〔提"""要〕"印度是美國(guó)渲染價(jià)值觀對(duì)立、炒作供應(yīng)鏈安全，以構(gòu)筑所謂“民主技術(shù)聯(lián)盟”的重要拉攏對(duì)象。出于自身產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型、漁利中美戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)、強(qiáng)化供應(yīng)鏈韌性的需要，印度多措并舉，積極發(fā)展本國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，在完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)方面取得一定進(jìn)展。但受制于自身支撐性條件不足、對(duì)中國(guó)供應(yīng)鏈依賴較深、美國(guó)幫扶程度存在變數(shù)等因素，印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展任重道遠(yuǎn)。美印在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域的合作，或使中國(guó)面臨產(chǎn)業(yè)鏈上下游“雙向承壓”的挑戰(zhàn)。

〔關(guān)"鍵"詞〕韌性供應(yīng)鏈、自立印度、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

〔作者簡(jiǎn)介〕樓春豪，中國(guó)現(xiàn)代國(guó)際關(guān)系研究院副院長(zhǎng)、研究員

〔中圖分類號(hào)〕F435.166

〔文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼〕A

〔文章編號(hào)〕0452"8832（2024）4期0099-21

科技競(jìng)爭(zhēng)是大國(guó)競(jìng)爭(zhēng)的核心。美國(guó)將中國(guó)定性為“戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)者”后，在半導(dǎo)體領(lǐng)域不斷加大對(duì)中國(guó)的圍堵打壓，威逼利誘日本、韓國(guó)、荷蘭等國(guó)禁止向中國(guó)出售設(shè)備、轉(zhuǎn)讓技術(shù)，試圖構(gòu)筑所謂的“民主技術(shù)聯(lián)盟”，并圖謀將印度納入其主導(dǎo)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。在此背景下，印度希望抓住全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重塑的機(jī)會(huì)，對(duì)接本國(guó)的“印度制造”“自立印度”（Atmanirbhar"Bharat）等構(gòu)想，以期實(shí)現(xiàn)“全球新興技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者”“下一個(gè)半導(dǎo)體制造中心”“自力更生的印度”等角色訴求。關(guān)于全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的現(xiàn)有討論和研究，主要圍繞美國(guó)、日本、韓國(guó)以及中國(guó)臺(tái)灣等已具有一定優(yōu)勢(shì)的國(guó)家和地區(qū)，對(duì)目前仍處于起步階段的印度關(guān)注不多。不過(guò)，作為全球地緣政治博弈和地緣經(jīng)濟(jì)重塑的重要棋手，印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展勢(shì)頭與前景，不僅關(guān)系到其能否順利推進(jìn)經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型，還關(guān)系到印度在深度融入美國(guó)主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈的情況下能在多大程度上保持戰(zhàn)略自主，關(guān)系到“全球南方”國(guó)家會(huì)否卷入美國(guó)構(gòu)筑的所謂“民主技術(shù)聯(lián)盟”，關(guān)系到印度能否如愿以償?shù)靥嵘湓谌虍a(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈中的地位，以及在多大程度上對(duì)中國(guó)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)、替代抑或脫鉤。在美國(guó)升級(jí)對(duì)華戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)、全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈經(jīng)歷重塑的背景下，有必要對(duì)印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)和前景進(jìn)行研究。

一、印度積極發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

印度并非近年來(lái)才開(kāi)始重視發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。早在20世紀(jì)60年代，印度國(guó)防部下屬的巴拉特電子有限公司（Bharat"Electronics"Limited）就開(kāi)始生產(chǎn)半導(dǎo)體，作為集成電路先驅(qū)的美國(guó)仙童半導(dǎo)體公司（Fairchild"Semiconductor）也曾考慮將印度作為其首個(gè)亞洲子公司的潛在選址。20世紀(jì)80年代，印度抓住信息革命契機(jī)，加快發(fā)展信息通信和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并于1983年成立半導(dǎo)體綜合有限公司（Semiconductor"Complex"Limited）。有學(xué)者甚至認(rèn)為，“20世紀(jì)80年代末，印度（半導(dǎo)體制造技術(shù)）與國(guó)際上最先進(jìn)的技術(shù)僅落后兩年?！辈贿^(guò)，半導(dǎo)體綜合有限公司在1989年遭遇重特大火災(zāi)，給印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展造成毀滅性打擊。20世紀(jì)90年代初經(jīng)濟(jì)改革之后，印度開(kāi)始從國(guó)際上進(jìn)口在技術(shù)和價(jià)格上都更有競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展受到抑制。2007年，印度出臺(tái)首個(gè)半導(dǎo)體政策，但由于政府激勵(lì)措施不足、產(chǎn)業(yè)配套生態(tài)系統(tǒng)不健全，加之全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已初步形成美國(guó)、東亞和歐洲為主的生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)，印度很難在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中謀得一席之地。隨著美國(guó)對(duì)華科技戰(zhàn)的不斷升級(jí)，印度日益從國(guó)家安全角度審視對(duì)華經(jīng)貿(mào)關(guān)系。在2019年開(kāi)啟第二個(gè)任期后，莫迪政府將目光投向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，尋求產(chǎn)業(yè)政策、招商引資、人才培養(yǎng)、配套基建、對(duì)外合作等多管齊下，著力完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，試圖將印度打造成“重要的半導(dǎo)體制造中心”。

（一）出臺(tái)系列產(chǎn)業(yè)扶持政策

2021年，印度電子和信息技術(shù)部設(shè)立“印度半導(dǎo)體任務(wù)”（India"Semiconductor"Mission），作為政府部門、行業(yè)和學(xué)術(shù)界的聯(lián)系紐帶，以制定和推動(dòng)印度半導(dǎo)體設(shè)計(jì)生產(chǎn)以及顯示器制造的長(zhǎng)期戰(zhàn)略，并吸引外資及本土大型企業(yè)投資半導(dǎo)體。2022年9月21日，印度政府正式批準(zhǔn)預(yù)算達(dá)7600億盧比（合逾100億美元）的修訂版“半導(dǎo)體和顯示器制造生態(tài)系統(tǒng)計(jì)劃”（Modified"Programme"for"Semiconductors"and"Display"Fab"Ecosystem）。該項(xiàng)目包括半導(dǎo)體和顯示器生產(chǎn)計(jì)劃、復(fù)合半導(dǎo)體/硅光子/傳感器工廠和半導(dǎo)體組裝測(cè)試標(biāo)記封裝（ATMP）/外包組裝測(cè)試（OSAT）建廠計(jì)劃、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)關(guān)聯(lián)激勵(lì)計(jì)劃（Design"Linked"Incentive）、半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室更新計(jì)劃等若干子項(xiàng)目。前兩個(gè)生產(chǎn)計(jì)劃將為合格申請(qǐng)者提供資本支出50%的財(cái)政支持；“設(shè)計(jì)關(guān)聯(lián)激勵(lì)計(jì)劃”將在五年內(nèi)把產(chǎn)品設(shè)計(jì)相關(guān)激勵(lì)擴(kuò)大至符合條件支出的50%，把“產(chǎn)品部署關(guān)聯(lián)激勵(lì)”（Deployment"Linked"Incentive）擴(kuò)大至凈銷售額的4%～6%；根據(jù)“半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室更新計(jì)劃”，印度政府將對(duì)位于莫哈里的半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行現(xiàn)代化和商業(yè)化改造。在該項(xiàng)目下，印度政府提出了至少新建兩座半導(dǎo)體工廠和兩座顯示器工廠，以及建立至少20家復(fù)合半導(dǎo)體和半導(dǎo)體封裝廠的具體量化目標(biāo)。

