苑澤明 牛新琪 劉冠辰

【關(guān)鍵詞】 芯片; 無形資產(chǎn); 創(chuàng)新能力; 市場競爭力; 可持續(xù)發(fā)展能力

【中圖分類號】 F275? 【文獻(xiàn)標(biāo)識碼】 A? 【文章編號】 1004-5937（2021）18-0043-06

一、引言

2020年10月，黨的十九屆五中全會指出要加快建設(shè)科技強國，堅持創(chuàng)新在我國現(xiàn)代化建設(shè)全局中的核心地位，把科技自立自強作為國家發(fā)展的戰(zhàn)略支撐。芯片，也稱集成電路，其產(chǎn)業(yè)發(fā)展對支撐國家經(jīng)濟發(fā)展以及保障國家安全有著不可或缺的作用。IMF測算結(jié)果顯示，芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的增長能以十倍的效應(yīng)拉動IT產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的增長，對GDP增長的拉動效應(yīng)可達(dá)百倍①。然而，我國芯片產(chǎn)業(yè)正面臨自主創(chuàng)新動力不足、高端制造“卡脖子”的問題。2016年，美國商務(wù)部將中興通訊列入“實體清單”，對其采取限制出口措施。無獨有偶，2019年美國商務(wù)部要求所有向華為出售產(chǎn)品的美國公司必須獲得許可特批。美國利用核心技術(shù)壟斷優(yōu)勢對我國企業(yè)進(jìn)行涵蓋核心電子元器件、高端通用芯片和基礎(chǔ)軟件的全面打壓，對我國芯片產(chǎn)業(yè)安全構(gòu)成巨大威脅。如何提升芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新水平，打造真正的“中國芯”，成為迫在眉睫的問題。

實際上，為了解決“中國芯”問題，我國已經(jīng)制定了多項相關(guān)政策。2000年，國務(wù)院出臺了《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，從增值稅稅收優(yōu)惠等方面對集成電路設(shè)計、生產(chǎn)企業(yè)給予政策支持。2014年，我國發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的原則、目標(biāo)、任務(wù)和重點做出了詳細(xì)規(guī)劃。隨后，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立，重點投資集成電路制造領(lǐng)域。2020年8月，國務(wù)院印發(fā)《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，以加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，構(gòu)建以集成電路產(chǎn)業(yè)為核心的現(xiàn)代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)體系。

芯片產(chǎn)業(yè)是科技強國戰(zhàn)略的重要一環(huán)，創(chuàng)新水平是芯片產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)保障，無形資產(chǎn)是創(chuàng)新水平的重要表征，評價無形資產(chǎn)發(fā)展現(xiàn)狀及存在問題對該領(lǐng)域的政策制定、企業(yè)發(fā)展及投資決策都具有重要的參考價值。天津財經(jīng)大學(xué)無形資產(chǎn)研究團隊從2010年起致力于無形資產(chǎn)指數(shù)的研究，至今已形成了“無形資產(chǎn)指數(shù)評價模型3.0版本”。該指數(shù)從“創(chuàng)新—市場競爭—可持續(xù)發(fā)展”的價值鏈出發(fā)，涵蓋創(chuàng)新能力、市場競爭力和可持續(xù)發(fā)展能力3項一級指標(biāo)，9項二級指標(biāo)和29項三級指標(biāo)。本文將以“無形資產(chǎn)指數(shù)評價模型3.0版本”為基礎(chǔ)，評價2016年至2019年芯片概念板塊上市公司無形資產(chǎn)綜合實力，試圖發(fā)現(xiàn)其發(fā)展面臨的問題，以期為芯片概念板塊上市公司創(chuàng)新能力的提升和未來發(fā)展提供一定的參考。

