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        集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)路徑選擇研究

        2024-12-31 00:00:00常耀中
        經(jīng)濟(jì)研究導(dǎo)刊 2024年22期
        關(guān)鍵詞:全產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)路徑集成電路

        摘" "要:在以美國為首的西方國家對我國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)施脫鉤斷供打壓的嚴(yán)峻背景下,如何科學(xué)有效地選擇集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)路徑是當(dāng)前學(xué)界和業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)問題。在對集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)進(jìn)行文獻(xiàn)回顧和概述集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)上,分析全產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)的必要性和可行性。最后,得出相應(yīng)的結(jié)論,并提出具體的建議。

        關(guān)鍵詞:全產(chǎn)業(yè)鏈;集成電路;建設(shè)路徑

        中圖分類號:F425" " " "文獻(xiàn)標(biāo)志碼:A" " " 文章編號:1673-291X(2024)22-0019-07

        引言

        近年來,西方國家為維護(hù)產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢地位滯后中國高科技發(fā)展,利用在集成電路領(lǐng)域的技術(shù)壟斷和產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢持續(xù)對中國集成電路產(chǎn)業(yè)和企業(yè)進(jìn)行限供、斷供和脫鉤,對中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及下游產(chǎn)業(yè)的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展構(gòu)成了嚴(yán)重的威脅。2020—2023年,中央經(jīng)濟(jì)工作會議接連提出“增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控能力”“保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定”“產(chǎn)業(yè)政策要發(fā)展和安全并舉”“培育壯大集成電路、人工智能等數(shù)字產(chǎn)業(yè)”“培育壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),著力補(bǔ)強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)”等會議重點(diǎn)。為此,中國建設(shè)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控、維護(hù)產(chǎn)業(yè)鏈安全穩(wěn)定成為學(xué)界和業(yè)界日益關(guān)注的焦點(diǎn)。

        一方面,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈具有技術(shù)密集、分工細(xì)密、協(xié)作復(fù)雜、投入巨大、風(fēng)險(xiǎn)很高等主要特點(diǎn),全產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)面臨著很高的技術(shù)壁壘、資金壁壘和規(guī)模壁壘,建設(shè)難度很高;另一方面,集成電路是現(xiàn)代工業(yè)的“血液”、行業(yè)應(yīng)用十分廣泛,產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)苤朴谌?、限斷供及脫鉤威脅對于集成電路和下游產(chǎn)業(yè)將產(chǎn)生廣泛而嚴(yán)重的負(fù)面影響。因此,探討集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)問題、分析科學(xué)有效的建設(shè)路徑具有重要的現(xiàn)實(shí)意義。

        本文首先梳理和回顧集成電路產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)文獻(xiàn);其次對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景和產(chǎn)業(yè)鏈特征進(jìn)行梳理和概括;再次分高、中、低三類制程對集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)的必要性和可行性進(jìn)行探討,提出合理的建設(shè)路徑;最后給出小結(jié)和建議。

        一、集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)的文獻(xiàn)回顧

        (一)全產(chǎn)業(yè)鏈視角的現(xiàn)狀梳理分析

        陳志潤、李安琪[1]較早從全產(chǎn)業(yè)鏈視角分析了集成電路需求端、核心產(chǎn)業(yè)鏈、支撐產(chǎn)業(yè)鏈的市場結(jié)構(gòu)和競爭格局及制度環(huán)境。蔣作君[2]指出了我國芯片產(chǎn)業(yè)高端受遏、中低端受擠的整體狀況,以及研發(fā)投入較低、專業(yè)人才不足等問題。徐杰[3]從全產(chǎn)業(yè)鏈視角梳理了資金供應(yīng)主體、資金供應(yīng)規(guī)模,指出了股票直接融資和大基金出資所出現(xiàn)的主要問題。劉櫻霞等[4]分析了長三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化發(fā)展的現(xiàn)狀,指出了美國技術(shù)管制下產(chǎn)業(yè)鏈韌性不足的問題。上述研究為理解中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的發(fā)展現(xiàn)狀和主要問題、為建設(shè)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈提供了依據(jù)。下一步有待于按高、中、低制程進(jìn)一步來梳理產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和主要問題。