印度政府還推出半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)的“生產(chǎn)關(guān)聯(lián)激勵(lì)計(jì)劃”（Production"Linked"Incentive）。為促進(jìn)本國(guó)制造業(yè)發(fā)展、提高供應(yīng)鏈韌性，印度政府2020年開(kāi)始推出一系列生產(chǎn)關(guān)聯(lián)激勵(lì)計(jì)劃，迄今已涵蓋關(guān)鍵原料藥/中間體、大型電子制造、醫(yī)療器械制造、白色家電、特種鋼、汽車及其零部件、無(wú)人機(jī)及其零部件等14個(gè)行業(yè)。與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)的激勵(lì)計(jì)劃，包括電子和信息技術(shù)部負(fù)責(zé)的大規(guī)模電子制造激勵(lì)計(jì)劃、電子技術(shù)和電子產(chǎn)品激勵(lì)計(jì)劃，以及通信部負(fù)責(zé)的通信和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品激勵(lì)計(jì)劃。此后，印度政府于2020年4月出臺(tái)“促進(jìn)電子元件和半導(dǎo)體制造項(xiàng)目”（SPECS）和“電子制造集群計(jì)劃2.0”（EMC2.0）。SPECS為特定電子產(chǎn)品（包括電子元件、半導(dǎo)體和顯示器、ATMP單元等）的生產(chǎn)商提供資本支出的25%作為財(cái)政激勵(lì)，EMC2.0則是針對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展配套基礎(chǔ)設(shè)施的激勵(lì)計(jì)劃。根據(jù)2024年6月《商業(yè)標(biāo)準(zhǔn)報(bào)》報(bào)道，印度政府正醞釀推出一項(xiàng)針對(duì)電子元件的新的生產(chǎn)關(guān)聯(lián)激勵(lì)計(jì)劃，以取代2024年3月31日到期的SPECS，而此前印度手機(jī)和電子協(xié)會(huì)（ICEA）則呼吁政府針對(duì)電子元件行業(yè)出臺(tái)總額3000億～3500億印度盧比（約合35.7億～41.7億美元）的生產(chǎn)關(guān)聯(lián)激勵(lì)計(jì)劃。此外，印度政府于2021年3月出臺(tái)主要針對(duì)特定電子元件的“IT硬件生產(chǎn)關(guān)聯(lián)激勵(lì)計(jì)劃”，對(duì)符合條件的公司在印度生產(chǎn)且屬于目標(biāo)細(xì)分市場(chǎng)（筆記本電腦、平板電腦、一體機(jī)和服務(wù)器）的商品銷售額提供2%～4%的激勵(lì)，推動(dòng)零部件和子組件的本地化。2023年5月，印度政府批準(zhǔn)“IT硬件生產(chǎn)關(guān)聯(lián)激勵(lì)計(jì)劃2.0”，除原有目標(biāo)細(xì)分市場(chǎng)外，將半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝也納入其中。

（二）完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)

20世紀(jì)80年代開(kāi)始，日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣等在半導(dǎo)體領(lǐng)域群體性崛起，一定程度上打破了美國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的壟斷地位，使全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈成為基于自身技術(shù)稟賦而進(jìn)行全球分工協(xié)作和高度集成的專業(yè)化網(wǎng)絡(luò)，形成少數(shù)幾個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有優(yōu)勢(shì)、存在較強(qiáng)技術(shù)壁壘的供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)。印度計(jì)劃在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、設(shè)備、制造、材料各個(gè)環(huán)節(jié)都加大投入，培育和健全半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，以期在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)中占據(jù)一席之地。

軟件層面，印度努力挖掘自身充沛的人力資源，高度重視人才的培養(yǎng)和使用。印度擁有占全球比例近20%的芯片設(shè)計(jì)人才，且?guī)缀跛腥?5強(qiáng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司都在印度設(shè)有研發(fā)中心，但印度并不掌握核心關(guān)鍵的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，創(chuàng)新型人才依然不足。為了彌補(bǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)域巨大的人才缺口，印度政府在人才培養(yǎng)、使用和激勵(lì)方面推出了一系列措施。2022年，印度政府啟動(dòng)“創(chuàng)業(yè)芯片計(jì)劃”（C2S），將在5年時(shí)間內(nèi)資助超過(guò)100家機(jī)構(gòu)（包括學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)、研發(fā)機(jī)構(gòu)、初創(chuàng)企業(yè)、中小微型企業(yè)）培訓(xùn)8.5萬(wàn)名工程技術(shù)領(lǐng)域?qū)I(yè)人員，并支持其建立初創(chuàng)企業(yè)。印度還積極參與美日印澳“四邊機(jī)制”框架下的“STEM獎(jiǎng)學(xué)金計(jì)劃”，該計(jì)劃每年資助100名優(yōu)秀學(xué)生（每個(gè)國(guó)家25人）前往美國(guó)攻讀科學(xué)、技術(shù)、工程和數(shù)學(xué)的研究生課程，已于2023年正式啟動(dòng)。

除政府層面外，印度企業(yè)和高校在人才培養(yǎng)方面也發(fā)揮重要作用。例如，印度政府在超過(guò)100所大學(xué)配備了新思科技、鏗騰電子和西門子的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具，便于學(xué)生在畢業(yè)后盡快投身半導(dǎo)體行業(yè)；全球芯片巨頭AMD宣布與孟買印度理工學(xué)院合作，向后者孵化的致力于開(kāi)發(fā)節(jié)能脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片的初創(chuàng)企業(yè)提供資助。數(shù)據(jù)顯示，印度初創(chuàng)企業(yè)2016年僅有約300家，而截至2024年3月中旬，工業(yè)和內(nèi)貿(mào)促進(jìn)局（DPIIT）認(rèn)可的初創(chuàng)企業(yè)已超過(guò)12.5萬(wàn)，其中人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人、納米科技等行業(yè)的企業(yè)逾1.3萬(wàn)家。

