姜李丹　何海燕　李宏寬　蔡靜靜

(北京理工大學，北京　100081)

基于E-G修正指數(shù)的中國集成電路產業(yè)集聚研究

姜李丹何海燕李宏寬蔡靜靜

(北京理工大學，北京100081)

〔摘要〕本文基于E-G修正指數(shù)對中國集成電路產業(yè)集聚程度進行測定，從產業(yè)整體集聚程度和分行業(yè)產業(yè)集聚程度兩個方面對中國集成電路產業(yè)發(fā)展態(tài)勢進行分析，同時深入觀察中國集成電路產業(yè)集聚地區(qū)分布變化以及區(qū)域產業(yè)轉移的特點。研究結果表明：中國集成電路產業(yè)整體集聚程度處于較高狀態(tài)，但呈現(xiàn)出逐年下降的發(fā)展態(tài)勢。不同分行業(yè)中制造業(yè)、封測業(yè)、設計業(yè)集聚程度呈現(xiàn)較大幅度下降趨勢，裝備業(yè)集聚程度呈現(xiàn)小幅度上升趨勢，材料業(yè)集聚程度基本保持穩(wěn)定。整個集成電路產業(yè)區(qū)域分布集中在長三角地區(qū)、京津環(huán)渤海地區(qū)以及珠三角地區(qū)，且制造業(yè)、封測業(yè)呈現(xiàn)向中西部地區(qū)轉移的發(fā)展態(tài)勢，為中國集成電路產業(yè)區(qū)域發(fā)展規(guī)劃與政策的制定提供決策依據(jù)。

〔關鍵詞〕E-G指數(shù)集成電路產業(yè)集聚區(qū)位優(yōu)勢產能轉移

隨著全球半導體產業(yè)進入“穩(wěn)增長”，集成電路產業(yè)進入重大調整變革期?！昂竽枙r代”與“后PC時代”的到來，使得全球集成電路產業(yè)呈現(xiàn)新常態(tài)?！秶壹呻娐樊a業(yè)發(fā)展推進綱要》和國家集成電路產業(yè)投資基金雙輪促進，加之“一帶一路”和“中國制造2025”的戰(zhàn)略推進，更是為中國集成電路全產業(yè)國際競合和多要素區(qū)域協(xié)同發(fā)展帶來重大契機，使其迎來產業(yè)戰(zhàn)略布局優(yōu)化和區(qū)域整合轉移的關鍵時期。當此之時，受產業(yè)規(guī)模經濟效益和國內旺盛市場需求驅動，中國集成電路產業(yè)資本、技術、人才、信息等要素在全產業(yè)鏈范圍內流動迅速活絡起來，產業(yè)集聚發(fā)展出現(xiàn)較大轉變。雖然產業(yè)集聚發(fā)展能夠促進產業(yè)創(chuàng)新和關鍵技術瓶頸突破，形成區(qū)位競爭優(yōu)勢和規(guī)模經濟效益。但是產業(yè)過度集聚也可能帶來產業(yè)結構同質、生產要素擁擠、產業(yè)資源內耗以及產業(yè)效益折損等問題，成為整體產業(yè)轉型升級的阻力。值此中國集成電路產業(yè)發(fā)展的“攻堅期”和“深水期”，本文對中國集成電路產業(yè)集聚程度展開研究。

1研究文獻回顧

產業(yè)集聚理論研究起源于新古典經濟學代表人物阿爾弗雷德·馬歇爾(Alfred Marshall，1890)的《經濟學原理》，發(fā)展到20世紀80年代出現(xiàn)佩魯?shù)脑鲩L極理論、謬爾達爾的循環(huán)因果積累論、胡佛的產業(yè)聚集最佳規(guī)模論、巴頓的城市聚集經濟論等，大致經歷了5個重要時期，本文梳理見圖1。在產業(yè)集群理論支撐下，產業(yè)集聚程度測量方法也在逐漸得到修正與完善，但又各有優(yōu)缺點。其中，赫芬達爾指數(shù)(Herfindahl-Hirschman Index，簡稱HHI)作為測量集聚程度的早期指數(shù)，沒有考慮企業(yè)在空間分布、地理差異等方面的因素。Keeble(1986)等人突破性地將洛倫茨曲線和基尼系數(shù)用于度量某行業(yè)地區(qū)空間分布的集中程度，以全部行業(yè)的地理分布作為基準，將區(qū)域就業(yè)人數(shù)與經濟體內就業(yè)人數(shù)之比作為一個變量納入公式，發(fā)展成為空間基尼系數(shù)，但其又忽視了企業(yè)規(guī)模這一影響因素。Ellision和Glaeser(1997)提出E-G指數(shù)，完全彌補了以上不足，并對隨機集中和企業(yè)間源于共享外部性或自然優(yōu)勢的集中予以區(qū)分。在這之后，國內學

