21CBR—21 鄒娟—Z

伴隨網(wǎng)絡(luò)化、信息化、智能化的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，在全球經(jīng)濟(jì)及社會(huì)發(fā)展中所占據(jù)的重要性可謂與日俱增。

2020年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到3萬(wàn)億元人民幣，至2025年，整體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將保持7%的年復(fù)合增長(zhǎng)率。2020-2025年，IoT芯片的年復(fù)合增長(zhǎng)率有望達(dá)到13%，數(shù)據(jù)中心和NAND存儲(chǔ)市場(chǎng)緊隨其后。

在貝恩公司全球合伙人鄒娟看來(lái)，盡管中國(guó)在半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)和制造鏈條中起步較晚，積累相對(duì)薄弱，但隨著半導(dǎo)體相關(guān)的產(chǎn)業(yè)支持政策頻頻出臺(tái)，配合下游的廣大市場(chǎng)需求，將賦能中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)迎來(lái)新一輪發(fā)展。

21 導(dǎo)致中國(guó)半導(dǎo)體快速發(fā)展的因素是什么？如何預(yù)測(cè)半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)幾年的發(fā)展趨勢(shì)？

Z 一是下游需求呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，如CSP（云服務(wù)提供商）由于對(duì)計(jì)算和存儲(chǔ)芯片有著巨量的需求，從定制化性能、成本控制等目的出發(fā)，在芯片自研上走得很快。

二是供應(yīng)方面變化，國(guó)家政策引導(dǎo)、資本的支持，使得國(guó)產(chǎn)品質(zhì)突飛猛進(jìn)、供應(yīng)鏈逐步完善、國(guó)產(chǎn)化替代越來(lái)越成熟。

總體看，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)發(fā)展態(tài)勢(shì)良好。

21 目前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體進(jìn)程如何？

Z 整體上，中國(guó)廠商在通訊芯片、模擬芯片與OSD設(shè)計(jì)、成熟制程制造與封測(cè)環(huán)節(jié)產(chǎn)生較多的營(yíng)收。從數(shù)據(jù)上看，2020年，封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)市場(chǎng)占全球市場(chǎng)比例約17%;成熟制程制造占比約為11%;通訊芯片和模擬芯片設(shè)計(jì)方面份額達(dá)10%。

值得一提的是，在芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，由于價(jià)格低、服務(wù)好，中國(guó)企業(yè)正加速步入快車(chē)道，尤其在存儲(chǔ)芯片、模擬芯片已建立起了一定的競(jìng)爭(zhēng)力，CPU/GPU/ASIC由于受先進(jìn)制程和生態(tài)系統(tǒng)的制約，處于快速起步階段。

21 中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)如何形成競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)？

Z目前，國(guó)內(nèi)企業(yè)很難在先進(jìn)制程和生態(tài)系統(tǒng)這兩個(gè)方面進(jìn)行發(fā)展。

但在政策的支持、資金的扶持以及國(guó)產(chǎn)化替代需求下，國(guó)內(nèi)企業(yè)仍然大有所為。

一是技術(shù)服務(wù)，國(guó)內(nèi)企業(yè)針對(duì)市場(chǎng)需求做試生產(chǎn)，并引入“特色工藝”到研發(fā)和量產(chǎn)過(guò)程中，有的企業(yè)會(huì)將樣片寄給客戶(hù)，針對(duì)客戶(hù)反饋快速迭代，而這種優(yōu)勢(shì)在疫情情況下，會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。

二是功能化創(chuàng)新，如長(zhǎng)城ARM的特色設(shè)計(jì)架構(gòu)，能形成獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和拉近差距，甚至是制造出或者說(shuō)成為一個(gè)引領(lǐng)的優(yōu)勢(shì)。

此外，國(guó)內(nèi)企業(yè)還應(yīng)積極開(kāi)展上下游適配與協(xié)作，共同推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化生態(tài)圈，并打造更有韌性的本土供應(yīng)體系。

21 對(duì)經(jīng)營(yíng)者來(lái)說(shuō)，怎樣更好地參與到與自身主營(yíng)業(yè)務(wù)有著強(qiáng)協(xié)同效應(yīng)的半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域？

