王衛(wèi)民 吳永樂 張一凡

摘 要：針對芯片領域產(chǎn)業(yè)發(fā)展和人才培養(yǎng)需求，圍繞深化產(chǎn)教融合，對校企合作和雙元育人模式展開探索研究，結合校企合作實踐提出了打造協(xié)同育人“雙元”聯(lián)合體，創(chuàng)新應用型人才培養(yǎng)模式，構建校企“產(chǎn)學研”創(chuàng)新共同體等方案，對促進芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈、人才鏈和高校教育鏈的有效銜接，加強芯片產(chǎn)業(yè)的人才培養(yǎng)、校企合作和科技成果產(chǎn)業(yè)化具有重要意義。

關鍵詞：芯片產(chǎn)業(yè);產(chǎn)教融合;校企合作;協(xié)同育人

一、研究概述

隨著我國產(chǎn)業(yè)結構由勞動力推動型向創(chuàng)新驅動型轉變，創(chuàng)新成為引領國家發(fā)展的第一驅動力。創(chuàng)新的關鍵是人才，為使人才供給側改革適應產(chǎn)業(yè)結構調(diào)整，2017年12月國務院辦公廳出臺《關于深化產(chǎn)教融合的若干意見》（國辦發(fā)〔2017〕95號），明確指出要促進教育鏈、人才鏈、創(chuàng)新鏈有機銜接，發(fā)揮企業(yè)的重要主體作用，促進人才培養(yǎng)供給側和產(chǎn)業(yè)需求側結構要素全方位融合。產(chǎn)教融合是一種教育新形態(tài)，可以有效連接教育體系和產(chǎn)業(yè)體系，實現(xiàn)雙方人才、技術、教育和服務等資源共享，通過成果創(chuàng)新、技術改革和人才培養(yǎng)輸出助力產(chǎn)業(yè)轉型升級[1]。深化產(chǎn)教融合是優(yōu)化人才培養(yǎng)的務實舉措，也是實現(xiàn)科技自立自強的創(chuàng)新之舉。

當前，芯片等高科技產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為科研領域競爭的主戰(zhàn)場，依賴國外技術和供應鏈提供芯片已經(jīng)不可靠。我國具有大規(guī)模的市場和內(nèi)需潛力，所以構建國內(nèi)芯片自主產(chǎn)業(yè)鏈具有重要意義。2020年8月4日，國務院印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，為集成電路和芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展制定了一系列利好政策，我國集成電路和芯片產(chǎn)業(yè)將進入高速高質(zhì)發(fā)展的關鍵時期。產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要以人才和技術為支撐，而我國目前在芯片領域面臨巨大的人才缺口，在集成電路核心技術領域面臨著“卡脖子”難題。根據(jù)工信部公布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進綱要》，芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模到2030年將擴大5倍以上，對人才需求成倍增長。根據(jù)中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院編制的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019—2020年版）》顯示，中國半導體產(chǎn)業(yè)2019年就業(yè)人數(shù)在51.2萬人左右，同比增長11%，到2022年，集成電路專業(yè)人才缺口將近25萬，人才培養(yǎng)總量嚴重不足而且存在結構性失衡的問題。但目前高校人才供給與產(chǎn)業(yè)發(fā)展增速不匹配，芯片領域人才斷層問題已經(jīng)十分明顯。而要補齊芯片人才短板，深化產(chǎn)教融合是一劑良藥，通過高校與企業(yè)協(xié)同發(fā)力，以人才培養(yǎng)和技術創(chuàng)新為核心，圍繞“教育”和“產(chǎn)業(yè)”雙主體構建針對芯片產(chǎn)業(yè)新型人才培養(yǎng)機制，打開校企雙主體協(xié)同育人、聯(lián)合創(chuàng)新的新局面，形成產(chǎn)業(yè)與教育統(tǒng)籌發(fā)展、人才與創(chuàng)新互為促進的良性循環(huán)，方能為國家發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)提供堅實的保障。

