中圖分類(lèi)號(hào)：G306；TN40 文獻(xiàn)標(biāo)志碼：A 文章編號(hào)：1003-5168（2025）08-0127-05

DOI：10.19968/j.cnki.hnkj.1003-5168.2025.08.024

Abstract： [Purposes] This paper explores the correlation between patent activities and industrial competitiveness from a patent perspective，providing decision support for the high-quality development of Nantong's integrated circuit industry.[Methods] Utilizing patent analysis methods，a detailed examination was conducted on the industrial structure，talent reserve，patent operation status，and innovation capabilities of innovation entities within the integrated circuit industry in Nantong City.[Findings] Nantong has certain patent advantages in the field of packaging and testing technology，demonstrating strong technological innovation capabilities and market competitiveness.However，there is still significant room for improvement in the areas of chip design and carier tape manufacturing technology.[Conclusions] From reinforcing policy support，increasing investment in basic research，tackling key core technologies， strengthening talent introduction and cultivation，and enhancing intellectual property protection，effrts are being made to enhance the overall innovation capabilities of the integrated circuit industry and achieve sustainable industrial development.

Keywords： Nantong City; patent analysis; integrated circuit industry

0 引言

紐和戰(zhàn)略支柱產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展水平直接關(guān)乎國(guó)家科技競(jìng)爭(zhēng)力和綜合國(guó)力[1]。近年來(lái)，隨著全球數(shù)字化浪潮的加速推進(jìn)，集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了前所未有的發(fā)集成電路產(chǎn)業(yè)是構(gòu)建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系的核心樞展機(jī)遇，同時(shí)也面臨著日益激烈的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)和技術(shù)封鎖挑戰(zhàn)。在此背景下，中國(guó)將集成電路產(chǎn)業(yè)提升至國(guó)家戰(zhàn)略高度，并將其列為“十四五”規(guī)劃的重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè)，旨在突破關(guān)鍵核心技術(shù)，打造自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈2。市作為長(zhǎng)三角一體化發(fā)展的重要節(jié)點(diǎn)城市，擁有良好的區(qū)位優(yōu)勢(shì)、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和創(chuàng)新資源，具備發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的巨大潛力，目前已形成了以封裝測(cè)試為主體，以芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體器件及設(shè)備材料制造為支撐的特色產(chǎn)業(yè)體系，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐步完善。然而，與國(guó)內(nèi)其他先進(jìn)地區(qū)相比，市集成電路產(chǎn)業(yè)仍處于起步階段，面臨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模較小、創(chuàng)新能力不足、人才資源匱乏等問(wèn)題。如何有效培育和發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，使其成為市經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的新引擎，是當(dāng)前亟須解決的重要課題。

本研究采用專(zhuān)利計(jì)量法分析市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，以及該產(chǎn)業(yè)面臨的問(wèn)題，并提出了市集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展和優(yōu)化路徑，以期為市集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供決策支撐。

1數(shù)據(jù)來(lái)源與處理

本研究數(shù)據(jù)來(lái)源于IncoPat全球?qū)＠麕?kù)，通過(guò)查閱集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)文獻(xiàn)資料、初步檢索專(zhuān)利文獻(xiàn)及咨詢(xún)技術(shù)領(lǐng)域?qū)＜乙庖?jiàn)等工作3，將集成電路產(chǎn)業(yè)分解為設(shè)計(jì)、制造工藝、材料、設(shè)備和封裝測(cè)試等5個(gè)一級(jí)技術(shù)分支，以及數(shù)字集成電路、模擬集成電路、數(shù)?；旌霞呻娐?、外延、光刻、刻蝕、摻雜、銅互連、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)和薄膜沉積設(shè)備等12個(gè)二級(jí)技術(shù)分支。為保證檢索過(guò)程中各技術(shù)分支的準(zhǔn)確性，本研究結(jié)合相關(guān)關(guān)鍵詞及IPC分類(lèi)號(hào)，采用分總式檢索策略，構(gòu)建了專(zhuān)利檢索式4。本研究以近20年，即2004—2023年公開(kāi)的集成電路產(chǎn)業(yè)專(zhuān)利數(shù)據(jù)為樣本進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，檢索日期為2023年9月15日，并對(duì)檢索出的數(shù)據(jù)進(jìn)行了去噪處理，以確保分析所用專(zhuān)利數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和可靠性。