硬件層面，印度政府加強(qiáng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)配套基礎(chǔ)設(shè)施和所需資源能源的投入，完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的硬件基礎(chǔ)。印度政府在公路、鐵路、港口、電力等領(lǐng)域出臺(tái)系列發(fā)展政策，取得了一定成績(jī)。以電力為例，印度政府在《國(guó)家基礎(chǔ)設(shè)施規(guī)劃（2019—2025）》中將能源領(lǐng)域作為資本支出占比最高的行業(yè)（約24%），特別是對(duì)可再生能源投入巨大，著力保障印度電力供應(yīng)的穩(wěn)定。印度中央電力署2017年3月宣布印度首次成為電力凈出口國(guó)，公用事業(yè)電力容量從2014年3月底的245.3吉瓦增加到2024年3月底的442吉瓦。交通設(shè)施方面，“電子制造集群計(jì)劃2.0”的主要任務(wù)就是通過(guò)支持創(chuàng)建世界一流的基礎(chǔ)設(shè)施、公共設(shè)施和便利設(shè)施，增強(qiáng)供應(yīng)鏈響應(yīng)能力、縮短產(chǎn)品上市時(shí)間、降低物流成本，吸引國(guó)際資本在印度建立供應(yīng)鏈。此外，半導(dǎo)體生產(chǎn)涉及超過(guò)150種化學(xué)品、30多種氣體和30多種礦產(chǎn)?！坝《劝雽?dǎo)體任務(wù)”的重點(diǎn)之一就是“發(fā)展可信賴的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，包括原材料、特種化學(xué)品、氣體和制造設(shè)備”。2022年初，印度政府發(fā)布了30種關(guān)鍵和戰(zhàn)略礦產(chǎn)清單，包含鈹、鎵、銦、鉿、硅、鋯等對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展至關(guān)重要的礦產(chǎn)，并通過(guò)組建國(guó)營(yíng)的卡尼吉比迪什印度有限公司（Khanij"Bidesh"India"Ltd）、參加“礦產(chǎn)安全伙伴關(guān)系”（Minerals"Security"Partnership）等，提高關(guān)鍵礦產(chǎn)供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。

（三）積極開(kāi)展“半導(dǎo)體供應(yīng)鏈外交”

2020年1月，印度外交部成立新技術(shù)和新興戰(zhàn)略技術(shù)司，其主要職能是開(kāi)展與新興技術(shù)相關(guān)的外交事務(wù)。印度非常重視加強(qiáng)美日印澳“四邊機(jī)制”框架下的合作。2021年3月，四國(guó)成立“關(guān)鍵和新興技術(shù)工作小組”，主要任務(wù)就是在技術(shù)設(shè)計(jì)、標(biāo)準(zhǔn)制定、開(kāi)發(fā)使用等方面加強(qiáng)政策協(xié)調(diào)，促進(jìn)政府與私營(yíng)部門之間的合作，加強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)供應(yīng)鏈的合作。同年9月，“四邊機(jī)制”舉行首次線下峰會(huì)，宣布啟動(dòng)“半導(dǎo)體供應(yīng)鏈倡議”，通過(guò)能力評(píng)估和漏洞識(shí)別，提升半導(dǎo)體及其重要零部件的供應(yīng)鏈安全水平。與印度人民黨關(guān)系密切的塔克西拉研究院學(xué)者普拉奈·克塔斯塔內(nèi)（Pranay"Kotasthane）認(rèn)為，美日印澳應(yīng)發(fā)揮各自在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈領(lǐng)域的相對(duì)優(yōu)勢(shì)，打造多元化的半導(dǎo)體制造基地聯(lián)盟，并納入越南、韓國(guó)、以色列、新加坡、歐盟以及中國(guó)臺(tái)灣等。此外，美日印澳還組建“四邊投資者網(wǎng)絡(luò)”，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)界在半導(dǎo)體領(lǐng)域合作。

美國(guó)是印度推進(jìn)“半導(dǎo)體供應(yīng)鏈外交”的首要對(duì)象。“印度半導(dǎo)體任務(wù)”的顧問(wèn)委員會(huì)委員，除印度本國(guó)人外，基本都來(lái)自美國(guó)。2023年1月，美國(guó)和印度正式啟動(dòng)“關(guān)鍵和新興技術(shù)倡議”（iCET），涉及人工智能、半導(dǎo)體、太空、下一代通信、量子科技等諸多領(lǐng)域，被認(rèn)為是繼美印民用核能合作協(xié)議后的又一里程碑事件。2023年3月，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多出訪印度，承諾在人工智能、半導(dǎo)體、清潔能源和關(guān)鍵礦產(chǎn)、移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)、量子信息科技等領(lǐng)域設(shè)立工作組，并推動(dòng)建立“半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和創(chuàng)新伙伴關(guān)系”。

2023年6月，印度總理莫迪對(duì)美國(guó)進(jìn)行國(guó)事訪問(wèn)，雙方將“擘畫面向未來(lái)的技術(shù)伙伴關(guān)系”列為合作成果首項(xiàng)，其內(nèi)容包括簽署《半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和創(chuàng)新伙伴關(guān)系諒解備忘錄》、成立先進(jìn)通信技術(shù)工作組、美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)（如美光科技）加大對(duì)印度投資等。2024年6月，美印舉行“關(guān)鍵和新興技術(shù)倡議”第二次會(huì)議，專門提及“確保半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全”，發(fā)起美國(guó)通用原子（General"Atomics）和印度第三科技公司（3rdiTech）之間的半導(dǎo)體戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，共同設(shè)計(jì)和制造用于精確制導(dǎo)彈藥和其他國(guó)家安全電子平臺(tái)的半導(dǎo)體產(chǎn)品，承諾加強(qiáng)兩國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)合作，構(gòu)建印度半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。

