2010年11期
刊物介紹
本刊為國內(nèi)外公開發(fā)行的技術(shù)性刊物，以報道半導(dǎo)體設(shè)備及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)與材料為主要方向，以“公布新的科技成就，傳播科技信息，交流學(xué)術(shù)思想，促進科技成果的商品化、產(chǎn)業(yè)化，為建設(shè)社會主義精神文明與物質(zhì)文明服務(wù)”為本刊的為刊方針。發(fā)揮傳媒優(yōu)勢，全方位服務(wù)于微電子行業(yè)的廣大科技工作者。
電子工業(yè)專用設(shè)備
半導(dǎo)體制造設(shè)備與工藝
光伏制造工藝與設(shè)備
封裝工藝與設(shè)備
市場透視
業(yè)界要聞
- 三星2011年下半推出20nm級制程DRAM
- 張家港電子裝備產(chǎn)業(yè)園:文化搭臺經(jīng)濟唱戲
- 半導(dǎo)體廠拼擴產(chǎn)無塵室設(shè)備訂單滿到明年上半年
- 中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)地位點評
- 中國光伏制造產(chǎn)量將占全球市場半壁江山
- 美研發(fā)出“混沌門”對半導(dǎo)體工業(yè)意義重大
- EUV設(shè)備價格達1.2億美元
- 擁有晶圓廠的還是好漢嗎？
- 廣東最大LED投資項目落戶東莞
- 全球IC市場呈現(xiàn)之正面與負面跡象
- 國產(chǎn)65nm大角度離子注入機進入晶圓生產(chǎn)線
- 新訂單顯弱10月北美設(shè)備訂單出貨比跌破1