劉吉洪

近 期，美股半導體板塊走勢強勁，費城半導體指數(shù)從本輪周期底部已經(jīng)上漲了約1 倍，而A 股半導體相關板塊只有零星個股具備持續(xù)性行情，主要指數(shù)均難言有所表現(xiàn)。

而從消息面上看，類似面板、存儲這類周期性強的元器件底部已經(jīng)比較堅固，諸多機構或市場人士均看好下半年開始緩慢復蘇，芯片、面板、存儲器這幾大類半導體/泛半導體行業(yè)中，本輪周期芯片最晚見頂，目前在其它兩大行業(yè)已經(jīng)先見底的背景下，半導體或者說芯片行業(yè)是否也即將迎來抄底的機會呢？

可以抄底了嗎？

先看一個重要指標，費城半導體指數(shù)，快要歷史新高了，底部反彈以來快翻倍。

費城半導體指數(shù)（SOX）的發(fā)展階段反映了全球半導體的走勢與興衰更替。費半指數(shù)涵蓋全球半導體設計、設備、制造、材料等方向，其走勢可以是衡量全球半導體行業(yè)景氣程度的主要指標。費城半導體指數(shù)發(fā)行于在1993 年12 月1 日，是衡量半導體景氣度的重要指標之一。

有投資者表示，既然費城半導體指數(shù)可以歷史新高，我們的芯片半導體指數(shù)和他們有一些差距，但景氣度方面是同起同落的，不景氣都不景氣，反轉(zhuǎn)都反轉(zhuǎn)，所以美股半導體可以接近歷史新高，A 股的芯片半導體指數(shù)也不會差的，就給自己比，也要比前兩年好不少了。

以國證芯片為例，其前面調(diào)整后基本又回到了起點，今年來的收益只有10 個點左右了，所以當前點位價值還是很大的。不要去看什么主動類芯片半導體基金的漲幅，他們有的是重倉了游戲傳媒或某一只個股大漲等因此獲得了大漲。投資芯片半導體還是要看芯片和半導體指數(shù)的漲幅，它們反映了A 股市場上芯片半導體的現(xiàn)狀。

該投資者表示，簡單來說芯片半導體正是布局等反轉(zhuǎn)的好時機。

而機構方面，德邦證券明確表示：半導體大周期拐點臨近。

圖：費城半導體指數(shù)周線走勢

來源：Choice 數(shù)據(jù)

德邦證券分析師陳海進和陳蓉芳在聯(lián)名的周報中表示，堅定看好下半年半導體周期的修復，邏輯在于：

1）下半年終端新品發(fā)布，如高通8gen3 芯片有望在Q4 發(fā)布并預計帶動手機需求回暖；

2）半導體銷售額從22 年中開始走弱，23H2 基數(shù)開始明顯下降。

平安證券則表示，“硅周期”仍在下行，復蘇預期在下半年。

平安證券表示，全球半導體行業(yè)需求低迷，SIA數(shù)據(jù)顯示，3 月份，全球半導體行業(yè)銷售額僅為398.3 億美元，同比下降21.30% ，月度同比降幅還在擴大。行業(yè)區(qū)域差異非常明顯，歐洲、日本主要市場集中在汽車和工業(yè)賽道，歐洲3 月份還實現(xiàn)了正增長，日本降幅也僅在個位數(shù)；日本以外的亞太地區(qū)、美洲等，對消費電子依賴較重，3 月份分別下降18.16% 和24.83%。

由于宏觀經(jīng)濟下行、地緣政治沖突等因素影響，一季度行業(yè)整體繼續(xù)下行，硅晶圓出貨面積降幅擴大，晶圓廠產(chǎn)能利用率走低。自4 季度全球硅晶圓出貨量進入負增長之后，2023Q1 降幅進一步擴大。市場需求不旺，正在向下游傳導。SEMI 數(shù)據(jù)顯示，23Q1全球硅晶圓出貨量為32.65 億平方英寸，環(huán)比下降9.03%，同比下降11.25%。從晶圓廠的產(chǎn)能利用率看，2023Q1 在繼續(xù)走低。以中芯國際為例，公司2022年4 季度產(chǎn)能利用率為79.5%，2023Q1 為68.1%，已經(jīng)下降到低位。

從中期來看，平安證券預測全年預期降幅多數(shù)超過10%，2024 年有望迎來弱復蘇；從短期來看，設計廠Q2 主要精力在庫存調(diào)整上，復蘇主要依賴3、4 季度。從應用端來看，除AIGC 帶來加速服務器快速增長之外，PC、手機、傳統(tǒng)服務器仍壓力較大。

消息面上，我們也可以看到，NH Investment & Secu?rities 分析師表示，SK 海力士的部分客戶庫存補貨訂單已開始兌現(xiàn)。隨著內(nèi)存制造商的庫存呈下降趨勢，行業(yè)狀況預計將從2023 年第三季度開始真正改善。2023年第二季度，該分析師預計SK 海力士DRAM 出貨量將環(huán)比增長32%，ASP 環(huán)比下降10%，NAND 出貨量將環(huán)比增長17%，ASP 環(huán)比下滑8%。隨著2023 年下半年行業(yè)改善預期回升，部分客戶增加了庫存補貨訂單，內(nèi)存制造商持有的庫存開始減少。

AI 領攻

投資者最關心的應該還是半導體應該關注什么。

根據(jù)平安證券的觀點，AI 領攻，重點關注AI 芯片算力帶動下相關硬件基礎設施及部分國產(chǎn)化率尚低的領域：

1）Chiplet 是后道制程提升AI 芯片算力的最佳途徑之一。一方面，先進制程下，Chiplet 是芯片大面積大產(chǎn)量的不二之選；另一方面，服務器領域，Chiplet 產(chǎn)品占比逐年增大，市場規(guī)模高速發(fā)展。

2）光芯片負責光電轉(zhuǎn)換，廣泛應用于數(shù)據(jù)中心、5G和光纖寬帶等領域，隨著數(shù)通市場將走向高速化，AIGC 將創(chuàng)造新的需求；

3）算力推動存力，HBM 成高端AI 服務器標配，AI服務器出貨量提升有望帶動HBM 需求高增；

4）設計研發(fā)類儀器儀表也迎來替代高峰，國家鼓勵政策連續(xù)出臺，國內(nèi)電子測量儀器廠商能力較快提升，替代空間在逐步打開。

平安證券表示，半導體行業(yè)整體繼續(xù)下行，庫存消化仍需時間，AIGC 帶來加速服務器快速增長，由此帶來算力需求爆發(fā)下的結構性等機會，Chiplet、存儲芯片、光芯片都將獲得市場機會；研發(fā)設計端除了EDA 工具之外，儀器儀表自主化也需要發(fā)力。

平安證券強調(diào)，半導體行業(yè)作為國家重點關注和支持的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，雖然短期內(nèi)反彈力度還不夠，但靜待“硅周期”復蘇后，中長期發(fā)展?jié)摿薮螅覈鴥?nèi)在多個領域也正在突破，維持行業(yè)“強于大市”評級。