除美國(guó)外，印度還加強(qiáng)與歐盟、日本、英國(guó)、韓國(guó)以及中國(guó)臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作。2022年4月，印度和歐盟委員會(huì)宣布成立“印歐貿(mào)易和技術(shù)理事會(huì)”，這是印度與其他國(guó)家或國(guó)際組織成立的首個(gè)貿(mào)易和技術(shù)理事會(huì)。該理事會(huì)下設(shè)三個(gè)工作組，即綠色和清潔能源技術(shù)工作組，韌性價(jià)值鏈、貿(mào)易和投資工作組，以及負(fù)責(zé)半導(dǎo)體領(lǐng)域合作的戰(zhàn)略技術(shù)、數(shù)字治理和數(shù)字聯(lián)通工作組。2023年11月，印度與歐盟簽署《關(guān)于半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)、供應(yīng)鏈和創(chuàng)新的工作安排備忘錄》，加強(qiáng)在半導(dǎo)體研發(fā)、技能工人培訓(xùn)、生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建等領(lǐng)域合作。2024年1月，印度政府正式批準(zhǔn)該備忘錄，“印度半導(dǎo)體任務(wù)”首席執(zhí)行官作為印方牽頭人。2023年7月，印度電子和信息技術(shù)部與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省簽署《印日半導(dǎo)體供應(yīng)鏈合作伙伴關(guān)系合作備忘錄》，加強(qiáng)兩國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作。另?yè)?jù)印度媒體報(bào)道，印度正與美國(guó)、韓國(guó)開(kāi)展半導(dǎo)體領(lǐng)域三邊合作，韓國(guó)計(jì)劃向印度投資1200億美元以發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。2024年7月25日，印度和英國(guó)正式啟動(dòng)由雙方國(guó)家安全顧問(wèn)牽頭的“技術(shù)安全倡議”，將半導(dǎo)體作為七個(gè)重點(diǎn)合作領(lǐng)域之一。印度與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作也值得關(guān)注。2024年5月，“印度臺(tái)北協(xié)會(huì)”、印度電子和信息技術(shù)部、“印度半導(dǎo)體任務(wù)”、國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)在臺(tái)北聯(lián)合舉辦半導(dǎo)體高峰論壇，明確將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為印臺(tái)合作的重點(diǎn)領(lǐng)域。

二、印度發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策邏輯

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)量子科技、人工智能、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有基礎(chǔ)性作用，是地緣政治博弈的重要領(lǐng)域，以至于有學(xué)者用“芯片戰(zhàn)爭(zhēng)”來(lái)形容博弈之激烈、影響之深遠(yuǎn)。在全球技術(shù)民族主義興起、產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈深刻重塑、美國(guó)對(duì)華科技打壓升級(jí)、自身產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展需要等多重因素疊加作用下，印度開(kāi)始下大力氣發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。與歷史上偏重經(jīng)濟(jì)邏輯不同，此次印度發(fā)展半導(dǎo)體既有經(jīng)濟(jì)邏輯，更有安全和地緣政治邏輯。

（一）經(jīng)濟(jì)邏輯：印度經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)催生巨大市場(chǎng)需求

產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型角度看，莫迪政府從發(fā)展制造業(yè)和布局新興產(chǎn)業(yè)兩方面入手，積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，而半導(dǎo)體對(duì)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型至關(guān)重要。20世紀(jì)90年代初經(jīng)濟(jì)改革后，印度并沒(méi)有走上與中國(guó)、日本、韓國(guó)等相似的優(yōu)先發(fā)展制造業(yè)的道路，而是采取了服務(wù)業(yè)驅(qū)動(dòng)的發(fā)展模式。這既與印度當(dāng)時(shí)基礎(chǔ)設(shè)施滯后、熟練勞動(dòng)力匱乏等因素有關(guān)，也受國(guó)際上信息技術(shù)革命加速發(fā)展的外部環(huán)境影響。目前，印度經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)仍以服務(wù)業(yè)為主，服務(wù)業(yè)對(duì)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值的貢獻(xiàn)率超過(guò)50%，且是外國(guó)直接投資流入最多的行業(yè)。莫迪政府上臺(tái)后，提出“印度制造”“數(shù)字印度”等規(guī)劃，著力發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)、電子產(chǎn)業(yè)、新能源汽車等，半導(dǎo)體則是這些行業(yè)不可或缺的物理載體，是影響相關(guān)行業(yè)發(fā)展前景的關(guān)鍵要素。莫迪政府將“印度半導(dǎo)體任務(wù)”“印度人工智能任務(wù)”等放在電子和信息技術(shù)部下設(shè)的、由辛格政府于2013年成立的“數(shù)字印度公司”（Digital"India"Corporation），足見(jiàn)印度政府將半導(dǎo)體與數(shù)字經(jīng)濟(jì)、人工智能等行業(yè)相關(guān)聯(lián)。電子產(chǎn)業(yè)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，必然催生對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)的巨大需求。以電子產(chǎn)業(yè)為例，2022年印度的電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約1010億美元，到2026年有望增長(zhǎng)至3000億美元，其中手機(jī)產(chǎn)值預(yù)計(jì)從2023年的440億美元增加到2026年的1100億美元，這將極大推高對(duì)半導(dǎo)體的需求。

消費(fèi)市場(chǎng)角度看，印度年輕人口規(guī)模龐大，對(duì)筆記本電腦、智能手機(jī)、穿戴設(shè)備、新能源汽車等產(chǎn)品需求巨大，這些都會(huì)轉(zhuǎn)化為對(duì)半導(dǎo)體的需求?；葑u(yù)旗下研究機(jī)構(gòu)BMI"Research的報(bào)告稱，具有技術(shù)素養(yǎng)的城市中產(chǎn)階級(jí)的可支配收入不斷增加，在電子產(chǎn)品上的消費(fèi)支出不斷擴(kuò)大，使印度有望在2027年成為全球第三大消費(fèi)市場(chǎng)。印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（IESA）和咨詢公司Counterpoint"Research的聯(lián)合研究報(bào)告也指出，印度半導(dǎo)體消費(fèi)額預(yù)計(jì)在2026年達(dá)到640億美元，是2019年220億美元的三倍，年復(fù)合增長(zhǎng)率16%；2030年更有望達(dá)到1100億美元，占全球半導(dǎo)體消費(fèi)總額的10%左右。

不過(guò)，與巨大需求形成鮮明對(duì)比的是，印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展滯后，本土半導(dǎo)體供給不足，半導(dǎo)體需求90%以上依賴進(jìn)口。2018—2022年間，印度占全球半導(dǎo)體產(chǎn)值的比例僅在0.7%～0.8%左右。2022年，印度是全球最大的半導(dǎo)體進(jìn)口國(guó)，進(jìn)口額約45.5億美元，在進(jìn)口商品中排名第19位，這種供需失衡帶來(lái)了巨大的貿(mào)易逆差問(wèn)題。印度政府尋求發(fā)展國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，既能有效解決半導(dǎo)體供需失衡帶來(lái)的巨大貿(mào)易逆差問(wèn)題，也能撬動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)其他行業(yè)的倍增器作用，為國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型發(fā)展提供更好保障。

