宋瑋

考驗(yàn)中國(guó)的時(shí)候，真的到了。

2020年5月中下旬，中美關(guān)系再次出現(xiàn)大幅惡化：繼5月15日美國(guó)重拳限制華為供應(yīng)鏈之后，5月20日美國(guó)參議院全票通過(guò)了《外國(guó)公司問(wèn)責(zé)法》，寄望于獲得將中國(guó)公司“踢出”美國(guó)資本市場(chǎng)的權(quán)力（根據(jù)中國(guó)法律，執(zhí)業(yè)的會(huì)計(jì)師事務(wù)所不得擅自向境外提供會(huì)計(jì)審計(jì)底稿）；23 日凌晨，美國(guó)商務(wù)部宣布將33 家中國(guó)公司及機(jī)構(gòu)列入“實(shí)體名單”予以出口管制……

這期間，中美還圍繞疫情責(zé)任、首階段貿(mào)易協(xié)議的執(zhí)行和港臺(tái)問(wèn)題，針鋒相對(duì)。特朗普聲稱，若切斷中美一切關(guān)系，美國(guó)能“省5000億美元”；其國(guó)安顧問(wèn)奧布萊恩威脅道，如國(guó)務(wù)卿無(wú)法向國(guó)會(huì)證實(shí)香港仍享有高度自治的地位，美方將對(duì)中國(guó)內(nèi)地和香港實(shí)施制裁。

中美關(guān)系近乎“自由落體式”惡化，尤其是在科技領(lǐng)域的沖突，引起了市場(chǎng)的廣泛擔(dān)憂。20世紀(jì)七八十年代，美日貿(mào)易戰(zhàn)層層加碼所引發(fā)的半導(dǎo)體巔峰對(duì)決，至今還讓人記憶猶新。筆者希望從這場(chǎng)美日“芯熱戰(zhàn)”中，冷靜地反思中國(guó)未來(lái)的科技發(fā)展之路。

“芯片”珍珠港事件

疫情之前，筆者在電影院看的最后一部戰(zhàn)爭(zhēng)片是《決戰(zhàn)中途島》。在梳理了1941-1945年的美日太平洋戰(zhàn)爭(zhēng)和1960-1995年的美日貿(mào)易戰(zhàn)進(jìn)程后，筆者發(fā)現(xiàn)兩者有頗多相似之處，比如都可以分為四大階段，即日本狂攻階段、局勢(shì)逆轉(zhuǎn)階段、美國(guó)反擊階段、日本潰敗階段。

日本狂攻階段，分別對(duì)應(yīng)的是偷襲珍珠港至珊瑚海海戰(zhàn)，以及日本經(jīng)濟(jì)高速增長(zhǎng)時(shí)期美日之間爆發(fā)的紡織品、鋼鐵、彩電、汽車貿(mào)易戰(zhàn)。1956-1973年，日本紡織品、鋼鐵、彩電等行業(yè)，輪番對(duì)美國(guó)市場(chǎng)進(jìn)行了不同程度的沖擊。這與日本偷襲珍珠港、占領(lǐng)新加坡和馬尼拉的進(jìn)程相似—日本咄咄逼人，美國(guó)節(jié)節(jié)敗退，而汽車產(chǎn)業(yè)作為美日的支柱產(chǎn)業(yè)，發(fā)生了正面的遭遇戰(zhàn)。

此時(shí)，“戰(zhàn)火”尚未蔓延至半導(dǎo)體行業(yè)，日本于此“戰(zhàn)略機(jī)遇期”謀求半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速突破。1953年，索尼創(chuàng)始人盛田昭夫赴美考察，從晶體管專利持有者、貝爾實(shí)驗(yàn)室母公司西部電器公司那里，獲得結(jié)型晶體管的生產(chǎn)許可。索尼于1955年生產(chǎn)出全球第一臺(tái)商用晶體管收音機(jī)TR-55，并開啟了晶體管的量產(chǎn)。4年后，日本晶體管年產(chǎn)量達(dá)到8600萬(wàn)，登頂全球晶體管生產(chǎn)國(guó)之首。

隨著晶體管被美國(guó)人升級(jí)為硅晶體管，日本快速消化吸收美國(guó)技術(shù)，維持了全球最大晶體管制造國(guó)的地位。尤值一提的是，1963年日本電氣公司（NEC）引進(jìn)美國(guó)仙童半導(dǎo)體的planar技術(shù)授權(quán)，避開了“芯片之父”杰克·基爾比和“芯片大王”張忠謀所在的德州儀器的“雙極型集成電路”技術(shù)壁壘。日本政府通過(guò)稅收優(yōu)惠等政策，以舉國(guó)之力扶持“MOS集成電路”的研發(fā)。

