錢(qián)俊帆 任堃昊 譚昕 曹嘉偉 鮑承鴻

摘要：集成電路是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的“神經(jīng)中樞”，但是相對(duì)于歐美發(fā)達(dá)國(guó)家我國(guó)集成電路發(fā)展起步較晚，人才培養(yǎng)相對(duì)滯后，導(dǎo)致出現(xiàn)人才供給方面存在很大缺口、人才質(zhì)量參差不齊的問(wèn)題。大連理工大學(xué)微電子學(xué)院“微卓越、芯夢(mèng)想”報(bào)國(guó)企業(yè)行社會(huì)實(shí)踐團(tuán)針對(duì)性地走訪了位于上海的五家集成電路企業(yè)，涵蓋設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試三大方向，了解行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和人才就業(yè)現(xiàn)狀，并對(duì)未畢業(yè)本科生給予建議。

關(guān)鍵詞：集成電路;本科生就業(yè)

據(jù)《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)（2019-2020版）》，預(yù)計(jì)到2022年前后，集成電路產(chǎn)業(yè)人才需求將達(dá)到74.45萬(wàn)人，其中設(shè)計(jì)業(yè)27.04萬(wàn)人，制造業(yè)26.43萬(wàn)，封裝測(cè)試20.98萬(wàn)人。但僅有10%左右畢業(yè)生會(huì)從事本行業(yè)工作。與此同時(shí)，國(guó)家示范性微電子學(xué)院中本科就業(yè)比例遠(yuǎn)低于碩博畢業(yè)生，這與本科畢業(yè)生數(shù)量遠(yuǎn)大于碩博畢業(yè)生的現(xiàn)實(shí)產(chǎn)生矛盾，因此如何在本科階段培養(yǎng)更多的復(fù)合型人才、骨干人才乃至領(lǐng)軍人才并讓他們選擇集成電路行業(yè)，對(duì)于我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展尤為重要。

1.集成電路產(chǎn)業(yè)就業(yè)現(xiàn)狀的分析

據(jù)《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)》統(tǒng)計(jì)分析發(fā)現(xiàn)，我國(guó)集成電路行業(yè)從業(yè)人員的結(jié)構(gòu)正在發(fā)生調(diào)整，到2022年前后，設(shè)計(jì)業(yè)人才將達(dá)到為27.04萬(wàn)人，制造業(yè)為26.43萬(wàn)人，封裝測(cè)試為20.98萬(wàn)人。

從現(xiàn)有從業(yè)人員的人才結(jié)構(gòu)分析來(lái)看，我國(guó)除了高端人才尤其是領(lǐng)軍人才缺乏外，復(fù)合型人才、國(guó)際型創(chuàng)新人才和應(yīng)用型人才也較為緊缺。

集成電路是知識(shí)密集型行業(yè)，對(duì)從業(yè)人員的學(xué)歷要求較高。從我國(guó)現(xiàn)有從業(yè)人員的學(xué)歷分布來(lái)看，本科及以上的從業(yè)人員占比為79.5%，其中本科為43.2%，碩士為31.7%，博士及以上為4.6%?？梢?jiàn)，我國(guó)集成電路從業(yè)人員的整體學(xué)歷水平較高。

2.問(wèn)卷分析

2.1 企業(yè)端問(wèn)卷分析

為更好了解集成電路企業(yè)本科生就業(yè)情況，團(tuán)隊(duì)對(duì)走訪的五家企業(yè)發(fā)放問(wèn)卷，覆蓋了集成電路前端設(shè)計(jì)、中端制造和末端封測(cè)三大領(lǐng)域，很具有代表性和說(shuō)服力。

四家企業(yè)的本科生學(xué)歷員工占比全部超過(guò)20%，其中一家企業(yè)達(dá)到60%以上的比例。由此可見(jiàn)，集成電路行業(yè)對(duì)于高校本科畢業(yè)生的需求仍然巨大，這對(duì)于我院學(xué)子在本科畢業(yè)之后選擇就業(yè)有著良好的指導(dǎo)意義。

企業(yè)在招聘過(guò)程中在IC設(shè)計(jì)工程師等研發(fā)崗位中更傾向于招聘碩士以上學(xué)歷的應(yīng)屆畢業(yè)生，但在研發(fā)崗位上為本科畢業(yè)生預(yù)留了名額。同時(shí)發(fā)現(xiàn)上海微電子裝備和上海華力招聘本科生的崗位較多，說(shuō)明在裝備制造和半導(dǎo)體材料這塊本科生需求較大。而在銷(xiāo)售、行政支持部門(mén)等崗位設(shè)置中，本科生學(xué)歷畢業(yè)生所能應(yīng)聘的崗位數(shù)明顯增多。

2.2 學(xué)生問(wèn)卷調(diào)查結(jié)果

為進(jìn)一步促進(jìn)校企合作，了解同學(xué)們的就業(yè)方向以及對(duì)于企業(yè)招聘過(guò)程存在的疑問(wèn)，幫助同學(xué)們明確畢業(yè)規(guī)劃，本實(shí)踐團(tuán)面向微電子學(xué)院尚未畢業(yè)的同學(xué)發(fā)布了調(diào)查問(wèn)卷。

