2012年1期
刊物介紹
本刊以介紹交流印制電路行業(yè)的新工藝、新技術(shù)、新設(shè)備、新材料及科技信息為主，集專業(yè)、技術(shù)、信息于一體，展現(xiàn)PCB行業(yè)的發(fā)展動態(tài)，為PCB行業(yè)同仁提供一個技術(shù)與信息交流的窗口。
印制電路信息
CAD/CAM
表面安裝技術(shù)
新產(chǎn)品與新技術(shù)
文獻與摘要
- 撓性導(dǎo)熱絕緣環(huán)氧膠的制備及性能
- 鋁基夾芯印制板制作工藝探討
- 汽車用厚銅多層板的工程設(shè)計與制程控制
- 關(guān)于高效無線能源管控系統(tǒng)優(yōu)化PCB生產(chǎn)方式降低成本的探討
- 前 言
- PCB線寬最大最小值的檢測算法
- 關(guān)于PCB制造過程成本管理系統(tǒng)的探討
- 精細間距BGA用PCB的設(shè)計與制作探討
- 導(dǎo)電碳油阻值控制工藝分析與探討
- 含膠量對介質(zhì)厚度均勻性及阻抗控制的影響
- PCB內(nèi)層芯板補償系數(shù)預(yù)估：實驗和統(tǒng)計學(xué)方法
- 不同擴束鏡對激光切割質(zhì)量的影響研究
- 一種特殊結(jié)構(gòu)高頻高速材料PCB加工問題探討
- 應(yīng)用于天線的高介電常數(shù)聚合物基覆銅板
- 基于PCB使用過程中燒線問題的探討
- 油墨廢水對PCB重金屬廢水的影響
- 印制線路板企業(yè)自主研發(fā)項目管理方法
- 定位孔緣破孔的研究
- 薄板開V槽工藝淺談
- 高端PCB鍍銅陽極需用低磷微晶材料
- 剛撓結(jié)合印制板在等離子處理過程中爆板分析及改善
- 新型聚酰胺環(huán)氧樹脂膠粘劑的制備及性能
- FPC用耐高溫保護膜的制備和應(yīng)用研究
- 印制電路厚銅板制作的幾種特殊方法
- 干膜差異化加工面臨的挑戰(zhàn)
- PCB企業(yè)成本管理之我見
- 印制電路板高頻介電常數(shù)測試技術(shù)現(xiàn)狀分析
- 幾種優(yōu)化壓合結(jié)構(gòu)降低生產(chǎn)成本的方法
- 背鉆技術(shù)發(fā)展簡述
- 淺談背板制作及發(fā)展趨勢
- 淺談多層天線板三階互調(diào)的控制
- 一種疊孔三階HDI板制作技術(shù)研究
- AOR在印制電路板制造中的應(yīng)用與研究
- 印制電路板垂直線節(jié)水技術(shù)的分析與研究
- 影響小孔孔化質(zhì)量的因素