高文璇

【摘要】本文主要論述了利用仿真性能優(yōu)越的Protel DXP軟件，進行電路設計和仿真，并生成Protel格式的網(wǎng)絡表文件，另外利用SMT表面貼裝技術，作為目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種電子產(chǎn)品的技術和工藝，兩者進行有效的融合實現(xiàn)電子產(chǎn)品的優(yōu)化發(fā)展。本文首先介紹兩種技術的發(fā)展狀況，然后指出了本文的研究目的和意義，其次，分析介紹了兩者融合對電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向的影響，最后對其在電子產(chǎn)業(yè)的應用進行了比較詳細地介紹和分析，最后對全文進行了合理化的總結，即如何利用Protel DXP、SMT技術提高電子產(chǎn)品的的研發(fā)質量以及節(jié)約成本等。

【關鍵詞】Protel DXP;SMT;電子產(chǎn)業(yè);應用

1.Protel DXP、SMT技術的發(fā)展概況

下文將分別介紹Protel DXP、SMT技術的發(fā)展狀況，首先是Protel DXP技術，它是目前最先進的板級設計系統(tǒng)，它將幾乎所有的設計工具集于一身，使得電子設計人員可以按照個性化的設計習慣，在其基礎上完成所有的電子項目的設計。另外具備目前所有先進的設計功能的Protel DXP，幾乎可以完成各種復雜的PCB的設計工程。其次是SMT技術，SMT技術是現(xiàn)在最流行和最為普及的一門電子組裝技術，是新一階段比較新興的電子組裝技術。相較于傳統(tǒng)的插裝技術，再利用SMT技術后，可以很大程度上對電子產(chǎn)品進行功能優(yōu)化設計，主要體現(xiàn)在更小化的體積、功能自動化以及降低設計成本等等，另外，SMT所生產(chǎn)的電子產(chǎn)品具有可靠度高，抗震能力強，利于實現(xiàn)小型化和多功能化等優(yōu)點。正是因為兩者用以上述這些特點，使得兩者在電子行業(yè)中的應用都得到了高效的發(fā)展，并且被越來越廣泛的應用到國家的軍用電子產(chǎn)品中。

2.課題的研究意義和目的

2.1 研究意義

Protel DXP、SMT技術兩者通過對電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝的不斷優(yōu)化和完善，使得電子產(chǎn)品不斷向著小型化、高集成度的發(fā)展。，隨著表面安裝技術進一步朝著微型化方向發(fā)展，SMT表面貼裝技術也需要不斷地進行調整和發(fā)展，目前我國的電子產(chǎn)業(yè)增長速度相對比較平緩，微組裝模式還相對比較難以實現(xiàn)，使得當前我國的SMT表面貼裝技術還需要不利用斷改進和優(yōu)化，而Protel DXP仿真性能優(yōu)越，能夠實現(xiàn)電路設計和仿真，可以Protel DXP突出的仿真性能，使得SMT表面貼裝技術得到提高，推動電子產(chǎn)品不斷向著小型化、高集成度和系統(tǒng)化的發(fā)展。我們應該深入Protel DXP、SMT技術開展相關的工藝技術研究，從設計、制造、工藝等各個環(huán)節(jié)多方位的開展研究，提高工藝技術，把我國的SMT表面貼裝技術技術推向一個更高的發(fā)展階段。另外，隨著表面安裝技術進一步朝著微型化方向發(fā)展，電子設計者希望用一種容易實現(xiàn)的方法來制造更高密度的電路板，本文就是來研究這一發(fā)展趨勢和潮流。

2.2 研究目的

本論文的研究目的是運用Protel DXP設計的方法，來研究如何優(yōu)化SMT產(chǎn)品設計，并結合研究實踐，重新設計SMT產(chǎn)品設計過程。為了更好地滿足內(nèi)外部客戶的需求，需要對客戶的各項需求進行整理，并轉化為設計指標，優(yōu)化設計參數(shù)，使得生產(chǎn)工藝能夠更加的優(yōu)化和提高，最終，得到滿足企業(yè)目前需求的卓越產(chǎn)品，這就需要企業(yè)不斷提高產(chǎn)品研發(fā)流程的有效化和功能完善化。

3.Protel DXP、SMT技術在電子產(chǎn)業(yè)中的應用

3.1 Protel DXP、SMT技術的應用概論

從二十世紀末至今，電子產(chǎn)業(yè)伴隨著SMT技術的優(yōu)化，已經(jīng)進入了一個高速的發(fā)展期，以往傳統(tǒng)的手工裝配工藝，已經(jīng)無法滿足現(xiàn)代化電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求，特別是電子元件的大量應用，以往的手工裝配效率實在難以跟上生產(chǎn)的步伐。目前，SMT技術對于電子產(chǎn)業(yè)可謂舉足輕重，盡管其在設備調試的時間遠遠大于產(chǎn)品的實際生產(chǎn)時間。而目前SMT技術的發(fā)展階段是實現(xiàn)SMT技術全面建設和完善，即本文所探討的利用Protel DXP其獨特優(yōu)越的仿真性能，提高產(chǎn)品設計的可制造性，以利用Protel DXP、SMT技術的有效融合，來提高電子產(chǎn)品的的研發(fā)質量以及節(jié)約電子產(chǎn)品開發(fā)的成本。

