祖培培

摘 要： 在對(duì)口單招電子技能操作過程中，焊接速度直接左右了實(shí)驗(yàn)的完成度。較快的焊接速度能為接下來的電路板測(cè)量留有充足的時(shí)間，使學(xué)生沉著冷靜地進(jìn)行下序步驟操作。除了焊接速度以外，電路板的焊接質(zhì)量也至關(guān)重要，只有保證每一個(gè)焊點(diǎn)的質(zhì)量，才能最終保證實(shí)驗(yàn)達(dá)到預(yù)期效果，順利完成電路板測(cè)量。所以要想提高電子裝配實(shí)訓(xùn)成績，就要在保證焊點(diǎn)質(zhì)量的同時(shí)提高焊接速度。

關(guān)鍵詞： 對(duì)口單招 裝配 速度 操作技巧

電子裝配技能是對(duì)口單招電子專業(yè)技能考核的主要項(xiàng)目之一，是跨接學(xué)生電子專業(yè)理論知識(shí)與動(dòng)手操作能力的橋梁。該課程有助于加深學(xué)生對(duì)電子裝配專業(yè)理論知識(shí)的理解，培養(yǎng)學(xué)生電子裝配動(dòng)手操作能力，同時(shí)檢驗(yàn)學(xué)生電子裝配知識(shí)是否熟練掌握。除此之外，電子裝配技能水平還決定了學(xué)生是否有資格參加對(duì)口單招理論考試。如何提高學(xué)生電子裝配操作水平成為重中之重的課題。

要想解決問題，先了解問題的根源，才能有針對(duì)性地突破，沒有調(diào)查就沒有發(fā)言權(quán)。

電子裝配技能是一門具有系統(tǒng)操作流程的技能課程。裝配過程主要包括元器件識(shí)別檢測(cè)和電路組裝兩部分。要想從根本上提高電子技能操作速度，就要從這兩個(gè)方面同時(shí)抓起。

一、元器件識(shí)別檢測(cè)速度的現(xiàn)狀分析

在對(duì)口單招技能考試流程中，要求學(xué)生首先根據(jù)元器件清單識(shí)別、檢查元器件的數(shù)目，然后通過儀表測(cè)量、檢測(cè)元器件性能是否完好，只有保證所有元器件數(shù)目正確、性能完好后才能進(jìn)行電路板組裝。很多同學(xué)的操作方法都是首先對(duì)給予的元器件進(jìn)行分類，按照分類清點(diǎn)個(gè)數(shù)，并與元器件清單中提供的相應(yīng)類型元器件個(gè)數(shù)進(jìn)行對(duì)比。若發(fā)現(xiàn)哪種類型的元器件有缺失，首先逐一檢測(cè)，找出缺失的元器件請(qǐng)老師幫助配備。若所有類型元器件均數(shù)目齊全，就按清單提供的元器件類型進(jìn)行逐一檢測(cè)，并對(duì)應(yīng)元器件清單進(jìn)行勾畫核對(duì)。對(duì)于檢查核對(duì)過的元器件，再按照類別放入元器件盒內(nèi)，待所有元器件檢測(cè)完畢后，再進(jìn)行電路組裝、焊接。電路組裝時(shí)需要將相應(yīng)元器件插入到對(duì)應(yīng)的位置，如插裝電阻，需要從電阻類元器件堆里找出對(duì)應(yīng)的電阻進(jìn)行插裝。因?yàn)樵谠骷R(shí)別、檢測(cè)時(shí)，將檢測(cè)過后的元器件重新無規(guī)則放回元器件盒內(nèi)，使得之后的元器件組裝時(shí)仍要重新測(cè)量元器件參數(shù)以便保證將元器件插放在正確位置，重復(fù)操作浪費(fèi)了很多時(shí)間。

在電路板組裝焊接過程中，多數(shù)同學(xué)采用逐個(gè)元器件插裝焊接的方式，即插裝一個(gè)元器件就焊接焊點(diǎn)，焊完之后立即剪掉多余引腳。這種焊接方式雖然可以保證電路板的工整度，但是在插裝、焊接、剪除多余引腳的工序中反復(fù)翻轉(zhuǎn)電路板、變換手中的操作工具，降低焊接速度。

在焊接整個(gè)過程中，主要存在的兩個(gè)問題如上述所述，通過查閱大量文件，進(jìn)行反復(fù)操作實(shí)驗(yàn)，有針對(duì)性地對(duì)上述兩個(gè)問題采取相應(yīng)措施。

二、提高焊接整體速度的方法

1.元器件識(shí)別檢測(cè)的改進(jìn)

元器件識(shí)別檢測(cè)步驟上時(shí)間的浪費(fèi)主要是因?yàn)闄z測(cè)步驟的重復(fù)操作。如何在這個(gè)流程上節(jié)約時(shí)間呢？如何使檢測(cè)步驟減為一步？首先我想到的方法是檢測(cè)完一個(gè)元器件就組裝一次，從而降低操作時(shí)間。于是帶領(lǐng)六名學(xué)生分成兩組，一組按照原先操作方式進(jìn)行測(cè)量組裝，一組按照改進(jìn)后的操作方式進(jìn)行測(cè)量組裝，通過測(cè)量發(fā)現(xiàn)后一種方式的確要省時(shí)間，但節(jié)約的時(shí)間較少。