2 市集成電路產(chǎn)業(yè)及細(xì)分領(lǐng)域?qū)＠麑?shí)力定位

2.1產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)定位

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與專(zhuān)利活動(dòng)密切相關(guān)，其技術(shù)發(fā)展伴隨著對(duì)專(zhuān)利保護(hù)的高度重視。因此，集成電路產(chǎn)業(yè)在一個(gè)地區(qū)的專(zhuān)利布局情況在一定程度上可以反映出該地區(qū)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。本研究將市集成電路產(chǎn)業(yè)專(zhuān)利布局與中國(guó)和江蘇省的情況分別進(jìn)行了對(duì)比，結(jié)果如表1所示。

根據(jù)表1可知，在檢索期內(nèi)，市在集成電路領(lǐng)域共申請(qǐng)專(zhuān)利1379件。其中，封裝測(cè)試領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)數(shù)量最高，達(dá)到1051件，占市集成電路領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)總量的 7 6 . 2 1 % ；其次是設(shè)計(jì)領(lǐng)域，共申請(qǐng)專(zhuān)利156件，占比 1 1 . 3 1 % ；排名第3的是制造領(lǐng)域，共申請(qǐng)專(zhuān)利103件，占比 7 . 4 7 % 。相比之下，材料和設(shè)備領(lǐng)域并非市集成電路專(zhuān)利布局的重點(diǎn)，其專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量占市集成電路領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)總量的比例均未超過(guò) 5 % 。

通過(guò)將市集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與全國(guó)及江蘇省的情況進(jìn)行對(duì)比，可以發(fā)現(xiàn)市在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的5個(gè)子領(lǐng)域，即設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、材料、設(shè)備均有專(zhuān)利布局。并且，其布局結(jié)構(gòu)與國(guó)內(nèi)和江蘇省的整體情況類(lèi)似，封裝測(cè)試領(lǐng)域?qū)＠季肿罡?，其次是設(shè)計(jì)領(lǐng)域，接著依次是制造領(lǐng)域、材料領(lǐng)域及設(shè)備領(lǐng)域。其中，市在封裝測(cè)試領(lǐng)域的專(zhuān)利占比遙遙領(lǐng)先于全國(guó)與江蘇省，這表明封裝測(cè)試領(lǐng)域的相關(guān)產(chǎn)業(yè)是市的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)，具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)地位。

2.2 創(chuàng)新人才儲(chǔ)備定位

專(zhuān)利發(fā)明人數(shù)量是衡量技術(shù)創(chuàng)新人員能力的直接指標(biāo)。通過(guò)對(duì)比市與江蘇省主要城市在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)明人數(shù)量上的差異，可以對(duì)市在集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新人才儲(chǔ)備方面的現(xiàn)狀進(jìn)行評(píng)估。江蘇省主要城市集成電路產(chǎn)業(yè)專(zhuān)利發(fā)明人的統(tǒng)計(jì)情況，如表2所示。

根據(jù)表2可知，市在集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、材料和設(shè)備領(lǐng)域的發(fā)明人人數(shù)均落后于省內(nèi)的南京市、蘇州市和無(wú)錫市。雖然市在人才儲(chǔ)備方面已具備一定的基礎(chǔ)，但和其他城市相比，市在集成電路領(lǐng)域的人才數(shù)量略顯不足，人才優(yōu)勢(shì)有待進(jìn)一步提高。

2.3專(zhuān)利運(yùn)營(yíng)能力定位

專(zhuān)利運(yùn)營(yíng)主要包括專(zhuān)利許可、轉(zhuǎn)讓、質(zhì)押融資、作價(jià)入股等活動(dòng)，通過(guò)統(tǒng)計(jì)市集成電路產(chǎn)業(yè)及各子領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)權(quán)或?qū)＠麢?quán)轉(zhuǎn)移、專(zhuān)利許可、專(zhuān)利質(zhì)押等運(yùn)營(yíng)總體情況，對(duì)市集成電路產(chǎn)業(yè)專(zhuān)利運(yùn)營(yíng)情況進(jìn)行定位。