二、文獻(xiàn)回顧

我國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展可追溯至20世紀(jì)60年代。1965年，第一批國內(nèi)研制的晶體管和數(shù)字電路在河北半導(dǎo)體研究所鑒定成功，標(biāo)志著我國芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)期的開始。發(fā)展初期的芯片產(chǎn)業(yè)與世界水平相比，在科研、技術(shù)方面有大約15年的差距，在工業(yè)生產(chǎn)方面落后20年以上。80年代初，以“742”廠為代表的一批芯片生產(chǎn)工廠進(jìn)行了技術(shù)引進(jìn)的探索，但是暴露出芯片產(chǎn)業(yè)布局分散和重復(fù)引進(jìn)的問題，并未達(dá)到“引進(jìn)、消化、吸收、創(chuàng)新”的理想目標(biāo)。隨后開展的“908”工程則陷入了“投產(chǎn)即落后”的窘境。進(jìn)入21世紀(jì)，“核高基”重大專項使集成電路制造關(guān)鍵裝備實現(xiàn)了從無到有的突破，填補了產(chǎn)業(yè)鏈的空白。

現(xiàn)階段關(guān)于芯片產(chǎn)業(yè)的研究主要關(guān)注其技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)價值鏈、產(chǎn)業(yè)競爭力和產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式。在技術(shù)突破方面，相比于發(fā)展領(lǐng)先的國家和地區(qū)，我國芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，加之長期采用技術(shù)引進(jìn)、模仿為主導(dǎo)的追趕策略，總體上仍扮演跟隨者和學(xué)習(xí)者的角色。高曉然等[ 1 ]根據(jù)索洛模型對我國集成電路工業(yè)技術(shù)進(jìn)步貢獻(xiàn)率進(jìn)行測算，得出其科技進(jìn)步貢獻(xiàn)率偏低的結(jié)論。方瑩瑩和劉戒驕[ 2 ]認(rèn)為促進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新需要建立產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，實現(xiàn)開放式協(xié)同創(chuàng)新。

在產(chǎn)業(yè)價值鏈方面，盧明華和李國平[ 3 ]認(rèn)為在技術(shù)發(fā)展進(jìn)入穩(wěn)定發(fā)展期之后，市場成為推動芯片產(chǎn)業(yè)價值鏈發(fā)展的主要動力。在全球供應(yīng)鏈融合的大背景下，我國芯片產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵節(jié)點存在明顯的產(chǎn)業(yè)鏈安全隱患，核心技術(shù)匱乏、產(chǎn)能不足[ 4 ]，特別是在芯片設(shè)計環(huán)節(jié)和制作環(huán)節(jié)對外依存度較高[ 5 ]。劉雯等[ 6 ]提出要構(gòu)建芯片設(shè)計、加工和測試等各環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)鏈，加強芯片企業(yè)與下游整機企業(yè)的聯(lián)動。

在產(chǎn)業(yè)競爭力方面，我國芯片產(chǎn)品國際貿(mào)易規(guī)模逐年增加，但供需失衡問題愈顯突出，我國已成為全球主要的芯片進(jìn)口方[ 7 ]。高廣闊和過星辰[ 8 ]建立了區(qū)域芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)競爭力評價指標(biāo)體系，應(yīng)用因子分析方法，對大陸三大芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域的中心城市以及臺灣地區(qū)的芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)競爭力進(jìn)行了實證分析。江穎俊和薛有志[ 9 ]利用產(chǎn)業(yè)組合與創(chuàng)新需求IIR要素進(jìn)行專家問卷調(diào)查，發(fā)現(xiàn)芯片制造代工產(chǎn)業(yè)應(yīng)朝“差異化”與“焦點化”的戰(zhàn)略方向前進(jìn)，而非僅強調(diào)先進(jìn)工藝的競爭。

在產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式方面，全球芯片產(chǎn)業(yè)正在迎來第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，人工智能技術(shù)豐富了芯片的應(yīng)用場景，芯片設(shè)計走向軟件定義硬件的時代[ 10 ]。我國芯片企業(yè)必須通過建立戰(zhàn)略聯(lián)盟、開展合作、集合企業(yè)核心競爭力的方式參與國際競爭[ 11 ]。實施跨界并購，能夠迅速彌補關(guān)鍵技術(shù)空缺，提升技術(shù)層級，優(yōu)化市場布局[ 12 ]。

