[摘要]目的：比較兩種不同正畸托槽粘接劑在去除托槽后對牙釉質(zhì)表面的影響。方法：將40顆離體牙隨機分為兩組，實驗組采用GC正畸用樹脂強化型玻璃離子水門汀、對照組采用3M正畸光固化樹脂型粘接劑進行金屬托槽粘接。拆除托槽后分別對牙面粘接前、拆除托槽后和金剛砂車針+矽粒子序列拋光后的牙表面粗糙度值測量并進行分析對比；隨機在兩組中各選擇4個樣本，在托槽粘接前、拆除托槽后、金剛砂車針+矽粒子序列拋光后的釉質(zhì)表面、剖面進行電鏡觀察。結果：在拆除托槽后牙面粘接劑的殘留指數(shù)方面，實驗組與對照組差異有統(tǒng)計學意義（P＜0.05）。拆除托槽后牙面粗糙度值對比，兩組差異有統(tǒng)計學意義（P＜0.05）；經(jīng)過金剛砂車針+矽粒子序列拋光后對比，兩組粗糙度值比較差異無統(tǒng)計學意義（P＞0.05），但操作時間比較差異有統(tǒng)計學意義（P＜0.05）。電鏡顯示：拋光后實驗組牙面殘留少，顆粒粗，牙釉質(zhì)內(nèi)樹脂突少；對照組牙面殘留多，顆粒細，牙釉質(zhì)內(nèi)樹脂突多。結論：GC正畸用樹脂強化型玻璃離子水門汀與3M正畸粘接樹脂均易被金剛砂拋光車針+矽粒子序列拋光清除，但GC正畸用樹脂強化型玻璃離子水門汀清除時間短，在牙釉質(zhì)表面及釉質(zhì)內(nèi)殘留少。

[關鍵詞]正畸；粘接劑；磨除；拋光；牙釉質(zhì)；影響

[中圖分類號]R783.5" " [文獻標志碼]A" " [文章編號]1008-6455（2025）02-0160-04

Effects of Two Kinds of Orthodontic Adhesives on Enamel Surface after Polishing and Brushing in Vitro

DONG Honggang1， HUANG Pengfei1， DONG Liangying2， ZHANG Lan1， GU Zexu3

（ 1.Department of Orthodontics， Xi'an Haitao Dental Hospital， Xi'an 710065， Shaanxi， China; 2. The Second Affiliated Hospital of Xinjiang Medical University， Urumqi 830092， Xinjiang， China; 3.Department of Orthodontics， College of Stomatology， the Fourth Military Medical University， Xi'an 710032， Shaanxi， China ）

Abstract： Objective" To compare the effects of two different orthodontic bracket cements on enamel surface roughness and morphology after bracket removal and polishing. Methods" Forty teeth were randomly divided into two groups and bonded with metal brackets using either cement. Surface roughness was measured before bonding， after bracket removal， and after polishing. Enamel surfaces and cross-sections were viewed under electron microscopy at each step for four samples per group. Results" The resin-reinforced glass ionomer cement left significantly less adhesive residue after bracket removal （P＜0.05） and resulted in lower surface roughness compared to the resin-based adhesive （P＜0.05）. Following polishing， there was no significant difference in roughness between the two groups （P＞0.05）. Electron microscopy revealed fewer remnants， larger particles， and less resin protrusions in the enamel for the glass ionomer cement group after polishing. Conclusion" Both cements can be effectively removed by diamond bur and particle polishing without damaging the enamel. However， resin-reinforced glass ionomer cement results in easier cleanup and less enamel roughness compared to light-cured resin-based adhesive for metal brackets.

Key words： orthodontic; bondingk; abrasion; polishing; enamel; effects

在固定矯治結束托槽去除后，釉質(zhì)表面殘留粘接劑不易清除，容易導致菌斑滯留及色素沉著，影響牙面光潔度及牙的健康。本研究比較正畸常用的GC Fuji Ortho LC正畸光固化強化型玻璃離子水門汀和3M Unitek TSansbond XT光固化樹脂粘接劑在去除托槽后使用金剛砂車針+矽粒子序列拋光后的情況，研究牙表面殘留材料的清除效率及對牙面的影響，現(xiàn)報道如下。

1" 材料和方法

1.1 實驗材料：選擇2021年1月-2021年5月在西安交大口腔醫(yī)院正畸科及海濤口腔醫(yī)院正畸科正畸減數(shù)治療的12～18周歲患者需要拔除的前牙及前磨牙40顆，清洗保存于4℃ 1%甲醛溶液中備用。離體牙納入標準：形態(tài)正常、釉質(zhì)發(fā)育良好，無氟斑牙及齲壞。

