
2023年6期
刊物介紹
《應(yīng)用光學(xué)》創(chuàng)刊于1980年。本刊上級(jí)主管單位為中國兵器工業(yè)集團(tuán)公司,主辦單位為西安應(yīng)用光學(xué)研究所。本刊現(xiàn)為面向國內(nèi)外公開發(fā)行的雙月刊。 本刊的辦刊宗旨是:堅(jiān)決貫徹執(zhí)行新聞出版總署和國家科技部規(guī)定的辦刊方針;著重報(bào)道應(yīng)用光學(xué)領(lǐng)域的新理論、新成果、新技術(shù),為實(shí)際應(yīng)用和成果轉(zhuǎn)化搭橋鋪路;服務(wù)于讀者和作者。設(shè)置的欄目有理論研究、綜述、光學(xué)設(shè)計(jì)、微光技術(shù)、激光技術(shù)、紅外技術(shù)、光纖技術(shù)、穩(wěn)瞄技術(shù)、圖像處理、薄膜光學(xué)、光電器件、光學(xué)測(cè)試等。涉及的專業(yè)領(lǐng)域有光電系統(tǒng)工程、微光夜視、光電制導(dǎo)穩(wěn)瞄、光電火控、光電計(jì)量測(cè)試、紅外夜視、激光、應(yīng)用光纖、可見光、光學(xué)膜層設(shè)計(jì)、光學(xué)材料與加工工藝等。 自陜西省科技期刊編輯協(xié)會(huì)成立以來,本刊一直是該協(xié)會(huì)成員單位,并于1993年加入中國科技期刊編輯協(xié)會(huì),1996年加入中國兵器工業(yè)期刊協(xié)會(huì)?,F(xiàn)為陜西省科技期刊編輯協(xié)會(huì)理事會(huì)員單位。為了使刊物質(zhì)量不斷提高,每年均按時(shí)接受省新聞出版局的年檢。1990年在陜西省科技期刊評(píng)比中,本刊榮獲優(yōu)秀期刊一等獎(jiǎng)。本刊于2002年取得了廣告經(jīng)營權(quán)(廣告經(jīng)營許可證號(hào)為6101004005045)。 本刊于1998年加入了《中國學(xué)術(shù)期刊(光盤版)》,1999年加入了“中國期刊網(wǎng)”,即“萬方數(shù)據(jù)資源系統(tǒng)”。我刊的全部論文均在這兩系統(tǒng)中全文錄入。本刊是《中國科學(xué)引文數(shù)據(jù)庫》、《中國學(xué)術(shù)期刊綜合評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)庫》的來源期刊,是《中國科技論文統(tǒng)計(jì)與分析》引文期刊。多年來,《應(yīng)用光學(xué)》一直受到國外信息網(wǎng)絡(luò)(如美國的科爾比科學(xué)文化信息中心等)的重視,發(fā)表的論文多次被全文錄入、轉(zhuǎn)載,達(dá)到了資源共享、成果公用的辦刊目的,提高了論文作者在國際上的知名度,促進(jìn)了他們與各國同行的交流與合作。 本刊從2003年開始全面改版,由16開本改為A4紙型;刊物封面也有所變化。改版后的《應(yīng)用光學(xué)》雜志將努力提高辦刊質(zhì)量,加強(qiáng)與國內(nèi)外大型檢索機(jī)構(gòu)的聯(lián)系,使我刊刊登的優(yōu)秀論文有機(jī)會(huì)與更多的讀者見面;改版后的《應(yīng)用光學(xué)》將增加發(fā)行量,擴(kuò)大影響,全面開展廣告業(yè)務(wù);提高刊物的雙效益,逐步實(shí)現(xiàn)以刊養(yǎng)刊的目標(biāo)。
應(yīng)用光學(xué)
“高能、高功率強(qiáng)激光應(yīng)用及計(jì)量測(cè)試技術(shù)”專題
- 超短激光脈沖測(cè)量研究進(jìn)展
- 美國高能激光定標(biāo)放大計(jì)劃進(jìn)展分析
- 摻雜相對(duì)ZrB2 陶瓷涂層抗激光燒蝕性能的影響
- 高損傷閾值激光薄膜的制備方法
- 高功率陶瓷板條激光器
- 高功率金剛石拉曼激光器熱效應(yīng)數(shù)值模擬
- 大芯徑集束光纖強(qiáng)激光耦合裝置設(shè)計(jì)
- 全固態(tài)太陽光泵浦激光器熱效應(yīng)分析
- 激光損傷閾值測(cè)量裝置同步觸發(fā)模塊研究
- Nd:YAG調(diào)Q 激光器下能級(jí)壽命對(duì)激光脈沖性能的影響
- 基于改進(jìn)Zernike 矩的遠(yuǎn)場(chǎng)激光高精度中心測(cè)量
- 高功率激光器光束質(zhì)量測(cè)量的衰減縮束實(shí)驗(yàn)
- 高精度激光告警參數(shù)提取算法
- 基于高斯過程回歸的線性激光束指向穩(wěn)定優(yōu)化
- 金剛石復(fù)合折射透鏡的設(shè)計(jì)及加工初探
- 基于結(jié)構(gòu)光的激光自動(dòng)焊接跟蹤研究