現(xiàn)有研究主要圍繞芯片產(chǎn)業(yè)的技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)價值鏈、產(chǎn)業(yè)競爭力以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式四個方面，鮮少關(guān)注其無形資產(chǎn)的發(fā)展。無形資產(chǎn)作為芯片產(chǎn)業(yè)的技術(shù)前提和產(chǎn)出成果，是其創(chuàng)新能力和核心競爭力的載體。本文基于無形資產(chǎn)指數(shù)，對我國芯片概念板塊上市公司無形資產(chǎn)綜合實力進(jìn)行評價，對其未來發(fā)展具有重要的現(xiàn)實意義。

三、芯片概念板塊上市公司無形資產(chǎn)發(fā)展現(xiàn)狀

（一）信息披露與整體現(xiàn)狀

本文選取2016年至2019年同花順中芯片概念板塊上市公司為研究對象，剔除數(shù)據(jù)缺失、含有異常值以及金融保險行業(yè)樣本后，保留了789個有效樣本，數(shù)據(jù)來源于CSMAR、WIND、RESSET、同花順數(shù)據(jù)庫以及巨潮資訊等網(wǎng)站。

如表1所示，芯片概念板塊上市公司有效樣本逐年遞增，從2016年的172家增長至2019年的211家，可見芯片概念板塊上市公司對無形資產(chǎn)的信息披露越來越重視且披露質(zhì)量不斷提高。從行業(yè)分布來看，芯片概念板塊上市公司數(shù)量排名前三的行業(yè)分別為電子器件制造業(yè)（101家）、機械設(shè)備儀表制造業(yè)（24家）以及信息傳輸、軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)（24家）。從產(chǎn)權(quán)分布來看，有效樣本中民營企業(yè)有148家（占比為70.14%），國有企業(yè)有50家（占比為23.70%），可以看出民營企業(yè)是芯片產(chǎn)業(yè)的主要力量。從上市板塊分布來看，創(chuàng)業(yè)板、主板、中小板樣本量分別為82家、75家和54家，分別占有效樣本的38.86%、35.55%和25.59%。從區(qū)域分布來看，廣東（55家）、江蘇（34家）和北京（33家）聚集了國內(nèi)57.82%的芯片上市公司，這些地區(qū)優(yōu)質(zhì)的經(jīng)濟條件和政策環(huán)境為芯片產(chǎn)業(yè)提供了良好的發(fā)展空間。

總體來看，“十三五”期間芯片概念板塊上市公司無形資產(chǎn)指數(shù)總分穩(wěn)中有升，由2016年的70.77分提高至2019年的70.90分，漲幅為0.18%。然而，相比于基期2016年，樣本極差呈擴大趨勢，反映出芯片板塊無形資產(chǎn)整體實力兩極分化問題日趨嚴(yán)重，最大值在波動中有小幅上升，最小值在波動中略有下降。從橫向比較來看（見圖1），2016—2019年芯片概念板塊上市公司無形資產(chǎn)指數(shù)總體得分每年均領(lǐng)先于全國平均水平，相較于其他產(chǎn)業(yè)，芯片產(chǎn)業(yè)無形資產(chǎn)的發(fā)展水平更為突出。

（二）分項能力評價

無形資產(chǎn)指標(biāo)體系包含3項一級指標(biāo)，分別是創(chuàng)新能力、市場競爭力和可持續(xù)發(fā)展能力，2016—2019年評價結(jié)果見表2。在創(chuàng)新能力方面，芯片概念板塊上市公司得分盡管從2016年的34.06分先升后降至2019年的34.05分，但四年間均顯著高于全國平均水平，具備較強的創(chuàng)新優(yōu)勢。創(chuàng)新能力得分在總分中占比最高，可以看出創(chuàng)新能力是企業(yè)無形資產(chǎn)實力的核心。在市場競爭力方面，芯片概念板塊上市公司得分從2016年的20.18分降至2019年的20.04分，但仍領(lǐng)先于全國平均水平。在可持續(xù)發(fā)展能力方面，芯片概念板塊上市公司從2016年的16.53分上升至2019年的16.81分，呈現(xiàn)波動上升趨勢，且高于全國同期水平，可見芯片板塊上市公司持續(xù)競爭優(yōu)勢漸趨增強。

1.創(chuàng)新能力評價

創(chuàng)新是芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的主要驅(qū)動力，創(chuàng)新能力是無形資產(chǎn)價值的源頭?！笆濉逼陂g芯片概念板塊上市公司的創(chuàng)新能力得分雖然高于全國均值，但波動中呈現(xiàn)小幅下降，表明芯片概念板塊上市公司的創(chuàng)新能力尚有提升空間。