        (二)全產(chǎn)業(yè)鏈視角問題的對策建議

        陳志潤、李安琪[1]提出,從中低端或小眾應(yīng)用場景切入、引導(dǎo)不同地區(qū)重點(diǎn)布局、做好境外供應(yīng)集中對接等建議。蔣作君[2]從集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展角度提出發(fā)揮舉國體制優(yōu)勢來實(shí)施重大專項(xiàng)、支持首臺套應(yīng)用、拓展應(yīng)用領(lǐng)域、投入產(chǎn)業(yè)基金,堅(jiān)持長遠(yuǎn)布局來投資薄弱領(lǐng)域、培養(yǎng)科研人員,堅(jiān)持對外開放來拓展新型市場、推動海外投資合作等。徐杰[3]就如何覆蓋各個(gè)環(huán)節(jié)、提高投資效率分析了股票發(fā)行、大基金出資等融資方式的優(yōu)化方式。劉櫻霞等[4]分析了現(xiàn)代化發(fā)展的現(xiàn)狀和問題,提出了長三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的核心技術(shù)聯(lián)合攻關(guān)、領(lǐng)軍企業(yè)帶動產(chǎn)業(yè)集聚、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈全國聯(lián)動、培育高端人才等建議。孫琴、劉戒驕[5]從“三鏈”融合協(xié)同發(fā)展角度提出集成電路產(chǎn)業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新減稅和抵扣政策。上述研究為理解集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)切入、補(bǔ)齊、加強(qiáng)方式提供了重要參考。下一步有待于具體探討集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)路徑的決策及問題。

        二、集成電路產(chǎn)業(yè)概述

        (一)產(chǎn)業(yè)生態(tài)和市場格局

        1.產(chǎn)業(yè)生態(tài)。集成電路產(chǎn)業(yè)始于19世紀(jì)50年代,隨著技術(shù)和產(chǎn)品的不斷升級換代,技術(shù)、資金、人力密集程度不斷提高,相應(yīng)產(chǎn)業(yè)分工協(xié)作不斷深化,產(chǎn)業(yè)鏈分工日益細(xì)密。按照美國半導(dǎo)體工業(yè)聯(lián)合會劃分[6],集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)主要由三大部分構(gòu)成:一是上游支撐體系,包括知識產(chǎn)權(quán)公司、原材料供應(yīng)商、電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)公司、設(shè)備供應(yīng)商;二是中游生產(chǎn)體系,包括研究開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、封裝測試打包、分銷渠道等環(huán)節(jié);三是下游行業(yè)市場,如圖1所示。依據(jù)目前的集成電路制程水平,包括支撐體系、生產(chǎn)制造、需求市場在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)可以按高、中、低三個(gè)檔次來進(jìn)行劃分:高制程或先進(jìn)制程為7nm及以下,中制程為28nm—14nm,低制程為45nm及以上。

        2.市場格局。中、低制程較為成熟、市場規(guī)模較大。據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì),全球28nm及以上制程芯片占到全部制程芯片的75%以上;中國每年進(jìn)口芯片超過4 000億美元,約65%能在本國制造。比較國際先進(jìn)水平,國內(nèi)上游支撐體系中光刻設(shè)備、光刻材料、知識產(chǎn)權(quán)核、EDA等是較為薄弱的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。目前,據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù),國內(nèi)上游支撐體系、中游制造體系已經(jīng)普遍達(dá)到或即將達(dá)到28nm—14nm制程水平,其中較為核心的光刻機(jī)設(shè)備據(jù)相關(guān)分析已經(jīng)達(dá)到或接近28nm制程量產(chǎn)階段,經(jīng)多次曝光技術(shù)可以生產(chǎn)14nm制程芯片;但是,國際上游支撐體系已經(jīng)達(dá)到7nm—5nm制程的先進(jìn)水平,國內(nèi)與國際相比仍有一定的差距。

        (二)政策和制度背景

        1.國際制度背景。長期以來,西方國家先后利用巴黎統(tǒng)籌委員會、《瓦森納協(xié)定》等機(jī)制對中國半導(dǎo)體發(fā)展所需的先進(jìn)技術(shù)、材料和設(shè)備實(shí)施貿(mào)易禁運(yùn)和技術(shù)封鎖[7]。2018年后,面對中國在集成電路產(chǎn)業(yè)支撐體系、生產(chǎn)制造和行業(yè)市場上的快速發(fā)展,西方國家為保持技術(shù)領(lǐng)先和產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,進(jìn)一步聯(lián)合起來對中國集成電路產(chǎn)業(yè)和重要企業(yè)實(shí)施持續(xù)的打壓制裁(如下頁表1所示),以阻斷中國科技發(fā)展進(jìn)程,從而維護(hù)自身的領(lǐng)先地位。