如何更有效地節(jié)約時(shí)間？突破點(diǎn)肯定是操作步驟不能重復(fù)，前一種方式已經(jīng)幾乎被否決了，就在我一籌莫展的時(shí)候，忽然發(fā)現(xiàn)上技能課時(shí)為了更方便地查找相應(yīng)的元器件，準(zhǔn)備很多元器件盒，對(duì)應(yīng)貼上標(biāo)簽，然后將相應(yīng)元器件放到元器件盒內(nèi)，這樣下次需要的時(shí)候直接按照標(biāo)簽上的提示就可以找到相應(yīng)元器件，如果能將這種方法利用上，豈不是在很大程度上節(jié)約了時(shí)間？可是用什么東西替代元器件盒呢？最終選擇確定用泡沫這種質(zhì)量輕、較常見的東西，在泡沫上標(biāo)注對(duì)應(yīng)的元器件單，如R1、R2、R3……C1、C2、C3……進(jìn)行元器件檢測(cè)后可以對(duì)照清單將元器件插到對(duì)應(yīng)位置上，如100Ω電阻對(duì)應(yīng)清單R3的位置，就可以將這個(gè)電阻插到泡沫R3上，組裝時(shí)直接將R3位置上的電阻插裝到電路板R3上就可以了。將這種方法普及下去，的確收到了理想的效果，操作過程中桌面更加整潔了，元器件再未出現(xiàn)過焊接過程中丟失的現(xiàn)象，主要是識(shí)別組裝的速度得到了很大提高。

具體步驟如下：

A.準(zhǔn)備一塊干凈大小適中的泡沫板，在泡沫板上標(biāo)注對(duì)應(yīng)的元器件符號(hào)，如R1、R2……C1、C2……如圖1所示。

B.將所有元器件按類型分組，清點(diǎn)核對(duì)元器件的數(shù)目。

C.利用儀表分組檢測(cè)元器件的性能并測(cè)量區(qū)分各個(gè)元器件，將元器件插入到預(yù)先標(biāo)注的對(duì)應(yīng)元器件符號(hào)上，如圖2所示。

D.進(jìn)行元器件組裝時(shí)可以將泡沫板上元器件直接取下插入到電路板對(duì)應(yīng)位置。

2.元器件插裝焊接速度的改進(jìn)

在元器件組裝過程中，為了解決學(xué)生在插裝元器件和剪引腳的環(huán)節(jié)浪費(fèi)時(shí)間的問題，指導(dǎo)學(xué)生將同類型的元器件盡可能同時(shí)插裝到電路板上，插裝完成后再將電路板翻過來進(jìn)行焊接，翻轉(zhuǎn)過程中，不可避免會(huì)有些元器件散落，還需要再次插裝，雖然相比一個(gè)個(gè)焊接這樣要省時(shí)間，但如果能避免元器件在翻轉(zhuǎn)電路板時(shí)散落將達(dá)到更好的效果。如果在翻轉(zhuǎn)電路板的過程中將元器件按壓在電路板上，是不是能防止元器件散落？帶著這個(gè)問題，我進(jìn)行了反復(fù)多次實(shí)驗(yàn)，最后選擇了薄海綿這個(gè)輔助物。具體操作步驟如下：

A.準(zhǔn)備一塊與電路大小相仿的薄海綿，如圖3所示。

B.將同類型元器件全部插入到電路板上，如圖4所示。

C.用薄海綿按住電路板插有元器件一側(cè)，如圖5所示。

D.按住后翻轉(zhuǎn)電路板，如圖6所示。

這種以薄海綿輔助的操作方式在一定程度上提升了組裝焊接的速度，由于海綿的支持作用，還能更好地控制元器件與電路板間的距離，防止焊接過程中元器件晃動(dòng)，從而保證焊點(diǎn)質(zhì)量。

很多元器件在焊接過程中對(duì)焊接溫度都有一定的要求，如果能選擇導(dǎo)熱散熱能力更好的輔助物，就能在保證焊接速度和質(zhì)量的同時(shí)保護(hù)元器件，將會(huì)達(dá)到更好的效果。

技能操作不能紙上談兵，即使有再多的操作技巧，如果不勤加練習(xí)，不可能有更好的成績，所以學(xué)生除了掌握上面列出的技巧外，還要勤練苦練，這樣才能真正提高焊點(diǎn)的焊接速度和質(zhì)量。

參考文獻(xiàn)：

[1]朱宏.現(xiàn)代電子產(chǎn)品組裝工藝.高等教育出版社.

[2]全國中職學(xué)校電子電器專業(yè)教材編寫組.電子整機(jī)裝配工藝.