美國(guó)的幸運(yùn)在于，20世紀(jì)70年代初期，IBM在大型計(jì)算機(jī)中成功使用半導(dǎo)體存儲(chǔ)器取代了磁芯，而半導(dǎo)體中重要的DRAM芯片贏得“藍(lán)?！笔袌?chǎng)，美國(guó)再次以技術(shù)創(chuàng)新成為全球半導(dǎo)體的巔峰之國(guó)。

而70年代中期對(duì)于美國(guó)來(lái)說(shuō)，是屋漏偏逢連夜雨：越戰(zhàn)慘敗、水門事件、經(jīng)濟(jì)滯脹、蘇聯(lián)咄咄逼人，讓美國(guó)人顏面盡失。此時(shí)，隨著全球半導(dǎo)體市占率“日升美降”，加上日本追趕勢(shì)頭迅猛，美國(guó)拒絕向日本提供集成電路，并迫使日本在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)完全自由化，從而維持了美國(guó)半導(dǎo)體的領(lǐng)先地位。

美日沖突轉(zhuǎn)向制度沖突和宏觀調(diào)整，美國(guó)逼迫日本簽署《日美結(jié)構(gòu)性障礙問(wèn)題協(xié)議》《日美綜合經(jīng)濟(jì)協(xié)議》《日美規(guī)制緩和協(xié)議》，強(qiáng)行拆解日本經(jīng)濟(jì)體制和結(jié)構(gòu)，致使日本宏觀政策獨(dú)立性喪失，最終陷入“失去的30年”。

但日本政府和業(yè)界沒(méi)有氣餒，于1976年重磅推出“DRAM制法革新”的國(guó)家戰(zhàn)略—日本政府以320億日元出資牽頭，推動(dòng)日立、NEC、富士通、三菱、東芝五大企業(yè)聯(lián)合籌資400億日元，設(shè)立國(guó)家性科研機(jī)構(gòu)“VLSI技術(shù)研究所”，推動(dòng)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心從美國(guó)向日本的第一次轉(zhuǎn)移。

眾志成城下，日本在DRAM制造工藝方面迅猛趕上美國(guó)，更先于美國(guó)掌握了集成電路記憶芯片技術(shù)；隨后日本在64K、1M、4M、16M、64M集成電路生產(chǎn)中相繼獲得成功，在國(guó)際市場(chǎng)占領(lǐng)先機(jī)。1982年，日本成為全球最大的DRAM生產(chǎn)國(guó)。

1985年是日本半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的巔峰，全球市占率由1975年的20%上升到50%以上，而美國(guó)對(duì)應(yīng)的比例由60%下降到40%。80年代后半期，在世界十大集成電路制造商名單中，日本6家遠(yuǎn)超美國(guó)的3家和韓國(guó)的1家，榜首也被NEC霸占。

“芯片”中途島之戰(zhàn)

如果說(shuō)1985年日本半導(dǎo)體對(duì)美國(guó)的“珍珠港偷襲”成功，那么1985-1995年則見(jiàn)證了美國(guó)對(duì)日本半導(dǎo)體“逆轉(zhuǎn)勝”的“中途島戰(zhàn)役”。

20世紀(jì)80年代，美國(guó)逐漸意識(shí)到日本在全方位、全行業(yè)對(duì)自身產(chǎn)生系統(tǒng)性沖擊，終于被新時(shí)代的“偷襲珍珠港”敲醒，隨后主動(dòng)出擊，對(duì)日本投下金融和經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)“原子彈”：

一方面，美國(guó)逼迫日本先后于1985年、1987年和1995年簽署了《廣場(chǎng)協(xié)議》《盧浮宮協(xié)議》《日美金融服務(wù)協(xié)議》，推動(dòng)日元大幅升值、開放金融市場(chǎng)；另一方面，美日沖突轉(zhuǎn)向制度沖突和宏觀調(diào)整，美國(guó)逼迫日本簽署《日美結(jié)構(gòu)性障礙問(wèn)題協(xié)議》《日美綜合經(jīng)濟(jì)協(xié)議》《日美規(guī)制緩和協(xié)議》，強(qiáng)行拆解日本經(jīng)濟(jì)體制和結(jié)構(gòu)，致使日本宏觀政策獨(dú)立性喪失，最終陷入“失去的30年”。