        美國等西方國家對中國集成電路產(chǎn)業(yè)的打壓具有全產(chǎn)業(yè)鏈性質(zhì),涉及國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游各個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè)、大學(xué)、科研院所、政府單位等主體,打壓活動主要集中在高、中制程領(lǐng)域。

        2.國內(nèi)制度背景。(1)產(chǎn)業(yè)扶持措施。近年來,為加快推進(jìn)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,從中央到地方不斷推出財(cái)政、稅收、技術(shù)和人才等各類法律法規(guī)政策。特別在近期,中國逐步推動全方位的集成電路產(chǎn)業(yè)支持政策體系,利用舉國體制來推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展(如下頁表2所示)。(2)對于美國等西方國家持續(xù)升級地濫用國家力量惡意打壓中國企業(yè)的行為,中國政府推出了一系列反制措施。包括《不可靠實(shí)體清單》制度、《中華人民共和國反外國制裁法》、稀土和石墨烯等戰(zhàn)略物資出口管制等,為國內(nèi)企業(yè)營造一個(gè)公平競爭、穩(wěn)定安全的經(jīng)營環(huán)境提供了制度保障。

        三、全產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)的必要性和可行性分析

        (一)高制程全產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)

        1.必要性分析

        7nm及以下制程屬于高制程集成電路,上游關(guān)鍵的硬件和軟件由極少數(shù)歐美廠家完全壟斷,例如,高端光刻機(jī)、高制程設(shè)計(jì)軟件等。在《瓦森納協(xié)定》安排和美國協(xié)調(diào)下,發(fā)達(dá)國家實(shí)施了嚴(yán)格的管制,嚴(yán)格禁止向中國出口先進(jìn)制程的軟硬件及服務(wù)。但是,人工智能、超級計(jì)算、核電能源、無人飛機(jī)等關(guān)乎國計(jì)民生和國力強(qiáng)弱的先進(jìn)技術(shù)廣泛應(yīng)用了高端芯片,使得高端芯片市場飛速擴(kuò)大、需求日益迫切。在前述高端產(chǎn)業(yè)格局、國際政治環(huán)境、市場需求態(tài)勢下,國外供應(yīng)商遲供、少供、限供、斷供等現(xiàn)象必然頻繁發(fā)生,造成了巨大損失。因此,依靠自身力量來開發(fā)建設(shè)高制程集成電路產(chǎn)業(yè)鏈具有較強(qiáng)的緊迫性和必要性,全產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)的必要性高。

        2.可行路徑分析

        (1)企業(yè)自建全產(chǎn)業(yè)鏈的可行性分析。集成電路產(chǎn)業(yè)具有技術(shù)密集、投入巨大的特點(diǎn),因而產(chǎn)業(yè)鏈分工持續(xù)深化以提升專業(yè)化程度、分散投資壓力。其中,先進(jìn)制程集成電路制造更是技術(shù)領(lǐng)先、知識密集、工藝復(fù)雜,破解上游關(guān)鍵“卡脖子”技術(shù)的投入巨大、周期漫長。單一企業(yè)受到分工專長限制、研發(fā)資金壓力、技術(shù)積累約束,無法僅依靠自身能力來克服自建所面臨的過高的技術(shù)壁壘、漫長的研制周期和高昂的投資風(fēng)險(xiǎn)。在西方國家完全壟斷和嚴(yán)密封鎖下,通過模仿學(xué)習(xí)或收購兼并來建設(shè)高端產(chǎn)業(yè)鏈的方案也缺乏可行性。即便單一企業(yè)能克服部分技術(shù)難關(guān),但是由于利益關(guān)系復(fù)雜和協(xié)調(diào)能力有限,也很難作為行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)加以推廣,不易實(shí)現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)預(yù)期。因此,從項(xiàng)目績效看,由于投資回收期很長、投資項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)溢價(jià)高、項(xiàng)目未來現(xiàn)金流不確定性高,項(xiàng)目的凈現(xiàn)金流量為負(fù)。所以,企業(yè)自建高制程集成電路的全產(chǎn)業(yè)鏈缺乏可行性。