者吳三忙、李善同[6](2009)指出Ellision和Glaeser建立的產業(yè)集聚指數(shù)充分考慮了企業(yè)規(guī)模分布的差異問題，彌補了空間基尼系數(shù)等傳統(tǒng)指標的不足，使產業(yè)集聚程度能夠跨時間、跨產業(yè)進行比較，同時還指出產業(yè)集聚程度較高的行業(yè)多是資源依賴度高和技術含量高的行業(yè)。杜慶華[7](2000)指出產業(yè)集聚指數(shù)對數(shù)據(jù)的要求很高，其幾乎具體到每一個產業(yè)的每一個廠商空間產業(yè)坐標，此外，市場開放程度和競爭程度以及產業(yè)規(guī)劃政策的差異也是影響產業(yè)集聚度大小的關鍵因素。除了考慮到E-G測量指數(shù)在因素提取方面的差異，一些學者也試圖通過對E-G指數(shù)測量方法的精確，突破研究分析[8]，如呂曉英[9](2004)、李揚[10](2006)、Lu和Tao[11](2009)、孫康[12](2014)等。但又存在著統(tǒng)計口徑發(fā)生變化的問題。關愛萍[13]等(2015)通過修正的空間集聚指數(shù)對中國制造業(yè)產業(yè)集聚度的演進態(tài)勢進行分析，但其忽視了對就業(yè)人口這一產業(yè)重要指標的考量。目前，國內外產業(yè)組織理論中對于產業(yè)集聚程度的測量方法主要包括：行業(yè)集中度、赫芬達爾指數(shù)、熵指數(shù)、空間基尼指數(shù)、以及E-G指數(shù)。每種方法都各有其優(yōu)缺點，但E-G指數(shù)對產業(yè)分析因素考慮較為全面，充分考慮企業(yè)規(guī)模以及區(qū)域差異對分析結果帶來的影響，能夠跨產業(yè)、跨領域、跨時間甚至跨國界進行測量比較[14-16]。

圖1　經典產業(yè)集群理論演進脈絡[1-5]

本文采用修正的E-G指數(shù)，在從時間選取、區(qū)域劃分、國別刪選等方面嚴格進行數(shù)據(jù)提取的條件下，充分考慮就業(yè)人口、產業(yè)規(guī)模以及企業(yè)分布對產業(yè)集聚的影響，綜合部分與系統(tǒng)之間的關系，對中國集成電路產業(yè)集聚程度進行測定，以呈現(xiàn)中國集成電路產業(yè)集聚程度演進態(tài)勢、空間區(qū)域分布和產業(yè)梯度轉移變化等問題的實際現(xiàn)狀。

2研究方法及數(shù)據(jù)來源

2.1研究方法

本文采用修正的E-G測量指數(shù)，對中國集成電路產業(yè)空間集聚指數(shù)進行測定，設定某集成電路分行業(yè)E-G測量指數(shù)為β′，中國集成電路產業(yè)集聚測量指數(shù)為β，有公式(1)如下：

(1)

其中，β′表示原始E-G指數(shù)，H為赫芬達爾指數(shù)，m為范圍內的區(qū)域數(shù)，n為范圍內的企業(yè)數(shù)，即有n個企業(yè)將國內市場主要分為m個區(qū)域，n個企業(yè)分布在這m個區(qū)域中，ppi為i區(qū)域某產業(yè)就業(yè)人數(shù)占我國該產業(yè)總體就業(yè)人數(shù)的比重，qi為i區(qū)域就業(yè)人數(shù)占全國就業(yè)人數(shù)的比重，Xk為第k個企業(yè)的市場占有率。