（二）安全邏輯：印度謀求打造韌性半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

在地緣政治風(fēng)險(xiǎn)上升、貿(mào)易保護(hù)主義加劇的背景下，地緣政治和國(guó)家安全邏輯逐漸超越經(jīng)濟(jì)效率邏輯，原先基于要素稟賦形成的經(jīng)濟(jì)相互依賴被視為“安全風(fēng)險(xiǎn)”而非“合作基石”，在全球化熱潮下形成的全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈分工格局也面臨重塑壓力。特別是美國(guó)出于對(duì)華戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)的目的，打著“去風(fēng)險(xiǎn)”“供應(yīng)鏈韌性”的旗號(hào)搞“去中國(guó)化”，沖擊全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的穩(wěn)定與安全。在美國(guó)戰(zhàn)略拉攏、自身“產(chǎn)業(yè)興國(guó)”抱負(fù)以及中印關(guān)系陷入低谷等多重因素影響下，印度對(duì)華經(jīng)貿(mào)政策轉(zhuǎn)向消極。2020年初突如其來(lái)的新冠疫情，暴露了印度對(duì)中國(guó)較為嚴(yán)重的供應(yīng)鏈依賴，引起印度政府和戰(zhàn)略界的反思；2020年中旬爆發(fā)的加勒萬(wàn)河谷沖突事件，促使印度加快推進(jìn)所謂的“中國(guó)+”供應(yīng)鏈戰(zhàn)略。過(guò)去幾年，印度政府通過(guò)加強(qiáng)美日印澳“四邊機(jī)制”下的韌性供應(yīng)鏈合作、出臺(tái)對(duì)華歧視性經(jīng)貿(mào)政策、扶持本國(guó)制造業(yè)發(fā)展等，多管齊下降低產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈對(duì)華依賴。

此外，國(guó)際地緣政治形勢(shì)嚴(yán)峻復(fù)雜，新冠疫情、烏克蘭危機(jī)、巴以沖突等“黑天鵝”“灰犀?！笔录映霾桓F，對(duì)全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的安全穩(wěn)定構(gòu)成巨大挑戰(zhàn)。有學(xué)者指出，“相較于以往關(guān)注地緣政治風(fēng)險(xiǎn)給全球價(jià)值鏈帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)，當(dāng)下各個(gè)國(guó)家更多地關(guān)注由全球價(jià)值鏈帶來(lái)的地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，轉(zhuǎn)而促成政治上對(duì)全球價(jià)值鏈的抵抗、限制或破壞，相關(guān)的風(fēng)險(xiǎn)正沿著全球價(jià)值鏈的節(jié)點(diǎn)向上游或下游溢出，全球價(jià)值鏈的競(jìng)爭(zhēng)性更加凸顯?！庇《入m然希望從中美博弈中得利，特別是謀求美國(guó)對(duì)其在半導(dǎo)體等高科技領(lǐng)域的賦能，但也有很強(qiáng)的戰(zhàn)略自主意識(shí)，不愿完全和美國(guó)綁定，且清楚與美國(guó)的合作無(wú)法自動(dòng)帶來(lái)供應(yīng)鏈穩(wěn)定，要應(yīng)對(duì)動(dòng)蕩國(guó)際局勢(shì)的沖擊，必須增強(qiáng)自身抵御風(fēng)險(xiǎn)的能力，借力美國(guó)的最終目標(biāo)是增強(qiáng)自身經(jīng)濟(jì)自立能力。

印度對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全的關(guān)切，是其從國(guó)家安全角度審視產(chǎn)業(yè)安全的自然折射。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與一國(guó)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力、戰(zhàn)略自主性和國(guó)家安全密切相關(guān)，已然成為具有強(qiáng)烈安全色彩的“戰(zhàn)略價(jià)值鏈”，其成為印度政府供應(yīng)鏈安全的重點(diǎn)關(guān)切也是題中應(yīng)有之義。印度積極發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要目的，就是提高半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈的韌性與穩(wěn)定，一方面抑制對(duì)華供應(yīng)鏈過(guò)度依賴的傾向，另一方面提高防范和抵御供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)挑戰(zhàn)的自主能力。

（三）地緣邏輯：印度期望漁利地緣政治博弈

近幾年，美國(guó)和印度關(guān)系發(fā)展進(jìn)入快車道。雖然印度對(duì)外政策有很強(qiáng)的戰(zhàn)略自主性，不太可能與美國(guó)結(jié)為嚴(yán)格意義上的盟友，但其在美國(guó)對(duì)華戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)中“選邊站”的傾向比較明顯，美國(guó)“扶印制華”的政策趨向也很明確。在美國(guó)對(duì)華戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)的大背景下，印度自認(rèn)為能夠推動(dòng)當(dāng)前的中美印關(guān)系朝著類似冷戰(zhàn)時(shí)期中美蘇關(guān)系的方向發(fā)展，并在中美之間漁翁得利。特別是2020年加勒萬(wàn)河谷沖突事件以來(lái)，印度戰(zhàn)略界對(duì)華負(fù)面認(rèn)知加劇，基本上形成了將中國(guó)視為主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的共識(shí)。以國(guó)家間關(guān)系最為敏感的軍事安全領(lǐng)域?yàn)槔绹?guó)和印度已經(jīng)簽署防務(wù)合作基本協(xié)議，明確國(guó)防工業(yè)合作路線圖、發(fā)起“美印國(guó)防加速生態(tài)系統(tǒng)”（INDUS-X）、推動(dòng)構(gòu)建“面向未來(lái)的技術(shù)伙伴關(guān)系”，使兩國(guó)關(guān)系雖無(wú)盟友之名但不乏盟友之實(shí)。

