伊雅新,楊睿天,辜霄,李慶東,孫科,楊秀強(qiáng)
(成都西科微波通訊有限公司,成都 610091)
微波毫米波組件是一些由無(wú)源器件和有源器件及大量的傳輸線(xiàn)構(gòu)成的具備某種功能的電路組件,作為組件的關(guān)鍵組成部分,微帶電路在信號(hào)傳輸方面相較于集總參數(shù)電路更實(shí)用,微帶線(xiàn)的阻抗匹配在設(shè)計(jì)中起著非常重要的作用[1]。隨著對(duì)電路小型化的要求越來(lái)越高,更多地利用高度上的空間也可以使組件的結(jié)構(gòu)更加緊湊,這使得信號(hào)要在多層板之間進(jìn)行垂直傳輸。電磁波在多層板之間的傳輸形式是不連續(xù)的,所以會(huì)帶來(lái)很多的寄生效應(yīng),這使得對(duì)信號(hào)在垂直過(guò)渡結(jié)構(gòu)中的傳輸特性的研究變得更加復(fù)雜,所以多層板之間的阻抗匹配也成了設(shè)計(jì)時(shí)需要重點(diǎn)考慮的問(wèn)題。
在組件設(shè)計(jì)中,合理的匹配網(wǎng)絡(luò)可以使射頻信號(hào)以較小的損耗通過(guò)射頻電路,從而降低不必要的功率損耗[2-3]。通常情況下,工程上對(duì)垂直過(guò)渡結(jié)構(gòu)的要求主要為能覆蓋的頻帶范圍大,插入損耗接近0 dB,回波損耗小于-10 dB,且易于加工,能夠滿(mǎn)足批量生產(chǎn)的需求。常見(jiàn)的垂直過(guò)渡結(jié)構(gòu)主要利用金屬通孔[4]、槽耦合[5]和腔體耦合[6]來(lái)實(shí)現(xiàn)。其中利用槽耦合和腔體耦合會(huì)使結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)帶通特性,而利用金屬通孔雖然頻帶寬、損耗低,但是會(huì)產(chǎn)生隨頻率升高而導(dǎo)致寄生效應(yīng)的問(wèn)題,從而使多層板的阻抗匹配性變差。
隨著垂直過(guò)渡理論的不斷完善,垂直過(guò)渡結(jié)構(gòu)在微波系統(tǒng)中的應(yīng)用使組件的結(jié)構(gòu)更加緊湊。2005 年,WU 等人提出了基于垂直“同軸過(guò)渡”的CPW 到CPW互連結(jié)構(gòu)的新設(shè)計(jì),與傳統(tǒng)的過(guò)渡結(jié)構(gòu)相比,同軸型轉(zhuǎn)換提供了更多的返回電流路徑,因此信號(hào)連續(xù)性大大提高[7]。2017 年,CHAIRUNNISA 將垂直過(guò)渡結(jié)構(gòu)應(yīng)用于印刷行波天線(xiàn),該天線(xiàn)由底層的微帶線(xiàn)與頂層的輻射元件互連而成,使用通孔充當(dāng)垂直過(guò)渡結(jié)構(gòu),減小了行波天線(xiàn)的尺寸[8]。2019 年,NASR 等將垂直通孔過(guò)渡結(jié)構(gòu)與單脊波導(dǎo)相結(jié)合,用于覆蓋Ku 和Ka 波段的脊間隙波導(dǎo)。仿真和測(cè)量的結(jié)果顯示,該結(jié)構(gòu)在12.8~40 GHz 范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)了大于-15 dB 的回波損耗[9]。
本文設(shè)計(jì)了一種寬帶的射頻垂直過(guò)渡結(jié)構(gòu),用于解決多層板之間的信號(hào)傳輸問(wèn)題,該結(jié)構(gòu)主要通過(guò)絕緣子實(shí)現(xiàn)不同層的垂直互連,可實(shí)現(xiàn)在寬頻帶范圍內(nèi)的垂直互連,且回波損耗小,性能及結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,能廣泛用于組件內(nèi)的垂直互連。
當(dāng)射頻信號(hào)跨層傳輸時(shí),連接多層介質(zhì)基板的絕緣子可近似看作是一種同軸結(jié)構(gòu),其中絕緣子的銅芯可以看作同軸結(jié)構(gòu)的內(nèi)導(dǎo)體,而絕緣子的外層玻璃介質(zhì)可以看作是同軸結(jié)構(gòu)的外導(dǎo)體,這種結(jié)構(gòu)傳輸?shù)氖菣M電磁波(TEM 波)。微帶線(xiàn)雖然由平行雙線(xiàn)發(fā)展而來(lái),但其導(dǎo)體中增加了介質(zhì)基板,這時(shí)微帶線(xiàn)中傳輸?shù)牟⒎羌兇獾臋M電磁波,而是會(huì)出現(xiàn)各種雜波,但因?yàn)槲Ь€(xiàn)橫截面尺寸較小,所以雜波對(duì)微帶線(xiàn)的影響也很小。由于微帶線(xiàn)與同軸線(xiàn)均勻介質(zhì)中的TEM 波略有區(qū)別,通常稱(chēng)微帶線(xiàn)中傳輸?shù)碾姶挪J綖闇?zhǔn)TEM波,所以?xún)煞N不同的電磁波傳輸模式需要進(jìn)行匹配。
