路上，占地11.2萬平方米，成立于1987年，現(xiàn)有生產(chǎn)廠房1.1萬平方米，擁有員工450人，作為一個對外加工企業(yè)，公司員工以質(zhì)量為前提，秉持著以先進的設(shè)備，先進的工藝，科學(xué)的管理，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和盡善盡美服務(wù)的質(zhì)量方針。擁有14條SMT生產(chǎn)線，7條插裝生產(chǎn)線，11臺全自動插件機組和插裝車間，具有大規(guī)模生產(chǎn)SMT/THT混裝工藝板卡的能力。1996年通過ISO9000質(zhì)量體系認(rèn)證，2002年通過QS9000質(zhì)量體系認(rèn)證，2006年通過ISO14000環(huán)境體系認(rèn)證，2007年通過ISO9001-2000換版審核，2008年通過ISO/TS16949質(zhì)量體系認(rèn)證，我們的合作伙伴包括：三星顯示器、阿爾卑斯電子、MOTOROLA充電器、LG電子等各國外資企業(yè)。

SMT的主要工藝流程包括印刷——>貼片——>回流焊接——>焊后檢驗——>功能測試——>外觀檢驗。

從2010年，我們開始試制MOTOROLA新品BN電池PCB保護電路板，此產(chǎn)品為雙面無鉛焊接，由裸露BGA封裝元器件、0201型元器件、異型元器件、城堡型端子等多種特殊性元器件組成，生產(chǎn)有很大困難。為了對內(nèi)部顧客：降低制造成本，提高品質(zhì)，降低F-COST，提高生產(chǎn)性。對外部顧客：抓住顧客，占領(lǐng)市場，滿足客戶需要，提高顧客信賴度。我們對試生產(chǎn)中出現(xiàn)的問題提出四個參考選題：降低BGA破損不良、降低IC偏移不良、生產(chǎn)產(chǎn)量不足、功能測試一次通過率低。針對公司目標(biāo)，實際品質(zhì)、經(jīng)濟效益、難易程度等各項評分，最終確定選題：降低IC偏移不良。

我們通過對6月份自工程不良和客戶反饋不良進行統(tǒng)計發(fā)現(xiàn)IC偏移不良占不良率的WORST-1，分別是工程不良率1466PPM和客戶反饋不良率565PPM。

我們制定了具有挑戰(zhàn)性的目標(biāo)：在3個月內(nèi)將自工程中IC偏移不良率由1466PPM降低到300PPM以下。將客戶反饋中IC偏移不良率由565PPM降低到100PPM以下。

為了達(dá)到這個目標(biāo)，我們制定了詳細(xì)的活動計劃，從七個方面分析IC偏移的原因并改善方法。

通過關(guān)聯(lián)圖進行頭腦風(fēng)暴對各個環(huán)節(jié)進行羅列，發(fā)現(xiàn)影響IC偏移的5個末梢因素，逐個分析找出最終關(guān)鍵因素，分別是：PCB焊盤尺寸不良，網(wǎng)板開孔尺寸不良，網(wǎng)板清洗不凈，吸嘴不匹配，檢驗標(biāo)準(zhǔn)不規(guī)范。

我們對PCB焊盤尺寸進行測量，通過對焊盤尺寸的正態(tài)分布分析，可以看到測量數(shù)據(jù)與中心位置偏差，特性值的散布度很大，焊盤尺寸很不穩(wěn)定，是主要因素。

我們又發(fā)現(xiàn)IC元器件的焊盤尺寸和網(wǎng)板上的尺寸沒有一一對應(yīng)，小組成員制作鋼板，進行試驗，當(dāng)網(wǎng)板與IC元器件的比例為1：1，1：2，1：3的時候，觀察錫膏與焊盤潤濕和管腳爬升的焊接質(zhì)量。

通過Chi-Square的檢定方法計算得出P Value=0<0.05有95%的自信說明網(wǎng)板開孔對IC偏移有影響，是主要因素。

我們對清洗網(wǎng)板的設(shè)備和工藝指導(dǎo)書進行了驗證，對產(chǎn)品印刷的質(zhì)量和錫膏厚度進行了分析，發(fā)現(xiàn)錫膏厚度5.8～6.3mil中，CPK達(dá)到1.64，是非要因。

我們又對貼片吸嘴的規(guī)格和保養(yǎng)進行了記錄檢查，并對吸嘴的質(zhì)量進行驗證，發(fā)現(xiàn)沒有導(dǎo)致IC偏移的因素，是非要因。

又通過X-ray和顯微鏡發(fā)現(xiàn)，即使管腳與焊盤爬錫量充足也會由于IC與焊盤搭接不充足造成IC偏移不良產(chǎn)生。是要因。

通過找出了三個造成IC偏移不良率高的關(guān)鍵因素后，我們設(shè)計出以下方案，希望能減少不良產(chǎn)出：

方案一：與供應(yīng)商聯(lián)系，減少由于圖層腐蝕不均勻造成焊盤尺寸差異大的問題。改善后的PCB焊盤CPK由改善前的0.77提高到2.95。

方案二：重新制作網(wǎng)板。將網(wǎng)板的開孔按照元器件與焊盤的尺寸進行重新設(shè)計，并且在中心位置由原來的一開孔變?yōu)樗拈_孔，減少錫膏在融化過程中由于流變性造成的IC偏移。改善后IC偏移的不良率由6月份的1466PPM到8月份降低到平均600PPM。

方案三：重新制作了檢驗標(biāo)準(zhǔn)并且集中教育員工，對IC偏移不良的檢驗標(biāo)準(zhǔn)進行重新考核，合格上崗。

我們使用改善后的新PCB和網(wǎng)板檢驗方法進行生產(chǎn)一個月后，發(fā)現(xiàn)由于IC偏移的不良率在自工程上由原來的1466PPM降低為220PPM，客戶投訴率由原來的565PPM降低為22PPM。

我們將此檢驗方法標(biāo)準(zhǔn)化并更新作業(yè)指導(dǎo)書，使之有效的對生產(chǎn)進行指導(dǎo)。

經(jīng)過了近兩個半月的跟蹤，該種改善效果非常穩(wěn)定，得到了外部顧客的好評使我們成功接到BN產(chǎn)品訂單。每年可為公司增加創(chuàng)收485萬元，同時并沒有引起其它不良的問題。

作者簡介

陸海娟（1978-）女，江蘇，本科，工程師，研究方向：質(zhì)量體系管理。