1.2 實驗主要器材：金屬直絲弓網(wǎng)底托槽（杭州雅美公司，0.022×0.028英寸）。格魯瑪酸蝕劑（Gluma Etch 35 Gel，德國），GC Fuji Ortho LC正畸光固化強化型玻璃離子水門汀粘接劑（GC，日本），3M ESPE BOND2牙釉質(zhì)粘接劑（3M，美國），3M Unitek TSansbond XT光固化樹脂（3M，美國），拋光膏（美國3M公司產(chǎn)品）；金剛砂TR-26EF拋光車針（日本，MANI公司），矽粒子（One-Gloss，日本松風公司）。光固化燈（CL-628，Beyond，美國）；高速手機（佛山宇森公司產(chǎn)品，型號CX- 207A），體視顯微鏡（ SMZ-1500，NIKON，日本）；3D測量激光顯微鏡（LEXT，奧林巴斯OLS5000，日本）；離子濺射鍍膜儀（QuorumSC7620，英國）；掃描電子顯微鏡（EVOMA25/LS25，ZEISS，德國）。

1.3 人工唾液：采用Greenwood[1]配方，無菌條件下配置，然后置入4℃水箱備用。如下分析純試劑量：KCl 2.4 g、Ca3（PO4）2 0.6 g、k2HPO4 1.4 g、K2SO4 0.9 g、Na3PO4 0.8 g、白蛋白 5.0 mg，加蒸餾水至1 000 ml配制而成，pH為6.7～6.8。

1.4 實驗步驟

1.4.1 樣本的托槽粘接：牙面清潔后將所有離體牙分兩組，每組20顆。按照粘接劑使用說明進行操作。GC正畸粘接玻璃離子組（即實驗組）：采用GC Fuji Ortho LC正畸光固化強化型玻璃離子水門汀，用稍潮濕的小棉球輕輕沾干牙面，按產(chǎn)品說明書推薦的粉液比調(diào)和光固化樹脂玻璃離子水門汀粘接。3M正畸粘接樹脂組（即對照組）：采用3M Unitek TSansbond XT正畸光固化樹脂粘接劑，35%格魯瑪釉質(zhì)酸蝕劑酸蝕牙面30 s，高壓水氣槍沖洗20 s，吹干10 s呈白堊色；牙面上涂Bond2，托槽上放置Unitek TSansbond XT樹脂后將托槽定位粘接，光固化40 s。粘接位置為托槽常規(guī)粘接部位，并去除多余的粘接劑。粘接結束后30 min，將樣本置于37℃人工唾液中儲存1周。1周后，所有托槽均粘接良好。

1.4.2 去除托槽：用托槽去除鉗去除托槽。

1.4.3 粘接劑磨除拋光：拆除托槽后，殘余粘接劑采用MANI TR-26EF錐形圓頭金剛砂拋光車針+矽粒子拋光處理，即本實驗粘接劑采用MANI TR-26EF錐形圓頭金剛砂拋光車針+矽粒子序列拋光。具體操作過程如下：先用金剛砂車針磨除粘接劑，直至肉眼觀察無殘留；然后將矽粒子安裝于15 000 r/min低速手機上，錐體平行于牙體長軸方向，去除牙面粘接劑并拋光，直至肉眼觀察牙面光滑（觀察標準：吹干牙面，粘接劑區(qū)與未粘接區(qū)平整光滑）。

以上所有操作均由具有20年工作經(jīng)驗的正畸醫(yī)生一人完成，減少因操作失誤造成的劃痕或偏差。

1.5 粘接劑殘留指數(shù)（Adhesive remnant index，ARI）評價：在粘接劑被序列拋光后，分別分析各樣本的ARI。在10×體視顯微鏡下盲法觀察牙面，并參考Bishara SE等［2］的方法進行評分。1分，無粘接劑留于牙面；2分，≤10%的粘接劑留于牙面；3分，10%～90%的粘接劑留于牙面；4分，≥90%的粘接劑留于牙面；5分，所有粘接劑留于牙面。

1.6 粗糙度值測量：粗糙度值測量采用區(qū)域形貌的粗糙度Sa作為評定參數(shù)，用于評定表征物體表面二維形貌的粗糙程度。用橡皮泥將其固定于載物臺上，在托槽粘接區(qū)域采用激光共聚焦無接觸測量，選定取樣區(qū)域1 286 μm×1 286μm大小，自動數(shù)據(jù)采集記Sa。托槽粘接前、托槽拆除后、金剛砂車針+矽粒子序列拋光后分別測量牙表面粗糙度值，記為Sa0、Sa1、Sa2。

