摘 要：電子裝配與焊接在電子技術應用中具有非常重要的地位，它是將理論電路轉(zhuǎn)換為實際電路的過程。裝配與焊接的工藝不僅影響外觀質(zhì)量，還直接影響電路的性能。

關鍵詞：電子;電路;組裝;焊接;技術

電子裝配與焊接在電子技術應用中具有非常重要的地位，它是將理論電路轉(zhuǎn)換為實際電路的過程。裝配與焊接的工藝不僅影響外觀質(zhì)量，還直接影響電路的性能。

一、 電路板設計工藝電子電路的組裝包括電路板的布局與元器件的安裝

1. 印刷電路板從確定板的尺寸大小開始，以能恰好放入外殼內(nèi)為最佳。其次，應考慮印刷電路板與外接元器件的連接方式。印刷電路板與外接元件一般是通過塑料導線或金屬隔離線進行連接，安裝一個插入式印刷電路板要留出充當插口的接觸位置。對于較大的元件，要加金屬附件固定，以提高耐振、耐沖擊性能。

2. 元器件安裝面和焊接面的規(guī)定.應使用字母A、B加以區(qū)別，雙面印制電路板規(guī)定A面為元件面，B面為焊接面（特殊情況例外）。多層印制電路板規(guī)定第一層為元器件主安裝面，即A面，第n層為主焊接面，即B面。

總之電路的布局應合理、緊湊，并滿足檢測、調(diào)試及維修等要求。需遵循：按電路信號流向布置集成電路和晶體管等，避免輸入輸出、高低電平的交又;與集成電路和晶體管相關的其他元器件應就近布置，避免兜圈子與繞遠;發(fā)熱元器件應與集成電路和晶體管保持足夠的距離，以免影響電路的正常工作;合理布置地線，避免電路間的相互干擾。

二、 安裝工藝

安裝元器件前，須認真查看各元器件外觀及標稱值，通過儀器檢查元器件的參數(shù)與性能。用鑷子等工具彎曲元器件引線，不得隨意彎曲，以免損傷元器件。元器件的分布應盡量均勻、整齊，不允許重疊排列與立體交叉排列。有安裝高度的元器件要符合規(guī)定要求，同規(guī)格的元器件應盡量有同一高度面。安裝順序應為先低后高、先輕后重、先易后難、先一般后特殊。

三、 焊接工藝焊接是連接各電子元器件及導線的主要手段，焊接質(zhì)量直接影響電路的性能

（一） 手工焊接

手工焊接是最常使用的焊接方法，其質(zhì)量的要求是：焊接牢固，焊點光亮、圓滑、飽滿。

（二） 電烙鐵與焊劑焊料

電烙鐵在焊接晶管、集成電路和小型元器件時一般選用15～30w的電烙鐵。最常用的焊料是松香焊錫絲，又稱為焊錫絲。最常用的焊劑是松香或松香酒精溶劑，松香是無腐蝕的中性物質(zhì)，加熱后可清除金屬表面的氧化物，提高焊接質(zhì)量。

（三） 電烙鐵的使用方法與操作步驟

手持電烙鐵可根據(jù)電烙鐵功率、焊接物的熱容量及焊接物位置確定。一般采用類似于握筆的姿勢，這樣可做到拿得穩(wěn)對得準。具體的焊接步驟可以分成5個步驟：準備施焊：左手拿焊絲，右手握電烙鐵，進入備焊狀態(tài);加熱焊件：用電烙鐵頭部加熱焊件連接處，盡量擴大焊件的加熱面，以縮短加熱時間，保護銅箔不被燙壞;送入焊絲：焊件加熱到一定溫度后，焊絲從電烙鐵對面接觸焊件，使焊絲熔化并浸濕后，及時撤離焊絲，以保證焊點不出現(xiàn)堆錫;移開電烙。

（四） 拆焊操作

拆焊電路板上的元器比焊接元器件困難，拆焊不當會損壞電路板焊盤與元器件。對于引線不多且每個引線可相對活動的情況，可用電烙鐵直接進行拆焊;對于引腳多的集成電路和貼片元器件通常采用專用工具進行拆焊，常用的有吸錫電烙鐵、吸錫器、吸錫繩及排焊管等工具。

四、 貼片元件的手工焊接

手工焊接貼片元件的一般過程為：施加焊膏一手工貼裝一手工焊接一焊接檢查。在手工焊接靜電敏感器件時，需要佩戴接地良好的防靜電腕帶，并在接地良好的防靜電工作臺上進行焊接。焊裝順序為：先焊裝小元件，后焊裝大元件;先焊裝低元件，后焊裝高元件。①用電烙鐵焊接。對干引腳較少的貼片元件，可采用電烙鐵直接焊接，焊接前在電路板的焊盤上滴涂焊膏，將貼片元器件的焊端或引腳以不小于1/2厚度浸入焊膏中，一般選用直徑0.5～0.8mm的焊錫絲。然后用電烙鐵蘸小量焊錫和松香進行焊接。②用熱風槍焊接。當貼片元件的引腳多而密時，用電烙鐵直接焊接就比較困難，此時一般采用熱風槍焊接。風槍焊接的一般過程為：置錫一點膠—貼片—焊接一清洗一檢查等。

五、 貼片元件的手工拆焊

（一） 熱風槍拆焊

用熱風槍吹元件引腳上的焊錫，使其熔化，然后用鑷子取下元件。

（二） 電烙鐵拆焊

用電烙鐵加熱貼片元件焊錫，熔化后用吸錫器或吸錫繩去掉錫，然后用鑷子取下元件。

六、 手工焊接技術

（一） 浸焊

浸焊是將插裝好元器件的電路板放在熔化有焊錫的錫槽內(nèi)，同時對印制電路板上所有焊點進行焊接。浸焊具有生產(chǎn)效率高、生產(chǎn)程序簡單的特點。浸焊可分為手工浸焊和機器自動浸焊兩種方式。手工浸焊：將已插好元器件的印制電路板浸入錫槽進行焊點焊接。手工浸焊的過程為：錫槽加熱→電路板前期處理→浸焊→冷卻→檢查。機器自動浸焊：自動完成印制電路板上全部元器件的焊接。機器自動浸焊的過程為：待焊電路板涂焊劑→電路板供干→電路板在錫槽中浸焊→用震動器震去多余的焊錫→切除多余引腳。

（二） 波峰焊

波峰焊是將插裝好元器件的電路板與熔融焊料的波峰相接觸實現(xiàn)焊接。其具有焊接速度快、質(zhì)量高、操作方便的優(yōu)點，適用于大面積、大批量電路板的焊接，是電子產(chǎn)品進行焊接的主要方式，可用于貼片元件的焊接。

（三） 回流焊

回流焊在焊接過程中，元器件不直接浸漬在熔融的焊料中，所以元器件受到的熱沖擊小;能在前導工序里控制焊料的施加量，減少了虛焊、橋接等焊接缺陷，所以焊接質(zhì)量好，焊點的一致性好，可靠性高。

綜上所述，焊接工藝在電子技術應用中具有非常重要的地位，學生應充分理解并掌握該技術，教師在實訓過程中也應充分調(diào)動學生積極性，鍛煉學生動手操作能力。

作者簡介：

熊蓮，四川省廣元市，四川省劍閣職業(yè)高級中學校。