劉紅波,林 峰,卿 寧,張武英,肖望東
(1.深圳職業(yè)技術學院化生學院,廣東 深圳 518055;2.廣東高校輕化工清潔生產(chǎn)工程技術研究中心,廣東 江門 529020;3.深圳市高分子材料改性與加工公共技術服務平臺,廣東 深圳 518055)
紫外光固化體系一般由光活性樹脂、單或多官能團稀釋劑、光引發(fā)劑和助劑等組成。其中樹脂在固化后形成聚合物的三維網(wǎng)絡結構中對固化膜的理化性能起決定性的作用[1]。目前,在紫外光固化涂料、膠黏劑、油墨等產(chǎn)品中常用的光活性樹脂主要有環(huán)氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯等,這些樹脂均含丙烯酸酯雙鍵,以紫外光自由基固化為主,這種固化方式固化速度快,但也存在固化體積收縮大、無后固化等問題。為了避免這些缺點,一些紫外光混雜固化體系得到了研究和發(fā)展,如光-空氣、光-潮氣、光-厭氧和光-熱等混雜固化體系[2-5]。但這些混雜體系多以兩種以上不同樹脂混合復配為主,關于一個樹脂分子結構中同時具有兩種官能團的研究則較少。
此外,為使固化膜具有一些特殊性能,可以在樹脂中引入硅等元素,本文前期研究了丙烯酸環(huán)氧單酯的光-熱固化性能[6],隨后對其側鏈進行了聚氨酯丙烯酸鏈段的增韌改性[7]。筆者在此基礎上在丙烯酸環(huán)氧單酯側鏈中引入柔性有機硅聚氨酯丙烯酸酯鏈段,并測試了其固化膜的性能。
環(huán)氧樹脂、E51,工業(yè)級,江蘇三木集團;丙烯酸,分析純,天津化學試劑廠;甲苯二異氰酸酯(TDI),分析純,東方化工廠;對羥基苯甲醚、二月桂酸二丁基錫(DBT),分析純,廣州化學試劑廠;羥基硅油(羥基質量分數(shù)4%),工業(yè)級,山東大易化工有限公司;丙烯酸羥乙酯(HEA)、甲基丙烯酸縮水甘油酯(GMA)、1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA),工業(yè)級,天津市天驕涂料化工有限公司;光引發(fā)劑Darocur 1173,工業(yè)純,長沙新宇化工實業(yè)有限公司;改性脂肪族胺(MAA),工業(yè)純,廣州天石化工有限公司。
[6]合成丙烯酸環(huán)氧單酯。
參照文獻[7]合成OMEMA,具體過程如下:在三口燒瓶中加入1.2mol TDI,攪拌并水浴加熱至60℃;另取含1.2 mol羥基的羥基硅油與0.8g DBT混溶,滴加入TDI中,滴加后升溫至68℃繼0.6mol HEA,滴加后繼續(xù)反應3h;然后加入0.6 mol丙烯酸環(huán)氧單酯,繼續(xù)反應,通過二正丁胺滴定法和紅外光譜檢測不出反應體系中含有NCO基團時,反應結束,所得樹脂結構見圖1。
圖1 OMEMA 結構
將OMEMA、活性稀釋劑、光引發(fā)劑和胺類熱固化劑按一定比例混合,涂布于玻璃基片上,先用小型紫外光固化機(東莞同方電光源設備有限公司,高壓汞燈,主要波長為365.0nm)光固化5 s,再通過120℃熱固化60min,室溫放置1d后測試。
凝膠率的測定:取一定量的固化膜放入索式抽提器中,用丙酮抽提6h,然后70℃干燥稱重,所得的質量除以原始質量即得固化膜的凝膠率。
