魏曉飛

摘要：本篇文章通過簡要分析通孔回流焊技術(shù)，對其技術(shù)工藝進行比較探討分析，對混合制程器件也進行了一定探討分析，最后分析通孔回流焊技術(shù)在混合制程器件上的應(yīng)用。本篇文章通過分析通孔回流焊技術(shù)在混合制程器件上的有效應(yīng)用，有效的探討了工藝技術(shù)的優(yōu)點和應(yīng)用技巧，對器件的應(yīng)用方面也加深了研究，有效的促進了我國工藝技術(shù)的發(fā)展應(yīng)用和研究，也希望可以給有關(guān)人員一定的幫助和借鑒意義。

關(guān)鍵詞：通孔回流焊技術(shù);混合制程器件;應(yīng)用

1 通孔回流焊技術(shù)梗概

原先我們國家有著比較復(fù)雜的通孔回流焊工藝技術(shù)，主要就是對回流的焊接方式以及點印刷錫膏或點錫方式進行應(yīng)用，因此對這項技術(shù)又可以合理的稱之為點焊回流工藝技術(shù)，然后在應(yīng)用這項工藝的時候就需要回流焊接設(shè)備以及專門的印刷模板。并且我們在這篇文章中對這項技術(shù)的應(yīng)用，其實主要就是合理的科學(xué)的應(yīng)用這項技術(shù)對相應(yīng)的器件實現(xiàn)有表面的組裝設(shè)備和工藝，并且可以有效的實現(xiàn)在進行焊接工作的環(huán)節(jié)中，進行有效的實現(xiàn)通孔混合制程器件以及插裝元件有效的組裝，與此同時，使用這項技術(shù)進行工藝的有效的組裝和工藝的生產(chǎn)流程都是一樣的，并且經(jīng)過這么長時間的探索和應(yīng)用，已經(jīng)使得通孔回流焊工藝技術(shù)已經(jīng)變得越來越成熟。而且在各種工藝上面有效地利用通孔回流焊接技術(shù)就可以有效的避免波峰焊接和手工焊接這種工藝方式來進行操作，將這種工藝運用在高密組裝和細間距器件方面有著特別明顯的優(yōu)勢，并且現(xiàn)在對通孔回流焊工藝技術(shù)的應(yīng)用階段也取得了經(jīng)濟效益。另外，合理有效的運用通孔回流焊技術(shù)可以代替波峰焊這種工藝，實現(xiàn)焊接裝聯(lián)中插裝組件的工作，特別是將這種工藝應(yīng)用在通孔插裝混合制程器件上面更加具有明顯的優(yōu)勢[1]。

2 通孔回流焊工藝

伴隨著現(xiàn)代工藝中封裝技術(shù)以及表面組裝的進步，合理的應(yīng)用通孔回流焊工藝，可以有效的在現(xiàn)代工藝當(dāng)中對器件的表面實現(xiàn)加工和進行表面的貼裝，并且還可以有效的將其加入到現(xiàn)在市場上大部分的電子元件當(dāng)中去。但是同時為了有效的實現(xiàn)這項工藝，也要充分的滿足工藝對大電流的需要以及有效的滿足機械強度的可靠程度，并且還要在進行加工的過程中，將原有存在的異型組件改變加工成為一種現(xiàn)代的插裝的方式，比如可以有效的改成變壓器、屏蔽罩、連接器等。并且通過相關(guān)研究分析通孔回流焊接工藝技術(shù)可以有效地達到6西格瑪（Sigma），而關(guān)于6西格瑪，就是指一種比較完美的質(zhì)量管理方式，這種質(zhì)量管理方法是通過基礎(chǔ)的數(shù)據(jù)進行提現(xiàn)的。由此可以看出來，運用通孔回流焊工藝具有比較大的優(yōu)勢，因為用用這項技術(shù)，其中良好的焊點可以有效的對是是這種工藝的產(chǎn)品實現(xiàn)性能的提升，比如提升其實施工藝產(chǎn)品的可靠程度以及產(chǎn)品的使用壽命，并且還可以有效的通過一些性能測試，比如沖擊方面、拉力方面、振動方面等的應(yīng)用，并且表面的焊點明顯的是不如這種焊點機械強度的[2]。而且，設(shè)計者還把插裝腳增加在某些異型的表面器件上。而且將通孔回流焊技術(shù)（如下圖一所示）有效的應(yīng)用在這種電子器件上面就可以有效的實現(xiàn)問題的解決和處理。

3 混合制程器件的概述

關(guān)于混合制程器件的構(gòu)造以及其他方面主要是這些，可以有效的對外力作用進行抵抗，并且較好的對通孔插裝器件焊點強度的有點盡心良好的汲取，并且混合制成器件增強了PCB基板與元器件這兩種器件之間的性能，其增強的性能主要是體現(xiàn)在有效的增強了兩者的可靠性能和強度。因此，有些電子器件就會出現(xiàn)有需要頻繁的對機械外力進行承受，而且這些電子器件基本都是這種比較特殊的形式[3]。

4 通孔回流焊技術(shù)在混合制程器件上的應(yīng)用研究

將通孔回流焊技術(shù)應(yīng)用在混合制程器件上面主要有這兩個方面，尤其是在混合制程器件的焊點方面主要是，第一個方面主要是應(yīng)用插裝腳焊點進行，就是在應(yīng)用的時候必須要實現(xiàn)有效的保證，能夠充分的保證進行工藝的時候使得通孔可以有效的實現(xiàn)外圍進行優(yōu)良的浸潤，并且在瞳孔的外圍中可以實現(xiàn)有充分的進行焊錫的填滿。并且在應(yīng)用檢驗方式進行檢驗時，就不能出現(xiàn)有不能達標(biāo)或者是不能有超出標(biāo)準(zhǔn)的空洞比率，因此才可以有效的將這種情況看成是一種充分有效的焊點（如下圖二所示）;而對于理想的通孔再流焊點的填充率應(yīng)該保持在至少百分之七十五或者是百分之一百。第二個方面是目視檢驗表面引腳焊接的狀況時，要促使焊錫實現(xiàn)充分良好的飽滿潤濕狀態(tài)，以滿足焊點的外觀要求，在焊接完成之后進行檢查的時候應(yīng)用X光機透視進行，不能出現(xiàn)有連錫和空焊的情況，而根據(jù)有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，對空洞和錫珠的比例必須要保證在一定的范圍之內(nèi)[4]。而實現(xiàn)焊接外圍浸潤的則具有一定的條件，外圍浸潤和焊點都需要達到一定的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)才可以，只有保證外圍浸潤達到最低溫度是二百七十度或者是三百六十度時就是合格了。

結(jié)束語

綜上所述，對通孔回流焊技術(shù)在混合制程器件上的應(yīng)用進行研究，對通孔回流焊技術(shù)和混合制程器件的研究都有著重要的意義，并且可以對有關(guān)工藝起到促進和改善的作用，實現(xiàn)現(xiàn)代化工藝的進步。

參考文獻：

[1]淦嘉迪.通孔回流焊技術(shù)在SMT制程中的應(yīng)用思考[J].電子世界，2020（12）：182-183.

[2]鮮飛.通孔回流焊技術(shù)的研究[J].電子工業(yè)專用設(shè)備，2006（02）：58-60.

[3]鮮飛.通孔回流焊技術(shù)的研究[J].印制電路信息，2008（07）：58-60.

[4].減少人工操作的通孔回流焊技術(shù)[J].世界電子元器件，2007（10）：40.

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