認(rèn)識(shí)高頻應(yīng)用的印制電路板Understanding PCBs for High Frequency Applications

微波電路的印制板有特定要求，要能傳輸射頻(RF）波長(zhǎng)和微波頻率信號(hào)而損耗極少和穩(wěn)定。所以需要認(rèn)識(shí)這類PCB的特點(diǎn)，了解傳輸線類型和電路板結(jié)構(gòu)與高頻電路性能的關(guān)系。文中敘述了多種傳輸線類型和它們所產(chǎn)生電磁場(chǎng)程度與損耗，微帶傳輸線導(dǎo)體共面結(jié)構(gòu)對(duì)阻抗的影響，不同介質(zhì)基材對(duì)損耗的關(guān)系，還有導(dǎo)體表面光潔度高有利于減少損耗。掌握這些因素關(guān)系，可幫助射頻/微波電路設(shè)計(jì)者更容易地達(dá)到目標(biāo)。

（John Coonrod，PCD&F，2011/10，共11頁(yè)）

超高效熱傳導(dǎo)Ultra Effi cient Thermal Transfer

通常發(fā)熱電子元器件的散熱是附有散熱器，這不利于體積和電絕緣。文章介紹采取在發(fā)熱元件底部相鄰銅箔上電鍍銅，或者采取網(wǎng)版印刷金屬導(dǎo)熱膏，形成金屬墊塊，這是種極好的散熱方式，文中列舉了幾種含金屬墊塊PCB的結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)。

（Mike DuBois，PCB magazin，2011/09，共3頁(yè)）

PCB產(chǎn)業(yè)革命性措施：數(shù)字噴墨印制阻焊劑Revolutionary Solution for the PCB Industry : Digital Inkjet Solder Mask Printing

數(shù)字噴墨印制阻焊劑圖形技術(shù)開創(chuàng)了PCB生產(chǎn)新時(shí)代，它更利于設(shè)計(jì)，能節(jié)約材料、降低成本，并減少污染物和對(duì)環(huán)境友好。文中敘述了PCB上噴墨印制阻焊劑工藝過程，與以往全板涂布阻焊劑再制作圖形相比充分顯現(xiàn)出其優(yōu)越性，并能與PCB裝配相結(jié)合而有利于PCBA。這項(xiàng)技術(shù)已進(jìn)入實(shí)際應(yīng)用。

（Dr. Eva Igner，PCB magazine，2011/09，共5頁(yè)）

集成光波導(dǎo)于印制電路中技術(shù)開發(fā)Developing Technologies of Integrated Optical Waveguides in Printed Circuits

印制電路中埋置光波導(dǎo)技術(shù)，以及光電印制板應(yīng)用近幾年有了很大進(jìn)展，文章介紹世界上一些重要企業(yè)對(duì)光電印制板材料與工藝研究進(jìn)展情況。具體敘述了光子與電子的特性差異，光子與波導(dǎo)的關(guān)系，光波導(dǎo)用多種材料和不同的制作光波導(dǎo)工藝，3D光波導(dǎo)制造技術(shù)，光電印制板的成功還涉及設(shè)計(jì)工具、測(cè)試設(shè)備和安組技術(shù)等。還敘述了IBM的光電印制板結(jié)構(gòu)與應(yīng)用實(shí)例。

（Happy Holden，PCB magazine，2011/09，共11頁(yè)）

導(dǎo)電膏和油墨Conductive Pastes and Inks

文章導(dǎo)電膏和油墨材料性能特點(diǎn)，以及在RFID標(biāo)簽和PCB導(dǎo)線與導(dǎo)通孔方面應(yīng)用, 特別是采用真空壓力式刮印頭網(wǎng)版印刷方法填塞HDI板的導(dǎo)通孔, 用于任意層微導(dǎo)通孔互連。

（Karl Dietz，PCB magazine，2011/09，共11頁(yè)）

最近的印制板表面處理技術(shù)與今后發(fā)展最近のPWBの表面処理と今後の動(dòng)向Latest PWB surface fi nish and technology trends

文章根據(jù)日本JEITA的2011年版電子裝配技術(shù)發(fā)展指南資料，敘述日本PCB技術(shù)動(dòng)向和有關(guān)表面處理發(fā)展。具體有PCB精細(xì)線路技術(shù)發(fā)展，IC封裝與電子元器件連接端子節(jié)距尺寸變化，不同用途PCB對(duì)表面處理的不同要求。分別陳述了剛性PCB、撓性PCB、TAB/COF和IC載板的表面處理種類與發(fā)展動(dòng)向。

（宇都宮久修，表面技術(shù)，Vol.62，2011/08，共6頁(yè)）

印制板激光鉆孔技術(shù)レ-ザによるプリント配線板穴明け加工技術(shù)Laser drilling technology for PWB

文章介紹PCB制造中激光鉆孔加工技術(shù)現(xiàn)狀，以及下一代PCB小孔徑化發(fā)展動(dòng)向。具體敘述了不同種類PCB的孔尺寸和孔加工方法，用于PCB鉆孔加工的激光機(jī)類型，激光波長(zhǎng)與鉆孔材料的關(guān)系，批量化生產(chǎn)中孔位精度控制，銅箔直接激光鉆孔的表面處理方式，今后小孔徑化動(dòng)向和采取鉆孔技術(shù)等。

（久世修，表面技術(shù)，Vol.62，2011/08，共5頁(yè)）