2012年全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇步伐緩慢，制造業(yè)恢復(fù)乏力，全球印制電路市場(chǎng)需求疲軟。令人欣慰的是，中國印制電路產(chǎn)業(yè)在跌宕起伏中仍能保持上升態(tài)勢(shì)。目前中國大陸PCB產(chǎn)量約占全球總額的40%，除了在規(guī)模上的擴(kuò)張，我們的生產(chǎn)技術(shù)和產(chǎn)品檔次也在逐步提升。激光鉆小孔、電鍍銅填孔、激光直接成像，以及半加成法（SAP）制作精細(xì)線路工藝，均進(jìn)入普及應(yīng)用階段。應(yīng)該說，我國PCB產(chǎn)業(yè)做強(qiáng)取得了明顯進(jìn)步，本論文集內(nèi)容便是一個(gè)很好的佐證。

本論文集由春秋兩季論壇征文結(jié)集出版，其中春季論壇征得論文89篇、秋季論壇征得論文106篇，作品出自國內(nèi)40多個(gè)PCB相關(guān)單位。經(jīng)過CPCA科學(xué)技術(shù)委員會(huì)論文評(píng)審組的嚴(yán)格篩選，共有90篇收錄入冊(cè)。

本集論文涵蓋PCB制造全過程，除了傳統(tǒng)技術(shù)的管控經(jīng)驗(yàn)外，更多的是涉及新技術(shù)的應(yīng)用。如針對(duì)高密度互連（HDI）板的細(xì)線、小孔、薄層特征要求，許多論文分析論述了精細(xì)線圖形形成、微小孔鉆孔和電鍍、薄層壓制等方面技術(shù)。特種印制板，包括金屬基板、厚銅基板、高頻微波板等技術(shù)論文較為集中，從某些側(cè)面也反映了許多企業(yè)正加大力度開拓PCB市場(chǎng)新領(lǐng)域。本集有多篇企業(yè)管理的文章，這對(duì)當(dāng)前同行普遍面臨競(jìng)爭(zhēng)激烈、效益微薄的經(jīng)營局面，有些許借鑒之處。

衷心感謝各個(gè)單位對(duì)CPCA技術(shù)/信息論壇的大力支持及各工程技術(shù)人員的辛勤付出。