文 / 本刊記者 鄭雪芹
隨著時間的推移和技術(shù)的進步,模塊化平臺的造車理念不僅進入了電動化、智能化時代,高度集成和通用的“超級模塊化平臺”也將出現(xiàn)。
說到平臺或架構(gòu),相信大家都不陌生了,例如大眾的MQB平臺、日產(chǎn)的CMF平臺、奔馳的MFA平臺,還有豐田的TNGA架構(gòu)等等。簡單來說,平臺化就是在一套共享的生產(chǎn)標準上,根據(jù)不同需要,調(diào)整零件、用料、尺寸等各項指標,從而設(shè)計出不同的車型。
模塊化平臺具有提高零部件通用率,減少研發(fā)及生產(chǎn)成本等優(yōu)勢。目前,大部分車企都擁有屬于自己的模塊化平臺,甚至多個平臺。相對于模塊化平臺,模塊化架構(gòu)更具優(yōu)勢,它是平臺概念的延伸和拓展,具有更高的零部件通用化率、更高的可擴展性,可兼容更多級別、不同動力類型的車型,因此車企開始由模塊化平臺逐步向模塊化架構(gòu)過渡。
模塊化架構(gòu)帶來了生產(chǎn)效率的提升、采購和制造成本的降低、研發(fā)周期的縮短。目前廣汽全球模塊化平臺架構(gòu)GPMA零部件通用化率超過60%;吉利SEA平臺通用率則超過了70%;豐田TNGA架構(gòu)中,零部件通用率甚至達到了80%。
目前,國內(nèi)車企在模塊化架構(gòu)方面布局相對更早,包括比亞迪、吉利、奇瑞、長安等在內(nèi)的國內(nèi)車企均已推出了自己的模塊化架構(gòu)。(見表1)
其中,吉利汽車算是目前自主品牌里平臺架構(gòu)應(yīng)用最成熟的,其擁有四大汽車平臺或架構(gòu),包括CMA超級母體、BMA基礎(chǔ)模塊、SEA浩瀚純電以及SPA平臺,其中既有自主研發(fā)的,也有和沃爾沃聯(lián)合開發(fā)的,目前已廣泛搭載在吉利、領(lǐng)克、極氪、沃爾沃、極星等品牌下的多款車型上。
再如長城汽車,此前已經(jīng)有以ME、XEV為核心的5大新能源造車平臺,30系列的第三代綜合造車平臺,以及覆蓋縱置越野車及皮卡的P71平臺,不過真正讓大家熟知的,還是去年一口氣發(fā)布的三大平臺——檸檬、坦克和咖啡智能。其中,檸檬平臺定位為全球化高智能模塊化技術(shù)平臺,坦克平臺定位為全球智能專業(yè)越野平臺,咖啡智能是長城汽車整車智能化平臺。
而長安汽車去年發(fā)布的方舟架構(gòu),能夠覆蓋A0級到C級各種不同級別的車型,兼容8種發(fā)動機狀態(tài),排量覆蓋1.2L-2.0L,提供弱混、強混、插混等3種電氣化動力,匹配8種變速器模塊,構(gòu)成動力組合高達16種。
奇瑞此前擁有四大整車平臺,即T1X、M1X、M3X和新能源專屬平臺@LIFE。其中T1X主要生產(chǎn)瑞虎系和捷途系等中低端SUV;M1X生產(chǎn)艾瑞澤系轎車;M3X生產(chǎn)星途系SUV,@LIFE平臺則生產(chǎn)螞蟻系新能源。在去年,奇瑞推出了基于M3X平臺升級而來的M3X火星架構(gòu)。
比亞迪的BNA架構(gòu)也算是國產(chǎn)陣營中比較知名的,它由車身平臺、動力平臺、電子系統(tǒng)、生態(tài)系統(tǒng)等組成。其中車身就有BSP、BMP和BLP三個,分別對應(yīng)小型、中型和大型車三種級別。動力平臺則有燃油、插混、純電三種路線,其中插混車型由DM系列負責,既有主打動力性的DM-p平臺,也有主打經(jīng)濟性的DM-i平臺。純電動車型則主要由e平臺負責,目前最新的是e平臺3.0。
除了上述車企,自主品牌中還有不少也在往平臺模塊化的方向發(fā)展,例如廣汽的GPMA架構(gòu)、一汽奔騰的無限方程FMA架構(gòu)、上汽的MIP平臺等等,不勝枚舉。
此外,值得關(guān)注的是,隨著智能化時代的到來,在E/E架構(gòu)的規(guī)劃方面,大多數(shù)車企都計劃布局整車集中式E/E架構(gòu),如,廣汽計劃在2023年款的埃安高端車型搭載中央集中式電子電氣架構(gòu)“星靈”;紅旗計劃于2023年推出其準中央架構(gòu)FEEA 3.0;長城計劃2024年推出中央計算架構(gòu)GEEP 5.0,長安預(yù)計2025年完成中央域架構(gòu)的開發(fā)。