1.7 掃描電鏡觀察：每組中隨機選擇4個樣本，進行1～4樣本序號標記。1～2號樣本觀察釉質(zhì)表面，分別在托槽粘接前、拆除托槽后、金剛砂車針+矽粒子序列拋光后觀察。3～4號樣本垂直于牙根在粘接區(qū)切開后用來觀察剖面，在經(jīng)過金剛砂車針+矽粒子序列拋光觀察。在500倍視野下，觀察各組樣本在粘接前釉質(zhì)表面、粘接后粘接劑表面，以及拋光后粘接劑區(qū)剖面的粘接劑與牙釉質(zhì)結合的超微結構情況，并攝片保存。

1.8 統(tǒng)計學分析：采用 SPSS.20.0 軟件對兩種材料的粘接材料殘留指數(shù)進行皮爾遜卡方分析比較。分析前對數(shù)據(jù)進行方差齊性檢驗，組內(nèi)采用LSD法進行多重比較，組間表面粗糙度值比較采用配對樣本t檢驗。

2" 結果

2.1 粘接劑殘留指數(shù)比較：拆除托槽后牙面殘留粘接劑殘留指數(shù)比較，實驗組ARI評分集中在1～3分（16/20）；對照組ARI評分集中在4～5分（15/20），兩組比較差異有統(tǒng)計學意義（χ2=12.130，P＜0.001）。

2.2 操作時間：實驗組和對照組殘留粘接劑經(jīng)金剛砂車針+矽粒子序列拋光，需要的操作時間分別為（8.91±0.97）s、（19.78±1.80）s，差異有統(tǒng)計學意義（P＜0.05）。

2.3 粗糙度值測量：拆除托槽后兩組粗糙度值（Sa1）比較，差異有統(tǒng)計學意義（P＜0.05）。兩組拆除托槽后（Sa1）與粘接前（Sa0）牙面粗糙度值比較，差異有統(tǒng)計學意義（實驗組：t=-32.701，P＜0.05；對照組：t=-46.293，P＜0.05），說明拆除托槽后牙面更粗糙了，需要拋光。兩組金剛砂車針+矽粒子序列拋光后（Sa2）與粘接前（Sa0）粗糙度值比較，差異無統(tǒng)計學意義（P＞0.05），說明拋光后均能達到良好的拋光效果。見表1。

2.4 電鏡觀察（均放大500倍）：未經(jīng)粘接及拋光處理的健康牙表面較為光潔，僅見少量淺而規(guī)則的劃痕（見圖1）。拆除托槽后牙釉質(zhì)表面粘接劑殘留情況，實驗組殘留材料顆粒粗、大小不一致（見圖2），對照組粗顆粒細均勻、大小相對一致（見圖3）。

金剛砂車針+矽粒子序列拋光后電鏡觀察，牙釉質(zhì)表面：實驗組牙面殘留材料面積小于托槽面積，少許殘留顆粒；對照組牙面殘留材料面積大于托槽面積，樹脂殘留多呈密集點狀表面。見圖4。牙釉質(zhì)剖面：實驗組未見明顯殘留，牙釉質(zhì)內(nèi)可見少量樹脂突；對照組可見較多殘留材料，牙釉質(zhì)內(nèi)可見大量樹脂突。見圖5。

3" 討論

GC正畸粘接玻璃離子是在玻璃離子中加入10%～20%的樹脂單體后形成的產(chǎn)物，與釉質(zhì)表面化學粘接可保持釉質(zhì)的完整性，可以減少正畸中釉質(zhì)脫礦及白堊色斑的發(fā)生[3]。3M正畸粘接樹脂，其具有粘接性能強、抗剪切力強，療效好的特點。國內(nèi)外學者對正畸托槽拆除后粘接劑去除方法進行了很多研究，如慢速碳鎢車針損害小[4]，但速度慢；也有學者研究激光去掉玷污層和空氣噴磨去掉殘留物[5]，但仍無法確認一種最佳方案[6]。對于正畸粘接劑的快速有效拋光，范曉川等[7]認為MANI TC-11EF金剛砂車針+矽粒子序列效率最高。但筆者認為所使用TC-11EF錐形錐頭拋光車針易在清除粘接劑時產(chǎn)生劃痕導致粗糙度值增加，故改用MANI TR-26EF錐形圓頭金剛砂拋光車針其直徑約0.8 mm，不易形成劃痕的良好拋光效果。

