復(fù)旦大學(xué)魏大程團(tuán)隊(duì)研發(fā)半導(dǎo)體性光刻膠，實(shí)現(xiàn)特大規(guī)模集成度有機(jī)芯片制造
2024-09-12 00:00:00
物聯(lián)網(wǎng)技術(shù) 2024年8期
芯片
復(fù)旦大學(xué)高分子科學(xué)系、聚合物分子工程國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室魏大程團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)了一種新型半導(dǎo)體性光刻膠，利用光刻技術(shù)在全畫(huà)幅尺寸芯片上集成了2 700萬(wàn)
個(gè)有機(jī)晶體管并實(shí)現(xiàn)了互連，在聚合物半導(dǎo)體芯片的集成度上實(shí)現(xiàn)新突破，集成度達(dá)到特大規(guī)模集成度水平。該成果以《基于光伏納米單元的高性能大規(guī)模集成有機(jī)光電晶體管》為題發(fā)表于《自然·納米技術(shù)》雜志上。目前，團(tuán)隊(duì)還研發(fā)出具有化學(xué)傳感功能、生物電傳感功能的光刻膠。
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