二、路徑創(chuàng)新

1.聚焦“雙精準”，促進產(chǎn)業(yè)與教育統(tǒng)籌發(fā)展

目前，芯片產(chǎn)業(yè)正在逐步拓展，芯片產(chǎn)業(yè)鏈涉及芯片設計調(diào)試、光刻掩膜板制造、晶圓生產(chǎn)加工和封測、良率評估等環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展急需具備扎實理論知識、工程實踐能力和創(chuàng)新意識的高素質(zhì)專業(yè)人才，包括芯片版圖設計工程師、基板設計工程師、FAE技術支持工程師、晶圓制造和工藝管理員、芯片封裝測試工程師等。但高校在專業(yè)設置、課程設計和教學內(nèi)容等方面存在和產(chǎn)業(yè)需求脫節(jié)的現(xiàn)象，實驗設備資源難以與企業(yè)媲美，芯片制造工程實踐教學缺乏，導致所需的人才培養(yǎng)數(shù)量和質(zhì)量與產(chǎn)業(yè)增速不匹配。

產(chǎn)教融合通過人才培養(yǎng)連接教育和產(chǎn)業(yè)兩大主體，“精準對接，精準育人”是整合企業(yè)需求側與高校供給側要素的關鍵點，其內(nèi)涵包括專業(yè)與產(chǎn)業(yè)對接、教學與實踐對接、育人與就業(yè)對接、課堂與實踐對接[2]。唯有在人才培養(yǎng)過程中將“所能”和“所需”對接，形成一個雙向轉化深度融合的體系，才可以切實拓展產(chǎn)教融合的深度和廣度，實現(xiàn)教育和產(chǎn)業(yè)的互融互通和統(tǒng)籌發(fā)展。

一方面，人才鏈和產(chǎn)業(yè)鏈的精準對接有助于提升人才供給與芯片產(chǎn)業(yè)需求的吻合度。芯片產(chǎn)業(yè)為知識密集型和高新技術型產(chǎn)業(yè)，芯片產(chǎn)品研發(fā)設計加工流程復雜，急需從事芯片電路設計、制造、封裝測試及產(chǎn)品開發(fā)和應用等工作的創(chuàng)新型、應用型人才，對人才的基礎知識、專業(yè)素養(yǎng)和實踐經(jīng)驗要求較高。高校需要切實立足產(chǎn)業(yè)需求，建設全方位緊密對接產(chǎn)業(yè)鏈的學科專業(yè)體系，推動學科專業(yè)建設與產(chǎn)業(yè)轉型升級相適應，在人才培養(yǎng)目標、培養(yǎng)計劃和課程設置等方面加強產(chǎn)學結合，在夯實學生基礎理論的同時，增強學生的專業(yè)技術能力，進一步提升人才的專業(yè)綜合素質(zhì)（如圖1所示）。高校專業(yè)設置與芯片產(chǎn)業(yè)需求實現(xiàn)精準對接，專業(yè)課程設置與職業(yè)標準實現(xiàn)精準對接，教學內(nèi)容和芯片生產(chǎn)實踐實現(xiàn)精準對接，促進人才培養(yǎng)全方位對接就業(yè)標準和行業(yè)需求，并全面提升人才的職業(yè)能力和職業(yè)素養(yǎng)。

另一方面，高校的精準育人有助于提升人才培養(yǎng)質(zhì)量。目前芯片領域人才培養(yǎng)跟不上芯片產(chǎn)業(yè)的跑步快進的節(jié)奏，芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要包括設計、制造、封裝、測試和應用開發(fā)等環(huán)節(jié)。面對芯片產(chǎn)業(yè)技術變革的趨勢，高校在人才培養(yǎng)的方面受到教學內(nèi)容和實驗資源等條件的制約，致使學生在校內(nèi)難以接觸產(chǎn)業(yè)前沿技術、先進工藝和設備，高校畢業(yè)生往往理論基礎較強但實踐能力缺乏。高校輸出人才與企業(yè)需求有很大差距，需要經(jīng)過培訓之后才可以上崗，所以亟須提高芯片企業(yè)參與高校芯片人才培養(yǎng)的程度，健全以需求為導向且與產(chǎn)業(yè)精準對接的人才培養(yǎng)模式。高?？梢缘叫酒a(chǎn)業(yè)考察調(diào)研，積極引入芯片企業(yè)先進的實踐、人才和技術經(jīng)驗，在強化學生理論基礎知識的同時，進一步增強學生的實踐應用能力，培養(yǎng)學生的創(chuàng)新意識和創(chuàng)新能力，提升高校畢業(yè)生的就業(yè)競爭力，提高學生對企業(yè)崗位的適應力和戰(zhàn)斗力，并最終實現(xiàn)“?！蟆比焦糙A。