        (2)國內(nèi)共建全產(chǎn)業(yè)鏈的可行性分析。當(dāng)國內(nèi)產(chǎn)學(xué)研用各方通力合作、投入資金、技術(shù)、人才、設(shè)備等來協(xié)作技術(shù)攻關(guān),對標(biāo)先進(jìn)、廣泛參與、共同開發(fā)、擇優(yōu)支持時(shí),就能充分發(fā)揮各方專業(yè)優(yōu)勢、減輕各方資源投入壓力、縮短各方迂回摸索時(shí)間[8]。不過,盡管通過產(chǎn)學(xué)研用合作有利于分散技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)、分擔(dān)資金壓力,但是也存在不利的因素。第一,高制程芯片市場規(guī)模小,然而投入巨大、周期漫長、風(fēng)險(xiǎn)很高,絕大多數(shù)企業(yè)承受能力不足、注重短期效益、投入意愿不高。第二,高制程技術(shù)專用程度高、技術(shù)復(fù)雜,有限理性局限凸顯、機(jī)會主義行為傾向較高,組建高端集成電路戰(zhàn)略聯(lián)盟的協(xié)作難度很大、交易費(fèi)用很高。因此,從項(xiàng)目收益看,由于投資回收期很長、投資收益受限、項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)溢價(jià)高、交易費(fèi)用很高,所以國內(nèi)共建高制程集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的難度很大。

        因此,應(yīng)依靠國家政策扶持和資金投入,在國內(nèi)主要科研機(jī)構(gòu)牽頭下實(shí)施關(guān)鍵和核心技術(shù)的彎道超車或變道超車。例如,清華大學(xué)對高精度雙工件臺、長春光機(jī)所對極紫外激光源等瓶頸技術(shù)的突破,由此攻克高端產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)難關(guān)、制定國內(nèi)統(tǒng)一技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。唯有如此,第一,有利于各方降低科技攻關(guān)難度、節(jié)約迂回摸索時(shí)間,從而有效減少研究開發(fā)投入;第二,能促進(jìn)各方有效競爭,抑制機(jī)會主義行為,有效節(jié)約交易費(fèi)用支出;第三,有利于形成國內(nèi)市場規(guī)模需求預(yù)期,促進(jìn)各方圍繞共性核心技術(shù)加大開發(fā)和應(yīng)用投入。進(jìn)而通過戰(zhàn)略聯(lián)盟等方式,例如,中國的“半導(dǎo)體聯(lián)盟”[9],營造良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài),協(xié)同構(gòu)建國內(nèi)全產(chǎn)業(yè)鏈。因此,以共性關(guān)鍵技術(shù)突破為先導(dǎo)、以行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)建立為前提,國內(nèi)協(xié)同共建集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈具有一定的可行性。

        3.全產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)路徑的選擇

        如上所述,在當(dāng)前西方國家壟斷產(chǎn)業(yè)鏈上游關(guān)鍵軟硬件技術(shù),對中國實(shí)施脫鉤斷供的背景下,全產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)具有必要性。再考慮到高制程產(chǎn)業(yè)鏈高技術(shù)、高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、長周期等特點(diǎn),國內(nèi)科研機(jī)構(gòu)以突破共性技術(shù)為先導(dǎo)、產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同共建全產(chǎn)業(yè)鏈的路徑,比企業(yè)自建全產(chǎn)業(yè)鏈更具有可行性。

        (二)中制程全產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)

        1.必要性分析

        28nm—14nm制程屬于中制程集成電路,上游關(guān)鍵的硬件和軟件由歐美日韓中等國家的少數(shù)寡頭廠家壟斷,例如中端光刻機(jī)。目前,上海微電子的中端光刻機(jī)已經(jīng)結(jié)束開發(fā)、試制階段并即將進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段。中制程芯片廣泛應(yīng)用于移動終端、智能家電、新能源汽車、裝備制造等下游市場,市場規(guī)模較大,對于國家各行業(yè)信息化發(fā)展發(fā)揮著關(guān)鍵的作用。一方面,西方國家針對5G通信、無人飛機(jī)、國防產(chǎn)業(yè)等中國關(guān)鍵企業(yè)實(shí)施禁供;另一方面,盡管國內(nèi)雖對中端產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)實(shí)施國產(chǎn)化替代,但是技術(shù)水平、成熟度、應(yīng)用規(guī)模還存在不足,一些環(huán)節(jié)目前還難以完全替代。因此,依靠自身力量來補(bǔ)齊和完善中制程產(chǎn)業(yè)鏈短板、建設(shè)自有的全產(chǎn)業(yè)鏈,具有現(xiàn)實(shí)的緊迫性和必要性。