由于E-G測量指數(shù)在產業(yè)集聚程度測算方面存在諸多優(yōu)勢，學界在相關問題研究上多首選此種方法。然而，E-G測量指數(shù)在執(zhí)行過程中可能存在數(shù)據(jù)選取范圍過大到全球范圍，或數(shù)據(jù)選取范圍過小到企業(yè)量級，使得數(shù)據(jù)獲取難度較大。為解決此問題，國內一些學者采用了幾種修正E-G指數(shù)從而使得程度測量研究得以繼續(xù)，如羅勇等(2005)、楊洪焦等(2008)、孫康等(2014)、關愛萍等(2015)，并且指出雖數(shù)據(jù)選取較原始指數(shù)數(shù)據(jù)選取略有變化，但并未影響產業(yè)集聚程度的測量和評估。在中國集成電路產業(yè)發(fā)展過程中，受地域劃分和行業(yè)特色的影響，數(shù)據(jù)之間的關系并不僅僅是“1+1=2”的邏輯關系。因此，本文借鑒關愛萍等(2015)[13]的方法，結合集成電路產業(yè)“整體與局部、系統(tǒng)與單元”之間的關系對E-G指數(shù)測算進行修正。在原始E-G指數(shù)的基礎上，對其進行加權處理，運用矩陣相乘運算方法測量中國集成電路產業(yè)整體修正E-G指數(shù)β=[β1，β2，…，βz]T。

β=diag(R*B)

(2)

即中國集成電路產業(yè)修正后的E-G測量指數(shù)β為權重矩陣R乘以原始E-G指數(shù)矩陣B所得矩陣的對角線元素：

(3)

(4)

其中R為各子產業(yè)占全產業(yè)比例的權重矩陣，B為產業(yè)各子環(huán)節(jié)原始E-G測量指數(shù)矩陣，i代表某一分行業(yè)，z代表年份。

2.2數(shù)據(jù)來源

本文選取集成電路IC設計業(yè)、制造業(yè)、封裝測試業(yè)、裝備業(yè)、材料業(yè)5個行業(yè)進行研究，主要是因為近年來集成電路產業(yè)區(qū)域分布發(fā)生較大的變化，產業(yè)發(fā)展出現(xiàn)向中西部地區(qū)轉移、四大區(qū)域均衡發(fā)展的態(tài)勢，產業(yè)集聚效應在全產業(yè)鏈范圍內發(fā)揮的力量逐漸增強。本文依托國家重大科技02專項——“極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝”子課題，先后赴北京、天津、上海、江蘇、深圳等單位進行深度訪談，選定集成電路產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)代表性企業(yè)共計283家，實現(xiàn)集成電路產業(yè)各環(huán)節(jié)Top30全覆蓋。針對中國集成電路產業(yè)代表性企業(yè)，發(fā)放調查問卷283家，收回275，剔除信息不完全和信息重復問卷14份，有效問卷261份，問卷有效率達到92.2%。并以2006～2014年為研究年限，采集《中國統(tǒng)計年鑒》、《中國電子信息產業(yè)統(tǒng)計年鑒》相關數(shù)據(jù)。本文在研究過程中考慮到中國集成電路產業(yè)發(fā)展受《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》和國家集成電路產業(yè)投資基金(下稱“大基金”)的雙輪驅動，近年來不斷出現(xiàn)企業(yè)間兼并重組現(xiàn)象，造成企業(yè)從無到有或從有到無的變動，故設此類特殊存在企業(yè)為P，則有公式(5)如下：

(5)

3中國集成電路產業(yè)集聚度判定分析

基于修正的E-G測量指數(shù)，運用MATLAB軟件進行實證統(tǒng)計與分析，將統(tǒng)計數(shù)據(jù)代入測量指數(shù)公式，得到中國集成電路產業(yè)E-G測量指數(shù)相關結果如表下所示：

表1　中國集成電路產業(yè)各環(huán)節(jié)E-G測量指數(shù)

表2　中國集成電路產業(yè)各環(huán)節(jié)E-G測量指數(shù)變化率

注：根據(jù)表1整理所得，最終數(shù)據(jù)保留到小數(shù)點后6位。

表3　中國集成電路產業(yè)加權E-G測量指數(shù)

根據(jù)Ellision和Glaeser產業(yè)空間集聚判定標準，當β≤0.02時，表示所測量產業(yè)在該經濟體內不存在產業(yè)集聚現(xiàn)象；當0.02≤β≤0.05時，表示所測量產業(yè)在所屬經濟體內存在產業(yè)集聚現(xiàn)象，但區(qū)域分布相對比較均衡；當β>0.05時，表示所測量產業(yè)在經濟體內呈現(xiàn)出較高的產業(yè)集聚分布態(tài)勢。本文總結分析結果如下。