從二級指標(biāo)來看（見表3），在創(chuàng)新投入方面，芯片板塊2019年相較2016年得分顯著提升，由2016年的10.79分提升至2019年的10.99分，人力投入和資金投入力度逐年加大，說明企業(yè)越來越重視科研人員的招募和研發(fā)資金的投入。與全國同期相比，領(lǐng)先優(yōu)勢不斷擴大，差值從2016年的1.19分提高至2019年的1.29分，可見芯片概念板塊上市公司為提升技術(shù)創(chuàng)新能力提供了堅實的物質(zhì)保障。然而，在創(chuàng)新產(chǎn)出方面，芯片概念板塊上市公司的得分呈逐年下降趨勢，四年間下降了0.25分，原因在于專利水平和專利質(zhì)量得分明顯降低。與全國同期相比，芯片板塊領(lǐng)先優(yōu)勢也在縮小，創(chuàng)新投入的提高未能帶來充分的創(chuàng)新產(chǎn)出，可見芯片概念板塊上市公司的創(chuàng)新效率亟待提升。在創(chuàng)新環(huán)境方面，芯片概念板塊上市公司的創(chuàng)新環(huán)境得分波動上升，穩(wěn)定領(lǐng)先于全國平均水平，可見在“十三五”期間，國家對芯片產(chǎn)業(yè)的重視程度提高以及扶持力度加大，使其創(chuàng)新環(huán)境得以改善。

2.市場競爭力評價

市場競爭力既是企業(yè)創(chuàng)新的目標(biāo)，也是企業(yè)可持續(xù)發(fā)展的保障。從指數(shù)評價結(jié)果看，四年間芯片概念板塊上市公司市場競爭力得分波動較大且有下降趨勢，但是得分均領(lǐng)先于同期全國平均水平，表明芯片概念板塊上市公司尚未形成穩(wěn)定的市場競爭優(yōu)勢。

從二級指標(biāo)來看（見表4），在行業(yè)競爭能力方面，芯片板塊得分逐年下降，從2016年的7.30分下降至2019年的7.05分，其中產(chǎn)業(yè)扶持政策得分有所下降，但芯片概念板塊上市公司行業(yè)競爭能力與全國同期相比仍有明顯優(yōu)勢。在供應(yīng)鏈競爭能力方面，2016年至2019年芯片板塊得分穩(wěn)中有升，相較于全國具有微弱優(yōu)勢，這得益于芯片概念板塊上市公司良好的商業(yè)信用融資能力。在產(chǎn)品競爭能力方面，芯片板塊得分呈現(xiàn)波動上升趨勢，主要表現(xiàn)在企業(yè)獲取超額收益的能力較強。相較于全國，芯片概念板塊上市公司四年間均以微弱優(yōu)勢領(lǐng)先，但是市場優(yōu)勢得分和品牌優(yōu)勢得分落后的情況未見緩解，如何提高市場占有率、打造國產(chǎn)自主品牌仍是芯片產(chǎn)業(yè)的研究課題。

3.可持續(xù)發(fā)展能力評價

企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展能力是企業(yè)實現(xiàn)健康發(fā)展的保證，也是無形資產(chǎn)評價的最終目標(biāo)。從指數(shù)評價結(jié)果看，2016年至2019年芯片概念板塊上市公司可持續(xù)發(fā)展能力得分呈現(xiàn)波動上升趨勢，且均高于全國同期水平。

從二級指標(biāo)來看（見表5），在人力可持續(xù)發(fā)展能力方面，芯片概念板塊上市公司得分穩(wěn)步上升，從2016年的6.03分上升至2019年的6.22分，與全國同期相比優(yōu)勢穩(wěn)定，員工素質(zhì)和員工穩(wěn)定性的提升為企業(yè)提供了長期穩(wěn)定的優(yōu)質(zhì)人力資源。在財務(wù)可持續(xù)發(fā)展能力方面，芯片板塊得分由2016年的6.24分提升至2019年的6.52分，相比于全國同期優(yōu)勢穩(wěn)定，可見芯片概念板塊上市公司資本規(guī)模不斷擴大，增值能力越來越強。在社會可持續(xù)發(fā)展能力方面，芯片板塊得分呈震蕩式發(fā)展，相比于全國平均水平有微弱優(yōu)勢，說明芯片概念板塊上市公司社會責(zé)任履行情況良好。