隨著頻率的升高,結(jié)構(gòu)的色散特性會(huì)變得更加明顯,微帶線(xiàn)的寄生參數(shù)對(duì)信號(hào)傳輸性能的影響也會(huì)越來(lái)越大,要實(shí)現(xiàn)兩種傳輸線(xiàn)的阻抗匹配及模式轉(zhuǎn)換,可以利用絕緣子進(jìn)行多層板之間的信號(hào)傳輸,并通過(guò)優(yōu)化微帶線(xiàn)上的匹配枝節(jié)來(lái)進(jìn)行阻抗匹配,使得傳輸?shù)男盘?hào)損耗變小。
寬帶射頻垂直過(guò)渡結(jié)構(gòu)如圖1(a)所示,主要由微帶線(xiàn)及匹配枝節(jié)、絕緣子和上下層介質(zhì)基板等部分構(gòu)成。該結(jié)構(gòu)的等效電路如圖1(b)所示,絕緣子的銅芯連接上層和下層的50 Ω 微帶線(xiàn),兩端的銅芯到地之間的距離可以等效為電感串聯(lián)在微帶線(xiàn)之間,設(shè)為L(zhǎng)1和L2,上層微帶線(xiàn)與地之間的距離和銅芯與地之間的空隙可以等效為電容,設(shè)為C1和C2,同理下層設(shè)為C3和C4。其中過(guò)渡段的電感可近似為[10]
其中,Δl 為銅芯到地之間的距離,v 為波速,γ 為歐拉系數(shù),λ 為自由空間中的波長(zhǎng),w 為微帶線(xiàn)的寬度,εr為微帶線(xiàn)的等效介電常數(shù)。將微帶線(xiàn)的電感L0與過(guò)渡段的電感相加,即可得到該結(jié)構(gòu)的總電感L[10]:
如果沒(méi)有補(bǔ)償,這時(shí)微帶線(xiàn)的特性阻抗Z[10]為
其中,C0為微帶線(xiàn)的電容。而過(guò)渡結(jié)構(gòu)外的特性阻抗Z0[10]為
由于Z0和Z 不匹配,所以需要加入補(bǔ)償電容ΔC[10]:
為了減少電路間的電磁干擾,圖1 中用空氣腔進(jìn)行隔離,而空氣腔部分的下沉也可以更好地起到電磁屏蔽的效果。本設(shè)計(jì)采用的絕緣子型號(hào)為BZ-817,將絕緣子穿過(guò)介質(zhì)基板并和微帶線(xiàn)上的焊盤(pán)焊接在一起,由于導(dǎo)體有趨膚效應(yīng),所以微帶線(xiàn)上的電流也會(huì)集中在微帶線(xiàn)的兩側(cè),且微帶線(xiàn)與焊盤(pán)連接處會(huì)有寄生參數(shù),因此優(yōu)化焊盤(pán)的尺寸也可以改善不同層微帶線(xiàn)之間的反射。
本文利用三維電磁仿真軟件HFSS 進(jìn)行建模,根據(jù)不同的使用頻段,設(shè)計(jì)了兩種在組件設(shè)計(jì)中常用的不同微帶線(xiàn)寬度的垂直過(guò)渡結(jié)構(gòu),其中微帶線(xiàn)的特性阻抗都取50 Ω。介質(zhì)基板都采用Rogers 公司的Duriod 5880,介電常數(shù)為2.2,損耗角正切值為0.000 9。第一種基板厚度為0.127 mm,微帶線(xiàn)線(xiàn)寬為0.38 mm,第一種垂直過(guò)渡結(jié)構(gòu)如圖2 所示;第二種基板厚度為0.19 mm,微帶線(xiàn)線(xiàn)寬為0.56 mm,第二種垂直過(guò)渡結(jié)構(gòu)如圖3 所示。經(jīng)過(guò)優(yōu)化,兩種垂直過(guò)渡結(jié)構(gòu)在尺寸上有些細(xì)小的差別,其主要尺寸見(jiàn)圖2 和圖3。
圖2 第一種垂直過(guò)渡結(jié)構(gòu)
圖3 第二種垂直過(guò)渡結(jié)構(gòu)
