發(fā)行概覽：公司擬公開發(fā)行不超過2657萬股A股，募集資金扣除發(fā)行費用后將投資于“高密度大矩陣小型化先進集成電路封裝測試擴產(chǎn)項目”和“研發(fā)中心（擴建）建設(shè)項目”。

基本面介紹：公司自成立以來，一直從事集成電路的封裝、測試業(yè)務(wù)。經(jīng)過多年的沉淀和積累，公司已發(fā)展成為華南地區(qū)規(guī)模最大的內(nèi)資集成電路封裝測試企業(yè)之一，是我國內(nèi)資集成電路封裝測試服務(wù)商中少數(shù)具備較強的質(zhì)量管理體系、工藝創(chuàng)新能力的技術(shù)應(yīng)用型企業(yè)之一。公司自成立以來始終堅持以自主創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展，注重集成電路封裝測試技術(shù)的研發(fā)升級，通過產(chǎn)品迭代更新構(gòu)筑市場競爭優(yōu)勢。公司掌握了5GMIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝技術(shù)、高密度大矩陣集成電路封裝技術(shù)、小型化有引腳自主設(shè)計的封裝方案等多項核心技術(shù)，形成了自身在集成電路封裝測試領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢，在集成電路封裝測試領(lǐng)域具有較強的競爭實力。

核心競爭力：氣派科技通過近十五年的技術(shù)研發(fā)積累與沉淀，現(xiàn)已形成了5GMIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝技術(shù)、高密度大矩陣集成電路封裝技術(shù)、小型化有引腳自主設(shè)計的封裝方案、封裝結(jié)構(gòu)定制化設(shè)計技術(shù)、產(chǎn)品性能提升設(shè)計技術(shù)、精益生產(chǎn)線優(yōu)化設(shè)計技術(shù)等核心技術(shù)，推出了自主定義的CPC和Qipai封裝系列產(chǎn)品，對貼片系列產(chǎn)品予以了優(yōu)化升級等，并已申請了發(fā)明專利。

公司不僅在研發(fā)人員及管理團隊中具備人才優(yōu)勢，也將人才優(yōu)勢進一步推廣到生產(chǎn)一線，為近年來公司精益生產(chǎn)線優(yōu)化設(shè)計技術(shù)的深層次應(yīng)用奠定了人力資源基礎(chǔ)。公司組織了后備經(jīng)理人培訓、一線主管技能培訓、班組長培訓，不斷完善生產(chǎn)線員工技能培訓體系，培訓項目“集成電路封裝工”和“集成電路測試工”獲得“一鎮(zhèn)一品特色培訓項目”稱號。

募投項目匹配性：高密度大矩陣小型化先進集成電路封裝測試擴產(chǎn)項目將進一步擴充公司封裝測試業(yè)務(wù)生產(chǎn)規(guī)模和封裝形式，是公司現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)的有效延伸和拓展;項目建成后將有效提升公司在集成電路封裝測試領(lǐng)域的核心競爭力，進而提升公司的盈利能力和抗風險能力。研發(fā)中心（擴建）建設(shè)項目是對公司現(xiàn)有產(chǎn)品研發(fā)能力和技術(shù)創(chuàng)新能力的有效補充和加強，既有利于公司研發(fā)團隊的持續(xù)穩(wěn)定，又有助于公司對TSV、FC、CSP、SiP等先進封裝形式及第三代半導體技術(shù)的研發(fā)投入，快速縮小公司與日月光、安靠、長電科技、華天科技、通富微電等國內(nèi)外領(lǐng)先企業(yè)的技術(shù)差距，穩(wěn)固和提升公司在集成電路封裝測試領(lǐng)域的行業(yè)地位。

風險因素：技術(shù)風險、市場風險、經(jīng)營風險、與募集資金運用相關(guān)的風險、財務(wù)風險、公司治理及內(nèi)部控制風險、發(fā)行失敗風險、其他風險。

（數(shù)據(jù)截至6月4日）