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        基于數(shù)字光刻投影系統(tǒng)的快速微加工技術(shù)

        2015-05-29 09:20:12張雅雅崔建國
        應(yīng)用光學(xué) 2015年3期
        關(guān)鍵詞:光刻膠光刻投影儀

        張雅雅,崔建國

        (重慶理工大學(xué) 藥學(xué)與生物工程學(xué)院,重慶400054)

        引言

        隨著微流體芯片逐步成為當(dāng)前微全分析系統(tǒng)的研究熱點(diǎn),其在化學(xué)、醫(yī)學(xué)和生物分析等領(lǐng)域中的研究變得非?;钴S[1]。微流體芯片的快速加工成型技術(shù)也相應(yīng)地得到了大量關(guān)注與發(fā)展,例如軟光刻技術(shù)的出現(xiàn)[2]。近年來對(duì)于微流體芯片的加工,已經(jīng)形成用高精度的消費(fèi)電子產(chǎn)品來簡化精密加工的趨勢,例如:借助商用的打印機(jī)或投影儀,作為一種廉價(jià)的加工工具,用于快速復(fù)制精密微觀模型而得到廣泛研究[3-5]。激光打印機(jī)被用于制作透明掩膜(替代了傳統(tǒng)的硬鉻基掩膜),通過投影儀顯像微觀精密圖形可直接投射且曝光在光敏膜上[6-7]。雖然這種技術(shù)只能實(shí)現(xiàn)100μm左右的精度,但它可以大大減少微觀結(jié)構(gòu)成型過程中的時(shí)間周期及成本。Chengliang Di等人設(shè)計(jì)了一種干涉聚焦方法,通過對(duì)光學(xué)路徑的改進(jìn),可以實(shí)現(xiàn)激光投影光刻中晶片上的理想定位,同時(shí)在涉及到目標(biāo)物畸變時(shí),該方法可以具有納米級(jí)的敏感度;與傳統(tǒng)方法相比,這種方法具有明顯的準(zhǔn)確度和適應(yīng)性[8]。Waldbaur A.等人使用定制的DMD光刻系統(tǒng)作為蛋白質(zhì)圖譜發(fā)生器,消除了昂貴的、不靈活的、難以處理的靜態(tài)掩膜設(shè)計(jì)過程,且可以在5mm2的芯片上實(shí)現(xiàn)像素尺寸約為2.5μm,該系統(tǒng)可以加工出的基底尺寸范圍可從μm2級(jí)到mm2級(jí)[9]。Siwei Zhao等人提出一種投影儀直接投射于干膜光刻膠(DP2)上的方法,這種方法利用非接觸式直接掩膜設(shè)計(jì),曝光于光敏聚合物上以形成結(jié)構(gòu),在普通的實(shí)驗(yàn)室中,用這種方法可以在1h內(nèi)制 作 出 復(fù) 雜 的 三 維 微 流 體 結(jié) 構(gòu)[10-11]。Kejun Zhong等人通過使用數(shù)字無掩膜灰度級(jí)光刻技術(shù),制作出凹和凸的光刻膠陣列,再利用復(fù)制模技術(shù),制作出對(duì)應(yīng)的凸和凹的PDMS透鏡陣列[12]。

        綜上所述,本文通過對(duì)一臺(tái)商用投影儀進(jìn)行光學(xué)投影改裝,利用縮小投影曝光技術(shù)的原理,可以在PDMS材料表面加工微流路結(jié)構(gòu)[13-14]。重要的是,本改裝技術(shù)不需要昂貴且復(fù)雜的精密鏡頭組,整個(gè)微流路加工過程也不需要超凈間、光刻機(jī)這樣昂貴的工作環(huán)境和專用設(shè)備,在普通實(shí)驗(yàn)室利用此數(shù)字光刻投影系統(tǒng)(DLPS)可以在3h內(nèi)完成全部微流體芯片的設(shè)計(jì)和制備,為微流體芯片的快速加工成型提供了有效的途徑。

        1 實(shí)驗(yàn)