四、芯片概念板塊上市公司無形資產(chǎn)發(fā)展存在的問題

5G、大數(shù)據(jù)、云計算等各種新應(yīng)用、新產(chǎn)品的出現(xiàn)，使得全球芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入重大調(diào)整變革期，也為我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來了新的機遇和挑戰(zhàn)。基于無形資產(chǎn)指數(shù)評價結(jié)果發(fā)現(xiàn)，芯片概念板塊上市公司在創(chuàng)新投入、創(chuàng)新環(huán)境和供應(yīng)鏈競爭能力方面優(yōu)勢顯著，可持續(xù)發(fā)展能力穩(wěn)步提升，芯片產(chǎn)業(yè)整體具有積極向好的發(fā)展態(tài)勢，但仍存在以下問題。

（一）持續(xù)性創(chuàng)新投入不足，創(chuàng)新產(chǎn)出質(zhì)量不佳

從無形資產(chǎn)指數(shù)評價結(jié)果來看，芯片概念板塊上市公司創(chuàng)新產(chǎn)出得分從2016年的11.73分下降至2019年的11.48分，領(lǐng)先全國平均水平的差值也從0.63分下降至0.6分。這主要是由于芯片板塊專利水平和專利質(zhì)量呈現(xiàn)下降趨勢。專利水平得分從2016年的1.48分下降至2019年的1.43分，專利質(zhì)量得分從2016年的4.37分下降至2019年的4.29分，且二者領(lǐng)先全國同期的分值均有所降低。根據(jù)2019年全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利排行榜TOP100②，排名第一的韓國Samsung專利申請量為5 376件，而芯片概念板塊上市公司僅有4家上榜，分別為京東方（2 147件）、紫光股份（822件）、北方華創(chuàng)（175件）和比亞迪（90件），創(chuàng)新產(chǎn)出差距顯著。

雖然芯片概念板塊上市公司創(chuàng)新投入得分遙遙領(lǐng)先，但是短時間內(nèi)并不能帶來令人滿意的創(chuàng)新產(chǎn)出，原因在于芯片產(chǎn)業(yè)不但投資門檻高，而且需要持續(xù)的高強度投資。芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)遵循摩爾定律發(fā)展，快速更新迭代的新技術(shù)縮短了產(chǎn)品的生命周期。企業(yè)為跟蹤高端技術(shù)，保證專利產(chǎn)出，必須不斷投入大量的研發(fā)人員和資金[ 13 ]，然而這正是我國企業(yè)相較于國外巨頭最明顯的弱勢。例如，截至2018年，我國負(fù)責(zé)研制光刻機任務(wù)的上海微電子裝備股份有限公司，10年間研發(fā)支出為6億元人民幣，專業(yè)人才僅有1 000余人。對比國外光刻機頂尖企業(yè)ASML，10年間研發(fā)支出總和超過了735億元人民幣，科研人員可達(dá)萬人③。此外，目前芯片概念板塊上市公司的人力投入仍不足以滿足其發(fā)展需求。中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院發(fā)布的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書2019—2020》同樣指出，截至2019年底，我國直接從事集成電路產(chǎn)業(yè)的人員規(guī)模在51.19萬人左右，預(yù)計到2022年前后人員規(guī)模的需求將達(dá)到74.45萬人，尚有20余萬的人才缺口。

（二）政策制定落實缺位，行業(yè)競爭能力不足

無形資產(chǎn)指數(shù)評價結(jié)果顯示，“十三五”期間芯片概念板塊上市公司行業(yè)競爭能力得分出現(xiàn)了0.15分的下降，且相較于全國領(lǐng)先優(yōu)勢略有縮小。原因在于芯片概念板塊上市公司產(chǎn)業(yè)政策扶持得分從2016年的4.49分下降至2019年的4.42分，領(lǐng)先全國同期的分值四年間下降了0.06分。首先，芯片產(chǎn)業(yè)政策多以國家層面的文件號召為主，地方層面的政策落實精準(zhǔn)度有待提高[ 14 ]。地方政府更多關(guān)注資本投入和產(chǎn)能建設(shè)，個別項目面臨建設(shè)停滯、廠房空置等問題，造成資源浪費。