兩種垂直過(guò)渡結(jié)構(gòu)的仿真結(jié)果如圖4 所示,在DC~40 GHz 的頻帶范圍內(nèi)回波損耗S11≤-21 dB,插入損耗S21≥-0.3 dB。這表明所設(shè)計(jì)的垂直過(guò)渡結(jié)構(gòu)可以在較寬的頻帶范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)小于-20 dB 的回波損耗和接近0 dB 的插入損耗,且改變微帶線(xiàn)的長(zhǎng)度及旋轉(zhuǎn)方向不影響結(jié)果。為了能更加直觀地看出垂直同軸過(guò)渡結(jié)構(gòu)的不同參數(shù)對(duì)結(jié)果的影響,以圖3 的設(shè)計(jì)為例,圖5 給出了改變微帶線(xiàn)背面金屬到地的過(guò)孔直徑D13、金屬焊盤(pán)半徑D11和同軸金屬芯的直徑D14對(duì)S 參數(shù)的影響。從圖5(a)可以看出,當(dāng)D13增大時(shí)S11向左偏移,這是由于改變D13的值相當(dāng)于改變C2的值,當(dāng)增大等效電路中的電容值時(shí),諧振頻率也會(huì)變小。圖5(b)同理,選擇合適的D11值也可以得到較好的S11值。當(dāng)把空氣腔變成矩形腔時(shí),從圖5(c)可以看出在高頻處有尖刺。從圖5(d)可以看出,當(dāng)改變D14時(shí),0.3 mm 是最合適的值。本設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)與其他文獻(xiàn)同類(lèi)設(shè)計(jì)的性能對(duì)比如表1 所示,常見(jiàn)的垂直過(guò)渡類(lèi)型有絕緣子和玻珠。在頻率范圍類(lèi)似的情況下,本文設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)的回波損耗和插入損耗要優(yōu)于其他的結(jié)構(gòu)。
表1 本文設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)與其他文獻(xiàn)同類(lèi)設(shè)計(jì)的性能對(duì)比
圖4 兩種垂直過(guò)渡結(jié)構(gòu)的仿真結(jié)果
圖5 S 參數(shù)隨D13、D11 和D14 的變化
為了驗(yàn)證仿真結(jié)果的準(zhǔn)確性,加工制作了實(shí)物并進(jìn)行測(cè)試,測(cè)試夾具及測(cè)試過(guò)程如圖6 所示,仿真模型上空氣腔的凹槽在實(shí)物加工中是在蓋板上加工了一個(gè)凸起的部分。為了便于測(cè)試,在測(cè)試夾具的腔體上增加了兩個(gè)D360S12F04 連接器用于和矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀進(jìn)行連接。
圖6 垂直過(guò)渡結(jié)構(gòu)測(cè)試夾具及測(cè)試過(guò)程
仿真和測(cè)試結(jié)果對(duì)比如圖7 所示,可以看到在DC~40 GHz 頻帶內(nèi),S11<-8 dB,S21>-2.2 dB,仿真結(jié)果與測(cè)試結(jié)果相比,S21相差不大,但是S11有些區(qū)別,其中S11最差的部分出現(xiàn)在35 GHz 附近,這是由電路板所采用的介質(zhì)帶來(lái)的介質(zhì)損耗引起的,頻率越高損耗越大。且在實(shí)際測(cè)試過(guò)程中S21計(jì)入了兩個(gè)D360S12F04 連接器和兩段微帶傳輸線(xiàn)的插入損耗。此外,加工裝配誤差和測(cè)量誤差也是導(dǎo)致實(shí)測(cè)結(jié)果與理論模型仿真結(jié)果不一致的原因[13]。
圖7 垂直過(guò)渡結(jié)構(gòu)仿真與測(cè)試結(jié)果對(duì)比
本文介紹了一種寬帶射頻垂直過(guò)渡結(jié)構(gòu),通過(guò)對(duì)兩種常用的微帶線(xiàn)寬度的模型進(jìn)行仿真和測(cè)試,得到的最優(yōu)結(jié)果為在DC~40 GHz 的頻帶范圍內(nèi)回波損耗低于-8 dB,插入損耗大于-2.2 dB。雖然實(shí)測(cè)結(jié)果在高頻處的表現(xiàn)不如仿真結(jié)果,但是考慮到接頭及加工部分的損耗,該結(jié)果也能夠滿(mǎn)足寬帶毫米波組件中對(duì)射頻信號(hào)傳輸?shù)囊?,且相較于其他的過(guò)渡方式而言,該設(shè)計(jì)具有帶寬大、成本低、易集成及結(jié)構(gòu)性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。