以廣汽為例,廣汽對E/E架構(gòu)進行了全方位的升級,開發(fā)了全新的車云一體化集中計算電子電氣架構(gòu)——廣汽星靈電子電氣架構(gòu),它由中央計算機、智能駕駛計算機、信息娛樂計算機三個核心計算機群組以及四個區(qū)域控制器組成。智駕域搭載華為昇騰610高性能芯片,算力達400TOPS。
模塊化平臺架構(gòu)的魅力,由此可見一斑。
作為平臺架構(gòu)的鼻祖,豐田的TNGA是對汽車平臺架構(gòu)最好的詮釋。TNGA即“豐田新全球架構(gòu)”造車理念,是豐田在以往精益生產(chǎn)理念上的又一次革新。真正從零開始,對幾乎全部零部件重新研發(fā),對核心部件采用最新技術(shù),對整體產(chǎn)業(yè)鏈全面升級,使TNGA概念下的汽車從誕生之初就在外觀、駕趣、安全方面擁有顯著的產(chǎn)品優(yōu)勢和競爭力。
目前,全球汽車產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷百年未有之大變局,這集中體現(xiàn)在能源、動力系統(tǒng)、電子電氣架構(gòu)、智能及網(wǎng)聯(lián)化、應(yīng)用場景和用戶體驗等各個方面。在此背景下,各大車企的戰(zhàn)略布局也在不斷轉(zhuǎn)變,針對汽車制造平臺、電子電氣架構(gòu)、軟件平臺、自動駕駛、智能座艙、電氣化等重點領(lǐng)域發(fā)力。因此,未來的平臺架構(gòu)也要兼具各個方面的需求。
據(jù)不完全統(tǒng)計,跨國車企的新一代模塊化架構(gòu)推出時間大多集中在2024年-2025年期間。從部分跨國車企的規(guī)劃來看,未來的平臺架構(gòu)將大大精簡,最終整合成一個具有高度擴展性和通用性的“超級模塊化平臺”。(見表2)
早在2021年7月,大眾汽車就發(fā)布了下一代電動平臺SSP,今年4月已開始為SSP平臺采購硬件,為其2025年的量產(chǎn)做準備。作為一款具有高度擴展性和通用性的超級模塊化平臺,SSP未來將取代PPE、MEB、MQB等現(xiàn)有量產(chǎn)平臺,覆蓋奧迪、保時捷、大眾等各大品牌全系列車型。大眾集團計劃在2025年之后推出基于SSP平臺的純電動汽車。新一代車型將是純電驅(qū)動、數(shù)字化并且可擴展的。大眾預(yù)計將生產(chǎn)超過4000萬輛基于SSP平臺的車型。
無獨有偶,現(xiàn)代汽車公司在今年3月份宣布,將在2025 年推出全新專用電動汽車架構(gòu)——集成式模塊化架構(gòu)(Integrated Modular Architecture,IMA)。據(jù)悉,該架構(gòu)由全球電動模塊化平臺(E-GMP)演變而來,而E-GMP目前一直用于現(xiàn)代汽車集團(包括現(xiàn)代、起亞和Genesis)的新BEV。而IMA是一種更通用的解決方案,或可用于各種乘用電動汽車以及專用車輛(PBV)?,F(xiàn)代表示,IMA不僅將標準化底盤,還將標準化電池系統(tǒng)和電機,整個車輛陣容將配備9個標準化電池組(采用電池到電池組的方法)和5個標準化電動機。
當然,不止大眾和現(xiàn)代,從通用、寶馬、奔馳、Stellantis等跨國車企的未來規(guī)劃中,都可以看出平臺架構(gòu)的精簡趨勢。不久的將來,也許只需一個“超級模塊化平臺”就把造車的問題解決了。
事實上,跨國車企平臺架構(gòu)的精簡趨勢并不是從下一代開始的,而是每一代都在精簡。比如大眾,曾經(jīng)一個MQB的出現(xiàn),就讓PQ25、PQ35、PQ46等三大老舊平臺逐步退役了,大眾旗下四大品牌的數(shù)十款車型全都可以基于MQB平臺打造。PSA等歐洲車企在模塊化平臺方面也早有布局,EMP、CMP兩大模塊化平臺已經(jīng)陸續(xù)替代了PF1、PF2、PF3等老平臺,為PSA集團在全球范圍內(nèi)開發(fā)多樣化的產(chǎn)品線。
多年來,車企在平臺架構(gòu)方面不遺余力地升級進化,使得整個汽車生產(chǎn)過程變得更加高效。而模塊化平臺,已被跨國車企視作決勝未來的關(guān)鍵布局。