        2.可行路徑分析

        (1)企業(yè)自建全產(chǎn)業(yè)鏈的可行性分析。盡管中制程集成電路技術(shù)相對較為成熟、產(chǎn)業(yè)相對較為完善,但是少數(shù)發(fā)達(dá)國家仍然在上游關(guān)鍵環(huán)節(jié)占據(jù)重要技術(shù)和規(guī)模優(yōu)勢,例如,光刻機(jī)、光刻膠、電路設(shè)計(jì)軟件、硅片、FPGA等環(huán)節(jié)。上述環(huán)節(jié)要實(shí)現(xiàn)完全技術(shù)替代仍然投入很大、周期較長、難度較大。因此,要自建中制程全產(chǎn)業(yè)鏈,對于企業(yè)有著很高的要求。第一,能夠承受長期、持續(xù)的科研開發(fā)投資壓力。個(gè)別企業(yè)經(jīng)過長期發(fā)展,已經(jīng)儲備了足夠的技術(shù)和資金,具備長期、持續(xù)、規(guī)模化的科研開發(fā)能力,有可能克服上游技術(shù)壁壘。第二,由于企業(yè)自建全產(chǎn)業(yè)鏈具有一定的專用性,其他企業(yè)與之對接需要一定的專用性投資,不僅次優(yōu)使用損失較大,而且規(guī)模效益和集約效益不足[10],需要自身能提供較大的市場需求支持,例如,以芯片為供應(yīng)來源的下游工業(yè)裝備用途或民用用途的大型生產(chǎn)商,否則規(guī)?;蛔銓㈦y以支持企業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈自建。第三,需要有較強(qiáng)的行業(yè)影響力和推廣能力,只有為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)所接受并且能夠得到更大產(chǎn)業(yè)生態(tài)的認(rèn)同,才能分?jǐn)偝掷m(xù)資金投入的壓力、降低芯片成本、提高競爭力。第四,在中制程芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)基本成熟、產(chǎn)業(yè)鏈基本完善的情況下,無論是科技人才、專利技術(shù)、生產(chǎn)企業(yè)等都有較多選擇,可以作為企業(yè)引進(jìn)、購買、并購的來源,以有效規(guī)避技術(shù)壁壘、降低自建難度,這就要求企業(yè)資金實(shí)力較強(qiáng)和經(jīng)營規(guī)模較大能夠承受競價(jià)和溢價(jià)。第五,由于國外打壓和制裁,企業(yè)銷售收入降低、采購成本增加、交易費(fèi)用增多、制度成本上升,需要得到政府采購、財(cái)稅優(yōu)惠、投融資、產(chǎn)業(yè)集群、產(chǎn)學(xué)研協(xié)作、反制裁等國內(nèi)制度政策重點(diǎn)支持,以對沖前述不利影響。與國內(nèi)共建全產(chǎn)業(yè)鏈相比,企業(yè)自建全產(chǎn)業(yè)鏈具有較強(qiáng)的一體化,能夠有效抑制機(jī)會主義行為的發(fā)生、抑制交易費(fèi)用的增長,節(jié)省了時(shí)間成本和協(xié)調(diào)成本。從項(xiàng)目收益看,由于投資回收期中等、投資項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)溢價(jià)中等、項(xiàng)目未來現(xiàn)金流較為明確,項(xiàng)目的凈現(xiàn)金流量為正。所以,對于一些具備上述條件、實(shí)力較強(qiáng),卻又受到打壓而難以對接國外產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè),自建中制程集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈具備可行性。但是,對于技術(shù)積累不足、研發(fā)資金不足、缺乏市場支持的企業(yè)并不具備自建全產(chǎn)業(yè)鏈的可行性。

        (2)國內(nèi)共建全產(chǎn)業(yè)鏈的可行性分析。由于中制程產(chǎn)業(yè)生態(tài)基本成熟、產(chǎn)業(yè)鏈基本完善,因此,國內(nèi)產(chǎn)業(yè)企業(yè)具有了一定的技術(shù)儲備、資金積累、產(chǎn)業(yè)規(guī)模、協(xié)作經(jīng)驗(yàn),這些都有利于顯著降低國內(nèi)共建全產(chǎn)業(yè)鏈的難度,縮短建設(shè)時(shí)間、降低協(xié)作風(fēng)險(xiǎn),較可能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈整體和參與企業(yè)正的凈現(xiàn)金流量。國內(nèi)共建全產(chǎn)業(yè)鏈的另外一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是由于各方參與度高,容易建立起為國內(nèi)廠家所認(rèn)可的行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),有效形成產(chǎn)品配套、降低產(chǎn)品生產(chǎn)成本,帶來產(chǎn)業(yè)規(guī)模化優(yōu)勢和良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