3.2 Protel DXP、SMT技術的實際應用

關于Protel DXP與SMT技術，如果想要謀求其在電子產(chǎn)業(yè)中的更加充分的應用和發(fā)展，那么我們必須高度重視電子產(chǎn)品設計的可制造性。Protel DXP正是利用自身在電子產(chǎn)品開發(fā)過程中，對于不同的用戶需求可以先進行仿真模擬分析處理，設計者能夠準確地分析電路的工作狀況，由于Protel DXP的系統(tǒng)化優(yōu)點，可以進行所畫的原理圖的仿真分析，并且可以在整個設計周期都可以查看和分析電路的性能指標，及時發(fā)現(xiàn)設計中所存在的問題并加以改正，從而提高電子產(chǎn)品設計的工效、縮短開發(fā)周期以及降低電子產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。SMT電子產(chǎn)品設計除了包含產(chǎn)品外觀設計、工藝需求設計、各項參數(shù)的合理化設定以及設計人員操作設計，另外還包括對PCB PAD尺寸優(yōu)化進行了詳細的描述分析。

本論文在完善可制造性流程方面，主要是利用Protel DXP技術得以實現(xiàn)。而目前電子產(chǎn)品的種類比較復雜，使得與批量化的SMT技術的自動化存在無法調和的矛盾，導致SMT技術在電子產(chǎn)業(yè)的的實際應用較晚，即使應用生產(chǎn)線的建設也不完整，還有就是由于電子產(chǎn)品的需求量較小使得生產(chǎn)線上的設備利用率很低。但是，高速發(fā)展的電子產(chǎn)業(yè)，并沒有因此而停止向前發(fā)展的腳步。只有建立系統(tǒng)而完善的產(chǎn)品生產(chǎn)步驟，保證電子產(chǎn)品的設計滿足企業(yè)所擁有的的SMT自動組裝工藝的要求，技術才會得到有效的應用，才能夠盡可能消除多品種、小批量對SMT技術不利影響。電子產(chǎn)品已然離不開SMT技術的應用，而如何更好的結合其他的技術來輔助其的高效發(fā)展，本文以Protel DXP技術為例，介紹探究了兩者的融合給電子產(chǎn)品發(fā)展帶來的積極推動了，設計人員應該給予一定的重視，這有利于加SMT技術的研究和發(fā)展。

3.3 本論文的主要貢獻和創(chuàng)新點

本論文的主要新意是將Protel DXP技術應用到SMT電子產(chǎn)品設計中去，實現(xiàn)兩者的有效融合，滿足電子產(chǎn)業(yè)不斷高效發(fā)展的技術需求。對電子產(chǎn)業(yè)鏈中的小型化的電子產(chǎn)品利用Protel DXP技術中的PCB PAD進行了設計和最佳化的研究，為以后在新零件的應用和開發(fā)上提供了一定的技術參考。本文闡述了運用Protel DXP技術設計方法，對SMT產(chǎn)品設計進行研究，前文通過以客戶需求為宗旨，結合Protel DXP技術的仿真模型，分析處理并完成電子產(chǎn)品的概念化設計，并通過Protel DXP的自身的優(yōu)化處理功能，優(yōu)化設計參數(shù)，提高電子產(chǎn)品生產(chǎn)的可靠度，這一可以改善的電子產(chǎn)品質量的研發(fā)模式，開闊了電子產(chǎn)品設計者的設計思路，能夠使得技術得到充分的應用，為企業(yè)新產(chǎn)品開發(fā)的長期發(fā)展奠定了技術基礎。另外，可以將這一產(chǎn)品的設計流程，應用到其他新產(chǎn)品研發(fā)中去，使得系統(tǒng)研發(fā)模式更加的成熟，提高企業(yè)在電子行業(yè)中的競爭力。

4.結論

電子產(chǎn)業(yè)作為我國當前實現(xiàn)現(xiàn)代化的重要新興產(chǎn)業(yè)，我們必須對其給予更高的重視和關注度。而目前看來，電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開表面貼裝技術的發(fā)展，也就使得SMT必然會成為電子組裝技術的主導技術，而為了更好地實現(xiàn)電子產(chǎn)品的SMT化，就需要適當?shù)娜诤弦恍┢渌脑O計技術，而本文主要探究了其與Protel DXP技術的融合，提高了系統(tǒng)產(chǎn)品設計的可制造性，來提高對市場電子產(chǎn)品變化的反應能力，提高產(chǎn)品的質量和竟爭力，以及對其研發(fā)生產(chǎn)的可靠度進行提高。另外，建立和完善可制造性的設計步驟，將會推動電子產(chǎn)品向微型化的方向發(fā)展。不難發(fā)現(xiàn)，科技的發(fā)展離不開各項技術的相互借鑒和融合。

參考文獻

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