公司本次公開發(fā)行新股不超過43，032，914股，占發(fā)行后總股本的比例不低于10%。本次募集資金擬投資項目由董事會根據(jù)項目的輕重緩急情況負(fù)責(zé)實施，具體如下：惠州佰維先進封測及存儲器制造基地建設(shè)項目、先進存儲器研發(fā)中心項目、補充流動資金。

發(fā)行人主要從事半導(dǎo)體存儲器的存儲介質(zhì)應(yīng)用研發(fā)、封裝測試、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括嵌入式存儲、消費級存儲、工業(yè)級存儲及先進封測服務(wù)。公司在存儲器技術(shù)研發(fā)、先進封測制造、產(chǎn)業(yè)鏈資源及全球化運營等方面具有核心競爭力，是國家級專精特新小巨人企業(yè)、國家高新技術(shù)企業(yè)。

發(fā)行人與三星、美光、鎧俠、西部數(shù)據(jù)等國際主流存儲晶圓制造廠商建立了長達10余年的密切合作關(guān)系，與包括三星、長江存儲、西部數(shù)據(jù)在內(nèi)的廠商達成LTA/MOU戰(zhàn)略合作。發(fā)行人與慧榮科技、聯(lián)蕓科技、英韌科技、美滿電子等行業(yè)內(nèi)主流主控芯片供應(yīng)商亦建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。通過上游資源整合優(yōu)勢，公司持續(xù)為下游客戶提供品質(zhì)穩(wěn)定、高性能的半導(dǎo)體存儲器產(chǎn)品。

公司掌握16層疊Die、30～40μm超薄Die、多芯片異構(gòu)集成等先進封裝工藝，為NANDFlash芯片、DRAM芯片和SiP封裝芯片的大規(guī)模量產(chǎn)提供支持。公司在Flash芯片篩選測試、嵌入式芯片功能測試、老化測試、DRAM存儲芯片自動化測試、DRAM存儲芯片系統(tǒng)級測試等多個環(huán)節(jié)，擁有從測試設(shè)備硬件開發(fā)、測試算法開發(fā)以及測試自動化軟件平臺開發(fā)的全棧芯片測試開發(fā)能力，并處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。通過多年產(chǎn)品的開發(fā)、測試、應(yīng)用循環(huán)迭代，公司積累了豐富多樣的產(chǎn)品與芯片測試算法庫，確保產(chǎn)品性能卓越、品質(zhì)穩(wěn)定。

發(fā)行人秉持立足中國、面向全球的發(fā)展戰(zhàn)略。除深耕國內(nèi)市場外，發(fā)行人堅持貫徹全球化戰(zhàn)略布局，在北美、拉美、印度、歐洲、中國臺灣地區(qū)等地發(fā)展并打造了強有力的本地化服務(wù)和市場營銷團隊。同時，發(fā)行人已建立起全球經(jīng)銷商網(wǎng)絡(luò)并與諸多主流銷售渠道建立合作關(guān)系，目前已開拓全球客戶200余家，覆蓋全球39個國家和地區(qū)，在美國、巴西、荷蘭等17個國家和地區(qū)均建有經(jīng)銷商網(wǎng)絡(luò)。未來，發(fā)行人將借助全球化運營服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，進一步開拓國際一流客戶和各地區(qū)性市場，加強品牌形象建設(shè)，提升全球市場占有率。

通過惠州佰維先進封測及存儲器制造基地建設(shè)項目和先進存儲器研發(fā)中心項目的實施，公司現(xiàn)有先進封測能力和研發(fā)能力將得到大幅提升，運營效率也將不斷提高，在存儲器行業(yè)的市場競爭力將得到顯著增強，對于公司進一步進行業(yè)務(wù)拓展，成長為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體存儲器廠商具有重要的戰(zhàn)略意義。

技術(shù)風(fēng)險、經(jīng)營風(fēng)險、內(nèi)控風(fēng)險、財務(wù)風(fēng)險、法律風(fēng)險、募投項目實施風(fēng)險、發(fā)行失敗風(fēng)險。

（數(shù)據(jù)截至12月16日）