        但值得注意的是:第一,在國內(nèi)產(chǎn)學(xué)研用合作來破解關(guān)鍵環(huán)節(jié)短板、構(gòu)建國內(nèi)全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、發(fā)揮各自分工優(yōu)勢來進(jìn)行合作技術(shù)攻關(guān)的過程中,由于大多數(shù)企業(yè)面臨的限供、斷供威脅較低,合作意愿并不強(qiáng)烈;第二,在西方國家對特定企業(yè)實(shí)施斷供和市場打壓背景下,國內(nèi)其他企業(yè)對與特定企業(yè)開展的合作存在疑慮,抬高了國內(nèi)共建全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)調(diào)難度,最終使得國內(nèi)全產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)過程中制度性交易成本和私人交易成本較高。為此,第一,應(yīng)由實(shí)力強(qiáng)、影響力大的鏈主企業(yè)牽頭、由相關(guān)主管部門作為鏈長來加以協(xié)調(diào)溝通;第二,強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)政策扶持,完善反制裁相關(guān)法律法規(guī),使大多數(shù)企業(yè)擺脫疑慮,從而抑制國內(nèi)共建全產(chǎn)業(yè)鏈的制度性和私人交易成本的增長。近期,西方國家特別是美國與中國產(chǎn)業(yè)脫鉤的傾向增強(qiáng),反而更能促進(jìn)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)之間的合作。

        3.全產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)路徑的選擇

        第一,當(dāng)企業(yè)競爭力較強(qiáng),技術(shù)資金人力資源積累雄厚,有著較大下游市場占有,同時(shí)又面臨著外部斷供和打壓威脅時(shí),自建具有一定專用性的中制程集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈具有一定的必要性和可行性。第二,大多數(shù)企業(yè)在競爭力較弱、資源積累有限、對下游市場控制較弱,尚未面臨直接的外部斷供和打壓威脅時(shí),由較強(qiáng)企業(yè)牽頭和政府協(xié)調(diào)組織,通過產(chǎn)學(xué)研用協(xié)調(diào)一致來共建國內(nèi)中制程集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈具有一定的必要性和可行性。因此,可依據(jù)企業(yè)技術(shù)資金狀況和斷供打壓風(fēng)險(xiǎn),來選擇自建或參與共建中制程全產(chǎn)業(yè)鏈。

        (三)低制程全產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)分析

        1.必要性分析

        45nm及以上制程屬于低制程集成電路,產(chǎn)業(yè)鏈上游各環(huán)節(jié)軟件和硬件的供應(yīng)商較多,屬于壟斷競爭市場,競爭較為激烈。低制程芯片應(yīng)用十分廣泛,在消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)裝備等下游行業(yè)都有龐大而成熟的市場。其中,國內(nèi)在低制程集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的供應(yīng)較為完整、市場規(guī)模較大、技術(shù)較為成熟,能夠形成有效的國產(chǎn)替代。由此可見,低制程市場的技術(shù)壁壘和規(guī)模壁壘都低,標(biāo)準(zhǔn)化程度高,機(jī)會主義行為傾向弱,加之又不是脫鉤和斷供的主要目標(biāo),外部供應(yīng)的違約風(fēng)險(xiǎn)及損失較小。相較于全產(chǎn)業(yè)鏈,產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)外交錯(cuò)能提高標(biāo)準(zhǔn)化程度和競爭水平、減少交易費(fèi)用,擴(kuò)大市場規(guī)模、增加銷售收入和降低產(chǎn)品成本,同時(shí)減輕企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)的資金壓力和投資風(fēng)險(xiǎn)。即使脫鉤斷供發(fā)生,也可以利用標(biāo)準(zhǔn)完善的國內(nèi)供應(yīng)來源快速組合形成國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈。因此,在國內(nèi)建設(shè)全產(chǎn)業(yè)鏈的必要性較低。