        1.1 材料

        聚二甲基硅氧烷(PDMS,俗稱有機(jī)硅)作為一種常見的高分子聚合物材料,具有低成本、低表面能、良好的透光性、耐久性、絕緣性以及生物兼容性等特點(diǎn),使之成為制備微流體芯片和應(yīng)用于軟光刻技術(shù)的主要材料之一[15]。PDMS預(yù)聚物的獲得:按質(zhì)量比為10∶1,將PDMS主劑(Sylgard 184,Dow Corning)與其固化劑混合,充分?jǐn)嚢?min,置于真空干燥皿中抽氣15min,去除氣泡,從而得到PDMS預(yù)聚物。隨后把PDMS預(yù)聚物灌注到預(yù)先得到的dry-film光刻膠母膜上,抽真空10min后在80℃溫度下加熱2h,冷卻后得到已固化的PDMS結(jié)構(gòu)[16]。若將PDMS預(yù)聚物澆注于聚酯薄片上,設(shè)置涂層機(jī)(TC-108)的轉(zhuǎn)速和時(shí)間,即可得到不同厚度的PDMS基片,最小可以得到約5μm厚度的薄膜。

        本文 采 用 dry-film 光 刻 膠 (115T,Taiwan,40±2μm),替代了在超凈間內(nèi)加工微結(jié)構(gòu)時(shí)使用的傳統(tǒng)液體光刻膠。Dry-film最先用于印刷電路板的快速成型設(shè)計(jì),與傳統(tǒng)光刻膠相比,其具有以下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn):低成本、與無機(jī)金屬或玻璃之間優(yōu)秀的粘和性能、在酸堿性溶液中優(yōu)秀的化學(xué)兼容性、短的加工時(shí)間和良好的生物相容性[10]。由于其以固體膜的形式存在,從而消除了對(duì)高精度旋涂過程的依賴,同時(shí)利用等離子輔助的熱層壓原理,可以構(gòu)建懸浮的簡單三維結(jié)構(gòu)。除此之外,與傳統(tǒng)的液體光刻膠相比,dry-film光刻膠提供了更有優(yōu)勢的光刻法性能[17]。

        1.2 數(shù)字光刻投影系統(tǒng)(DLPS)

        如圖1所示,數(shù)字光刻投影系統(tǒng)(DLPS)所包含的部件有:數(shù)字光處理(DLP)投影儀(Dell-1210S)一臺(tái),可調(diào)焦光學(xué)鏡頭(40mm,F(xiàn)/2.41~2.55)一個(gè),一臺(tái)數(shù)字顯微鏡(金相測量顯微鏡)和一臺(tái)計(jì)算機(jī)。DLPS投影儀的核心技術(shù)是反射式投影,透過顏色濾鏡的光被傳送至DLP反射鏡,這些反射鏡將RGB顏色排列成圖像投射到屏幕上,也稱為數(shù)字微鏡設(shè)備(DMD)[18]。每個(gè)DMD都由數(shù)千個(gè)安裝在隱藏式軛上的傾斜的微細(xì)鋁合金反射鏡組成,通過底層集成數(shù)字電路的電容放電來調(diào)整。DMD是目前唯一能用于快速且大批量光刻生產(chǎn)中的純數(shù)字化空間光調(diào)制器,作為數(shù)字光刻的動(dòng)態(tài)掩模,能實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)、高效和低成本的圖形轉(zhuǎn)移,能解決傳統(tǒng)的掩模光刻遇到的掩模板制作困難和成本高昂等問題[12,19]。任何使用方便的圖像處理軟件(如PowerPoint、CorelDraw)都可以用來設(shè)計(jì)圖案。因此,通過計(jì)算機(jī)直接控制,該DLP投影儀可作為直接掩膜發(fā)生器和圖形結(jié)構(gòu)曝光單元。

