胡書文

摘要：作為電子產(chǎn)品的核心零件，半導(dǎo)體的重要性毋庸置疑。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，涵蓋了芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等各個(gè)部分。對(duì)于國(guó)內(nèi)來說，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展時(shí)間較短，不過受到有關(guān)政策的扶持、資本力量的促進(jìn)影響，加快了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的速度。通過分析當(dāng)前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)情況，同時(shí)預(yù)測(cè)了未來的發(fā)展趨勢(shì)，進(jìn)而有助于相關(guān)研究工作者了解到更多的信息。

關(guān)鍵詞：國(guó)內(nèi);半導(dǎo)體;封測(cè)市場(chǎng);分析;預(yù)測(cè)

引言：

基于整體視角下，受到市場(chǎng)增長(zhǎng)的影響，提供給我國(guó)IC裝備業(yè)更多的發(fā)展機(jī)會(huì)。目前，我國(guó)的主流IC裝備發(fā)展速度得以加快，在此過程當(dāng)中，已經(jīng)形成了眾多的企業(yè)，不但技術(shù)力量雄厚，資源豐富，而且人才儲(chǔ)備也充足，對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展可謂十分有利。鑒于此，做好國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)的分析和預(yù)測(cè)工作可謂十分關(guān)鍵。

1.當(dāng)前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)情況的分析

對(duì)于半導(dǎo)體材料而言，針對(duì)的為電導(dǎo)率處于金屬、絕緣體間的一種材料，屬于晶體管、集成電路以及光電子器件制造的主要材料之一。作為半導(dǎo)體制造過程中不可或缺的環(huán)節(jié)之一，半導(dǎo)體封裝測(cè)試十分關(guān)鍵，在把芯片封裝到獨(dú)立的元件當(dāng)中之后，發(fā)揮出良好的防護(hù)作用，實(shí)現(xiàn)了芯片和PCB間的互聯(lián)效果，并且借助檢測(cè)電路通暢與否的方式，能夠確保達(dá)到相關(guān)設(shè)計(jì)規(guī)定。通常情況下，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中，從前采用的封裝測(cè)試技術(shù)受到了一定的束縛，呈現(xiàn)出人力成本十分密集的特征。受到封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)大的影響，讓我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也隨之加快了發(fā)展的速度[1]。

進(jìn)行芯片制造時(shí)，面對(duì)先進(jìn)制程日益提升、研發(fā)費(fèi)用逐漸增多的情況，使半導(dǎo)體芯片行業(yè)開始由IDM模式朝著代工制造的方向進(jìn)行發(fā)展。2011-2019年期間全世界IC封裝測(cè)試業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模情況如下圖1所示：

在2018年時(shí)，全世界IC封裝測(cè)試業(yè)無論是存儲(chǔ)、車載芯片，還是通訊封測(cè)方面，均出現(xiàn)了增長(zhǎng)的勢(shì)態(tài)，在2018年時(shí)，銷售規(guī)模提升了1.4%，銷售額則為525億美元。并且，全世界范圍內(nèi)的移動(dòng)通信電子產(chǎn)品、高性能計(jì)算芯片、汽車電子及5G等不同產(chǎn)品的需求量均不斷提高，從而加快了IC封裝測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展的速度，在2019年時(shí)，全球IC封測(cè)業(yè)市場(chǎng)的增速大概為1.0%。處于2018年時(shí)，全世界半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)表現(xiàn)出增速減慢的現(xiàn)象，國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出飛速增長(zhǎng)的情況，封測(cè)業(yè)的銷售額為2190億元，同比增長(zhǎng)了15.8%。國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)的銷售額在全世界范圍內(nèi)的占據(jù)比例不斷提高，由2011年的31%提高到2018年59%。不過在2018年的第四季度到2019年的6月份期間，全世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展環(huán)境不佳，也使國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)被嚴(yán)重影響，導(dǎo)致增速開始變慢。