        2.全產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)的可行路徑分析

        (1)企業(yè)自建全產(chǎn)業(yè)鏈的可行性分析。在低制程集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上,一些規(guī)模較大、實(shí)力較強(qiáng)的企業(yè)積累了較多的人才、技術(shù)、資金,加之產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)供應(yīng)來源較多,就不難通過自主研發(fā)或收購兼并來克服技術(shù)及規(guī)模壁壘,完成全產(chǎn)業(yè)鏈自主建設(shè)。全產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)項(xiàng)目的投入不大、用時(shí)不長、風(fēng)險(xiǎn)較小,收購兼并的溢價(jià)不大、風(fēng)險(xiǎn)較小、交易費(fèi)用不高,因此項(xiàng)目的凈現(xiàn)值為正。不過也有不利因素:第一,自建產(chǎn)業(yè)鏈具有一定專用性,難以利用外購的規(guī)模效益和集約效益[10],而達(dá)不到一定的產(chǎn)銷規(guī)模,就無法有效攤薄各類成本和費(fèi)用,從而削弱產(chǎn)品競爭力;第二,企業(yè)自建下激勵(lì)作用較弱,外部購買時(shí)激勵(lì)作用較強(qiáng)。雖然自建全產(chǎn)業(yè)鏈能節(jié)約產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)之間交易費(fèi)用,但是競爭市場下購銷交易費(fèi)用本就不高,比較而言節(jié)約作用并不明顯。因此,相比外購,企業(yè)自建全產(chǎn)業(yè)鏈的可行性并不高。

        (2)國內(nèi)共建全產(chǎn)業(yè)鏈的可行性分析。如前所述,國內(nèi)成熟的、規(guī)模化的產(chǎn)業(yè)供應(yīng)形成了共建國內(nèi)全產(chǎn)業(yè)鏈的有利條件;國內(nèi)市場的龐大需求有利于國內(nèi)共建全產(chǎn)業(yè)鏈的規(guī)模優(yōu)勢和成本競爭力。但是,第一,規(guī)模化、標(biāo)準(zhǔn)化、市場化的低制程集成電路產(chǎn)業(yè)鏈具有生產(chǎn)成本低、機(jī)會主義行為弱、交易費(fèi)用低的特點(diǎn),與之相比全產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)并無明顯的優(yōu)勢。第二,共建一體化水平較高的全產(chǎn)業(yè)鏈容易抑制參與者的激勵(lì)水平和積極性。因此,國內(nèi)共建全產(chǎn)業(yè)鏈雖然具有可行性,但是可行性被削弱。

        3.全產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)路徑的選擇

        如上所述,由于脫鉤斷供的可能性較小,負(fù)面影響不大,無論是企業(yè)自建全產(chǎn)業(yè)鏈或者國內(nèi)協(xié)同共建全產(chǎn)業(yè)鏈的必要性都不高。并且,從競爭市場自治組織、到國內(nèi)共建全產(chǎn)業(yè)鏈、再到企業(yè)自建全產(chǎn)業(yè)鏈,一體化程度會提高,后兩者相比前者,交易費(fèi)用節(jié)約作用越來越有限、激勵(lì)效應(yīng)卻越來越明顯、規(guī)模效應(yīng)和集約效應(yīng)損失越來越大,因此可行性反而下降。

        四、結(jié)論和建議

        (一)結(jié)論

        1.高制程集成電路產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)具有技術(shù)密集、投入巨大、風(fēng)險(xiǎn)很高的特點(diǎn),既是脫鉤斷供打壓最為嚴(yán)重,又是國內(nèi)企業(yè)基礎(chǔ)最為薄弱的領(lǐng)域,建設(shè)全產(chǎn)業(yè)鏈的必要性高。應(yīng)以國內(nèi)高校、科研機(jī)構(gòu)對關(guān)鍵、核心的共性技術(shù)突破為先導(dǎo),國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)主要企業(yè)共同參與,來組建和運(yùn)行國內(nèi)全產(chǎn)業(yè)鏈。

        2.中制程集成電路產(chǎn)業(yè)相對較為成熟,但技術(shù)密集程度、投入資金壓力、項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)仍然較高,仍然是脫鉤斷鏈打壓目標(biāo),且國內(nèi)企業(yè)具有一定產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),因而國內(nèi)全產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)仍具有必要性。但是,創(chuàng)產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同建設(shè)國內(nèi)全產(chǎn)業(yè)鏈面臨著制度和私人交易費(fèi)用較高的問題。對于資金、技術(shù)、人才實(shí)力雄厚,且有受到較多打壓的國內(nèi)企業(yè),亦可以自建全產(chǎn)業(yè)鏈。

        3.低制程集成電路產(chǎn)業(yè)比較成熟,市場競爭激烈,產(chǎn)業(yè)鏈替代選擇較多,機(jī)會主義行為較少,脫鉤斷供打壓較少??紤]到規(guī)模效率和協(xié)同難度,無論是國內(nèi)共建全產(chǎn)業(yè)鏈或者是企業(yè)自建全產(chǎn)業(yè)鏈,既缺乏必要性,又存在較低可行性。