其次，芯片產(chǎn)業(yè)政策側(cè)重于投資基金、稅收優(yōu)惠等方面，在幫助企業(yè)占領(lǐng)市場，掌握主動權(quán)方面有所缺乏。企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的試用機會和初始市場的開拓也需要相關(guān)的政策支持。一方面，購買方不愿承擔(dān)替代成本，傾向于使用熟悉的老牌產(chǎn)品;另一方面，創(chuàng)新是一個試錯過程，需要不斷改進(jìn)才能滿足市場要求，但是先發(fā)企業(yè)會維護自己的壟斷地位阻止后發(fā)企業(yè)進(jìn)入市場。破解上述問題不能單靠企業(yè)的力量，產(chǎn)業(yè)政策扶持的精準(zhǔn)度也要提高。

（三）市場份額亟待提高，品牌優(yōu)勢尚未形成

從無形資產(chǎn)評價結(jié)果來看，芯片概念板塊上市公司產(chǎn)品競爭能力四年間得分波動幅度較大，且2019年相較2018年明顯下降，從2018年的8.49分回落至2019年的8.35分。究其原因，一方面，市場優(yōu)勢得分2019年環(huán)比下降0.01分，且與全國均值持平，未形成競爭優(yōu)勢。現(xiàn)階段，我國芯片產(chǎn)品國內(nèi)市場占有率較低，賽迪研究院的報告顯示，中國大陸的多數(shù)芯片設(shè)計公司仍局限在特種領(lǐng)域以及農(nóng)業(yè)發(fā)展等小眾領(lǐng)域，國產(chǎn)芯片尚不具備強勁的市場優(yōu)勢。芯片產(chǎn)業(yè)具有“贏者通吃、大者恒大”的寡頭發(fā)展特點，芯片特征尺寸的不斷縮小使得設(shè)計和制造成本大幅度提高，企業(yè)需要較高的市場份額才能跨越盈虧平衡點，實現(xiàn)規(guī)模效益。

另一方面，品牌優(yōu)勢得分2019年相比于2016年下降0.02分，四年間平均低于全國同期0.05分。在華頓經(jīng)濟研究院發(fā)布的《2019年中國上市公司百強排行榜》中，芯片概念板塊上市公司僅有11家進(jìn)入500強，且只有格力電器排在第23名，其余10家上市公司均排在100名之外。品牌優(yōu)勢的不足使產(chǎn)品競爭力弱化，難以形成芯片產(chǎn)業(yè)的良性循環(huán)。以芯片設(shè)計環(huán)節(jié)為例，知識產(chǎn)權(quán)模塊由ARM等國際巨頭壟斷，設(shè)計端使用的軟件工具完全靠Synopsys、Cadence、Mentor等國外廠商提供授權(quán)。我國企業(yè)對其核心技術(shù)的依賴難以破解，無法進(jìn)行自主品牌替代。

五、芯片概念板塊上市公司無形資產(chǎn)發(fā)展的對策

（一）加大投入力度，優(yōu)化創(chuàng)新產(chǎn)出效率

芯片產(chǎn)業(yè)投資回報周期較長，穩(wěn)定的技術(shù)人才和持續(xù)性資金投入是企業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)出的根本，同時，應(yīng)進(jìn)一步加強資源整合，增強產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新效率。首先，要加強我國芯片人才隊伍的建設(shè)。繼國內(nèi)首家集成電路大學(xué)在南京建成、集成電路被列為一級學(xué)科之后，專業(yè)人才培養(yǎng)要量和質(zhì)并進(jìn)。不僅通過配套激勵措施、創(chuàng)造成長空間的方式為企業(yè)留住人才，而且應(yīng)注重培養(yǎng)領(lǐng)軍人物，對市場需求和技術(shù)發(fā)展趨勢有敏銳的洞察力，結(jié)合5G、人工智能等新興領(lǐng)域開展前瞻性研究，搶先進(jìn)行專利布局。

