減少黃金消耗的新金制程化學(xué)工藝

TECHNIC公司日前宣布，開發(fā)一項(xiàng)旨在減少電子封裝和連接器應(yīng)用中使用黃金的新技術(shù)，已進(jìn)入到最后階段。該新技術(shù)名命為“Goldeneye”（黃金眼），“黃金眼” 的新生產(chǎn)線組成包括設(shè)備、電鍍化學(xué)藥品及配套工藝。 “黃金眼”技術(shù)要點(diǎn)為新開發(fā)的阻隔層，提高組件的性能，可替代黃金而減少黃金消耗。 “黃金眼”生產(chǎn)線將提供不犧牲產(chǎn)品質(zhì)量而達(dá)到減少黃金、降低成本的結(jié)果，將廣泛地適用于各種應(yīng)用。預(yù)期第一個(gè)“黃金眼”的產(chǎn)品將在2011年12月被投放，2012年初會(huì)進(jìn)一步投放市場。

（pcb007.com，2011-12-05）

噴墨印制石墨烯電路

英國劍橋大學(xué)的研究人員第一個(gè)開發(fā)出噴墨印制的透明、柔性的石墨烯計(jì)算機(jī)電路，石墨烯是在不斷發(fā)現(xiàn)擴(kuò)大的“神奇物質(zhì)”，現(xiàn)在它可以被用來制造柔軟、透明的薄膜晶體管。原先使用不同的鐵電體聚合物油墨打印標(biāo)準(zhǔn)的CMOS晶體管，但產(chǎn)生的電路速度慢，它并不能作為一個(gè)計(jì)算機(jī)電路的功能，被石墨烯取代的互連與晶體管電路速度會(huì)快很多。到目前為止，結(jié)果是令人鼓舞的：石墨烯油墨可在任意基板上印刷，包括薄膜和服飾織物上形成柔軟和透明的石墨烯器件與電路，如印制形成超薄柔軟的電子紙和TFT顯示器。

（Daily news，2011-11-24）

導(dǎo)電棉纖維

美國Comell大學(xué)的Hinestroza教授為首的研究團(tuán)隊(duì)，對(duì)棉纖維的研究取得新突破，將日常生活用的普通棉布變成高科技電子產(chǎn)品。此技術(shù)利用天然的棉花纖維和金納米粒子、聚合物制作成電晶體織物。此技術(shù)第一步是金納米粒子涂料涂覆在棉纖維表面，接著設(shè)計(jì)涂上導(dǎo)體或半導(dǎo)體性涂料，最后加工成各種電子電路裝置。由于涂層很薄所以保持了棉纖維的輕軟柔韌特點(diǎn)。加工產(chǎn)生的有機(jī)晶體管是廣泛使用的集成電路組件，可感應(yīng)人體溫度而自動(dòng)升降溫度，可跟蹤高危病人的心率和血壓，可監(jiān)測運(yùn)動(dòng)員的體力等。識(shí)以棉花為基底制作集成電路組件是一項(xiàng)重要發(fā)明，達(dá)到價(jià)廉、質(zhì)輕，有一天會(huì)用于電話、電視、電腦等，可大幅減少成本。

（材料世界網(wǎng)，2011/11/14）

柔性面板用高性能絕緣膜

日本Keneka公司開發(fā)出全新的涂布型絕緣材料“ILLUMIKA”，此產(chǎn)品是有機(jī)Oleofine與改性硅合成的特殊液態(tài)樹脂，會(huì)在短時(shí)間內(nèi)通過光和熱完成反應(yīng)而固化。此材料可用來涂布于PEN或PET等廉價(jià)的柔性電路基板，120℃10分鐘固化，適達(dá)到高絕緣性能，大幅降低生產(chǎn)成本，有助于柔性面板的開發(fā)、推廣。

（材料世界網(wǎng)，2011/09/29）

高耐熱低收縮率薄膜

日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所與東京理科大學(xué)共同研發(fā)出一種由粘土膜和聚酰亞胺（PI）合成的薄膜，即使從低溫開始加熱到350 ℃高溫下收縮率也只有0.04%，穩(wěn)定性極佳。研發(fā)過程是以最佳比例混和非膨潤性粘土和PI提高薄膜強(qiáng)度，接著使用經(jīng)特殊加工過的非膨潤性粘土以減少溶劑量，縮短干燥時(shí)間，成功制造出厚度30μm ～ 120μm、寬度500 mm的卷狀產(chǎn)品。這種薄膜可用于印刷電子的基板材料，及對(duì)水蒸氣需有強(qiáng)大阻隔要求的太陽能電池背板，可以利用印刷方式在膜上作出電路。

（材料世界網(wǎng)，2011/09/26）

散熱性與金屬相當(dāng)?shù)男律岵牧?/h2>

電子元器件性能越高，代表著發(fā)熱量增加，對(duì)散熱材料的開發(fā)也日益興盛。散熱材料一直以金屬與陶瓷為主流，因各種用途不同需要機(jī)械性、絕緣性和加工性佳之散熱材料。日本電氣化學(xué)工業(yè)公司開發(fā)出氮化硅陶瓷材料，散熱性達(dá)到每1 mk散熱177W為世界最高，熱傳導(dǎo)率與氮化鋁陶瓷基板同等級(jí)，并保持氮化硅的強(qiáng)度與韌性，有比氮化鋁更好機(jī)械性能。東京工業(yè)大學(xué)開發(fā)出以芳香族PI為基礎(chǔ)的散熱材料，芳香族PI具有300℃環(huán)境下不變形的特征，熱傳導(dǎo)率為每1mk散熱20.9W，與不銹鋼相當(dāng)而比傳統(tǒng)PI材料高出3倍。

（材料世界網(wǎng)，2011/11/18）

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