吸水率的測定:取一定量的固化膜浸入蒸餾水24h,擦去表面的水稱重,增加的質量除以原始質量得固化膜的吸水率。
力學性能測試:試樣固化成80 mm×10 mm×0.45mm 的長條,在BDO-FB005TN 型(德國)萬能電子試驗機上測定楊氏模量、斷裂伸長率和斷裂強度,測試方法參照GB/T 16421—1996和GB/T 1040.1—2006,拉伸速率20mm/min。
固化體積收縮率的測定:用比重瓶法測定液體混合物的相對密度(ρl)和固化膜相對密度(ρs),然后按如下公式計算固化體積收縮率:
固化膜熱性能測試:固化膜的熱性能用TGA Q50型(美國)測試儀在氮氣氛的條件下測定,溫度范圍20~600℃,升溫速率20℃/min,樣品質量為(8±2)mg。
實驗中選用4 種活性稀釋劑:HEA、GMA、HDDA、TMPTA,按照不同的比例與OMEMA配制光-熱混雜體系,以未改性的丙烯酸環(huán)氧單酯(EMA)為低聚物配制類似的固化體系,作對比試驗,考察活性稀釋劑對OMEMA 光-熱混雜固化程度和固化膜性能的影響,具體組成見表1。
表1 光-熱固化體系的組成 w,%
將配制好的混雜固化體系分別進行光-熱混雜固化,測試固化膜的凝膠率、吸水率,結果如表2。光-熱混雜固化體系中除了樹脂對固化膜性能起主要作用外,不同官能度的稀釋劑也會不同程度的影響光-熱混雜固化程度。由表2可見:在具有相同稀釋劑的條件下,OMEMA 光-熱混雜固化膜(配方2)的凝膠率和未改性的丙烯酸環(huán)氧單酯(EMA)固化膜(配方1)的凝膠率相差不大,其凝膠率均超過了97.0%,說明固化比較完全,有機硅的改性沒有改變樹脂在光-熱條件下的混雜固化程度。
表2 光-熱固化膜的性能
在采用相同樹脂的情況下,不同官能度的稀釋劑對固化膜的凝膠率還是有比較大的影響,一般來說,體系雙鍵密度越小,其固化膜的凝膠率越低。在配方2到配方6中,以配方6體系中雙鍵密度最小,并且含有較多的單官能團稀釋劑HEA,固化過程中,有一部分的單官能團稀釋劑會封閉在固化膜網(wǎng)絡結構中,不會與交聯(lián),在抽提過程中則容易析出,因此其固化膜凝膠率最小,為95.9%。稀釋劑GMA 雖然只有一個參與光固化的丙烯酸酯雙鍵,但它還有一個可以參與熱固化的環(huán)氧基團,在光-熱混雜固化體系中為雙官能團稀釋劑,對HEA(配方3)的固化膜凝膠率比配方2的凝膠率有所增加,這是由于雙官能團或多官能團稀釋劑在光-熱混雜固化過程中,只要有一個以上的官能團參與交聯(lián)聚合,就能將其固定在固化膜的網(wǎng)絡結構中而不被抽提出。凝膠率越高,說明固化膜網(wǎng)絡結構越致密,其結構中的空隙越少,水分子更難滲透進入固化膜,吸水率就越小。
樹脂結構和稀釋劑都對固化膜的力學性能有影響。從表2可以看出:在相同稀釋劑條件下,未改性的丙烯酸環(huán)氧單酯(EMA)固化膜斷裂強度為41.6 MPa,斷裂伸長率是4.8%,總體來說,固化膜比較脆,而在丙烯酸環(huán)氧單酯側鏈接枝柔性的有機硅聚氨酯鏈段后,其光-熱混雜固化膜的斷裂強度有下降,但其斷裂伸長率則有較大增加,達到8.2%,降低了固化膜的脆性。在相同樹脂條件下,改變稀釋劑的種類和含量也會改變固化膜的力學性能,只是其對固化膜力學性能的影響要比樹脂結構的影響要小,如配方3和配方2相比,配方3增加了GMA 的含量,也就是固化體系中增加了環(huán)氧基團的含量,環(huán)氧基團的交聯(lián)固化能增加固化膜的強度,斷裂強度從31.7 MPa增加到32.5 MPa,但固化膜斷裂伸長率則有所下降。以配方6與配方2相比,配方6中雙鍵密度較配方2中雙鍵密度低很多,配方6的交聯(lián)固化程度也比較低,對應的斷裂強度由31.7 MPa下降到29.1 MPa,但是斷裂伸長率則增加到9.2%。