托槽拆除后牙面粘接劑殘留指數(shù)（ARI）分析，可以間接評價粘接劑粘接強度和斷裂面位置。本實驗GC正畸粘接玻璃離子在牙面殘留ARI評分均集中在1～3，斷裂面靠近牙釉質(zhì)/粘接劑界面，牙面殘留粘接劑少，粘接強度相對低；3M正畸粘接樹脂在牙面殘留ARI評分均集中在4～5分，斷裂面靠近托槽粘接劑界面，粘接劑在牙面殘余粘接劑量相對多，由此可見樹脂粘接強度相對于玻璃離子水門汀較強。有研究表明［8］，牙面酸蝕的強化型玻璃離子水門汀與牙面結合力強，但不利于玻璃離子清除。也有研究發(fā)現(xiàn)[9]，光固化強化型玻璃離子水門汀抗剪切強度已達到復合樹脂釉質(zhì)粘接劑的水平，能滿足臨床要求。因此，GC正畸粘接玻璃離子相對于3M樹脂粘接劑來講，與牙釉質(zhì)粘接強度相對弱，牙面殘留材料少，但能滿足臨床需要。

表面粗糙度值對于光滑和半光滑表面，輪廓算數(shù)平均偏差（Sa）作為評定參數(shù)[10]可以反映釉質(zhì)表面殘余材料的粗糙程度。本實驗結果表明，粘接前兩組粗糙度值比較，差異無統(tǒng)計學意義，說明實驗組與對照組粗糙度值基本一致，可作為試驗基準值。拆除托槽后粗糙度值比較，兩組差異有統(tǒng)計學意義。說明GC正畸粘接玻璃離子比3M正畸粘接樹脂的粗糙度值高，分析可能是玻璃離子顆粒大所致。經(jīng)過金剛砂車針+矽粒子序列拋光后粗糙度值比較，實驗組與對照組比較無顯著差異。說明經(jīng)過該序列拋光，對牙面殘留的GC正畸粘接玻璃離子水門汀與3M正畸粘接樹脂均能達到相同的拋光效果。在序列拋光的操作時間方面，實驗組與對照組差異有統(tǒng)計學意義，說明清除GC正畸粘接玻璃離子水門汀時間短。

電鏡下觀察結果表明，實驗前牙面光潔，拆除托槽后，實驗組殘留材料顆粒粗，對照粗顆粒細較均勻，說明與各自材料本身性能相關。經(jīng)金剛砂車針+矽粒子序列拋光后，牙釉質(zhì)表面GC正畸粘接玻璃離子殘留少許，樹脂殘留多呈密集點狀表面；在釉質(zhì)剖面，實驗組牙釉質(zhì)內(nèi)可見少量樹脂突；對照組牙釉質(zhì)內(nèi)可見大量樹脂突。實驗表明，經(jīng)金剛砂車針+矽粒子序列拋光后，牙釉質(zhì)表面GC正畸粘接玻璃離子清除效果良好，牙釉質(zhì)內(nèi)殘留材料少；而3M樹脂牙釉質(zhì)表面有較多殘留，牙釉質(zhì)內(nèi)殘留樹脂多，影響牙面光潔。

當然，拆除粘接劑出現(xiàn)的釉質(zhì)損傷問題，是極有可能存在的。有文獻報道[11]粘接劑殘留多，拆除時間相對較長，對釉質(zhì)破壞多。釉質(zhì)的損傷情況很大程度取決于材料辨識程度、粘接強度、牙面的平整度及醫(yī)生的感知。GC正畸粘接玻璃離子顆粒粗、牙面結合差，為清除準備好了良好條件。而3M正畸粘接樹脂與牙齒顏色高度相似、與牙釉質(zhì)結合緊密，濕潤狀態(tài)下肉眼基本很難判斷樹脂與釉質(zhì)，干燥狀態(tài)下釉質(zhì)內(nèi)樹脂突和釉質(zhì)一起展現(xiàn)出來的顏色與周圍的牙釉質(zhì)色仍是差異較小，易造成醫(yī)生人為誤判磨除，加之牙面不平整因素，對牙釉質(zhì)損傷便不可避免。

總之，GC正畸用樹脂強化型玻璃離子水門汀與3M正畸粘接樹脂均易被金剛砂拋光車針+矽粒子序列拋光清除，但GC正畸用樹脂強化型玻璃離子水門汀清除時間短，在牙釉質(zhì)表面及釉質(zhì)內(nèi)殘留少。

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[收稿日期]2024-01-10

本文引用格式：東紅崗，黃鵬飛，東亮穎，等.兩種正畸粘接劑在磨除拋光后對牙釉質(zhì)表面的影響[J].中國美容醫(yī)學，2025，34（2）：160-163.