2.我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)預(yù)測(cè)

2.1依靠相關(guān)政策，營(yíng)造出有利于半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展環(huán)境

對(duì)于國(guó)內(nèi)來說，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況關(guān)系到科技的力量，對(duì)構(gòu)建信息化社會(huì)非常有利，與一個(gè)國(guó)家的安全密切相關(guān)。所以，加快半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的速度，有利于提高國(guó)內(nèi)的制造能力。在我國(guó)不同部門頒布了相關(guān)優(yōu)惠政策之后，使集成電路未來的發(fā)展獲得了很大的促進(jìn)幫助[2]。在未來，我國(guó)還會(huì)相繼頒布更多的政策文件，其中涵蓋了發(fā)展規(guī)劃、專利保護(hù)以及稅收優(yōu)惠等諸多方面的內(nèi)容，滿足了半導(dǎo)體行業(yè)可持續(xù)發(fā)展的要求。

2.2受到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移影響，形成了更多的發(fā)展機(jī)會(huì)

從當(dāng)前的情況來看，國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)規(guī)模是最大的，增速也非?？臁Ｔ缭?018年時(shí)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值為6531億元，相較于前一年增長(zhǎng)了大約21.2%。下游市場(chǎng)逐漸和相關(guān)國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策緊密結(jié)合到一起，加快了我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的速度。通過數(shù)年的發(fā)展，使得光伏、顯示面板以及LED等不同的高新技術(shù)行業(yè)呈現(xiàn)出先進(jìn)的技術(shù)水平，由此促進(jìn)了上游功率半導(dǎo)體、顯示驅(qū)動(dòng)芯片等實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)度。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有關(guān)技術(shù)日益進(jìn)步的推動(dòng)下，讓國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車產(chǎn)業(yè)也得到了推進(jìn)，迎來了更多的發(fā)展機(jī)會(huì)。

2.3第三代半導(dǎo)體材料的發(fā)展速度逐步加快

在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的過程中，擁有幾十年的發(fā)展歷史，從當(dāng)前的發(fā)展而言，已經(jīng)產(chǎn)生了第三代半導(dǎo)體材料，具體來說：（1）對(duì)于首代半導(dǎo)體材料而言，包含了硅、鍺元素等不同類別的材料;（2）針對(duì)第二代半導(dǎo)體材料而言，則包含了化合物材料，常見的有砷化鎵、銻化銦等等;（3）針對(duì)第三代半導(dǎo)體材料而言，涵蓋了寬禁帶半導(dǎo)體材料，比如，SiC與GaN。從未來發(fā)展的角度來說，當(dāng)新型半導(dǎo)體材料自身的成本開始下降之后，再加上生產(chǎn)技術(shù)的日益提高因素影響，相應(yīng)的市場(chǎng)規(guī)模會(huì)不斷擴(kuò)大，促使第三代半導(dǎo)體材料的發(fā)展速度加快。

結(jié)束語：

綜上所述，在我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的過程中，需要參考一些成功的案例與經(jīng)驗(yàn)，合理利用當(dāng)前的發(fā)展機(jī)會(huì)，設(shè)置科學(xué)、可行的產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)，并且構(gòu)建IC裝備產(chǎn)業(yè)的管理體系，一方面，明確未來發(fā)展的方向和思路;另一方面，可以達(dá)到有關(guān)生產(chǎn)企業(yè)在制造裝備、專利技術(shù)等方面的需要，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)與科學(xué)技術(shù)之間的緊密結(jié)合，構(gòu)建良好的合作制度，注重體現(xiàn)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

參考文獻(xiàn)：

[1]于燮康，張?zhí)m英，孫銘宇.中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)環(huán)境簡(jiǎn)析[J].中國(guó)集成電路，2019，178（209）：171-172.

[2]張翠蘭，楊洪基，孫麗娜.國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)分析與預(yù)測(cè)[J].電子工業(yè)專用設(shè)備，2019，325（012）：117-118.