3.1中國集成電路產業(yè)分行業(yè)集聚態(tài)勢分析

通過對表1各行業(yè)E-G指數(shù)變化趨勢進行擬合，中國集成電路分行業(yè)產業(yè)集聚結果如圖2所示。就中國集成電路分行業(yè)集聚程度而言，由高到低依次是制造業(yè)、封測業(yè)、設計業(yè)、裝備業(yè)和材料業(yè)，其中制造業(yè)和封測業(yè)的區(qū)域分布非常集中，近些年產能六成以上集中在長三角地區(qū)。同時由于制造和封測行業(yè)資本密集屬性較強，且大部分利潤幾乎被行業(yè)內少數(shù)龍頭企業(yè)所占據(jù)，因此制造業(yè)和封測業(yè)產值主要集中在行業(yè)內幾個龍頭企業(yè)，且制造業(yè)中此現(xiàn)象更為突出；設計業(yè)相比于制造業(yè)和封測業(yè)而言，前期投資相對較低，行業(yè)內企業(yè)數(shù)量遠高于制造業(yè)和封測業(yè)。同時設計業(yè)在區(qū)域分布方面也相對更為均衡一些，長三角、珠三角和京津環(huán)渤海地區(qū)均有較強實力，因此設計業(yè)聚集程度在各環(huán)節(jié)當中相對最低；裝備業(yè)和材料業(yè)的集聚程度介于封測業(yè)和設計業(yè)之間，在區(qū)域分布方面，裝備業(yè)和材料業(yè)均主要集中于長三角和京津環(huán)渤海區(qū)域，基本為兩地平分秋色。同時由于裝備業(yè)和材料業(yè)的主要產品技術要求較高，從事企業(yè)相比于設計業(yè)更為有限，因此裝備業(yè)和材料業(yè)集聚程度高于設計業(yè)。

從中國集成電路分行業(yè)集聚度變化而言，設計業(yè)、制造業(yè)和封測業(yè)集聚程度逐漸減弱，而裝備業(yè)出現(xiàn)一定的上升趨勢，材料業(yè)集聚程度相對穩(wěn)定，基本維持不變。其中制造業(yè)和設計業(yè)的下降均與其區(qū)域分布的漸趨均衡有一定關系，中西部地區(qū)制造業(yè)的強勢崛起，及珠三角地區(qū)設計業(yè)產值的增長都對行業(yè)集聚度產生了較大的影響。同時國務院4號文①和18號文②的發(fā)布促使更多具有國際競爭力的設計企業(yè)逐漸嶄露頭角，從而使設計業(yè)下降幅度最大。而制造業(yè)對技術水平和資本投入都有較高要求，且涉及到復雜的生產制造環(huán)節(jié)，企業(yè)對晶圓廠的規(guī)劃、建廠、投產等都需要大量時間，這在很大程度上導致其集聚的下降幅度相對最為微弱；封測業(yè)區(qū)域分布相對并無太大變化，但在02專項和大基金③的支持下，近些年逐漸涌現(xiàn)出一批具有國際競爭力的本土企業(yè)，產值在企業(yè)的分布上更趨均衡，因此封測業(yè)集聚度同樣呈減弱趨勢；而裝備業(yè)主要集中在京津環(huán)渤海、長三角和東北地區(qū)，但因其產值本身相對較低且技術門檻較高，北京和上海地區(qū)憑借其相對較為完整的產業(yè)鏈聚集了眾多高水平科研機構和高校的優(yōu)勢，近些年相對于東北地區(qū)發(fā)展更為迅速和合理，以致裝備業(yè)集聚程度呈一定上升趨勢；材料業(yè)發(fā)展趨勢較為穩(wěn)定，在區(qū)域上一直以長三角和京津環(huán)渤海為主，且兩地各有所長，同時其產品種類相對較多，近些年在企業(yè)分布狀況上也相對較為穩(wěn)定。