        圖1 DLPS工作示意圖Fig.1 DLPS working schematic diagram

        為了使投影儀能夠較好地顯示微觀圖形,本文對(duì)投影儀原有光學(xué)路徑上的透鏡進(jìn)行了改裝,加入可調(diào)焦透鏡組,將工作臺(tái)與聚光鏡頭所在平面的聚焦距離設(shè)置為3cm,并通過投影儀自帶的梯形失真修正功能進(jìn)行圖形矯正設(shè)置,即可得到一個(gè)清晰縮小的可曝光區(qū)域(長約2cm、寬約1.5cm)。具體數(shù)字光刻投影系統(tǒng)的成像原理如圖2所示,其中對(duì)光路的改進(jìn)主要是將投影儀原有的凹透鏡(起到光線發(fā)散作用)改為凸透鏡(起到匯聚光線獲得縮小圖像),其調(diào)焦范圍約為2.8cm~3.8cm。把貼有Dry-film光刻膠的載玻片放置在曝光區(qū)域內(nèi),通過計(jì)算機(jī)圖像處理軟件的設(shè)計(jì)和控制,即可將任意結(jié)構(gòu)圖形曝光到光刻膠上。該曝光區(qū)域雖然會(huì)受DMD光柵效應(yīng)影響,但對(duì)于尺寸在100μm左右的微結(jié)構(gòu)來說,其影響完全可以忽略;若芯片含有多層結(jié)構(gòu),則可選擇多次曝光的方法來得到該結(jié)構(gòu)。受限于DMD對(duì)曝光區(qū)域的影響,本系統(tǒng)可得到精度為40μm的穩(wěn)定結(jié)構(gòu)。當(dāng)對(duì)所需的微結(jié)構(gòu)尺寸要求不是很嚴(yán)格時(shí),這種方法完全適用于加工各種微流體芯片。

        圖2 數(shù)字光刻投影系統(tǒng)成像原理Fig.2 Imaging principle of DLPS

        1.3 實(shí)驗(yàn)過程

        使用數(shù)字光刻投影系統(tǒng)加工微流體通道結(jié)構(gòu)的過程較為簡單,不需要依賴超凈間、光刻機(jī)這類昂貴的工作環(huán)境和專用設(shè)備,在普通實(shí)驗(yàn)室內(nèi)3h即可完成復(fù)雜微流體芯片的制備。具體加工流程如圖3所示。

        圖3 基于DLPS的微流控芯片加工流程框圖Fig.3 Microfluidic chip process flow block diagram based on DLPS

        1)Dry-film母模制備。首先,利用熱層壓作用(400kPa,55℃)將dry-film光刻膠緊密貼合在預(yù)清潔的透明聚酯薄膜基底上,在55℃和101 kPa條件下加熱3min;其次,dry-film光刻膠通過數(shù)字投影光刻系統(tǒng)(DLPS)曝光,引發(fā)交聯(lián)反應(yīng),隨后再加熱3min進(jìn)行結(jié)構(gòu)固化;最后,此樣品在濃度為1%的Na2CO3溶液下進(jìn)行噴霧顯影45s,然后將顯影后得到的干膜層在55℃溫度下加熱10min進(jìn)行干燥處理,就可以得到帶微結(jié)構(gòu)圖形的母膜。若想得到多層干膜微結(jié)構(gòu),可以將一個(gè)附加的干膜層通過層壓到已成型的母膜上,再進(jìn)行另一次光刻循環(huán)。簡而言之,重復(fù)這些基本的步驟:層壓、曝光、顯影,多層的干膜微結(jié)構(gòu)就可以直接產(chǎn)生,整個(gè)過程不需要使用任何傳統(tǒng)的精密加工設(shè)備。

        通過計(jì)算機(jī)軟件設(shè)置微結(jié)構(gòu)的線型寬度和曝光時(shí)間,光刻曝光的線型寬度和曝光時(shí)間對(duì)最后得到的微流體芯片通道結(jié)構(gòu)尺寸有較大影響,圖4為本文多次實(shí)驗(yàn)測得的4種主要線型在不同曝光時(shí)間下所得到的dry-film光刻膠母膜通道尺寸關(guān)系圖。

        2)鍵合封裝。復(fù)雜的微流體系統(tǒng)一般包含不止一層微通道結(jié)構(gòu),通常都有2到3層PDMS薄膜和1到2層基底(金屬材料、玻璃或硅片等)。因此,這就涉及到不同薄膜之間或多層薄膜與基底之間的鍵合封裝技術(shù)。鍵合封裝技術(shù)是微流體領(lǐng)域中最具挑戰(zhàn)性的步驟之一,它包括對(duì)準(zhǔn)和粘合兩個(gè)重要因素[20]。研究者們通常都是對(duì)PDMS表面和基底進(jìn)行氧等離子體處理,使PDMS表面從疏水性變成親水性,從而達(dá)到很好的粘合封裝效果。在對(duì)準(zhǔn)方面,本文主要是利用微操作平臺(tái)和顯微鏡進(jìn)行光學(xué)對(duì)準(zhǔn)。

