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        厚銅印制板鍍金工藝導(dǎo)線蝕刻后的凹槽填充研究

        2022-02-08 08:08:28陳市偉徐天亞
        印制電路信息 2022年12期
        關(guān)鍵詞:阻焊干膜鍍金

        陳市偉 徐天亞 黃 學(xué)

        (競(jìng)陸電子(昆山)有限公司,江蘇 昆山 215000)

        1 背景描述

        電子元件為便于維修更換,模塊化集成化越來(lái)越高,通常采用插拔式子主板設(shè)計(jì)。此類印制電路板(PCB)通常采用板邊印制插頭鍍硬金工藝。對(duì)于鍍硬金工藝,需要匹配印制插頭導(dǎo)電的引線(工藝導(dǎo)線)設(shè)計(jì),不同客戶對(duì)印制插頭的引線要求不同。常規(guī)的設(shè)計(jì)則采用引線外置,拉至成型邊將引線斜切,同時(shí)也接受印制插頭引線的部分長(zhǎng)度的殘留。也有部分PCB產(chǎn)品(如電池板)將引線內(nèi)置埋入內(nèi)層,側(cè)邊銑切截面積更小,外觀無(wú)引線殘留,功能性穩(wěn)定且外觀更美觀。對(duì)于雙面PCB鍍金連接盤設(shè)計(jì),則需要將引線設(shè)計(jì)采用外置后二次蝕刻工藝,再將引線去除。對(duì)于大功率類的PCB導(dǎo)體銅層較厚,如105 μm(3 oz)銅厚疊加阻焊的高度,衍生出二次文字印刷絕緣覆蓋下墨不足或懸空的問(wèn)題。為滿足客戶的特殊要求并確保產(chǎn)品的可靠穩(wěn)定,需改善解決此問(wèn)題。

        2 產(chǎn)品信息及現(xiàn)況

        (1)雙面板工藝流程:開(kāi)料→鉆孔→孔金屬化電鍍→干膜→蝕刻→AOI(自動(dòng)光學(xué)檢查)→阻焊1→阻焊2→選化干膜→化金→選化去膜→鍍金干膜→鍍金手指→鍍金去膜→二次干膜→二次蝕刻引線→蝕刻后去膜→文字→成型→斜邊→測(cè)試→目檢→包裝。

        重點(diǎn)工序說(shuō)明如下。

        ①阻焊:105 μm厚銅采用2次阻焊工藝,第一次阻焊印刷是填充導(dǎo)電圖形與基材落差,第二次阻焊是覆蓋表面及阻焊層開(kāi)窗。本工藝流程中阻焊2將導(dǎo)電引線位置開(kāi)窗制作,將需要二次蝕刻掉的導(dǎo)電引線露出。

        ②二次蝕刻引線:此工藝干膜覆蓋全部區(qū)域,僅露出需要蝕刻導(dǎo)線的位置,采用酸性蝕刻將鍍金導(dǎo)電引線蝕刻去除。

        ③文字:文字印刷將需要在二次絕緣覆蓋的位置印刷填充文字油墨(如圖1所示)。

        圖1 印制插頭+工藝導(dǎo)線圖

        (2)產(chǎn)品為雙面銅厚>105 μm的厚銅板,成品銅厚+阻焊膜厚總厚度為:0.146 mm (即:文字絕緣覆蓋二次蝕刻后凹槽的深度,見(jiàn)圖2、圖3所示)。

        圖2 凹槽位置(文字絕緣覆蓋位置框選區(qū))

        圖3 凹槽位置切片(銅厚疊加阻焊油墨與基材落差0.146 mm

        (3)二次蝕刻導(dǎo)電引線阻焊開(kāi)窗尺寸為:0.5 mm×1 mm。

        (4)產(chǎn)品特殊要求:不允許導(dǎo)電引線殘留,二次蝕刻開(kāi)窗位置需做油墨印刷絕緣覆蓋。

        (5)現(xiàn)況問(wèn)題:二次文字印刷絕緣覆蓋位置因阻焊及導(dǎo)體導(dǎo)電圖形與基材落差較大,導(dǎo)致凹槽位置文字油墨懸空無(wú)法下墨。

        3 可行性方案擬定與驗(yàn)證

        3.1 方案一

        開(kāi)料→鉆孔→電鍍→干膜→蝕刻→AOI→阻焊1→阻焊2→選化干膜→化金→選化去膜→鍍金干膜→印制插頭鍍金→鍍金去膜→二次干膜→二次蝕刻引線→蝕刻后去膜→文字+噴墨→成型→斜邊→測(cè)試→目檢→包裝。

        方案評(píng)估:對(duì)二次蝕刻去除鍍金導(dǎo)電引線形成的凹槽采用噴墨3次填充+熱固化油墨絲印覆蓋1次,噴墨開(kāi)窗比凹槽小0.025 mm+噴墨開(kāi)窗比凹槽等大+噴墨開(kāi)窗比凹槽大0.025 mm+熱固化油墨絲印覆蓋1次(避免噴墨附著力不足而脫落)。