圖2　中國集成電路產業(yè)各環(huán)節(jié)E-G指數(shù)變化趨勢圖

3.2中國集成電路產業(yè)整體集聚態(tài)勢分析

運用MATLAB軟件對表3中國集成電路產業(yè)各行業(yè)修正E-G指數(shù)變化趨勢進行擬合，如圖3所示。近些年我國集成電路產業(yè)集聚程度呈現(xiàn)出明顯的逐年下降趨勢，但整個產業(yè)總體依舊處于較高的集聚水平，這與我國集成電路產業(yè)所處發(fā)展階段以及集成電路產業(yè)本身所具有的資本、人才、技術高密集屬性相關。為了更好地觀察集成電路產業(yè)集聚程度與集成電路產業(yè)發(fā)展的相關關系，本文建立集成電路產業(yè)規(guī)模與空間集聚指數(shù)β的回歸模型，根據(jù)表3計算的中國集成電路產業(yè)集聚指數(shù)β，結合IC Insights、CSIA 2006～2014年間的中國集成電路產業(yè)規(guī)模，整理出表4。

圖3　中國集成電路產業(yè)修正E-G指數(shù)變化趨勢圖

年 份200620072008200920102011201220132014產業(yè)規(guī)模(億元)1006.31251.31246.81109.11440.11993.72158.52508.53015.4β指數(shù)0.1032410.1025830.1010370.0979370.0961120.0953450.0943030.0932190.092155

注：產業(yè)規(guī)模數(shù)據(jù)來源于IC Insights、CSIA 2006～2014年度報告，β指數(shù)為表3中修正后的E-G測量指數(shù)。

利用SPSS對數(shù)據(jù)進行多次擬合，得到最優(yōu)趨勢方程：

Y=6640064.817*e-85.401X

(6)

然而在王子龍(2006)[19]研究中曾經指出，高技術產業(yè)空間集聚與工業(yè)經濟增長存在正相關關系，并給出這種關系存在的深層次原因是技術進步和技術創(chuàng)新。集成電路產業(yè)屬于高技術產業(yè)，并且在當前發(fā)展背景下，產業(yè)結構調整與升級最強動力來源于核心關鍵技術的創(chuàng)新與突破。而如圖4所示，產業(yè)經濟增長與空間集聚β指數(shù)并不是正相關關系。本文結合王子龍等學者研究觀點，加之研究結果顯示，綜合考慮認為：當產業(yè)發(fā)展處于存在集聚但集聚程度不高或不存在嚴格意義上的集聚時，即β≤0.05時，產業(yè)集聚程度與產業(yè)經濟發(fā)展存在正相關關系。在此狀態(tài)下，由產業(yè)集聚發(fā)展所帶來的競爭優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn)，產業(yè)集聚效應在外部規(guī)模經濟、空間內交易成本優(yōu)勢、知識溢出、相關產業(yè)集群化成長以及區(qū)位競爭性創(chuàng)新等方面有明顯表現(xiàn)。政府政策應當鼓勵和促進產業(yè)要素在空間范圍的整合聚集，以最大程度釋放產業(yè)集聚效應；當產業(yè)發(fā)展處于集聚程度較高，即β>0.05時，產業(yè)集聚程度與產業(yè)經濟發(fā)展存在負相關關系。這是對產業(yè)發(fā)展的黃燈警示，產業(yè)較高程度的集聚會帶來區(qū)域內的過度競爭，打破產業(yè)健康持續(xù)發(fā)展的均衡，造成資源浪費和內耗，不利于促進地方經濟發(fā)展和實現(xiàn)產業(yè)結構的整體調整與升級。政府應當引導產業(yè)區(qū)域規(guī)劃、產業(yè)中聯(lián)和制裁制度的出現(xiàn)，使個體之間建立和維護成熟穩(wěn)定的競合關系，推動產業(yè)生態(tài)環(huán)境的建設[21]。

圖4　回歸方程擬合圖

3.3中國集成電路區(qū)域布局及產業(yè)轉移趨勢分析

表5　中國集成電路產業(yè)區(qū)域占比排序　%

續(xù)　　表

注：表3中所需權重矩陣根據(jù)國家重大科技02專項——“極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝”子課題企業(yè)調查問卷數(shù)據(jù)整理所得。

中國集成電路產業(yè)分行業(yè)主要區(qū)域的集聚程度雖然存在一定程度的減弱，但產業(yè)絕大部分主體依然分布在中國長三角、珠三角、京津環(huán)渤海和中西部部分地區(qū)。其中設計業(yè)主要分布在長三角地區(qū)和珠三角地區(qū)，制造業(yè)主要分布在長三角地區(qū)、京津環(huán)渤海地區(qū)以及中西部地區(qū)，封測業(yè)主要分布在長三角京津環(huán)渤海地區(qū)以及中西部地區(qū)。