        圖4 不同線型寬度和曝光時(shí)間得到的通道尺寸Fig.4 Channel size at different line widths and exposure times

        3)驗(yàn)證應(yīng)用實(shí)驗(yàn)。本文通過上述提及的微流體芯片加工技術(shù),制作出長度相同、寬度不同的微凹槽PDMS微流路結(jié)構(gòu),并切割成合適大小,經(jīng)過表面清潔處理,再將其鍵合到載玻片上,開展毛細(xì)吸附實(shí)驗(yàn)。此外,由于荷葉葉面上存在著非常復(fù)雜的多重納米絨毛和微米凸包,形成一層極薄的納米級(jí)厚的空氣薄膜,其尺寸遠(yuǎn)小于落在荷葉表面的灰塵水滴等,故具有優(yōu)異的超疏水表面結(jié)構(gòu)[21-22]。因此,本文借助數(shù)字光刻投影系統(tǒng)(DLPS)在PDMS材料表面上模仿制作了荷葉微觀結(jié)構(gòu),開展了疏水性測量實(shí)驗(yàn)。

        2 結(jié)果

        圖5展示了PDMS芯片的毛細(xì)吸附實(shí)驗(yàn)。將鍵合有PDMS毛細(xì)芯片的玻璃片一端垂直浸入紅墨水中,可以觀察到紅墨水在芯片毛細(xì)流路中緩慢上升,其中b圖中通道長度為8mm,自上而下通道寬度尺寸為40μm、80μm、130μm、160μm。

        圖5 毛細(xì)吸附實(shí)驗(yàn)Fig.5 Capillary adsorption experiment

        圖6 荷葉效應(yīng)實(shí)現(xiàn)流程Fig.6 Implementation process of lotus effect

        如圖6所示,借助數(shù)字光刻投影系統(tǒng)(DLPS)在PDMS材料上模仿制作了荷葉表面微結(jié)構(gòu),并得到了直徑為60μm與間隔為80μm的點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)和寬度為40μm的凹槽結(jié)構(gòu)。值得注意的是,在點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)中,由于光刻膠和PDMS自身的特性,使得獲得的結(jié)構(gòu)并不是規(guī)整的小圓點(diǎn),而是類似太陽的形狀,其邊緣有放射線的結(jié)構(gòu),因此實(shí)際凹凸結(jié)構(gòu)尺寸小于60μm。如圖7所示,通過JYSP-360接觸角測定儀測試,本文制作的初始PDMS薄膜的表面接觸角為100°±3°,而向帶有結(jié)構(gòu)的PDMS表面滴2μL的去離子水后,測得接觸角為123°±3°,角度改變范圍為17°~23°。

        圖7 JYSP-360接觸角測定儀檢測結(jié)果圖Fig.7 Testing result of contact angle meter JYSP-360

        3 結(jié)論

        本文通過對(duì)商用投影儀進(jìn)行改裝,得到了一個(gè)數(shù)字光刻投影系統(tǒng)(DLPS),該系統(tǒng)可得到精度為40μm的穩(wěn)定結(jié)構(gòu),當(dāng)對(duì)所需的微結(jié)構(gòu)尺寸要求不是很嚴(yán)格時(shí),這種經(jīng)濟(jì)廉價(jià)的快速加工技術(shù)完全適用于制備各種微流體芯片。同時(shí),本文通過毛細(xì)吸附和荷葉效應(yīng)實(shí)驗(yàn),驗(yàn)證和應(yīng)用了此投影系統(tǒng)的實(shí)用性和可靠性。值得注意的是,該DLP系統(tǒng)僅需計(jì)算機(jī)軟件設(shè)計(jì)和控制,無需特殊的微流體專業(yè)加工設(shè)備及超凈間這樣昂貴的工作環(huán)境,便可在普通化學(xué)或生物實(shí)驗(yàn)室快速開展PDMS表面微流路結(jié)構(gòu)的加工。因此,該系統(tǒng)可在3h內(nèi)完成復(fù)雜的微流體芯片的制備,完全可以作為傳統(tǒng)經(jīng)典微流體加工工藝的有益補(bǔ)充。

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