的經(jīng)濟和科技基礎相輔相成。

美國集成電路產(chǎn)業(yè)早期主要圍繞電腦存儲器和微處理器，隨著日本等國集成電路技術和工藝相繼成熟，美國集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸喪失先發(fā)優(yōu)勢。但美國政府及時認識到集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略意義，開始在國家層面積極引導產(chǎn)業(yè)轉型，果斷放棄市場份額，并迅速出臺一系列重大戰(zhàn)略規(guī)劃，集中資源提高集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新能力和生產(chǎn)能力，重新奪回了集成電路產(chǎn)業(yè)世界霸主地位。在此過程中誕生了Intel、AMD等一大批世界級領袖企業(yè)。

面對日本趕超，美國開始產(chǎn)業(yè)轉型。美國首先放棄DRAM市場，在政府指引下推出一系列國家先進技術計劃，并制定相應法律法規(guī)來促進產(chǎn)業(yè)集中與整合，提升美國集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新能力和生產(chǎn)能力。在這一過程中美國政府注重戰(zhàn)略規(guī)劃的連續(xù)性和超前性，如戰(zhàn)略目標強調：使美國集成電路技術重新回到世界第一的競爭地位;確立美國信息技術的世界主導地位;21世紀上半葉占據(jù)納米科技領域的世界領導地位[10]。

為實現(xiàn)上述目標，美國政府制定了重點支持國防用集成電路，資源聚焦包括集成電路在內的信息技術，尤其是對納米技術的研究?？萍纪度肽Ｊ绞且許ematech（Semiconductor Manufacturing Technology Initiative，美國半導體生產(chǎn)技術聯(lián)合體）規(guī)范，由美國國防部高級研究計劃署支持，于1987年由美國IBM、TI和HP等13個成員發(fā)起成立集成電路制造技術R&D戰(zhàn)略聯(lián)盟。以戰(zhàn)略聯(lián)盟為核心，逐步形成政府、國家研究機構、大學和民間研究機構及企業(yè)聯(lián)合開發(fā)體制，從國家研究機構及其實驗室向產(chǎn)業(yè)轉移，形成商業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化的國家創(chuàng)新體系[11]。其戰(zhàn)略超前、政策持久、投入連續(xù)的發(fā)展模式，一般國家很難效仿。

美國發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的過程啟示：第一，政府扶持，倡導產(chǎn)、學、研一體化發(fā)展。20世紀80年代后期，在美國出現(xiàn)的許多半民間型顧問公司，大多由政府、企業(yè)和大學聯(lián)合投資。這種模式，極大地促進了美國集成電路產(chǎn)業(yè)技術的進步，也是美國推行科技先導型技術模式的重要基石。軍工行業(yè)需求驅動美國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，而集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展又反過來也促進了美國軍工產(chǎn)業(yè)的繁榮，也帶動美國各關聯(lián)產(chǎn)業(yè)，形成相互支持，良性循環(huán)。第二，有先進技術計劃全程引導。美國政府把振興美國集成電路產(chǎn)業(yè)作為美國的國家戰(zhàn)略，以此為導向，美國政府和企業(yè)聯(lián)盟先后制定出多個先進技術計劃，如Sematech計劃、NII計劃、ATP計劃、NNI計劃，等等。這些先進技術計劃的實施，對美國維持其集成電路產(chǎn)業(yè)全球領先地位，提供了重要保障[12]。

4以自主創(chuàng)新突破我國芯片產(chǎn)業(yè)困局

面對發(fā)達國家在芯片等產(chǎn)業(yè)核心技術領域的嚴密封鎖，惟有依靠自主創(chuàng)新突破技術瓶頸。習總書記在全國網(wǎng)絡安全和信息化工作會議上強調，核心技術是國之重器。要下定決心、保持恒心、找準重心，加速推動信息領域核心技術突破[13]。2013年，在給科學家倪光南的復信中指出：“計算機操作系統(tǒng)等信息化核心技術和信息基礎設施的重要性顯而易見，為此，在一些關鍵技術和設備上受制于人的問題必須及早解決?！盵14]為推進芯片國產(chǎn)化，實現(xiàn)芯片產(chǎn)業(yè)追趕超越，國家、行業(yè)以及企業(yè)必須統(tǒng)一步調，集中優(yōu)質資源，持久不懈推進。宏觀層面：從維護國家利益出發(fā)，做好頂層設計，制定國家戰(zhàn)略。中觀層面：從保障產(chǎn)業(yè)安全出發(fā)，聚焦問題短板，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)組織。微觀層面：從提升攻關效能出發(fā)，搭建研發(fā)平臺，激活優(yōu)質資源。總之，應由專門機構牽頭，實行專項、?？?、專人管理。