而在針對(duì)日本半導(dǎo)體的“局部戰(zhàn)爭(zhēng)”中，美日首次交鋒是1982年在華盛頓的貿(mào)易會(huì)談上，雙方商定于1984年起相互取消有關(guān)集成電路的稅率，打開半導(dǎo)體的貿(mào)易壁壘。1985年，美國(guó)打出“301條款”，相當(dāng)于中途島海戰(zhàn)中派出魚雷轟炸機(jī)飛行編隊(duì)；美國(guó)半導(dǎo)體廠商以日本半導(dǎo)體出口傾銷問(wèn)題為由，推動(dòng)對(duì)其加征關(guān)稅，并開征反傾銷稅。

1986年“日美半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)定”，迫使日本半導(dǎo)體廠商按美國(guó)商務(wù)部確定的價(jià)格銷售，此外還要求日本必須保證美國(guó)和其他國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)品在日本市場(chǎng)上的占有率從8.5%提高到20%以上。不甘心的日本開始“打游擊”，如在履行協(xié)定過(guò)程中，采取向第三國(guó)增加銷售的策略，以傾銷價(jià)搶走美國(guó)的國(guó)際份額。結(jié)果，里根政府對(duì)日本3億美元的半導(dǎo)體及相關(guān)產(chǎn)品，征收100%懲罰性關(guān)稅。美國(guó)還借東芝公司向蘇聯(lián)出售違禁機(jī)床產(chǎn)品事件，禁止其對(duì)美出口長(zhǎng)達(dá)3年。美國(guó)議員在國(guó)會(huì)前砸壞東芝收音機(jī)的著名照片，盡顯“山姆大叔之怒”。

之后，美國(guó)在半導(dǎo)體貿(mào)易戰(zhàn)中對(duì)日本窮追猛打，不給對(duì)手還手機(jī)會(huì)。1991年6月“日美半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)定”5年期滿，但在日本的外國(guó)公司市占率（14.3%）未達(dá)到協(xié)議要求的20%，8月美國(guó)逼迫日本又締結(jié)了新協(xié)定，間接推動(dòng)1993年美國(guó)半導(dǎo)體全球市占率重回第一。

這場(chǎng)針對(duì)日本半導(dǎo)體行業(yè)的打壓，不啻是美日貿(mào)易戰(zhàn)中的“決戰(zhàn)中途島”，一舉鎖定了美國(guó)在美日貿(mào)易戰(zhàn)中的決勝地位。東芝、日立、富士通、松下、索尼、三菱等王牌“航空編隊(duì)”逐漸失去光彩，從1975年到1986年舉國(guó)辛苦奮斗11年，換來(lái)黃粱一夢(mèng)。

1986年也成為日本半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的重要拐點(diǎn)：從當(dāng)年全球份額最高的40%暴跌至2011年的15%，2018年繼續(xù)萎縮至8.4%。日本被迫集中精力發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備和材料等零部件領(lǐng)域，并在細(xì)分領(lǐng)域保留了較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

對(duì)中美“芯冷戰(zhàn)”的啟示

今年以來(lái)中美競(jìng)爭(zhēng)不斷升級(jí)，美方來(lái)勢(shì)洶洶，劍指中國(guó)經(jīng)濟(jì)良好增勢(shì)和科技產(chǎn)業(yè)升級(jí)。“千磨萬(wàn)擊還堅(jiān)勁，任爾東西南北風(fēng)”，中國(guó)可從20世紀(jì)美日半導(dǎo)體貿(mào)易戰(zhàn)中學(xué)到很多。

首先，美國(guó)會(huì)像對(duì)待日本崛起一樣，以科技戰(zhàn)來(lái)作為貿(mào)易戰(zhàn)的突破口，科技博弈升級(jí)在所難免。當(dāng)1950年朝鮮戰(zhàn)爭(zhēng)爆發(fā)之后，美國(guó)將建立美日軍事同盟視為其亞洲政策的核心，但后來(lái)美國(guó)對(duì)日本經(jīng)濟(jì)和科技的窮追猛打，頗為決絕。美國(guó)對(duì)待盟友尚且如此，對(duì)于已被定義為“戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手”的中國(guó)，或許會(huì)采取更加不擇手段的措施。