市集成電路產(chǎn)業(yè)共轉(zhuǎn)讓專(zhuān)利121件，許可專(zhuān)利9件，同時(shí)有5件專(zhuān)利涉及訴訟糾紛，有13件專(zhuān)利用于質(zhì)押融資。市集成電路產(chǎn)業(yè)專(zhuān)利總量為1379件，實(shí)際參與專(zhuān)利運(yùn)營(yíng)活動(dòng)的專(zhuān)利數(shù)量為148件，占比僅 1 0 . 7 3 % ，可見(jiàn)市集成電路產(chǎn)業(yè)的專(zhuān)利運(yùn)營(yíng)活動(dòng)并不頻繁。通過(guò)分析市集成電路產(chǎn)業(yè)專(zhuān)利轉(zhuǎn)讓人與受讓人排名，發(fā)現(xiàn)市集成電路產(chǎn)業(yè)的專(zhuān)利轉(zhuǎn)讓主要集中在石磊、富士通微電子有限公司等主體的專(zhuān)利運(yùn)營(yíng)活動(dòng)，以及集團(tuán)內(nèi)部的知識(shí)產(chǎn)權(quán)資產(chǎn)自轉(zhuǎn)讓行為，如圖1所示。

2.4 創(chuàng)新主體創(chuàng)新能力定位

圖2至圖6分別為我國(guó)和市在集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、材料和設(shè)備等5個(gè)子領(lǐng)域的專(zhuān)利申請(qǐng)人排名情況。從整體來(lái)看，在集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、材料和設(shè)備等5個(gè)領(lǐng)域，市專(zhuān)利申請(qǐng)最高的單位均未進(jìn)人我國(guó)對(duì)應(yīng)產(chǎn)業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)人前10名，說(shuō)明市集成電路產(chǎn)業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)人在全國(guó)技術(shù)優(yōu)勢(shì)不明顯。

從圖2市專(zhuān)利申請(qǐng)情況來(lái)看，在檢索期內(nèi)，市集成電路企業(yè)共申請(qǐng)專(zhuān)利1153件，占市集成電路領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)總量的 8 3 . 6 1 % ，其中封裝測(cè)試是市企業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)的主要領(lǐng)域。

從全國(guó)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)來(lái)看，在集成電路的5個(gè)子領(lǐng)域中，除了封裝測(cè)試領(lǐng)域，市企業(yè)在設(shè)計(jì)、制造、材料和設(shè)備等4個(gè)領(lǐng)域的專(zhuān)利產(chǎn)出均相對(duì)較少，說(shuō)明這4個(gè)領(lǐng)域是市集成電路領(lǐng)域企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的薄弱環(huán)節(jié)。

3市提升集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力發(fā)展路徑分析

3.1加強(qiáng)頂層設(shè)計(jì)，健全政策體系

圖1市集成電路產(chǎn)業(yè)專(zhuān)利主要轉(zhuǎn)讓人與受讓人

發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)是一項(xiàng)長(zhǎng)期系統(tǒng)工程，政府需要做好統(tǒng)籌規(guī)劃，以確保集成電路產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期穩(wěn)定健康發(fā)展。這一過(guò)程不僅需要前瞻性的戰(zhàn)略布局，還需要精細(xì)化的政策執(zhí)行和持續(xù)的資源投入。近年來(lái)，市出臺(tái)《支持制造業(yè)倍增和服務(wù)業(yè)繁榮的若干政策意見(jiàn)》《關(guān)于建設(shè)更高水平創(chuàng)新型城市的若干政策意見(jiàn)（2023修訂）》《市市級(jí)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)專(zhuān)項(xiàng)資金管理辦法（2020年修訂版）》等政策，積極推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，但仍缺乏集成電路產(chǎn)業(yè)的專(zhuān)項(xiàng)支持政策。為此，市政府應(yīng)積極響應(yīng)國(guó)家和江蘇省關(guān)于推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱要和意見(jiàn)，結(jié)合市場(chǎng)需求和產(chǎn)業(yè)實(shí)際，科學(xué)制定集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展專(zhuān)項(xiàng)扶持政策及更具吸引力的人才引進(jìn)政策。

3.2 堅(jiān)持規(guī)劃引領(lǐng)，布局基礎(chǔ)研究

芯片設(shè)計(jì)、載帶制造及模塊封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)至關(guān)重要的三大技術(shù)領(lǐng)域。從市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r來(lái)看，市技術(shù)研發(fā)主要集中在下游封裝測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，而上游的芯片設(shè)計(jì)和中游的載帶制造領(lǐng)域研究基礎(chǔ)相對(duì)薄弱。為實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，除重視下游應(yīng)用研究外，還應(yīng)在基礎(chǔ)研究領(lǐng)域，特別是上游芯片設(shè)計(jì)和中游載帶制造等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域，進(jìn)行更多探索，取得更多突破。