Z 我們認(rèn)為，針對(duì)強(qiáng)協(xié)同效應(yīng)的細(xì)分領(lǐng)域，企業(yè)可以選擇上、下游，做自然延伸，另外，還可以關(guān)注潛在的收購(gòu)機(jī)會(huì)，垂直整合強(qiáng)化現(xiàn)有業(yè)務(wù)。

如CSP的數(shù)據(jù)中心為了更好服務(wù)客戶(hù)，算力要求更大、速度更快、耗電更少，擁有技術(shù)力量，明確能夠研發(fā)出滿(mǎn)足自身需求的芯片，他們會(huì)向上游延伸，做自研芯片;長(zhǎng)江存儲(chǔ)做存儲(chǔ)芯片，旗下的“致鈦”則布局SSD control，這是很自然的下游延伸，在做了SSD后，它能進(jìn)一步綁定與客戶(hù)的關(guān)系，同時(shí)把下游市場(chǎng)也收入囊中。

21 有哪些細(xì)分領(lǐng)域值得投資者關(guān)注？

Z 芯片設(shè)計(jì)仍是標(biāo)的相對(duì)較多的熱門(mén)賽道，中短期內(nèi)，國(guó)內(nèi)的AI/ML推理芯片需求全球領(lǐng)先，而產(chǎn)業(yè)壁壘相對(duì)較低，將迎來(lái)快速發(fā)展，但行業(yè)的優(yōu)勝劣汰也不容忽視。

GPU/CPU領(lǐng)域則有機(jī)會(huì)在中長(zhǎng)期帶來(lái)高回報(bào)。國(guó)內(nèi)計(jì)算芯片設(shè)計(jì)玩家的快速發(fā)展，也給晶圓制造（Foundry）廠帶來(lái)了巨大的代工業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)，并有可能催生相對(duì)大而穩(wěn)定的投資機(jī)會(huì)。

同時(shí)，在摩爾定律發(fā)展放緩的行業(yè)環(huán)境下，通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)提高系統(tǒng)性能的優(yōu)勢(shì)越發(fā)顯著，導(dǎo)致下游封裝與上游設(shè)計(jì)及晶圓代工的聯(lián)動(dòng)愈加緊密，而提前布局2.5D/3D先進(jìn)封裝賽道的中國(guó)封裝廠商與其上游聯(lián)動(dòng)方也因此值得關(guān)注。

21 除少數(shù)頭部玩家外，大部分公司仍處于融資較早期，有哪些建議給到他們？

Z 半導(dǎo)體是一個(gè)紛繁復(fù)雜的體系，基于不同賽道的生態(tài)環(huán)境，子賽道的生態(tài)環(huán)境有可能很不一樣。

某些賽道看重研發(fā)實(shí)力，而有的賽道本身已不受一些先進(jìn)制程的約束，因此客戶(hù)積累，包括成本管控就更為重要，如售前設(shè)計(jì)的理解、售后服務(wù)等。

因此“知己知彼”很重要?！爸骸敝笇?duì)自己公司研發(fā)投入、技術(shù)實(shí)力、所需資本投入量等資源。所謂“知彼”，就是對(duì)外部環(huán)境，如賽道的生態(tài)系統(tǒng)、客戶(hù)構(gòu)成、產(chǎn)品需求等有非常準(zhǔn)確、全面的考量。

21 目前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體在各環(huán)節(jié)還有哪些機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)？

Z在半導(dǎo)體制造上游領(lǐng)域，前端設(shè)備市場(chǎng)、原材料的滲透率較低，尤其是300毫米晶圓、掩膜版和光刻膠市場(chǎng)，EDA/IP由于起步較晚，落后于全球企業(yè)，而在邏輯芯片和射頻EDA工具等關(guān)鍵子行業(yè)，市場(chǎng)占有率同樣有限。

在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造上，IC設(shè)計(jì)和IDM由于地緣政治割裂局面，對(duì)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先IC設(shè)計(jì)企業(yè)造成沖擊，他們可能會(huì)失去美國(guó)公司的授權(quán)，影響產(chǎn)品開(kāi)發(fā);邏輯芯片制造屬于“卡脖子技術(shù)”，需要在先進(jìn)制程領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。

在封裝和測(cè)試上以長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技為代表的中國(guó)企業(yè)正在加碼追趕全球封裝技術(shù)的龍頭企業(yè)。