周福斌

摘 要：文章以重慶科創(chuàng)職業(yè)學(xué)院電子技術(shù)相關(guān)專業(yè)在SMT生產(chǎn)實訓(xùn)中的實際生產(chǎn)情況為例，分析總結(jié)了學(xué)生在SMT生產(chǎn)實訓(xùn)中出現(xiàn)的成品不良率較高的成因并提出相應(yīng)的改進(jìn)方案，以求提升教學(xué)效果和學(xué)生實際動手能力。

關(guān)鍵詞：SMT;生產(chǎn)實訓(xùn);不良率;控制

中圖分類號：TN405

文獻(xiàn)標(biāo)識碼：A

一、影響SMT產(chǎn)品質(zhì)量的因素

SMT產(chǎn)品的質(zhì)量主要受到設(shè)計質(zhì)量、物料質(zhì)量、管理質(zhì)量、工藝質(zhì)量四方面的影響。針對學(xué)生SMT生產(chǎn)實訓(xùn)的實際情況，文章作者主要從物料質(zhì)量和工藝質(zhì)量兩方面進(jìn)行分析。

二、物料質(zhì)量控制

1.物料檢測

要求在生產(chǎn)前對領(lǐng)到的物料進(jìn)行性能檢測，以保證材料的可靠性。只有合格的材料才能生產(chǎn)合格的成品。SMT來料包括PCB板、電子元器件（普通、貼片）、焊錫膏、焊劑等。具體檢測內(nèi)容主要包括PCB板的外形及尺寸、扭曲與翹曲、焊盤可焊性、阻焊膜完整性，電子元器件的可焊性，焊錫膏的金屬百分比、黏度、粉末氧化量，焊劑的金屬污染量以及助焊劑的活性、濃度等。針對檢測項目的不同檢測方法也各有不同，在此不做一一介紹。對不合格物料應(yīng)嚴(yán)格處理，保證質(zhì)量是第一要務(wù)。

2.物料處理

在生產(chǎn)過程中使用的物料要求在領(lǐng)到后先進(jìn)行預(yù)處理。主要包括物料登記、PCB板分板、電子元器件整形及剪腳、異形元件2次處理等。在對物料進(jìn)行處理時做好防靜電處理，防止一些敏感元件受損。

3.物料管理

在生產(chǎn)車間做好整理、整頓，物資應(yīng)擺放整齊，養(yǎng)成良好的職業(yè)素養(yǎng)。建立材料耗損的內(nèi)控標(biāo)準(zhǔn)和獎罰制度，促使操作員對材料加強(qiáng)自控管理，減少廢料的產(chǎn)生。

三、工藝質(zhì)量控制

1.印刷工藝

在SMT生產(chǎn)實訓(xùn)中由于印刷工藝造成的不良現(xiàn)象多是焊錫膏造成的，主要有塌陷、拉尖、缺錫、凹陷、滲透、橋接等不良情況。解決方法一般從以下幾個方面考慮。

（1）鋼網(wǎng)質(zhì)量。SMT生產(chǎn)中焊錫是通過鋼網(wǎng)接觸印刷，鋼網(wǎng)質(zhì)量的好壞直接影響著印刷的質(zhì)量。

（2）焊錫膏質(zhì)量。焊錫膏是決定印刷質(zhì)量的主要因素之一，焊錫膏的質(zhì)量一定要嚴(yán)格管控，保證其符合印刷要求。

（3）印刷參數(shù)設(shè)置。在印刷機(jī)進(jìn)行參數(shù)設(shè)置的時候一定要保證參數(shù)符合要求，否則會影響印刷質(zhì)量，嚴(yán)重的甚至?xí)斐稍O(shè)備受損。

（4）其他因素。除前面幾點外，還有其他一些因素如印刷機(jī)印刷精度不足、印刷機(jī)的維護(hù)與保養(yǎng)不夠、車間環(huán)境（溫度、濕度、粉塵）不達(dá)標(biāo)、學(xué)生操作不當(dāng)、PCB板質(zhì)量問題等也會引起印刷不良。

2.貼片工藝

在SMT生產(chǎn)實訓(xùn)中因為貼片工藝原因造成的貼片缺陷主要包括缺件、歪斜、偏移、元件極性錯誤或型號錯誤、橋接、引腳翹起或彎曲等。

相對其他工序而言，貼片質(zhì)量主要取決于貼片機(jī)的性能，人的因素影響較小。貼片機(jī)工作中影響組裝質(zhì)量最重要的是貼裝力即機(jī)械性沖應(yīng)力。由于大多數(shù)貼片元件的基材使用氧化鋁陶瓷，因此用力過大會產(chǎn)生裂紋。如果貼片機(jī)不能對貼裝壓力做出正確判斷就會造成貼片元件微裂，從而直接影響產(chǎn)品的可靠性能。同時，貼片元件貼裝的位置精度應(yīng)該在貼裝工藝文件要求的規(guī)定范圍之內(nèi)，否則就會出現(xiàn)焊接質(zhì)量問題。此外，吸嘴使用不當(dāng)、氣壓機(jī)壓力不足、貼片機(jī)精度不足、貼片機(jī)的維護(hù)與保養(yǎng)不夠、車間環(huán)境（溫度、濕度、粉塵）不達(dá)標(biāo)、學(xué)生操作不當(dāng)?shù)纫蛩匾矔斐少N片質(zhì)量問題。

3.焊接工藝

在SMT生產(chǎn)實訓(xùn)中由焊接工藝原因形成的焊接缺陷主要包括冷焊、濕潤不足、焊料不足、橋接、立碑、偏移、錫珠、錫球、芯吸、空洞等。主要與焊錫膏質(zhì)量、PCB板質(zhì)量、焊接溫度、焊點質(zhì)量、印刷質(zhì)量、貼片質(zhì)量等因素有關(guān)。

SMT生產(chǎn)實訓(xùn)中的焊接采用再流焊技術(shù)，使用焊錫膏作為焊料。學(xué)生在操作時必須設(shè)定可靠的升溫工藝以減少熱沖擊力對貼片元件的影響。如果焊接工藝溫度設(shè)定或者工序質(zhì)量控制不能達(dá)到生產(chǎn)工藝要求，將會導(dǎo)致各種不良現(xiàn)象的出現(xiàn)。

參考文獻(xiàn)：

[1]林 琳.提高SMT產(chǎn)品質(zhì)量的對策分析[J].電子測試，2014（18）：150-152.

[2]袁 捷.淺議印刷工藝對SMT產(chǎn)品質(zhì)量的影響[J].中小企業(yè)管理與科技（上旬刊），2012（9）：320-321.