在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，積極推動(dòng)科研機(jī)構(gòu)和高校構(gòu)建產(chǎn)學(xué)研合作機(jī)制，設(shè)立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，并建立完善的芯片設(shè)計(jì)人才培養(yǎng)體系。同時(shí)，通過(guò)提供優(yōu)厚的待遇和設(shè)立專(zhuān)項(xiàng)基金，積極引進(jìn)國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀的芯片設(shè)計(jì)人才，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新的活力。在載帶制造領(lǐng)域，加大對(duì)關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)投入，鼓勵(lì)企業(yè)與科研機(jī)構(gòu)聯(lián)合攻關(guān)，突破技術(shù)瓶頸，提升自主創(chuàng)新能力。在封裝測(cè)試領(lǐng)域，鞏固現(xiàn)有封裝測(cè)試技術(shù)優(yōu)勢(shì)，并積極引進(jìn)和研發(fā)先進(jìn)的封裝測(cè)試技術(shù)，提升產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性，滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)高性能、高可靠性產(chǎn)品的需求。此外，通過(guò)搭建產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、舉辦技術(shù)交流會(huì)等方式，促進(jìn)芯片設(shè)計(jì)、載帶制造和模塊封裝等領(lǐng)域的協(xié)同合作，形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈條，提升整體競(jìng)爭(zhēng)力。

3.3加強(qiáng)人才引育，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)

人才是集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力，是構(gòu)建完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)的核心要素。市在集成電路領(lǐng)域已積累一定的人才基礎(chǔ)，但在高端技術(shù)研發(fā)方面仍面臨人才短缺的挑戰(zhàn)。因此，市應(yīng)制定系統(tǒng)化的人才引進(jìn)制度，通過(guò)提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬待遇、科研支持和生活環(huán)境，吸引國(guó)內(nèi)外高端人才。同時(shí)，應(yīng)建立多層次、多領(lǐng)域的人才培養(yǎng)體系，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供持續(xù)的智力支持。

此外，集成電路產(chǎn)業(yè)研發(fā)周期長(zhǎng)、投入大，需要多學(xué)科的團(tuán)隊(duì)協(xié)作。我國(guó)在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的研究實(shí)力遠(yuǎn)不及國(guó)外大型企業(yè)，核心技術(shù)大都掌握在國(guó)外專(zhuān)利權(quán)人手中。因此，市政府可以牽頭搭建國(guó)際合作平臺(tái)，提高對(duì)海外高層次人才的引進(jìn)力度，積極與國(guó)外院校開(kāi)展人才培養(yǎng)合作，拓寬人才引進(jìn)渠道，同時(shí)關(guān)注國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)的重要研究團(tuán)隊(duì)，做好人才培養(yǎng)和整合，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)專(zhuān)家?guī)臁?/p>

3.4強(qiáng)化知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展

專(zhuān)利活動(dòng)與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力之間存在顯著的正相關(guān)關(guān)系，專(zhuān)利申請(qǐng)的數(shù)量和質(zhì)量的提升有助于推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新生態(tài)的形成[5]。為此，市知識(shí)產(chǎn)權(quán)局可以積極發(fā)揮引導(dǎo)作用，牽頭成立由地區(qū)相關(guān)企業(yè)、高等院校、科研機(jī)構(gòu)或其他組織機(jī)構(gòu)組成的集成電路產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟，旨在促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)和產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。

聯(lián)盟內(nèi)應(yīng)建立健全知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)體系，為企業(yè)提供知識(shí)產(chǎn)權(quán)咨詢(xún)、評(píng)估、交易等服務(wù)，降低企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營(yíng)成本。在聯(lián)盟內(nèi)部設(shè)立專(zhuān)利質(zhì)量評(píng)估機(jī)制，引導(dǎo)企業(yè)進(jìn)行高價(jià)值專(zhuān)利的研發(fā)和申請(qǐng)。通過(guò)專(zhuān)業(yè)的專(zhuān)利挖掘工具和方法，加強(qiáng)專(zhuān)利挖掘和布局，培育高價(jià)值核心專(zhuān)利組合，提升企業(yè)在市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。此外，聯(lián)盟內(nèi)還可以通過(guò)建立集成電路產(chǎn)業(yè)專(zhuān)利數(shù)據(jù)庫(kù)和分析平臺(tái)，通過(guò)數(shù)據(jù)分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)，幫助成員單位更好地了解市場(chǎng)趨勢(shì)和技術(shù)動(dòng)態(tài)，從而制定更有效的創(chuàng)新策略。

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