中國集成電路產業(yè)發(fā)展近年來出現(xiàn)較大幅度的產業(yè)轉移現(xiàn)象，這是中國集成電路產業(yè)集聚程度下降的主要原因。中國集成電路產業(yè)整體由呈長三角地區(qū)為龍頭，珠三角和京津環(huán)渤海地區(qū)為兩翼，中西部地區(qū)為尾翼的“燕形”分布，逐漸向四大區(qū)域均衡發(fā)展的態(tài)勢所轉變。到2014年底，中西部地區(qū)的強勢崛起使中國集成電路產業(yè)集聚度向合理范圍內接進，見圖5。中國集成電路IC設計業(yè)不斷由最強的長三角地區(qū)向其他區(qū)域擴展，同時以西安、成都、武漢等為中心城市的中西部地區(qū)集成電路設計產業(yè)保持穩(wěn)步增長，珠三角地區(qū)快速崛起，近年來更是超過京津環(huán)渤海地區(qū)?？臻g分布逐漸呈現(xiàn)出長三角地區(qū)、京津環(huán)渤海地區(qū)和珠三角地區(qū)“三足鼎立”之勢，整體分布更趨均衡，產業(yè)布局更加合理。中國集成電路制造業(yè)近年來不斷向西延展，中西部地區(qū)發(fā)展突飛猛進，長三角和京津環(huán)渤海地區(qū)保持穩(wěn)步增長。其空間分布呈現(xiàn)出以長三角地區(qū)為絕對龍頭，京津環(huán)渤海地區(qū)和以西安、成都、武漢等為中心城市的中西部地區(qū)次之，而珠三角地區(qū)則相對較為薄弱的分布特點。中國集成電路封測產業(yè)的產能也出現(xiàn)了向中西部地區(qū)轉移的現(xiàn)象。長三角地區(qū)依靠完善的產業(yè)鏈，依然占據(jù)著我國集成電路封裝測試業(yè)的半壁江山，而以西安、成都、武漢等為中心城市的中西部地區(qū)憑借優(yōu)惠的政策與低成本的優(yōu)勢正在快速崛起。

4結論及建議

本文利用產業(yè)集聚空間β指數(shù)對中國集成電路產業(yè)2006～2014年的集聚水平進行了測定。結果表明：就發(fā)展趨勢而言，在2006～2014年間，中國集成電路產業(yè)整體處于過度集聚狀態(tài)，超出了產業(yè)集聚促進產業(yè)規(guī)模擴大和轉型升級的合理范圍，但已經呈現(xiàn)出逐漸下降的趨勢。分行業(yè)產業(yè)集聚程度以制造業(yè)為最高，設計業(yè)為最低。其中除設計業(yè)近年來產業(yè)集聚程度發(fā)展到較為合理的范圍之內，制造業(yè)、封測業(yè)、裝備業(yè)以及材料業(yè)的產業(yè)集聚程度依然過高。而且，設計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)產業(yè)集聚呈現(xiàn)出較大幅度下降的趨勢，裝備業(yè)呈現(xiàn)出小幅度上升的趨勢，材料業(yè)產業(yè)集聚程度基本保持穩(wěn)定。就變化幅度而言，中國集成電路產業(yè)集聚度整體下降幅度較大，分行業(yè)中設計業(yè)下降幅度最大，材料業(yè)變化幅度最小。2014年封測業(yè)和裝備業(yè)產業(yè)集聚程度基本趨于一致。就區(qū)域布局與產業(yè)轉移而言，中國集成電路產業(yè)集聚的主要區(qū)域為長三角地區(qū)、珠三角地區(qū)、京津環(huán)渤海地區(qū)以及中西部地區(qū)。其中制造業(yè)以長三角地區(qū)為龍頭，近年來出現(xiàn)向中西部地區(qū)轉移的發(fā)展趨勢；設計業(yè)處于長三角占據(jù)絕對優(yōu)勢，珠三角強勢崛起的發(fā)展狀態(tài)；封測業(yè)則是長三角占據(jù)半壁江山，但以西安、成都、武漢等為中心城市的中西部地區(qū)憑借優(yōu)惠政策與低成本的優(yōu)勢正在快速發(fā)展。