        驗(yàn)證結(jié)果: 噴墨采用高精度模式仍然下墨量不足(單次噴墨厚度僅0.01 mm),部分凹槽無(wú)法填平,且有噴墨對(duì)位偏移問(wèn)題,噴墨+絲印共4次,生產(chǎn)成本增加較多,且影響產(chǎn)出效率.故此方案不采納。

        3.2 方案二

        開(kāi)料→鉆孔→電鍍→干膜→蝕刻→選化干膜→化金→選化去膜→鍍金干膜→印制插頭鍍金→鍍金去膜→二次干膜→二次蝕刻引線→蝕刻后去膜→AOI→阻焊1→阻焊2→文字→成型→斜邊→測(cè)試→目檢→包裝。

        方案評(píng)估:此方案阻焊流程可實(shí)現(xiàn)反蝕刻導(dǎo)電區(qū)域的全覆蓋,優(yōu)點(diǎn)在于阻焊可以直接做絕緣印刷,避免二次引線開(kāi)窗形成的板面凹槽問(wèn)題。

        驗(yàn)證結(jié)果:蝕刻后做鍍金干膜壓膜,因105 μm銅過(guò)厚,壓膜后線路側(cè)邊有縫隙殘留(如圖4所示),鍍金滲鎳金,鍍金導(dǎo)電線粘鎳金,蝕刻無(wú)法去除。且污染非受鍍區(qū)域的導(dǎo)線區(qū)域,阻焊后銅面異色。故此方案不采納。

        圖4 熱壓光致抗蝕干膜縫隙圖

        3.3 方案三

        開(kāi)料→鉆孔→電鍍→干膜→蝕刻→AOI→阻焊1→選化干膜→化金→選化去膜→鍍金干膜→印制插頭鍍金→鍍金去膜→二次干膜→二次蝕刻引線→蝕刻后去膜→阻焊2→文字→成型→斜邊→測(cè)試→目檢→包裝。

        方案評(píng)估:將阻焊1與阻焊2前后分開(kāi),采用二次阻焊劑印刷將凹槽填滿。潛在的風(fēng)險(xiǎn)是一次阻焊劑與二次阻焊劑的結(jié)合力問(wèn)題。原工藝在阻焊1完成后,采用低溫預(yù)烤(75 ℃、60 min)的印刷過(guò)程中可將凹槽的凹陷深度基本填平,文字印刷后外觀平整無(wú)凹陷。一次阻焊及二次阻焊結(jié)合良好,無(wú)分層起泡(見(jiàn)圖5所示)。故,方案三工藝流程有效可行。

        圖5 二次阻焊+文字后的外觀照片及切片圖

        對(duì)于一次阻焊及二次阻焊結(jié)合問(wèn)題:受過(guò)程中鍍金去膜+二次蝕刻去膜雙重強(qiáng)堿性攻擊,原一次阻焊油墨在熱固化后表面嚴(yán)重粗化,增加了與二次阻焊的結(jié)合力。此項(xiàng)發(fā)現(xiàn)是一次阻焊與二次阻焊結(jié)合良好的必要特性,見(jiàn)表1。故,在此后的量產(chǎn)工藝中,需將此項(xiàng)列入特殊管制項(xiàng)目。

        表1 阻焊表面粗糙度數(shù)據(jù)表

        4 總結(jié)

        經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,在不增加流程及制程成本的基礎(chǔ)上,通過(guò)流程再造并結(jié)合特殊參數(shù)管制,實(shí)現(xiàn)方式避免交聯(lián)反應(yīng)將一次阻焊的阻焊劑階段性固化,再經(jīng)噴砂前處理后做二次阻焊劑印刷,阻焊油墨結(jié)合效果良好。若在阻焊1后轉(zhuǎn)鍍金處理,需要將阻焊1做155 ℃隧道式后烘烤高溫固化,否則油墨固化不足與銅面結(jié)合力較差將會(huì)導(dǎo)致耐化性不良,將無(wú)法承受鍍金的攻擊而產(chǎn)生油墨浮離問(wèn)題,而高溫固化后的一次阻焊層與二次阻焊層的結(jié)合問(wèn)題將受到考驗(yàn),具體可行性仍需驗(yàn)證。

        驗(yàn)證結(jié)果:一次阻焊后正常隧道式烘烤高溫固化,鍍金耐化性良好,無(wú)滲鍍及油墨浮離問(wèn)題。二次蝕刻導(dǎo)電引線形成的凹槽在二次阻焊劑105 μm銅厚二次蝕刻導(dǎo)電引線產(chǎn)生的凹槽進(jìn)行絕緣覆蓋的工藝控制,且可確保外觀品質(zhì)及信賴性穩(wěn)定。對(duì)于厚銅板兩次阻焊工藝的設(shè)計(jì)有了新的發(fā)現(xiàn),除了在一次阻焊后進(jìn)行低溫后烤再做二次印刷實(shí)現(xiàn)兩次阻焊層有良好的結(jié)合性能外,也可以通過(guò)改變一次阻焊層表面粗糙度,達(dá)到良好的結(jié)合效果。

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