2.引企入教，打造協(xié)同育人“雙元”聯(lián)合體

面對芯片產(chǎn)業(yè)技術升級和快速發(fā)展的趨勢，產(chǎn)業(yè)急需掌握芯片底層設計方法、制造工藝流程以及封裝與測試等技術的人才。

高校作為人才培養(yǎng)的主力軍，存在課程內(nèi)容與產(chǎn)業(yè)發(fā)展前沿脫節(jié)、師資實踐經(jīng)驗不足、教學資源落后于技術發(fā)展的情況[3]。傳統(tǒng)“閉門育人”的人才培養(yǎng)方式已不可靠，亟須提高企業(yè)參與高校辦學的程度，與企業(yè)共同打造校企協(xié)同育人“雙元”聯(lián)合體，擴大產(chǎn)教融合的深度、廣度，將協(xié)同培養(yǎng)深入人才培養(yǎng)的各個環(huán)節(jié)。讓教育發(fā)展緊跟產(chǎn)業(yè)變革的步伐，并實現(xiàn)校企雙主體的優(yōu)勢互補，發(fā)揮其規(guī)模優(yōu)勢和重組優(yōu)勢。

（1）聯(lián)合制定培養(yǎng)目標和培養(yǎng)計劃。高校應積極拓展與芯片企業(yè)的溝通渠道，定期調(diào)研企業(yè)的行業(yè)技術發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢，聽取芯片企業(yè)相關建議，基于當前產(chǎn)業(yè)人才需求并結合未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的人才需求趨勢，立足高校的專業(yè)特色、師資隊伍和校內(nèi)教學資源，優(yōu)化人才培養(yǎng)理念和思路，制訂契合芯片產(chǎn)業(yè)需求和行業(yè)發(fā)展趨勢的人才培養(yǎng)目標。芯片產(chǎn)業(yè)具備較強的工程實踐性，從業(yè)人員不僅需要基礎理論知識，還需要較強的工程實踐能力和一定的創(chuàng)新能力。因此，高校芯片人才培養(yǎng)目標應以“強化基礎，重視實踐”為基本點，加大理論和實踐的結合力度，增強學生的實戰(zhàn)能力，并培養(yǎng)學生的探究精神和創(chuàng)新能力。通過聘請行業(yè)專家和高級技術人員，與校內(nèi)教學經(jīng)驗豐富的專家組成校企協(xié)同教改指導聯(lián)盟，根據(jù)高校自身的專業(yè)設置，結合產(chǎn)業(yè)需求導向優(yōu)化培養(yǎng)方案，聯(lián)合制訂教學大綱，創(chuàng)新人才培養(yǎng)內(nèi)容，培養(yǎng)出能夠在芯片產(chǎn)業(yè)領域從事研發(fā)設計、流片制造和封測管理的高級工程技術人才，以及能夠從事芯片產(chǎn)品自主研發(fā)的創(chuàng)新型專業(yè)人才，自上而下與企業(yè)需求精準對接，使學生掌握所需的基礎知識、原理和實踐能力。

（2）共同開發(fā)教學資源，優(yōu)化課程體系。在構建課程體系的過程中，高校可以根據(jù)芯片企業(yè)的建議調(diào)整課程目標和內(nèi)容，合理優(yōu)化課程建設，聯(lián)合企業(yè)開發(fā)課程，加強校企協(xié)同課程開發(fā)能力。芯片企業(yè)具有與專業(yè)教學課程相關的實踐資源，如線上芯片設計調(diào)試、線下工藝流程和制造、光刻相關設備、工程案例和實際產(chǎn)品等，通過整合提煉企業(yè)教學資源，可以建立芯片實踐工程庫，充分發(fā)揮高校的理論優(yōu)勢和企業(yè)實踐資源優(yōu)勢打造精品課程，聯(lián)合構建校企課程平臺，共同開發(fā)線上課程，錄制講解經(jīng)典工程案例、企業(yè)技術培訓和工藝流程培訓等課程視頻，積極打造線上虛擬實驗平臺，進而建立從基礎理論到實踐應用的全方位、全過程的課程體系。使學生不但具備扎實的專業(yè)基礎知識，還可以了解芯片的版圖設計、工藝、封裝和測試等工程實踐知識。