美國(guó)將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為對(duì)華戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)的重要抓手，不斷加碼對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的遏制打壓，“在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的所有關(guān)鍵環(huán)節(jié)都設(shè)計(jì)了阻礙中國(guó)技術(shù)進(jìn)步的方案，不但限制高算力芯片成品對(duì)華出口，而且限制產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片制造設(shè)備、零部件、芯片設(shè)計(jì)軟件出口以及產(chǎn)業(yè)鏈下游的算力租賃服務(wù)?！痹诖诉^(guò)程中，美國(guó)難以憑借一己之力實(shí)現(xiàn)對(duì)華遏制目標(biāo)，故而加緊構(gòu)建其主導(dǎo)的“技術(shù)聯(lián)盟”，除依靠傳統(tǒng)盟友的力量外，還積極拉攏印度等關(guān)鍵國(guó)家。面對(duì)美國(guó)的戰(zhàn)略誘拉，印度積極迎合乃至策應(yīng)。在半導(dǎo)體代表的高科技領(lǐng)域，印度認(rèn)為可以利用美國(guó)打造“遏華科技圈”“排華供應(yīng)鏈”的機(jī)會(huì)，從美國(guó)獲得更多先進(jìn)技術(shù)、承接更多產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，甚至成為“美國(guó)值得信賴的科技合作伙伴”。從“關(guān)鍵和新興技術(shù)倡議”到“面向未來(lái)的技術(shù)伙伴關(guān)系”，半導(dǎo)體領(lǐng)域都是美印高科技合作的重中之重。

此外，印度在對(duì)華政策中“打臺(tái)灣牌”的動(dòng)向越發(fā)明顯，其主要考慮有：一是配合美國(guó)對(duì)華認(rèn)知戰(zhàn)，通過(guò)渲染臺(tái)海緊張局勢(shì)，將中國(guó)抹黑成“改變現(xiàn)狀者”，為其在中印邊境的對(duì)華挑釁行為尋找借口；二是圖謀讓臺(tái)海局勢(shì)牽扯中國(guó)更多資源和精力，緩解其在陸地邊境所承受的壓力；三是看重中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)在部分產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)，吸引更多臺(tái)灣資本和技術(shù)進(jìn)入印度。在此過(guò)程中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為印臺(tái)互動(dòng)的重點(diǎn)領(lǐng)域。臺(tái)灣地區(qū)在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中地位特殊。2023年，臺(tái)灣地區(qū)晶圓代工產(chǎn)值800億美元，占全球77.9%，集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)值187億美元，占全球52.6%，兩者均排名第一；集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)值352億美元，占全球21.3%，名列第二。印度看重臺(tái)灣地區(qū)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位，一方面抓住臺(tái)灣當(dāng)局企圖拓展所謂“國(guó)際空間”的機(jī)會(huì)，積極吸引臺(tái)灣企業(yè)赴印投資，另一方面渲染臺(tái)海局勢(shì)升級(jí)影響全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈穩(wěn)定，為其“打臺(tái)灣牌”尋找借口。印度前駐華大使顧凱杰（Vijay"Gokhale）表示，中國(guó)大陸對(duì)臺(tái)灣的“封鎖將嚴(yán)重?cái)_亂對(duì)印度的半導(dǎo)體出口，對(duì)關(guān)鍵經(jīng)濟(jì)部門產(chǎn)生重大影響”。印度戰(zhàn)略界則鼓吹“印度應(yīng)為下一次臺(tái)海危機(jī)做準(zhǔn)備”，而印度軍方更是開(kāi)始研究臺(tái)海沖突時(shí)的政策選項(xiàng)。

三、印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

印度發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心很大，且過(guò)去幾年也取得了一定進(jìn)展。2023年6月，美光公司承諾分兩期投資8.25億美元在古吉拉特邦的薩南德（Sanand）建造一座封裝和測(cè)試工廠，并計(jì)劃于2024年底前生產(chǎn)出首批“印度制造”的存儲(chǔ)芯片。2024年2月，印度政府批準(zhǔn)塔塔電子私人有限公司與臺(tái)灣力積電聯(lián)合成立半導(dǎo)體制造廠，也批準(zhǔn)了兩家封裝測(cè)試工廠，即印度CG"Power與日本瑞薩電子公司、泰國(guó)Stars"Microelectronics的合資企業(yè)，以及塔塔半導(dǎo)體組裝與測(cè)試私人有限公司。據(jù)2024年5月印度《經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)》報(bào)道，塔塔集團(tuán)已經(jīng)開(kāi)始向日本、美國(guó)和歐洲出口少量半導(dǎo)體芯片樣本。不過(guò)，半導(dǎo)體是全球技術(shù)復(fù)雜度最高、專業(yè)化分工最為深化的行業(yè)之一，有很高的技術(shù)壁壘，現(xiàn)有的半導(dǎo)體產(chǎn)供鏈網(wǎng)絡(luò)也有很強(qiáng)的路徑依賴，印度能否以及在多大程度上實(shí)現(xiàn)其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目標(biāo)，仍有很大不確定性。

（一）國(guó)內(nèi)支撐條件不足拖累半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建

半導(dǎo)體既是技術(shù)密集型也是資本密集型產(chǎn)業(yè)，對(duì)資本投入、技術(shù)研發(fā)、材料供給以及營(yíng)商環(huán)境等方面都有很高要求。印度政府在生態(tài)系統(tǒng)培育方面已做了很多努力，但在不少方面仍有明顯短板。

在原材料、資金等“硬件”方面，印度方面的投入與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要還有不小差距。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)水資源需求量很大，特別是需要大量超純水。標(biāo)準(zhǔn)普爾的報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體廠商對(duì)水的消耗幾乎與香港整座城市的用水需求量相當(dāng)，而且大約80%都由最大的28家廠商所消耗。但印度是全球水資源壓力最大的國(guó)家之一，其水資源僅占全球4%，甚至被認(rèn)為面臨“嚴(yán)重的水危機(jī)”，且其現(xiàn)有的水提純技術(shù)難以滿足半導(dǎo)體對(duì)超純水的要求。此外，半導(dǎo)體生產(chǎn)需要特種化學(xué)品和特種氣，而印度目前生產(chǎn)相關(guān)產(chǎn)品的能力仍不足，難以達(dá)到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所需要的純度，這被普遍認(rèn)為是印度發(fā)展半導(dǎo)體的一大障礙。有學(xué)者指出，“芯片制造對(duì)水、電、物料供給容錯(cuò)率極低，生產(chǎn)中的任何斷供問(wèn)題都可能造成上百萬(wàn)美元的損失，這對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施水平薄弱的印度是重大挑戰(zhàn)?！备匾氖牵雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要投入大量資金，印度政府能否穩(wěn)定保持較大投入仍有待觀察。

