顧天嬌

部分半導體硅片廠未來5年產(chǎn)能已經(jīng)售罄。

2月初，日本半導體硅片巨頭SUMCO（勝高）曾透露，公司產(chǎn)能包括新工廠的增產(chǎn)，至2026年財年之前產(chǎn)能已全部被長期合同覆蓋。即使新建投資的增加起到了作用，供需緊張的局面仍將繼續(xù)。

沒過多久，國內多家半導體公司發(fā)布2022年1-2月經(jīng)營數(shù)據(jù)，其中立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè)兩家半導體硅片公司的業(yè)績增長排名靠前。

立昂微1-2月凈利潤增速高達253%，同時擬通過收購國晶半導體部分股權補齊輕摻領域短板;滬硅產(chǎn)業(yè)則減虧74%，即將步入正向盈利階段。

滬硅產(chǎn)業(yè)在輕摻領域具備優(yōu)勢，重摻還在研發(fā)階段，而立昂微在重摻領域做得不錯，此次卻想借收購“彎道超車”，能否更勝一籌？在這一波景氣周期中，三家硅片公司中誰又能表現(xiàn)出眾？

立昂微收購國晶

硅片行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷局面，海外廠商占據(jù)主要份額，2021年全球前六大廠商信越、勝高、環(huán)球晶圓、SK、Siltronic市場占比超九成。

即便是這樣極致的、穩(wěn)定的格局之下，仍有人想要攪動池水，更進一步。

2020年12月10日，全球排名第三的硅片廠環(huán)球晶圓（中國臺灣）宣布以37.5億歐元收購排名第六的Siltronic（德國），如果收購順利實施，環(huán)球晶圓將一躍成為全球第二大硅片制造商，僅次于日本信越。

不過，2022年2月，在德國政府的干預下，環(huán)球晶圓這場長達一年多的收購案宣告失敗。

收購不成，環(huán)球晶圓轉而大手筆增加投資。其宣布將在美國、歐洲和亞洲投資36億美元，其中20億美元用于建設新工廠，16億美元用于增加現(xiàn)有設施的產(chǎn)能。

龍頭尚且野心勃勃，后面的跟隨者更是不愿意放過任何擴張的機會。

滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、中環(huán)股份等企業(yè)近期紛紛通過增資、收購等方式加碼產(chǎn)能建設。其中，立昂微的收購案最為吸引眼球。

2022年2月7日，立昂微宣布控股子公司金瑞泓微擬14.85億元收購國晶（嘉興）半導體有限公司部分股權，收購完成后將持有國晶半導體77.97%的股權。

根據(jù)公告，國晶半導體雖然還在虧損之中，但已完成月產(chǎn)40萬片產(chǎn)能的全部基礎設施建設，生產(chǎn)集成電路用12英寸硅片全自動化生產(chǎn)線已貫通，目前處于設備安裝調試、客戶導入和產(chǎn)品驗證階段。

這次收購，一方面是為了擴大立昂微的產(chǎn)能，更重要的是能夠彌補它在輕摻硅片上的劣勢。

輕摻硅片是什么？為何獲得了立昂微的重視？

根據(jù)摻雜濃度不同，硅片可以分為重摻硅片與輕摻硅片。重摻硅片有外延層，所以重摻晶體對缺陷要求較低;輕摻硅片沒有外延層，通常對晶體原生缺陷要求很高。前者多數(shù)用來做襯底材料，也可以用來做電源IC、MOSFET等車用以及工業(yè)用領域芯片;后者用途更廣泛，能更好地用于先進制程，多用于消費領域、邏輯IC領域。

有數(shù)據(jù)統(tǒng)計，目前從全球市場8英寸硅片總需求上看，輕摻硅片約占全部需求的70%;在12英寸硅片總需求中，輕摻硅片占比幾近100%。這么大的市場，幾乎是任何一個硅片廠商都難以繞過的領域。

但是，國內規(guī)?；a(chǎn)品主要為重摻硅片，輕摻硅片產(chǎn)品主要依賴進口，除了滬硅產(chǎn)業(yè)出貨規(guī)模較大以外，像中環(huán)股份、立昂微等都是有技術突破并已送樣認證，但是量沒上來。

立昂微顯然是有志于發(fā)展輕摻硅片的，除了這次的收購事件外，它的在建產(chǎn)能中還規(guī)劃了月產(chǎn)能5萬片的輕摻。

對比來看，滬硅產(chǎn)業(yè)這個“先行者”也有新的進展。滬硅產(chǎn)業(yè)定增募資將用于新增30萬片輕摻的月產(chǎn)能，如果加上它現(xiàn)有和在建的30萬片月產(chǎn)能，那么輕摻硅片的未來月產(chǎn)能將達到60萬片，高于立昂微，預計將繼續(xù)保持龍頭位置。

高景氣下的競爭優(yōu)勢

硅片是需求量最大的半導體材料。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2021年全球硅片出貨量同比增加了14%，總出貨量達到141.65億平方英寸，收入同比增長了13%，達到126.2億美元。

目前上市硅片公司中，在半導體硅片收入上，根據(jù)2021年中報數(shù)據(jù)，是滬硅產(chǎn)業(yè)>中環(huán)股份>立昂微，三者分別實現(xiàn)營收9.64億、8.55億、6.23億。滬硅產(chǎn)業(yè)的規(guī)模暫時領先。

2020年后，下游的晶圓代工廠如臺積電以及IDM公司如英特爾、三星等加大資本開支，建廠動作頻頻，由此拉動了硅片的用量。SEMI數(shù)據(jù)顯示，2021年底全球有19座高產(chǎn)能晶圓廠邁入建置期，另有10座晶圓廠將于2022年動工。由于一座晶圓廠月產(chǎn)能以三萬片起跳，對硅片的用量也隨之直線上升，而硅片廠生產(chǎn)周期同樣較長，這就出現(xiàn)了供需錯配的情況，因此也就不難理解為什么勝高未來5年的產(chǎn)能都被預定一空。

所以產(chǎn)能一定是硅片廠的核心競爭力之一。

截至2021年末，滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份和立昂微的12英寸硅片產(chǎn)能分別達30萬片/月、17萬片/月、15萬片/月。其中，中環(huán)股份和立昂微以重摻為主，滬硅產(chǎn)業(yè)以輕摻為主。滬硅產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)能和技術先進性上具備優(yōu)勢。

但是即便立昂微在產(chǎn)能上暫時落后，它是少數(shù)橫跨上游材料、中游制造和下游設計的半導體公司，一手是在原料中占比超30%的硅片，一手是肖特基二極管、MOSFET以及射頻芯片。

2021年，其硅片業(yè)務營收占比為58%;功率器件營收占比從20年的34%增至40%，增速較高，其中汽車電子芯片已經(jīng)通過了全球前十大汽車電子商家的客戶認證;射頻芯片則處于起量狀態(tài)，還沒有占較大比重。

如今，汽車市場是功率器件需求增速最快的領域，MOSFET、IGBT被看作“電車之心”，新能源汽車對功率半導體的需求是傳統(tǒng)汽車的5倍多。

硅片擴產(chǎn)潮來勢洶洶，火熱過后最終還是要走向平淡，而立昂微的一體化優(yōu)勢，或許能幫助它更好地走過產(chǎn)業(yè)周期。