其次，高強度、持續(xù)性的資金投入往往使單一企業(yè)難以負(fù)擔(dān)，可以借鑒日本“VLSI技術(shù)研究組合”的經(jīng)驗，采取產(chǎn)學(xué)研合作的模式。該項目由日本通商產(chǎn)業(yè)省牽頭，以日立、三菱、富士通、東芝、日本電氣五大公司為骨干，聯(lián)合日本通產(chǎn)省的電氣技術(shù)實驗室、日本工業(yè)技術(shù)研究院電子綜合研究所和計算機綜合研究所，共投資了720億日元，用于芯片產(chǎn)業(yè)核心共性技術(shù)的突破。這一組合不僅集中了資金優(yōu)勢，而且促進(jìn)了企業(yè)間的技術(shù)交流，有助于專利成果的產(chǎn)出。我國應(yīng)發(fā)揮集中力量辦大事的優(yōu)勢，由政府主導(dǎo)、社會跟上，在芯片產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵節(jié)點上探索產(chǎn)學(xué)研合作的專利開發(fā)、布局機制。建立由國家重點項目引導(dǎo)的專利池，把分散的資源整合起來，形成統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，利用專利儲備和布局的放大效應(yīng)，提高創(chuàng)新產(chǎn)出效率。

（二）政策精準(zhǔn)引導(dǎo)，提升行業(yè)競爭能力

制定并優(yōu)化相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策，引導(dǎo)社會資源流向國家戰(zhàn)略扶持方向，達(dá)到資源的最優(yōu)化配置，從而提升行業(yè)整體的競爭力。一方面，加強地方層面產(chǎn)業(yè)政策落實的精準(zhǔn)度。地方政府需要對研發(fā)有效性及市場銷售預(yù)期等做出科學(xué)合理的判斷;進(jìn)一步對企業(yè)投資行為開展監(jiān)督檢查，緊盯項目審批、銀行信貸、土地承包等環(huán)節(jié)，嚴(yán)防盲目投資;還要因地制宜，結(jié)合自身稟賦和能力水平量力而為，發(fā)揮當(dāng)?shù)財?shù)字經(jīng)濟、新基建等內(nèi)需潛力，面向人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、通訊技術(shù)、高鐵等重點應(yīng)用場景突破高端芯片技術(shù)，從而使宏觀政策精準(zhǔn)落地。另一方面，豐富產(chǎn)業(yè)政策引導(dǎo)手段。要推動芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，除了傳統(tǒng)的補貼策略，還可以通過政府購買的方式。美國的芯片生產(chǎn)商，如英特爾、仙童、美國國家半導(dǎo)體公司等，就是在與政府簽訂采購合同的條件下建立的，政府采購的作用不只是通過采購合同為其提供了充足的研發(fā)資金，更重要的是保護了這些企業(yè)免受外國公司的競爭，并在成本加成的基礎(chǔ)上為其提供了銷售市場。因此在對我國芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行政策扶持時，政府應(yīng)該把支持的重心放在“用”上，只有幫助企業(yè)把最新的技術(shù)和產(chǎn)品用起來，才能提升行業(yè)競爭能力。

（三）建設(shè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，增強產(chǎn)品競爭能力

建設(shè)涵蓋基礎(chǔ)指令、底層芯片、系統(tǒng)軟件、中間件和應(yīng)用軟件的產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，以實現(xiàn)芯片產(chǎn)業(yè)自主可控、國產(chǎn)品牌提高市場份額，增強“中國芯”產(chǎn)品競爭能力。在傳統(tǒng)的個人計算機領(lǐng)域，英特爾和微軟正是靠著與軟件、硬件廠商組成的生態(tài)系統(tǒng)主導(dǎo)了PC行業(yè)30多年的發(fā)展;而在移動領(lǐng)域，也是生態(tài)系統(tǒng)成就了蘋果公司和谷歌。在經(jīng)歷了“中興事件”“華為事件”的技術(shù)封鎖之后，越來越多的企業(yè)已經(jīng)開始著手在新興領(lǐng)域和垂直領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)芯片與平臺技術(shù)的突破。在人工智能芯片等新興領(lǐng)域，寒武紀(jì)、地平線等智能芯片獨角獸企業(yè)，力爭在壟斷巨頭形成之前與國外企業(yè)從同一起跑線上競爭。在垂直領(lǐng)域，阿里、小米等互聯(lián)網(wǎng)公司充分利用自身產(chǎn)業(yè)規(guī)模和市場規(guī)模優(yōu)勢，以長補短，針對自身垂直業(yè)務(wù)開展芯片與平臺的研發(fā)?！爸袊尽毙枰⒆灾骺煽氐能浻布夹g(shù)體系，才能占領(lǐng)市場份額，實現(xiàn)自主品牌替代，進(jìn)一步增強產(chǎn)品競爭能力。