4.1加強對重點產(chǎn)業(yè)重點技術的集中攻關

早在20世紀70年代末期，針對“產(chǎn)業(yè)安全”問題，布蘭德（J.A.Brander，1981）、斯潘塞（B.J.Spencer，1983）、克魯格曼（P.R.Krugman，1984）等人對戰(zhàn)略性貿易政策理論做了研究，他們認為在不完全競爭和規(guī)模經(jīng)濟情況下，為了獲得最大利益回報，政府應當采取干預對外貿易的措施，來扶持和發(fā)展本國的重要產(chǎn)業(yè)[15]。集成電路產(chǎn)業(yè)是一個高度市場化、全球化的產(chǎn)業(yè)，凝聚了數(shù)學、物理、化學等眾多基礎學科的智慧，其資金-技術密集程度遠超其它產(chǎn)業(yè)。從其他國家的經(jīng)驗看，國家強有力支持和持續(xù)投入，是這一產(chǎn)業(yè)崛起的必要條件。雖說信息技術產(chǎn)業(yè)鏈全球分布，協(xié)作是產(chǎn)業(yè)常態(tài)，但歷史和現(xiàn)實告訴我們，科技實力是靠人才、資金與時間堆積起來的，不掌握核心技術，只能處于全球產(chǎn)業(yè)鏈的末端。核心技術買不來，需要自主培育和創(chuàng)新。事實上我國也有這方面的經(jīng)驗。當年在我國經(jīng)濟最困難時期也通過獨立自主研發(fā)完成了兩彈一星，之后的超高壓輸電技術、新型核電技術、高鐵技術、電子紙顯示技術等，都是通過舉國體制，集中力量辦大事，在較短的時間內完成了關鍵技術的突破。要改變目前我國產(chǎn)業(yè)核心技術受制于人的現(xiàn)狀，一方面要積極引進新技術，實施“追趕超越”戰(zhàn)略;另一方面要針對目前需求緊迫、對產(chǎn)業(yè)鏈影響大的關鍵技術集中攻關。除芯片技術外，還有電腦CPU技術和操作軟件，汽車發(fā)動機和變速箱技術，飛機發(fā)動機技術，精密軸承，精密材料、鋼軌銑刀，精密度電子天平傳感器，乃至圓珠筆球座體等，進行集中攻關。為此，要改革創(chuàng)新科研管理體制，提高科研人員的薪酬待遇，在全社會形成尊重知識、尊重人才的良好氛圍。加大對重點產(chǎn)業(yè)關鍵技術研發(fā)工作的投資力度。振興芯片產(chǎn)業(yè)絕非朝夕之功，沒有捷徑，需要長期投入，也需要有打持久戰(zhàn)的耐心，急功近利，無益于我國芯片產(chǎn)業(yè)的振興。

4.2加強危機管理增強產(chǎn)業(yè)和企業(yè)抗風險能力

全球分工和合作是大勢所趨，但利益才是永恒的驅動力，特別對于像特朗普這樣逆全球化而動的商人型政客而言，傳統(tǒng)常常被置于腦后，制裁和終止合作成為競爭手段。而且，國際經(jīng)濟及政治形勢紛繁復雜，業(yè)務合作國貿易保護、債務風險、政治風險甚至戰(zhàn)爭沖突、政府更替等問題將長期存在[16]。同時，全球各國政府在進出口管制、稅務合規(guī)、反不正當競爭反壟斷等方面也對境外經(jīng)營和風險控制帶來挑戰(zhàn)，企業(yè)遭到制裁等突發(fā)事件會成為常態(tài)。從巴黎統(tǒng)籌委員會（Paris coordinating committee）到瓦森納協(xié)議（Was Senna agreement），西方國家從未放棄過對中國高科技技術和產(chǎn)品的禁運。中興的遭遇，凸顯出在全球化產(chǎn)業(yè)鏈分工的大背景下，我們一些看似繁榮的產(chǎn)業(yè)卻因核心技術和關鍵產(chǎn)品受制于人而變得異常脆弱。在核心關鍵技術上，我們需要有自己的“獨門絕技”或替代方案。由于通訊行業(yè)國內市場集中度較高，關聯(lián)交易錯綜復雜，中興通訊被制裁必然殃及全行業(yè)，對3大電信、部分外貿公司及配套企業(yè)均可能產(chǎn)生不利影響。特別是中興通訊又是較為敏感的軍工集團—航天科工集團的子企業(yè)，后續(xù)影響難以估量。為此，企業(yè)必須強化危機意識，健全危機管理機制，在突發(fā)事件發(fā)生時及時跟進有效的行業(yè)及關鍵企業(yè)救助預案，避免損失擴大和恣意蔓延。同時，在國際合作中，企業(yè)應主動建立多邊協(xié)作機制，不搞獨家引進，避免“店大欺客”，控制貿易風險。

