汽車電子部件電磁兼容性的優(yōu)化

先進(jìn)的電子控制系統(tǒng)設(shè)計必須考慮電磁波影響汽車安全的相關(guān)問題。提出了近似基本測試條件下三維輻射仿真過程模塊級電磁兼容性（EMC）優(yōu)化技術(shù)，以消除不必要的電磁波噪聲。

EMC特性的PCB水平是以泊車引導(dǎo)系統(tǒng)為噪聲源分析。研究了EMC分析方法的屏蔽效應(yīng)，遠(yuǎn)場和近場的結(jié)果，使用模塊級的預(yù)測方法。為了分析PCS模塊的電磁兼容性能，需要準(zhǔn)確測量從PCB發(fā)射噪聲的數(shù)據(jù)。其仿真需要考慮屏蔽和殼體條件，如果模型中有電纜，則需要更精確的結(jié)果。

一般情況下，例如電子元器件高頻率操作系統(tǒng)的設(shè)計應(yīng)小謹(jǐn)慎，因為場結(jié)構(gòu)不同和頻率范圍變化導(dǎo)致場效應(yīng)不同，解決系統(tǒng)噪聲和分析車內(nèi)噪聲機(jī)制是重要的。分析場效應(yīng)和屏蔽罩，完成模塊級仿真。如果將這樣的EMC性能預(yù)測技術(shù)擴(kuò)大到模塊級的高級階段，則將能夠通過這種先進(jìn)的預(yù)測分析手段設(shè)計更穩(wěn)定的系統(tǒng)，縮短開發(fā)周期，減少生產(chǎn)時間和開發(fā)成本。

Tae-HoKimetal. ElectricalMachinesand Systems(ICEMS),2013 International Conference on.

編譯：周建鵬