六、結(jié)語

在當(dāng)前新舊動能轉(zhuǎn)化的關(guān)鍵時期，企業(yè)創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展從主要依靠有形資產(chǎn)向無形資產(chǎn)轉(zhuǎn)變，無形資產(chǎn)已經(jīng)成為企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的主導(dǎo)，是企業(yè)核心競爭力的主要表現(xiàn)。本文基于《2020年中國上市公司無形資產(chǎn)評價指數(shù)報告》，對芯片概念板塊上市公司的無形資產(chǎn)綜合實力進(jìn)行評價，發(fā)現(xiàn)其在創(chuàng)新產(chǎn)出、行業(yè)競爭能力和產(chǎn)品競爭能力方面存在不足，未來應(yīng)注重加強產(chǎn)學(xué)研合作，提高芯片產(chǎn)業(yè)政策扶持精準(zhǔn)度，建設(shè)自主可控的產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。

【參考文獻(xiàn)】

[1] 高曉然，董勤，于英川.中國集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步定量分析[J].工業(yè)技術(shù)經(jīng)濟，2005（4）：68-70.

[2] 方瑩瑩，劉戒驕.從開放式協(xié)同創(chuàng)新看中國芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈營造[J].產(chǎn)經(jīng)評論，2018，9（6）：104-115.

[3] 盧明華，李國平.全球電子信息產(chǎn)業(yè)價值鏈及對我國的啟示[J].北京大學(xué)學(xué)報（哲學(xué)社會科學(xué)版），2004（4）：63-69.

[4] 李傳志.我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈：國際競爭力、制約因素和發(fā)展路徑[J].山西財經(jīng)大學(xué)學(xué)報，2020，42（4）：61-79.

[5] 高青松，劉惠玲.全球供應(yīng)鏈深度互嵌下芯片產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵節(jié)點的產(chǎn)業(yè)鏈安全研究[J].經(jīng)濟論壇，2020（3）：11-21.

[6] 劉雯，馬曉輝，劉武.中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢與建議[J].中國軟科學(xué)，2015（11）：186-192.

[7] 邵軍.中國集成電路貿(mào)易的結(jié)構(gòu)特征、比較優(yōu)勢及增長潛力測算[J].南京社會科學(xué)，2020（1）：20-28.

[8] 高廣闊，過星辰.我國區(qū)域IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)競爭力實證研究[J].科技管理研究，2010，30（6）：226-228.

[9] 江穎俊，薛有志.中國芯片制造代工產(chǎn)業(yè)競爭力分析：基于IIR模型[J].管理現(xiàn)代化，2012（6）：58-61.

[10] 張百尚，商惠敏.國內(nèi)外芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀與趨勢分析[J].科技管理研究，2019，39（17）：131-134.

[11] 秦劍瀾，張成科.我國集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略聯(lián)盟分析[J].工業(yè)技術(shù)經(jīng)濟，2006（10）：31-32.

[12] 易淼清.我國制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈整合與跨境并購協(xié)同策略研究[J].商業(yè)經(jīng)濟研究，2019（11）：172-175.

[13] 周子學(xué).中國集成電路產(chǎn)業(yè)投融資研究[M].北京：電子工業(yè)出版社，2015：63-64.

[14] 高玥.高技術(shù)產(chǎn)業(yè)扶持政策階段性特征及效果研究：以中國芯片產(chǎn)業(yè)為例[J].經(jīng)濟體制改革，2020（1）：128-134.