4.3轉變經(jīng)濟增長方式以創(chuàng)新驅動發(fā)展

2015年7月，習近平總書記在吉林考察時指出：“創(chuàng)新是企業(yè)的動力之源，質量是企業(yè)的立身之本，管理是企業(yè)的生存之基。必須抓好創(chuàng)新、質量、管理，在激烈的市場競爭中始終掌握主動。要深入實施創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略，把推動發(fā)展的著力點更多放在創(chuàng)新上，發(fā)揮創(chuàng)新對拉動發(fā)展的乘數(shù)效應。”[17]事實一再警示我們，核心技術不能空心化。包括集成電路產(chǎn)業(yè)在內的涉及國家核心競爭力的技術，是花錢買不來的，市場換技術也是行不通的。創(chuàng)新驅動要倡導工匠精神，從基礎做起，不投機取巧，耐得寂寞。在激烈的國際競爭中，無論中央企業(yè)還是地方企業(yè)，無論國有企業(yè)還是民營企業(yè)，只有切實轉變增長方式，加快科技創(chuàng)新步伐，不斷夯實核心競爭力，才能在全球分工中處于有利地位。

此外，加強知識產(chǎn)權保護，完善公司治理機制、制約內部人控制，樹立誠信經(jīng)營理念、崇尚契約精神，也是中興事件帶給我們的啟示。

參考文獻：

[1]史欣向，李善民，王滿四，等.“新常態(tài)”下的產(chǎn)業(yè)安全評價體系重構與實證研究——以中國高技術產(chǎn)業(yè)為例[J].中國軟科學，2015（07）：111-126.

[2]謝臻，卜偉.第三屆產(chǎn)業(yè)安全與發(fā)展論壇綜述[J].經(jīng)濟學動態(tài)，2016（07）：159-160.

[3]楊益.當前我國產(chǎn)業(yè)安全面臨的壓力及其應對措施[J].國際貿易，2008（09）：4-7.

[4]張清輝，王建品.基于DEA的中國高技術產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新效率評價[J].科技管理研究，2011，31（10）：9-13+17.

[5]曹萍，張劍，熊焰.高技術產(chǎn)業(yè)安全影響因素的實證研究[J].管理評論，2017，29（12）：50-61

[6]吳傳清，董旭.基于文獻計量的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展趨勢可視化研究[J].科技進步與對策，2015，32（12）：50-54.

[7]王一鳴，王君.關于提高企業(yè)自主創(chuàng)新能力的幾個問題[J].中國軟科學，2005（07）：10-14+32.

[8]魏少軍.2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析[J].集成電路應用，2017，34（4）.

[9]李荻.美國信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展及對中國的啟示[J].科技進步與對策，2000（01）：77-78.

[10]裘文進.美國發(fā)展半導體工業(yè)的啟示[J].上海經(jīng)濟，1999（04）：56-57.

[11]王宏，駱旭華.美國政府技術采購促進戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析[J].商業(yè)研究，2010（11）：99-103.

[12]唐德華.美國信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略對我國的啟示[J].經(jīng)濟視角旬刊，2008（Z1）：63-65.

[13]王曉東，王濤.戰(zhàn)略性貿易政策視角下我國高新技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑研究——以光伏產(chǎn)業(yè)為例[J].改革與戰(zhàn)略，2015，31（03）：120-124+160.

[14]王龍興.2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)融入全球半導體發(fā)展的展望[J].集成電路應用，2018，35（04）：3-6.

[15]石衛(wèi)星.基于制造業(yè)技術創(chuàng)新的戰(zhàn)略性貿易政策與我國產(chǎn)業(yè)結構優(yōu)化研究[J].工業(yè)技術經(jīng)濟，2017（04）：153-160.

[16]王絳.中興通訊遭遇美國制裁事件的分析和反思[R].北京：國資委研究中心，2018-04-20.

[17]蒙丹.我國新能源產(chǎn)業(yè)鏈的低端產(chǎn)能過剩問題研究[J].經(jīng)濟縱橫，2010（05）：37-40.（責任編輯：韓莉）