根據(jù)調(diào)查結(jié)果，同學(xué)們理想的就業(yè)領(lǐng)域包含了集成電路的所有領(lǐng)域：IC設(shè)計(jì)最多、裝備制造其次、材料設(shè)計(jì)研發(fā)較少，且IC設(shè)計(jì)、材料制造、裝備封測(cè)三大領(lǐng)域的比例大致符合《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)》中對(duì)于集成電路人才需求的比例預(yù)想。但約一半的同學(xué)還未了解過(guò)企業(yè)招聘的學(xué)歷要求，結(jié)合前面深造比例和就業(yè)比例的差距，這可能會(huì)導(dǎo)致同學(xué)們盲目考研而忽視了企業(yè)實(shí)習(xí)、校招等就業(yè)因素。

對(duì)于薪酬，三分之一的同學(xué)理想薪酬在22萬(wàn)以上，一半的同學(xué)理想薪酬在14-22萬(wàn)，剩下的同學(xué)理想薪酬在10-14萬(wàn)。而已公布的2020屆畢業(yè)生中本科生年薪12萬(wàn)左右，碩士畢業(yè)年薪18-36萬(wàn)?？梢钥闯霰究茖W(xué)歷薪酬想達(dá)到大部分同學(xué)的期望是很難的，碩士學(xué)歷達(dá)到理想薪酬是較容易的。

3.給予學(xué)生發(fā)展、學(xué)院培養(yǎng)建設(shè)的建議

3.1 給予學(xué)生發(fā)展的建議

把握課堂效率，認(rèn)真聽(tīng)好每一節(jié)課，打好專(zhuān)業(yè)知識(shí)基礎(chǔ)，這無(wú)論對(duì)于科創(chuàng)活動(dòng)還是企業(yè)招聘都很有好處。

主動(dòng)從知網(wǎng)、百度、學(xué)校圖書(shū)館等互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)了解目前國(guó)家關(guān)于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的相關(guān)政策和《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)》，從而形成科學(xué)的職業(yè)發(fā)展觀，避免陷入盲從、迷茫的怪圈。

理性看待考研深造和就業(yè)工作的關(guān)系，目前集成電路產(chǎn)業(yè)就業(yè)人員學(xué)歷比例本科及以上的從業(yè)人員占比為79.5%，其中本科為43.2%，碩士為31.7%，博士及以上為4.6%。并不存在“本科畢業(yè)沒(méi)人要的問(wèn)題”。

3.2 給予學(xué)院培養(yǎng)建設(shè)的建議

1.盡快建立微電子學(xué)院本科生實(shí)驗(yàn)室，充分聯(lián)合專(zhuān)業(yè)教師等多方面力量，加強(qiáng)學(xué)生科技創(chuàng)新方面的訓(xùn)練，形成規(guī)模化、體系化的本科科創(chuàng)競(jìng)賽、科研項(xiàng)目訓(xùn)練模式。

2.加強(qiáng)對(duì)本科生的職業(yè)生涯規(guī)劃指導(dǎo)，建議將就業(yè)指導(dǎo)加入到本科生培養(yǎng)體系中，幫助同學(xué)明確自身定位，以便在就業(yè)市場(chǎng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)，避免盲從、陷入迷茫的怪圈。

3.多開(kāi)設(shè)科技前沿講座，邀請(qǐng)行業(yè)內(nèi)專(zhuān)家、學(xué)者與學(xué)生進(jìn)行溝通交流，將最前沿的技術(shù)帶給學(xué)生，讓知識(shí)變得鮮活，以此來(lái)拓展學(xué)生視野，激發(fā)學(xué)生興趣，作為對(duì)于課堂通用性知識(shí)學(xué)習(xí)的補(bǔ)充。

4.加強(qiáng)校企聯(lián)合，完善學(xué)院官網(wǎng)關(guān)于企業(yè)招聘的信息，為學(xué)院同學(xué)就業(yè)開(kāi)辟方便的信息獲取途徑。與此同時(shí)，將已畢業(yè)同學(xué)的落位信息形成檔案，為學(xué)院同學(xué)畢業(yè)升學(xué)創(chuàng)造有利條件。

4.結(jié)束語(yǔ)

近年來(lái)歐美發(fā)達(dá)國(guó)家對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的科技封鎖日趨嚴(yán)重，而打破封鎖的關(guān)鍵則是實(shí)現(xiàn)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的自主化、國(guó)產(chǎn)化，而實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的關(guān)鍵則是集成電路產(chǎn)業(yè)人才的培養(yǎng)。我們團(tuán)隊(duì)作為校企溝通的橋梁：有義務(wù)承擔(dān)起讓同學(xué)了解企業(yè)人才需求、知悉產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀的任務(wù)，承擔(dān)起企業(yè)了解學(xué)院培養(yǎng)模式、同學(xué)們關(guān)切的就業(yè)問(wèn)題的任務(wù)。因此在參觀企業(yè)的同時(shí)我們團(tuán)隊(duì)還調(diào)查分析本科生畢業(yè)去向現(xiàn)狀及其原因，并形成此論文為學(xué)生發(fā)展、學(xué)院培養(yǎng)形成建議。

參考文獻(xiàn)：

[1]王小強(qiáng)，鄧傳錦，范劍峰.集成電路發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和建議[J].電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境測(cè)試，1672-5468（2021）S1-0106-06.