（3）共建協(xié)同育人師資團隊。構建協(xié)同育人師資團隊，打造校企協(xié)同育人聯(lián)盟，可以充分發(fā)揮校企雙方的人才優(yōu)勢，鼓勵芯片企業(yè)的技術專家和經(jīng)驗豐富的工程師作為實踐型導師，開設產(chǎn)業(yè)和實踐相關課程，并將芯片產(chǎn)業(yè)技術和實踐經(jīng)驗與高校的系統(tǒng)化學科理論體系整合，形成全新的產(chǎn)學結合教學體系。同時組織校內(nèi)導師到企業(yè)進行短期進修，定期開展技術講座和師資培訓，進一步緊跟芯片產(chǎn)業(yè)技術前沿并且掌握工程實操能力。通過校企“雙導師”協(xié)同合作豐富課程教學體系，聘請芯片企業(yè)專家?guī)椭鷮W生將理論學習和工程實踐相結合，打造理論與實踐一體化的教學環(huán)節(jié)。校內(nèi)外導師還可以開展項目合作，聯(lián)合申報課題，并將企業(yè)技術課題作為學生畢業(yè)課題，拓展課題的理論深度并增強學生的實踐能力。

3.工學結合，創(chuàng)新應用型人才培養(yǎng)模式

芯片產(chǎn)業(yè)鏈涉及“電路設計—晶圓生產(chǎn)加工—封裝與測試”流程，產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要大量高素質(zhì)應用型、創(chuàng)新型人才。由于芯片加工測試設備過于昂貴，高校的實驗設施資源有限，學生在校內(nèi)難以接觸產(chǎn)業(yè)實際的加工測試環(huán)境，往往理論知識豐富，實踐經(jīng)驗與產(chǎn)業(yè)需求差距大，專業(yè)技術能力難以滿足芯片產(chǎn)業(yè)的人才需求[4]。所以，高校在芯片人才培養(yǎng)中應聚焦芯片產(chǎn)業(yè)鏈，以“知行合一”為原則，采取“工學結合”的人才培養(yǎng)理念，以塑造學生的“工匠精神”為基本點，聯(lián)合芯片企業(yè)開拓教學資源，創(chuàng)新教學手段，建立人才培養(yǎng)校內(nèi)外實踐架構，對接芯片企業(yè)人才需求，培養(yǎng)兼具創(chuàng)新精神的實踐應用型人才。

（1）構建校內(nèi)芯片實驗平臺。學生通過專業(yè)基礎課程可以掌握基礎電路設計知識，但實際芯片制造涉及工藝流程、封裝、測試分析等復雜環(huán)節(jié)，例如在實際芯片產(chǎn)品生產(chǎn)過程中，電路設計往往需要考慮芯片制造工藝帶來的偏差增加電路預設計環(huán)節(jié)，所以從基礎電路設計到實際芯片產(chǎn)品設計有巨大鴻溝。高?？梢月?lián)合企業(yè)構建校內(nèi)芯片實驗平臺，建立校內(nèi)芯片實驗中心，搭建系統(tǒng)的芯片設計實驗環(huán)境，通過實驗平臺教學對接企業(yè)的工廠化生產(chǎn)?；谛酒瑢嶒炂脚_開設芯片實驗類課程，包括仿真設計類實驗、實測驗證類實驗和研究探索類實驗課程等。

