傅仕楠 戴 劍 陳 靜
(中鋼天源股份有限公司)
釹鐵硼永磁體材料以其高磁能、高矯頑力的特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于微波通訊、音像、儀器儀表、電機(jī)工程、計算機(jī)磁分離、磁療等領(lǐng)域,成為新技術(shù)應(yīng)用的重要物質(zhì)基礎(chǔ)[1-2]。燒結(jié)型釹鐵硼磁體是通過粉末冶金燒結(jié)成型的產(chǎn)品,其結(jié)構(gòu)疏松、孔隙率高、表面狀況較差,材料脆性大。釹鐵硼盡管具有優(yōu)異的磁性能,但卻存在耐腐蝕性能差的缺點(diǎn)[3-6]。釹鐵硼永磁材料為多相結(jié)構(gòu)[7],材料中的Nd含量高,使得材料的化學(xué)性質(zhì)極為活潑,在潮濕環(huán)境中極易發(fā)生原電池反應(yīng),釹鐵硼晶界處的富釹相極易產(chǎn)生晶間腐蝕[8],嚴(yán)重時產(chǎn)生的大量釹氧化物和氫化物能使材料粉化,磁體磁性能直線下降,限制了它的進(jìn)一步推廣應(yīng)用。
為了克服耐腐蝕性能差的缺點(diǎn),目前采取的辦法主要有2類,一類是加入合金元素提高釹鐵硼自身的耐腐蝕性能,另一類是對磁體進(jìn)行表面處理。添加合金元素會降低磁體的磁性能,且成本較高,并不能從根本上解決耐腐蝕性。目前,行業(yè)內(nèi)多采用對釹鐵硼磁體進(jìn)行表面處理達(dá)到耐腐蝕的目的,電鍍鎳和電鍍鋅一直是國內(nèi)外最為廣泛的耐蝕工藝[9-10]。國內(nèi)外在鍍層防護(hù)的研究多限定于研究防護(hù)層耐蝕的最終效果[11],鍍層對釹鐵硼器件磁性能影響的系統(tǒng)探究還較少。針對上述問題,通過調(diào)整鍍鎳工藝參數(shù),研究不同鍍層厚度、鍍層外觀對器件磁性能的具體影響。
采用尺寸牌號為49 mm×5.5 mm×2.5 mm 42UH的釹鐵硼磁體為試驗對象,在Ni-Cu-Ni 工藝條件下進(jìn)行電鍍。Ni-Cu-Ni 工藝是指在磁體上先鍍暗鎳為底層,再鍍銅,最后鍍光亮鎳。
該研究主要討論底鎳工藝對磁體磁通的影響。在固定的電鍍電流條件下,采用調(diào)整電鍍時間的方式控制底鎳鍍層厚度,進(jìn)行4 組電鍍時間分別為0.5,1.0,1.5,2.0 h的試驗。
試驗以探索鍍層厚度與磁通變化之間的關(guān)系為目的,輔助電鏡測試結(jié)果,確定最佳的鍍底鎳工藝。鍍層厚度采用南通菲希爾測試儀器有限公司XAN310 型測厚儀,磁通測試采用中國計量科學(xué)研究院TA-102E 型磁通計,電鏡測試采用日本電子JSMIT100型掃描電子顯微鏡。
(1)鍍厚測試。鍍厚測試分別進(jìn)行0.5,1.0,1.5,2.0 h 鍍底層鎳試驗,以控制得到不同的鎳層厚度及鎳層的微觀形態(tài),進(jìn)一步探索鎳層對磁性能的影響。鍍厚試驗數(shù)據(jù)以鍍件中心點(diǎn)為測試點(diǎn)。
(2)磁通測試。燒結(jié)釹鐵硼永磁合金極易被氧化,且在高溫條件下氧化會加劇,對試樣進(jìn)行時效處理,可更好地反饋鍍層對磁體磁性能的作用。隨機(jī)選取20 片不同鍍厚的鍍件先進(jìn)行初始磁通測試,再進(jìn)行150 ℃2 h 的時效處理,處理后再次進(jìn)行磁通測試,對比前后磁損量。
(3)電鏡測試。根據(jù)磁損結(jié)果,選取不同鍍層厚度的鍍件進(jìn)行SEM 測試,從微觀角度解析發(fā)生磁性能影響的原因。
4 個時間段隨機(jī)選取6 片進(jìn)行鍍厚測試,結(jié)果見表1。
由表1 可知,隨著時間延長鍍厚不斷增加,且增加幅度逐漸減緩;鍍層在一定電流下,隨時間累積呈現(xiàn)線性增長,當(dāng)鍍層厚度一定后,陰極電流效率逐漸降低,導(dǎo)致鍍層增長放緩。
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每個時間段隨機(jī)選取20 片鍍件測試磁通后,進(jìn)行150 ℃老化試驗,再測試磁通,結(jié)果見表2。
由表2 可知,隨著時間積累鎳層增厚,磁通的衰減整體呈現(xiàn)上升狀態(tài),這是因為鎳是鐵磁性金屬,屏蔽了磁性輸出,0.5 h 磁通衰減1.77%,1.0 h 磁通衰減2.20%,1.5 h 磁通衰減2.45%,2.0 h 磁通衰減2.61%;衰減在1.0 h 出現(xiàn)增幅拐點(diǎn),較1.5 h 和2.0 h 積累的磁通衰減有明顯的跳躍,分析原因是鍍底層鎳時首先是鎳與釹鐵硼基體反應(yīng),對基體逐漸腐蝕,后期鍍層厚度一定時,腐蝕機(jī)理的作用力逐漸減弱;由此可知,隨著電鍍鎳層的增厚,對釹鐵硼磁體的磁性能衰減呈現(xiàn)正相關(guān)作用,但隨著鎳層的不斷增加,磁性能衰減的增幅呈現(xiàn)下降趨勢,選擇合理的鍍鎳鍍層厚度,可將磁體磁性能衰減控制在合適的范圍內(nèi)。
根據(jù)磁通衰減結(jié)果,選取電鍍1,2 h 樣品進(jìn)行SEM測試,觀察鍍層微觀致密性,結(jié)果見圖1。
由圖1 可見,1 h 的鍍層存在多處不均勻小亮斑,為鍍層薄弱之處,未能使得鍍層致密,也是導(dǎo)致磁通衰減較大的原因。
通過試驗得出,底層鍍鎳層的厚度對釹鐵硼產(chǎn)品磁通的衰減有重要影響,隨著鍍層厚度的增加,磁通衰減呈現(xiàn)出總體增大的趨勢,但增幅逐漸減小。當(dāng)?shù)祖噷舆^于薄時,對產(chǎn)品基體存在過度腐蝕,致使磁通衰減嚴(yán)重;隨著底鎳層厚度增大到合適范圍,磁通衰減逐步減?。焕^續(xù)增大底鎳層厚度后,因為鎳的鐵磁性屬性屏蔽了磁性輸出,進(jìn)一步導(dǎo)致磁通繼續(xù)衰減。
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