在營(yíng)商環(huán)境、技術(shù)研發(fā)等“軟件”方面，印度方面的政策供給也與國(guó)際投資者的需求間存在較大落差。盡管印度政府采取了諸多改善措施，使印度在國(guó)際上的營(yíng)商環(huán)境排名有所提升，但國(guó)際資本對(duì)印度在補(bǔ)貼、稅收、勞動(dòng)和土地政策等方面仍有不少顧慮。2021—2022財(cái)年以來(lái)，印度的外國(guó)直接投資流入已連續(xù)三年減少，2023—2024財(cái)年降至444.23億美元，是5年來(lái)的最低水平。以補(bǔ)貼政策為例，印度政府的扶持政策旨在為經(jīng)政府批準(zhǔn)的申請(qǐng)?zhí)峁┣捌谘a(bǔ)貼，但外資公司更期望獲得投資稅收抵免（investment"tax"credit）而非補(bǔ)貼，因?yàn)槠髽I(yè)需要根據(jù)政府確定的方向進(jìn)行投資才能獲得補(bǔ)貼，且申請(qǐng)這些補(bǔ)貼往往需要較長(zhǎng)時(shí)間，而投資稅收抵免則賦予企業(yè)更大自主權(quán)且申請(qǐng)便捷。富士康于2023年7月宣布放棄與印度韋丹塔集團(tuán)（Vedanta）合作建設(shè)半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)的原因之一，就是未能獲得預(yù)期中的政府補(bǔ)貼以及建設(shè)成本超出預(yù)期；而被印度政府寄予厚望的力積電與塔塔公司的合作，力積電方面也希望局限于技術(shù)合作而不涉及股權(quán)。此外，半導(dǎo)體制造和芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)通常在集群中發(fā)揮最佳作用，但印度的制造水平和設(shè)計(jì)能力難以與之形成合力。印度雖然擁有全球20%的芯片設(shè)計(jì)師，但知識(shí)產(chǎn)權(quán)卻主要由外國(guó)公司持有，在印度的跨國(guó)公司研發(fā)中心產(chǎn)生的專利約占印度專利注冊(cè)機(jī)構(gòu)授予專利總數(shù)的55%～60%。

（二）美國(guó)對(duì)印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展幫扶有限

近年來(lái)，印度與美國(guó)雙邊以及在“四邊機(jī)制”框架下的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈合作取得了長(zhǎng)足進(jìn)展，但這無(wú)法掩蓋兩國(guó)在涉及總體關(guān)系的諸多問(wèn)題上的立場(chǎng)分歧。美印在國(guó)際秩序、意識(shí)形態(tài)、地區(qū)熱點(diǎn)等問(wèn)題上看法并不一致，美國(guó)對(duì)能否倚靠印度抗衡中國(guó)存在顧慮，而印度也不愿放棄戰(zhàn)略自主淪為美國(guó)跟班。2024年6月，美國(guó)發(fā)布《2023年宗教自由報(bào)告》，公開(kāi)批評(píng)印度國(guó)內(nèi)人權(quán)狀況惡化，稱印度為“需要特別關(guān)注的國(guó)家”，引起印度強(qiáng)烈不滿，而印度總理莫迪7月初訪問(wèn)俄羅斯并與普京熱情擁抱也引起了美國(guó)的關(guān)切。美印關(guān)系的這種不和諧，勢(shì)必會(huì)影響雙邊合作的深度與廣度。以美印高度重視且發(fā)展較快的防務(wù)合作為例，目前仍存在程序?qū)印⒓夹g(shù)轉(zhuǎn)讓、合作模式等問(wèn)題需要解決。有印度輿論擔(dān)心，美印“關(guān)鍵和新興技術(shù)倡議”看起來(lái)像是升級(jí)版的“國(guó)防技術(shù)和貿(mào)易倡議”（DTTI），但實(shí)際上只是“新瓶裝舊酒”，印度所能期待的最好結(jié)果或許只能是組裝美軍用裝備，并搭配印本土制造的外圍部件，“象征性地展示印美聯(lián)合”。

具體到半導(dǎo)體領(lǐng)域，印度的動(dòng)機(jī)是從美國(guó)獲得先進(jìn)技術(shù)和資本以加速自身發(fā)展，與中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)在全球供應(yīng)鏈中的地位，而美國(guó)的動(dòng)機(jī)則是拉攏印度包圍中國(guó)、疏遠(yuǎn)俄羅斯，雙方合作的出發(fā)點(diǎn)并不一致。美印在政府層面達(dá)成的合作共識(shí)，能在多大程度上轉(zhuǎn)化成產(chǎn)業(yè)層面的合作也存在一定變數(shù)，因?yàn)槊绹?guó)政府與企業(yè)的利益訴求并不相同，政府看重的是戰(zhàn)略層面的協(xié)作，而企業(yè)更關(guān)注印度營(yíng)商環(huán)境和投資印度的收益。目前，美印在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作仍主要停留在政府共識(shí)和產(chǎn)業(yè)界學(xué)術(shù)界的研討，實(shí)質(zhì)性投入不及預(yù)期。

此外，從美國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的歷程看，美國(guó)并不樂(lè)見(jiàn)包括其盟友在內(nèi)的任何國(guó)家挑戰(zhàn)其產(chǎn)業(yè)霸權(quán)。美國(guó)將在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主導(dǎo)地位作為其霸權(quán)體系的重要支撐，通過(guò)在產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)對(duì)核心技術(shù)和高端研發(fā)的控制、在融資渠道和股權(quán)結(jié)構(gòu)方面對(duì)主要半導(dǎo)體企業(yè)的控制，以及作為世界最重要半導(dǎo)體產(chǎn)品買家而形成的市場(chǎng)控制，始終維持著其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)霸權(quán)。20世紀(jì)70—80年代，日本半導(dǎo)體企業(yè)強(qiáng)勢(shì)崛起，嚴(yán)重侵蝕美國(guó)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額，就引起了美國(guó)對(duì)日本半導(dǎo)體企業(yè)的打壓。因此，美方并不支持印度進(jìn)軍高端半導(dǎo)體的訴求。正如有印度學(xué)者指出：“美國(guó)愿意分享多少技術(shù)仍有待時(shí)間驗(yàn)證，但美國(guó)擔(dān)心快速發(fā)展的印度最終也會(huì)像中國(guó)一樣成為另一個(gè)威脅?！?/p>

（三）印度對(duì)華供應(yīng)鏈“脫鉤”難以實(shí)現(xiàn)

印度積極發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，有降低對(duì)華供應(yīng)鏈“依賴”的考量，但印度這一政策導(dǎo)向存在邏輯悖論。