圖5　2014年我國集成電路產業(yè)區(qū)域布局情況

為更好發(fā)揮產業(yè)集聚正強化作用，促進中國集成電路產業(yè)實現(xiàn)快速趕超發(fā)展，本文結合中國集成電路產業(yè)集聚程度研究結果給出如下建議：

打破中國集成電路產業(yè)集聚區(qū)域長三角、京津環(huán)渤海、珠三角地區(qū)集成電路產業(yè)區(qū)域發(fā)展局限，加強區(qū)域內各省市以及區(qū)域與區(qū)域之間的合作，使已形成的區(qū)位優(yōu)勢可以最大限度的被利用，促進中國集成電路集聚程度向最優(yōu)狀態(tài)發(fā)展。對上海、北京、深圳、西安等集成電路產業(yè)集聚區(qū)域核心城市給予引導性和鼓勵性優(yōu)惠政策，促進其主動尋求與區(qū)域內外省市建立緊密廣泛的合作，促進區(qū)域內和區(qū)域間的統(tǒng)籌協(xié)同發(fā)展；加強中西部區(qū)域地方政府對產業(yè)發(fā)展的整體科學規(guī)劃，積極鼓勵中西部地區(qū)承接中國集成電路制造業(yè)和封測業(yè)近年來的產能轉移，主要結合中西部產業(yè)發(fā)展成本優(yōu)勢特色，堅持“因地制宜”和“有所為，有所不為”統(tǒng)籌協(xié)同發(fā)展；加強中國集成電路產業(yè)整體區(qū)域間統(tǒng)籌協(xié)同機制，實現(xiàn)區(qū)域合作共贏發(fā)展。積極發(fā)揮政府、龍頭企業(yè)以及產業(yè)協(xié)會作為區(qū)域內部及區(qū)域間緊密合作的橋梁作用，為各地集成電路產業(yè)主體提供跨地域合作平臺、信息和機會等。

注釋：

①《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》(國發(fā)[2011]4號)

②《國務院關于印發(fā)鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)[2000]18號)

③國家集成電路產業(yè)投資基金，簡稱“大基金”

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(責任編輯：王平)

Research on Agglomeration of China IC Industry Based on Modified E-G Index

Jiang LidanHe HaiyanLi HongkuanCai Jingjing

(Beijing Institute of Technology，Beijing 100081，China)

〔Abstract〕The paper judged China’s IC industrial agglomeration degree through modified E-G Index,and analyzed China’s IC industry development trend from the whole and the subdivided industrial agglomeration degree,and observed the regional layout and industrial relocation of China’s IC industry.The results showed that:China’s integrated circuit industry as a whole cluster is in high state,but present a decline situation of recent development.In the subdivided industry,the manufacturing,packaging and test industry,design had a sharp decline,the equipment had a small increments rising,and the material remained basic stable state.The regional distribution of China’s IC industry was concentrated in the Yangtze river delta,Beijing-tianjin Bohai sea area and the Pearl river delta region,but the manufacturing,packaging and test industry had began to transfer to the central-western regions.All of these conclusions can provide decision-making basis for China’s IC industry regional development planning and policy-making.

〔Key words〕E-G index;integrated circuit industry;industrial agglomeration;location advantage;capacity transfer

〔中圖分類號〕F424

〔文獻標識碼〕A

DOI：10．3969/j．issn．1004-910X．2016．03．008

作者簡介：姜李丹，北京理工大學管理與經濟學院博士研究生。研究方向：產業(yè)創(chuàng)新與戰(zhàn)略管理。何海燕，北京理工大學教育研究院院長，博士生導師。研究方向：教育經濟與戰(zhàn)略管理。李宏寬，北京理工大學管理與經濟學院博士研究生。研究方向：產業(yè)創(chuàng)新與戰(zhàn)略管理。蔡靜靜，北京理工大學管理與經濟學院博士研究生。研究方向：產業(yè)創(chuàng)新與貿易救濟。

基金項目：國家科技重大專項極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝專項“20-14nm技術知識產權與研發(fā)聯(lián)盟技術創(chuàng)新戰(zhàn)略研究”(項目編號：2014ZX02301001001)；國家自然科學基金資助項目“產業(yè)安全視角下我國貿易摩擦治理機制與政策研究”(項目編號：71473017)。

收稿日期：2015—11—12