        (二)建議

        1.政策建議

        國內(nèi)對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持政策應(yīng)該分制程來加以設(shè)計(jì)。第一,對高制程集成電路,應(yīng)加大對科研開發(fā)投入的產(chǎn)業(yè)基金、融資優(yōu)惠、學(xué)科建設(shè)、稅費(fèi)減免的政策支持力度,應(yīng)發(fā)揮鏈長職能,支持高等院校、科研院所等牽頭組建技術(shù)協(xié)作攻關(guān)聯(lián)盟,并在此基礎(chǔ)上引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)主要企業(yè)參與國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈共建和產(chǎn)業(yè)生態(tài)培育。第二,對中制程集成電路,應(yīng)加大對國內(nèi)企業(yè)的市場融資、稅費(fèi)減免、人才引進(jìn)、土地使用等政策支持力度,積極設(shè)立專業(yè)園區(qū),推動產(chǎn)業(yè)集群建設(shè),促進(jìn)產(chǎn)業(yè)生態(tài)完善,充分發(fā)揮鏈長和鏈主功能;對行業(yè)主導(dǎo)企業(yè)自建全產(chǎn)業(yè)鏈除給予上述政策有力支持外,還應(yīng)在政府采購、海外拓展、反制裁等方面給予特殊支持。第三,對低制程集成電路,應(yīng)以完善市場競爭環(huán)境、反對海外低價(jià)傾銷等措施引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展,而非推動全產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)。

        2.管理建議

        第一,定位在高制程產(chǎn)業(yè)鏈的國內(nèi)企業(yè),應(yīng)積極參與和高等院校、科研院所的技術(shù)協(xié)作攻關(guān),促進(jìn)先進(jìn)技術(shù)轉(zhuǎn)化,培育國內(nèi)產(chǎn)業(yè)生態(tài),共建國內(nèi)全產(chǎn)業(yè)鏈,提高技術(shù)和產(chǎn)品先進(jìn)性。第二,定位在中制程產(chǎn)業(yè)鏈的國內(nèi)企業(yè),應(yīng)積極參與產(chǎn)業(yè)集群協(xié)作、建設(shè)完善國內(nèi)全產(chǎn)業(yè)鏈,保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定和降低協(xié)作成本;資金技術(shù)積累雄厚的行業(yè)主導(dǎo)企業(yè)應(yīng)利用兼并收購、人才引進(jìn)、對內(nèi)合作推廣等方式來圍繞自身發(fā)展需要自建全產(chǎn)業(yè)鏈,發(fā)展壯大產(chǎn)業(yè)生態(tài)、化解制裁打壓風(fēng)險(xiǎn)。第三,定位在低制程產(chǎn)業(yè)鏈的國內(nèi)企業(yè),應(yīng)積極參與行業(yè)分工協(xié)作、強(qiáng)化自身專業(yè)定位,提升規(guī)模效益和產(chǎn)品競爭力,增強(qiáng)研發(fā)投入以提高產(chǎn)品質(zhì)量,有力拓展國際國內(nèi)下游行業(yè)市場。

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        Research on Route Selection of Whole Industry Train Construction for Integrated Circuit

        CHANG Yaozhong

        (School of Accounting, Hunan University of Technology and Business, Changsha 410205, China)

        Abstract: Against the backdrop of Western countries, led by the United States, implementing decoupling and supply cuts to suppress China's integrated circuit industry, how to scientifically and effectively choose the path of building the entire integrated circuit industry chain is currently a focus of attention in academia and industry. Research suggests that, firstly, the construction path of the entire industry chain should be selected based on the industrial ecology and market pattern, according to the three types of integrated circuit processes: high, medium, and low. Secondly, a comparison and selection should be made between the conditions and advantages and disadvantages of domestic enterprises' collaborative construction of the entire industry chain and enterprises' self construction of the entire industry chain. Thirdly, the construction of the entire high process industry chain should be guided by breakthroughs in key technologies by scientific research institutions, and jointly build the domestic entire industry chain through collaboration between industry, academia, research, and application; the entire industrial chain of the intermediate process can be jointly built by domestic enterprises or self built by domestic enterprises with strong capabilities and severe supply disruptions; the necessity of building a low process full industry chain is relatively low.

        Key words: Entire industry chain; Integrated circuit; Construction Path

        [責(zé)任編輯" "妤" "文]

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