其一，印度降低從中國(guó)進(jìn)口半導(dǎo)體的難度較大。中國(guó)是印度最主要的半導(dǎo)體進(jìn)口來(lái)源。2020—2022年與2007—2010年相比，印度從中國(guó)進(jìn)口的二極管、晶體管和類似半導(dǎo)體設(shè)備從1.133億美元飆漲至23.348億美元，占印度全球進(jìn)口總額的比重高達(dá)67.5%。2020/2021—2022/2023財(cái)年，印度半導(dǎo)體芯片進(jìn)口額從6749.7億盧比增加到12970.3億盧比，增長(zhǎng)92%，其中從中國(guó)進(jìn)口額從2460.4億盧比增加到3768.1億盧比，增長(zhǎng)53%。在本土半導(dǎo)體制造業(yè)尚未發(fā)展起來(lái)的情況下，印度存在從中國(guó)進(jìn)口半導(dǎo)體的“路徑依賴”。

其二，印度難以在脫離中國(guó)供應(yīng)鏈的情況下發(fā)展本國(guó)產(chǎn)業(yè)。印度的對(duì)華歧視性經(jīng)貿(mào)政策導(dǎo)致了中國(guó)對(duì)印投資的大幅下滑，但中印雙邊貿(mào)易額不降反升，印度對(duì)華貿(mào)易逆差也持續(xù)走高。根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2022年中印貿(mào)易額為1359.8億美元，其中印度對(duì)華貿(mào)易逆差首次突破千億美元達(dá)1010.2億美元；2023年中印貿(mào)易額為1362.2億美元，印度對(duì)華貿(mào)易逆差有所回落但仍高達(dá)991.4億美元。究其原因，印度越想發(fā)展本國(guó)制造業(yè)，從中國(guó)進(jìn)口中間品的需求就越大，擺脫中國(guó)的供應(yīng)鏈就越難，其所謂的對(duì)華產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)乃至“脫鉤”政策就越難以推進(jìn)。

其三，印度要想吸引國(guó)際資本和鏈主企業(yè)向印度轉(zhuǎn)移產(chǎn)業(yè)鏈，離不開(kāi)業(yè)已深深嵌入國(guó)際產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的中國(guó)企業(yè)。印度對(duì)中國(guó)技術(shù)工人嚴(yán)苛的簽證制度，其初衷可能是為了限制中國(guó)企業(yè)進(jìn)入印度，擠壓印度本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展，但結(jié)果卻是限制了跨國(guó)企業(yè)雇傭的中國(guó)技術(shù)工人赴印度進(jìn)行設(shè)備調(diào)試、技能培訓(xùn)等，制約了國(guó)際鏈主企業(yè)將在華產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈遷移至印度，最終也影響了印度自身的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。目前，印度政府似乎已意識(shí)到這個(gè)問(wèn)題。印度財(cái)政部2024年7月發(fā)布的《經(jīng)濟(jì)評(píng)估（2023—2024財(cái)年）》報(bào)告指出：“從中國(guó)吸引投資有助于促進(jìn)印度出口，提升印度在全球供應(yīng)鏈中的參與度?！?/p>

四、結(jié)語(yǔ)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是支撐現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是諸多戰(zhàn)略性前沿技術(shù)的“技術(shù)基石”，不僅深度影響國(guó)家安全，更可能成為軍事力量和地緣政治競(jìng)爭(zhēng)力的重要支柱。印度發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有其自身的經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型邏輯，亦有強(qiáng)烈的地緣政治動(dòng)機(jī)。對(duì)印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的審視，不僅要從中印雙邊關(guān)系層面入手，更應(yīng)從維護(hù)和確保中國(guó)在全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈分工格局中優(yōu)勢(shì)地位的角度出發(fā)。

從中印雙邊關(guān)系層面看，中印經(jīng)貿(mào)關(guān)系的性質(zhì)和動(dòng)能已發(fā)生改變，印度更多從競(jìng)爭(zhēng)而非合作的視角處理對(duì)華經(jīng)貿(mào)關(guān)系，謀求取代中國(guó)在全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈中地位的圖謀非常明顯。雖然印度政府的對(duì)華產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)抑或“脫鉤”政策實(shí)際效果有限，印度與中國(guó)在全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈中的地位仍有很大差距，印度自身也面臨越南、墨西哥乃至孟加拉國(guó)等的競(jìng)爭(zhēng)，但這種政策調(diào)整的方向是明確的。印度國(guó)家轉(zhuǎn)型委員會(huì)（NITI"Aayog）正就印度對(duì)華貿(mào)易依賴的模式及其原因進(jìn)行研究，以找到降低對(duì)中國(guó)供應(yīng)鏈依賴的對(duì)策，而半導(dǎo)體是印度政策調(diào)整繞不開(kāi)的領(lǐng)域。

從全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈格局來(lái)看，美國(guó)一方面通過(guò)“小院高墻”“民主技術(shù)聯(lián)盟”等封堵打壓中國(guó)技術(shù)進(jìn)步，抑制中國(guó)高端產(chǎn)業(yè)發(fā)展，強(qiáng)化美國(guó)在供應(yīng)鏈上游的技術(shù)優(yōu)勢(shì)；另一方面企圖利用印度在生產(chǎn)要素成本上的比較優(yōu)勢(shì)，通過(guò)賦能印度并將之打造成低端制造中心，在供應(yīng)鏈下游對(duì)華進(jìn)行追逐，從而使中國(guó)面臨供應(yīng)鏈上下游的雙向擠壓。這種擠壓既體現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)發(fā)展層面，也體現(xiàn)在對(duì)全球市場(chǎng)的爭(zhēng)奪。

中國(guó)始終堅(jiān)持從戰(zhàn)略高度看待中印關(guān)系，反復(fù)呼吁以建設(shè)性思考找到兩個(gè)相鄰大國(guó)正確相處之道，主張將發(fā)展伙伴關(guān)系作為中印戰(zhàn)略伙伴關(guān)系的核心，積極推動(dòng)中印關(guān)系沿著健康穩(wěn)定軌道向前發(fā)展。不過(guò)，中印關(guān)系并未按照中國(guó)的良好期待發(fā)展，雙邊關(guān)系面臨的復(fù)雜性和挑戰(zhàn)性越來(lái)越明顯。中國(guó)應(yīng)統(tǒng)籌發(fā)展和安全，合理預(yù)期，預(yù)判預(yù)置，理性審慎看待中印經(jīng)貿(mào)合作的利益與風(fēng)險(xiǎn)，努力穩(wěn)定并加強(qiáng)中印供應(yīng)鏈合作關(guān)系，積極主動(dòng)加強(qiáng)本國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性，有效化解印度產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型可能給中國(guó)帶來(lái)的沖擊。

【責(zé)任編輯：吳劭杰】