紫外光-熱混雜固化的一大優(yōu)點就是比單一紫外光固化體系的固化體積收縮率小。一般來說,丙烯酸酯雙鍵在紫外光照射下快速固化具有較大的固化體積收縮率,而且雙鍵密度越大,固化體積收縮率也越大。光-熱混雜固化體系中存在部分環(huán)氧基團,其雙鍵密度要比單一紫外光固化體系的要小,而且環(huán)氧基團與胺類固化劑在熱的條件下固化為開環(huán)聚合,它的固化體積收縮率比雙鍵的交聯(lián)固化要小很多,這些因素決定了紫外光-熱混雜固化體積收縮率較小。前期研究中測試表明,一般單一紫外光固化體系的固化體積收縮率都在9.0%以上,本實驗研究的有機硅改性丙烯酸環(huán)氧單酯的光-熱固化體系固化體積收縮率在5.5%左右(如表3),有明顯的下降。與未改性的丙烯酸環(huán)氧單酯(配方1)相比,其固化體積收縮也較低,這是由于側鏈接枝有機硅聚氨酯鏈段后,相對來說進一步降低體系中雙鍵的密度。
對活性稀釋劑來說,雙鍵官能團越多,固化體積收縮率也就越大,以配方6與配方2相比,配方6中不含三官能團的稀釋劑TMPTA,而且雙官能團稀釋劑HDDA 的量也有降低,體系中雙鍵密度有較大程度降低,因此配方6的固化收縮率也有明顯降低,只有5.03%。
表3 光-熱固化膜的體積收縮率
固化膜熱性能的測試顯示光-熱混雜固化膜具有良好的熱穩(wěn)定性。圖2是配方1和配方2的TGA 測試結果。
圖2 配方1和2光-熱固化膜的熱性能
從圖2可知:在采用相同稀釋劑條件下,并且基本具有相同交聯(lián)度的情況下,以有機硅改性丙烯酸環(huán)氧單酯為樹脂的配方2開始分解溫度較配方1的開始分解溫度高,配方1光-熱固化膜分解溫度為245.3℃,配方2光-熱固化膜分解溫度為259.2℃,配方2在500℃以上的分解殘留物也較配方1的稍高,這可能是由于有機硅鏈段較其它C—H、C—O 鍵鏈段具有較高熱穩(wěn)定性。配方2至6,含相同的樹脂,隨著稀釋劑種類和含量的變化,固化膜的交聯(lián)度有差異,對固化膜熱穩(wěn)定性也有影響(如表4),配方6含單官能單體較多,固化膜交聯(lián)度較低,其開始分解溫度也比配方2低。
表4 光-熱固化膜的TGA測試結果
在丙烯酸環(huán)氧單酯側鏈接枝有機硅聚氨酯鏈段得到能光-熱混雜固化的新型樹脂,并配制了一系列光-熱固化體系,與未改性的丙烯酸環(huán)氧單酯光-熱固化體系相比,有機硅鏈段的接枝改性沒有影響樹脂的光-熱固化性能,且側鏈接枝柔性有機硅鏈段后,固化膜的柔韌性得到改善,斷裂伸長率明顯提高,固化體積收縮率有所下降,熱穩(wěn)定性也有提高,有機硅鏈段的引入還有望改變固化膜的表面性能,該樹脂在光固化涂料等領域有一定的應用前景。
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