其次，美國(guó)在貿(mào)易戰(zhàn)和芯片戰(zhàn)方面，對(duì)日本的套路基本保持穩(wěn)定：第一步，提出“威脅論”，先封鎖，冀扼殺于襁褓之中。第二步，如果對(duì)手逃脫封鎖，美國(guó)則提出“崛起論”，打開大門，接納對(duì)手進(jìn)入陣營(yíng)，不僅深度研究對(duì)手套路，而且會(huì)鼓勵(lì)自由貿(mào)易，免費(fèi)向?qū)κ痔峁┏墒斓募夹g(shù)和產(chǎn)品，讓美國(guó)企業(yè)把控住整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的核心，最終會(huì)讓對(duì)手的產(chǎn)業(yè)升級(jí)“倒在幼年期”，永遠(yuǎn)成為下游。第三步，如果對(duì)手不上套，捧殺無(wú)效，美國(guó)將原形畢露，提出“脫鉤論”，進(jìn)行科技封殺和斷供，將對(duì)手徹底排除在它構(gòu)建的體系之外，防止對(duì)手在中長(zhǎng)期快速趕超美國(guó)。

美國(guó)對(duì)日本經(jīng)濟(jì)和科技的窮追猛打，頗為決絕。美國(guó)對(duì)待盟友尚且如此，對(duì)于已被定義為“戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手”的中國(guó)，或許會(huì)采取更加不擇手段的措施。

20世紀(jì)80年代的日本和現(xiàn)在的中國(guó)，都已經(jīng)步入了第三步。5月20日白宮發(fā)布的《美國(guó)對(duì)中國(guó)戰(zhàn)略方針》，承認(rèn)中美將進(jìn)行長(zhǎng)期性戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)的事實(shí)，表示美國(guó)未來(lái)與中國(guó)打交道將秉持施壓原則，交易要求“即時(shí)的成果”和“建設(shè)性結(jié)果”，否則美國(guó)將會(huì)不惜付出一定的代價(jià)來(lái)達(dá)到目的。

再次，中國(guó)應(yīng)吸取日本應(yīng)對(duì)美國(guó)科技戰(zhàn)的經(jīng)驗(yàn)，真正關(guān)注新技術(shù)研發(fā)。中國(guó)正在加快國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，減少對(duì)芯片進(jìn)口的依賴，但投資通常側(cè)重于提高芯片制造能力和獲取現(xiàn)有技術(shù)，而沒(méi)有真正關(guān)注新技術(shù)研發(fā)。因此，我們要堅(jiān)持自主創(chuàng)新，盡早突破“卡脖子”的核心技術(shù)，加快補(bǔ)強(qiáng)“短板工程”。

我國(guó)雖是名副其實(shí)的世界制造大國(guó)，但制造業(yè)整體處于全球價(jià)值鏈的中低端。我國(guó)制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中，約60%的產(chǎn)業(yè)安全可控，2類產(chǎn)業(yè)對(duì)外依賴度高，另外8類產(chǎn)業(yè)對(duì)外依賴度極高，存在嚴(yán)重的卡脖子短板。如集成電路產(chǎn)業(yè)的光刻機(jī)、通信裝備產(chǎn)業(yè)的高端芯片、軌道交通裝備中的軸承和運(yùn)行控制系統(tǒng)、電力裝備產(chǎn)業(yè)的燃?xì)廨啓C(jī)的熱部件，以及飛機(jī)汽車等產(chǎn)業(yè)的設(shè)計(jì)和仿真軟件，這些都需要進(jìn)口，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)能力弱。

最后，我們要堅(jiān)持繼往開來(lái)，做優(yōu)做強(qiáng)新興產(chǎn)業(yè)和優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)，加快夯實(shí)“卓越工程”。2019年，工程院對(duì)26類有代表性的制造業(yè)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行國(guó)際比較，發(fā)現(xiàn)我國(guó)有“世界領(lǐng)先”的產(chǎn)業(yè)5類，分別是通信設(shè)備、先進(jìn)軌道交通裝備、輸變電裝備、紡織、家電；有“世界先進(jìn)”的產(chǎn)業(yè)6類，分別是航天裝備、新能源汽車、發(fā)電裝備、鋼鐵、石化、建材。未來(lái)，我們應(yīng)不斷強(qiáng)化在這些行業(yè)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，以智能制造為主攻方向，把這些“卓越工程”和“短板工程”串聯(lián)起來(lái)，創(chuàng)建世界級(jí)先進(jìn)制造業(yè)產(chǎn)業(yè)集群，從而實(shí)現(xiàn)制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的整體提升，促進(jìn)我國(guó)制造業(yè)邁向全球價(jià)值鏈中高端。

當(dāng)然，羅馬不是一天建成的。真正的創(chuàng)新來(lái)自資源受限，有限制才有創(chuàng)新。雖然創(chuàng)新任重道遠(yuǎn)，但只要持之以恒地做正確的事，正確地做事，日本半導(dǎo)體企業(yè)曾經(jīng)創(chuàng)造的奇跡，我們也可以做到！