通過實測驗證類實驗學生可以驗證基礎理論知識，熟練掌握電路仿真、測試和實驗環(huán)境，并加深對電路知識的理解。通過仿真設計類實驗進行電路和版圖的設計、仿真，可以幫助學生夯實理論基礎，提升學生的動手能力以及工程思維能力。研究探索類實驗則可以讓學生針對芯片產(chǎn)業(yè)的前沿課題和生產(chǎn)難題進行探究，并提供實驗平臺驗證，進而激發(fā)學生的探究精神和創(chuàng)新意識，提升學生分析和解決工程問題的能力。由于實際芯片生產(chǎn)工藝在校內(nèi)難以實現(xiàn)，可以通過軟件模擬芯片的制造流程，利用多媒體教學手段幫助學生了解包括氧化、擴散、鍍膜、光刻、劃片在內(nèi)的芯片工藝原理，進而彌補芯片校內(nèi)實驗課程教學的不足。

（2）建設校外實訓實踐基地。高校可以擴大與芯片企業(yè)的合作，聯(lián)合建設校外實訓實踐基地，聘請芯片企業(yè)專家組建實訓兼職教師團隊，對學生的實踐操作進行指導。同時利用企業(yè)豐富的芯片實際生產(chǎn)經(jīng)驗，選取典型案例和科研項目打造項目式教學體系，建設貼近生產(chǎn)實踐環(huán)節(jié)的芯片設計、工藝和測試開發(fā)的項目經(jīng)驗庫，以項目為導向增強學生的實踐能力。高校教師可以帶領學生在實踐基地參與校企項目研發(fā)和芯片產(chǎn)品設計，使學生切實參與芯片設計制造的全流程，包括電路版圖設計、晶圓制造、芯片封裝與測試等，體驗實際科研開發(fā)和產(chǎn)品設計過程。在理論學習的基礎上，進行實踐應用和反復訓練，將其轉化為企業(yè)所需的工程經(jīng)驗，使學生做到“邊學邊用，邊用邊創(chuàng)”，進而提升學生分析解決復雜工程問題的能力，并在集成電路的設計中培養(yǎng)學生的創(chuàng)新意識和創(chuàng)新能力。高校可以與企業(yè)簽訂實訓協(xié)議，企業(yè)可以與學生簽訂就業(yè)協(xié)議，基于校企實踐平臺優(yōu)化高校的人才培養(yǎng)，并為企業(yè)輸送更多高質(zhì)量人才，最終實現(xiàn)生產(chǎn)與教學的相輔相成，企業(yè)與高校的合作共贏。

4.校企合作，構建“產(chǎn)學研”創(chuàng)新共同體

芯片產(chǎn)業(yè)是引領新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關鍵力量，而當前我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨核心技術“卡脖子”難題。高校具有豐富的科研資源，科研團隊理論經(jīng)驗豐富，但是完整的芯片產(chǎn)品設計與開發(fā)需要復雜的“設計—流片—反饋”流程，所以推進芯片核心技術的科研攻關，需要整合高校的科研和人才資源以及企業(yè)在生產(chǎn)技術、生產(chǎn)條件和成果轉化等方面的優(yōu)勢資源，打造校企“產(chǎn)學研”創(chuàng)新共同體，匯聚各方力量進行有效創(chuàng)新，加強雙方協(xié)同科研攻關，打造校企“產(chǎn)學研”協(xié)同創(chuàng)新平臺，優(yōu)化校企項目合作形式，促進科研成果的轉化，幫助企業(yè)搶占技術制高點，并助力芯片產(chǎn)業(yè)的科技自主創(chuàng)新。

