一、全球產(chǎn)業(yè)新動態(tài)分析

全球產(chǎn)業(yè)動向可以從以下三方面進行分析。

（一）全球市場規(guī)模。從2017—2023年的市場規(guī)模觀測來看，近三年全球市場處于周期性的調(diào)整階段。2023年經(jīng)歷了下行周期，產(chǎn)業(yè)規(guī)模呈現(xiàn)出萎縮的趨勢。然而，根據(jù)WSTS2024年3月份公開的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2024年第一季度的產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長比去年有所提高，尤其是中國和北美市場規(guī)模的增幅較大。全球主要研究機構(gòu)對2024年的市場持樂觀態(tài)度，預計新興領域?qū)呻娐沸枨蟮脑黾樱缧履茉雌?、智能駕駛技術以及消費電子市場的繁榮，都將對集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生積極影響。SEMI、IDC、WSTS等主要分析機構(gòu)均對2024年集成電路全球市場規(guī)模增長作出樂觀預測，預測增長率平均在10%以上。

（二）需求結(jié)構(gòu)變化。目前，全球產(chǎn)業(yè)需求結(jié)構(gòu)出現(xiàn)了新的變動。特別是在消費市場，對集成電路的需求在汽車、消費電子和智能制造領域有所增加。與此同時，過去需求集中的通信終端和計算機領域出現(xiàn)了下滑，顯示出結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變。這種轉(zhuǎn)變與智能駕駛、無人駕駛等新領域技術的發(fā)展以及消費電子終端產(chǎn)品的市場繁榮密切相關。

（三）產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動力。從產(chǎn)業(yè)發(fā)展的長遠角度來看，AI技術的應用可能成為未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動力。新興消費電子如AI個人電腦、AI手機，以及無人駕駛、智能駕駛在汽車中的應用，都將推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。全球主要科技公司加速了在AI芯片上的業(yè)務布局，試圖搶占產(chǎn)業(yè)未來競爭的關鍵領域。綜上所述，盡管全球市場在經(jīng)歷周期性調(diào)整，但新興領域的需求增長和AI技術的加速應用將為集成電路產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展提供新動力。

二、中國內(nèi)部集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

我們從主體分布、規(guī)模變動、技術發(fā)展和政策支持四個方面對中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進行分析。

第一，產(chǎn)業(yè)主體分布。從鏈條環(huán)節(jié)分布上看，在全球局勢變化和出口管制背景下，中國加速了對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持，國產(chǎn)化替代進程加快。國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈條布局相對齊全，上中下游各環(huán)節(jié)均有企業(yè)參與。產(chǎn)業(yè)鏈自主性增強，據(jù)公開資料顯示，2022年國內(nèi)芯片代工廠招標中，國產(chǎn)半導體設備占比達到38%，比2019年的7.5%提升四倍以上。一些國內(nèi)代表性企業(yè)開始在全球競爭中嶄露頭角，比如設計環(huán)節(jié)的韋爾股份、制造環(huán)節(jié)的中芯國際、封測環(huán)節(jié)的長電科技等。空間分布方面，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)形成了三個典型的產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，即珠三角、長三角和京津冀集聚區(qū)。三大集聚區(qū)各有所長，優(yōu)勢互補。長三角以上海為核心，產(chǎn)業(yè)鏈布局完整，發(fā)展均衡；珠三角以深圳為核心，在設計、封測環(huán)節(jié)集中布局；京津冀以北京為核心，在設計、制造及設備環(huán)節(jié)集中布局。

第二，產(chǎn)業(yè)規(guī)模變動。在國家政策的支持以及物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、新能源汽車、智能終端制造、新一代移動通信等下游市場需求的驅(qū)動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)國內(nèi)市場規(guī)模顯著增長。集成電路產(chǎn)業(yè)國內(nèi)市場規(guī)模由2017年的5411億元增長至2022的12036億元，年均復合增長率高達17.3%。2023年，受全球消費電子產(chǎn)品需求低迷、半導體庫存高企以及由此帶來的備貨放緩、產(chǎn)品價格下降等影響，我國集成電路產(chǎn)業(yè)進出口市場規(guī)模呈現(xiàn)小幅收縮。

第三，產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展。從專利產(chǎn)出總量上看，截至2022年12月9日，我國是全球第一大集成電路技術來源國，集成電路專利申請量占全球集成電路專利總申請量的51.1%。美國、日本、韓國集成電路專利總申請量分列全球第2、3、4位。技術發(fā)展前沿高度集中在珠三角、長三角和北京地區(qū)。廣東，尤其是深圳，在專利申請和技術水平發(fā)展上占據(jù)優(yōu)勢。企業(yè)專利申請在全球集成電路專利申請量前十的企業(yè)中，中國企業(yè)占5席，包括華為、臺積電、國家電網(wǎng)、OPPO和京東方。韓國三星是全球集成電路專利申請量最多的企業(yè)。

第四，產(chǎn)業(yè)政策支持。政府在國家和區(qū)域?qū)用娉雠_了一系列支持集成電路產(chǎn)業(yè)的政策，包括稅收優(yōu)惠、研發(fā)費用加計扣除等，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到了良好的支撐作用。比如國家發(fā)改委等部門2024年3月發(fā)布了《關于做好2024年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作有關要求的通知》；北京市2024年3月發(fā)布了《關于2024年北京市集成電路和軟件企業(yè)享受所得稅優(yōu)惠政策有關事項的通知》；上海市2021年12月發(fā)布了《關于印發(fā)新時期促進上海市集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》；廣東省2024年1月發(fā)布了《廣東省培育半導體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動計劃（2023-2025年）》等。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)在面臨全球市場變化和挑戰(zhàn)的同時，通過加強自主技術研發(fā)、產(chǎn)業(yè)集聚和政策支持，正逐步提升在全球競爭中的地位。

三、中韓未來的合作空間展望

基于對產(chǎn)業(yè)動向的分析和當前產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀的梳理，我們可以對中韓合作進行展望，并探索合作的空間。

在進出口市場方面，中國是韓國在集成電路、半導體、存儲芯片等領域的主要出口目的地。根據(jù)2022年的數(shù)據(jù)，韓國對中國的半導體出口額占其半導體出口總額的40%以上。對中國而言，韓國也是極為重要的進口來源。從全球各地區(qū)排名來看，韓國的進口份額僅次于中國臺灣，位居第二。2017—2023年，中國從韓國進口的集成電路金額額占集成電路進口總額的平均比重高達21.62%。從進出口結(jié)構(gòu)來看，中韓之間存在強大的合作空間和基礎。

在產(chǎn)業(yè)鏈分工方面，中韓兩國在產(chǎn)業(yè)鏈分工上具有互補性。韓國在存儲芯片的研發(fā)和制造方面具有顯著優(yōu)勢。中國大陸則以其龐大的市場規(guī)模以及在封裝測試和應用開發(fā)等細分鏈條環(huán)節(jié)上的亮點，展現(xiàn)出其全球競爭優(yōu)勢?；谶@種產(chǎn)業(yè)鏈的互補性，為中韓產(chǎn)業(yè)合作提供了廣闊的空間。

在貿(mào)易協(xié)定方面，RCEP、CPTPP等貿(mào)易協(xié)定的深化和完善為中韓合作提供了新的機遇。此外，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)在人工智能技術應用下的發(fā)展，對前沿芯片技術的需求日益增長。全球主要國家在前沿技術領域的布局強化，也為中韓兩國在未來提供了聯(lián)合研發(fā)和應用的廣闊空間。