本次擬發(fā)行1927.68萬股人民幣普通股（A股），最終募集資金總量將根據(jù)實際發(fā)行情況予以確定。本次發(fā)行所募集資金扣除發(fā)行費用后，將投資于以下項目：高性能傳感器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、電源管理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、專用集成電路封裝建設項目、研發(fā)中心建設項目、補充流動資金。

發(fā)行人是專業(yè)從事高性能數(shù)?；旌霞呻娐芳澳M集成電路研發(fā)設計、封裝測試和銷售的高新技術企業(yè)，主要產(chǎn)品及服務為智能傳感器芯片、電源管理芯片和封裝測試服務。

發(fā)行人憑借自身優(yōu)異的產(chǎn)品性能和可靠的產(chǎn)品質(zhì)量，核心產(chǎn)品覆蓋了多產(chǎn)業(yè)鏈的知名客戶。其中，智能傳感器芯片在功耗、精度及可靠性等技術性能方面均表現(xiàn)優(yōu)異并獲得客戶的認可，廣泛應用于格力、美的、漫步者、JBL等知名品牌產(chǎn)品中;在電源管理芯片方面，發(fā)行人憑借優(yōu)良的電流精度、帶載能力、輸出效率奠定了電源管理產(chǎn)品的行業(yè)市場地位，產(chǎn)品已廣泛應用于小米、三星、LG、OPPO、VIVO、傳音、榮耀等行業(yè)知名品牌產(chǎn)品中。

發(fā)行人的產(chǎn)品種類豐富，包括智能傳感器芯片和電源管理芯片兩大板塊、六大系列、550余款產(chǎn)品型號，可滿足不同領域終端客戶在不同使用場景的應用需求。在智能傳感器芯片領域，發(fā)行人產(chǎn)品參數(shù)類別和下游應用領域較為廣泛，其中磁傳感器芯片感應靈敏度參數(shù)覆蓋5GS至200GS范圍，驅(qū)動電壓參數(shù)也適配12V、24V和36V等電機馬達工作電壓環(huán)境，此外，主要終端使用場景已逐步擴充至智能手機、掃地機器人、水氣表、散熱風扇、TWS耳機、平板電腦、智能電視和人臉識別智能支付終端等技術附加值高的應用領域;在電源管理芯片方面，發(fā)行人立足核心產(chǎn)品屏幕偏壓驅(qū)動芯片、閃光背光驅(qū)動芯片，持續(xù)跟蹤終端客戶需求，產(chǎn)品適用的終端產(chǎn)品類型豐富;同時，公司不斷進行技術研發(fā)和新產(chǎn)品儲備，形成MIPI開關芯片、TypeC轉(zhuǎn)換接口芯片等產(chǎn)品。公司豐富的產(chǎn)品線能夠滿足下游客戶尤其是大型電子設備制造廠商的多樣化需求。

高性能傳感器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目將在現(xiàn)有核心技術基礎上，加快對智能傳感器芯片的研發(fā)改進，鞏固和提升發(fā)行人在智能傳感器芯片領域的市場地位;電源管理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目將對現(xiàn)有電源管理芯片進行更新升級，并開展對鋰電充電芯片、鋰電保護芯片等產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，為公司儲備新的業(yè)務增長點;專用集成電路封裝建設項目將擴充發(fā)行人芯片封裝測試服務的產(chǎn)能，并進一步提升與芯片設計業(yè)務的協(xié)同效應，有效保障發(fā)行人產(chǎn)品產(chǎn)能和品質(zhì);研發(fā)建設中心項目的實施將以現(xiàn)有的研發(fā)平臺和核心技術為基礎，持續(xù)更新和迭代現(xiàn)有主營產(chǎn)品，并實現(xiàn)新技術的突破和新產(chǎn)品的應用。

經(jīng)營風險、技術風險、財務風險、內(nèi)控風險、募投項目的風險、其他風險。

（數(shù)據(jù)截至9月23日）