（1）共建校企“產(chǎn)學研”協(xié)同創(chuàng)新平臺。校企共建“產(chǎn)學研”協(xié)同創(chuàng)新平臺，可以促進校企雙方人才、技術和應用等資源的有效流通，實現(xiàn)校企協(xié)同創(chuàng)新和創(chuàng)新成果共享。校企“產(chǎn)學研”協(xié)同創(chuàng)新平臺應以芯片企業(yè)為主體，基于市場需求導向，將平臺創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新需求結合，避免研究成果與應用脫節(jié)。芯片企業(yè)應為協(xié)同創(chuàng)新和研發(fā)攻關的組織者、成果轉化和應用的主力軍，對市場充分調(diào)研后，準確把握市場需求，建立協(xié)同創(chuàng)新目標，將技術創(chuàng)新成果轉化為產(chǎn)品和服務，使技術研發(fā)和創(chuàng)新成果更好地服務產(chǎn)業(yè)需求，最終助力芯片產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新。高校具有優(yōu)秀的科研團隊、豐富的基礎研究成果、良好的技術和研發(fā)環(huán)境，可以為協(xié)同創(chuàng)新提供人才、專業(yè)技術和知識，與芯片企業(yè)合作開展前沿性技術合作。同時，校企可以聯(lián)合開展科創(chuàng)電子設計競賽和創(chuàng)新應用競賽等，通過“以研競賽，以賽促學”，挖掘并培養(yǎng)具有創(chuàng)新意識的高素質(zhì)人才，并建立校企雙向人才流動制度，為芯片企業(yè)輸送更多具備自主創(chuàng)新能力的專業(yè)應用型人才，進而激發(fā)校企雙方的創(chuàng)新活力。

（2）優(yōu)化校企項目合作模式。高校具有將科技成果轉化落地的需求，校企項目合作可以加快科研成果轉化落地，幫助產(chǎn)業(yè)解決實際問題。高校的科研應該更加貼近芯片產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)實踐，注重與產(chǎn)業(yè)新技術和市場需求相結合。校方可以根據(jù)企業(yè)需求確定科研課題，企業(yè)先進的技術設備和生產(chǎn)條件可以為高?？蒲刑峁炞C和實驗條件，而研發(fā)成果可以轉讓給企業(yè)，企業(yè)可以基于高校的科研成果進行技術和產(chǎn)品轉化。同時，高?？梢詾槠髽I(yè)提供研發(fā)支持，從而提升自身的研發(fā)效率，節(jié)約研發(fā)成本，實現(xiàn)產(chǎn)品的有效創(chuàng)新。另外，企業(yè)可以根據(jù)市場需求和技術發(fā)展趨勢和高校合作開發(fā)，芯片企業(yè)自身的研發(fā)機構具有先進的技術經(jīng)驗，但是往往缺乏理論知識，高校和企業(yè)可以聯(lián)合建立技術研發(fā)團隊，共同進行新產(chǎn)品和新技術的研發(fā)和應用拓展，實現(xiàn)雙方經(jīng)驗、技術和人才資源的有效協(xié)作。最終把科技成果推向市場，助力科研成果產(chǎn)業(yè)化，并推動芯片產(chǎn)業(yè)科技的自主創(chuàng)新。

三、結語

深化產(chǎn)教融合是助力芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展和人才培養(yǎng)的重要舉措，整合高校和企業(yè)的優(yōu)勢資源，實現(xiàn)高校人才供給側和產(chǎn)業(yè)需求側的有效銜接，積極構建校企雙元育人聯(lián)合體，創(chuàng)新應用型人才培養(yǎng)模式，有助于解決芯片產(chǎn)業(yè)人才短缺的困境。打造校企創(chuàng)新共同體，優(yōu)化校企合作模式，有助于芯片產(chǎn)業(yè)技術自主創(chuàng)新。通過高校教育和產(chǎn)業(yè)的全方位對接，可以實現(xiàn)校企共贏和優(yōu)勢互補，補齊芯片產(chǎn)業(yè)的人才短板，提升我國芯片人才素質(zhì)水平，助力芯片產(chǎn)業(yè)結構升級和科技自主自強。

參考文獻：

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[基金項目：（1）北京郵電大學2020年研究生教育教學改革與研究項目“微波電路與射頻芯片領域產(chǎn)教融合研究生聯(lián)合培養(yǎng)”（項目編號：2020Y002，主持人：吳永樂）;（2）國

家自然科學基金聯(lián)合基金重點支持項目“人工智能無線操控高頻濾波器芯片”（項目編號：U20A20203，主持人：王衛(wèi)民）;（3）北京郵電大學2020年本科生教育教學改革項目“面向微波電路與射頻芯片創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才培養(yǎng)的‘產(chǎn)教融合實踐及探索研究”（項目編號：2020CXCY04，主持人：吳永樂）]

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