盡管開端并不是一帆風順，英特爾依然對其重返手機市場的決策充滿信心。

X86的芯片設計將推廣至手機、消費性商品和其他目前不常運用的領域—這是英特爾（www.intel.com.cn）于7月18日慶祝公司成立40周年前夕，其高級副總裁帕特·基辛格(Pat Gelsinger)對芯片產(chǎn)業(yè)未來做出的四大預測之一，他預言英特爾的產(chǎn)品將發(fā)展迅速，并將跨足到更多新領域中。這是繼2006年的失敗后，英特爾對手機市場的再次涉足。

MID只是前奏

在基辛格眼中，英特爾架構(gòu)就是齊天大圣孫悟空的金箍棒，它能縮小、能放大，可以應用于從移動互聯(lián)網(wǎng)設備到高性能服務器(HPC)的各種計算設備之中。

在X86架構(gòu)誕生30周年之際，Atom帶它走上了新的征程。

今年3月，計算機微處理器制造商英特爾宣布，將用Atom(原子)命名一種最新的低功耗微處理器系列產(chǎn)品。新的芯片將使用在移動互聯(lián)網(wǎng)設備、超輕薄筆記本和臺式機等產(chǎn)品中。

也許Atom的中文名字會讓我們更好地領會它的不同——“凌動”。凌動芯片的面積小于25平方毫米，每個核心集成了4700萬個晶體管，使用英特爾最新的45納米制造技術(shù)，熱設計功率的范圍為0.6瓦至2.5瓦，不足酷睿2雙核處理器的十四分之一。

4月，上海。在英特爾2008年全球唯一的一次春季IDF上，英特爾攜手合作伙伴展示的基于Atom凌動處理器的MID(移動互聯(lián)網(wǎng)設備)成為本次IDF最大的亮點。

兩個月后，在北京國際新聞中心(BIMC)舉行的“愛國者MID——開啟移動互聯(lián)網(wǎng)時代”新品發(fā)布會上，華旗愛國者全球首款基于英特爾Atom凌動處理器技術(shù)的移動互聯(lián)網(wǎng)設備(Mobile Internet Device， MID)終于粉墨登場。

然而，目前推出的MID只是英特爾重新涉足手機市場的一塊試金石。英特爾亞太區(qū)通訊產(chǎn)品行銷及業(yè)務總監(jiān)陳武宏(Michael W.Chen)指出，MID在加入手機語音通話功能后，X86架構(gòu)的PC微型化設計及軟件兼容性，更優(yōu)于市面上采用ARM架構(gòu)的同級產(chǎn)品，MID推出元年期望能提升市場對于MID全新領域認知，并改變消費者使用習慣，預計內(nèi)建語音通話功能及待機耗電量(idle power)大幅下降的第2代MID，出貨將會有顯著增長。

對于未來的發(fā)展，英特爾CEO歐德寧則希望放長線釣大魚——“我們對在非洲銷售的35美元手機沒有興趣，10年后我們將在手機市場上獲得成功。”

兩年后回歸

英特爾上一次涉足手機市場要追溯到2000年，雖然XScale芯片被廣泛使用在摩托羅拉（www.motorola.com.cn）、黑莓(BlackBerry)及Treo等WindowsMobile智能手機(如多普達)和PDA中，在2005年到2006年的一年時間里，由于德州儀器（www.ti.com.cn）、三星（www.samsung.com.cn）的低價搶單，這些手機廠家的采購量大幅降低。2006年，英特爾在耗費了6年的時間和約50億美元的資金投入后，最終放棄了手機芯片市場，將其XScale通信芯片業(yè)務全部出售給了Marvell。

然而英特爾并不甘心放棄這塊在它看來汩汩冒油的“肥肉”，英特爾的有關人士表示，未來的三到五年內(nèi)英特爾可能會對通信市場做一個新的評估，不排斥英特爾有殺回來的可能。

時隔兩年，這個PC芯片巨擘果然又殺回來了，這再一次的出征，英特爾大有重整河山的壯志雄心，“在首次進軍手機市場時，我們采用了ARM技術(shù)，但我們后來意識到：我們?yōu)槭裁匆褂闷渌鼜S商的技術(shù)，我們能夠使X86芯片的能耗各價格降低到與ARM芯片相當?shù)乃?。通過凌動芯片我們證明了這一點?！被粮袢缡钦f。

盡管英特爾對于重返手機市場顯得胸有成竹，然而業(yè)界卻并不都是掌聲。PNC Institutional Investments的分析師比爾·戈爾曼(Bill Gorman)就不夠看好英特爾的此番舉動—“我對此持懷疑態(tài)度，要進入手機芯市場很難。這一市場上有大牌競爭對手，高通仍然在開發(fā)最先進的技術(shù)，德州儀器也不會甘心拱手讓出自己的市場?！?/p>

德州儀器手機業(yè)務部門掌門格雷格·德拉吉(Greg Delagi)表示，英特爾單單依靠性能無法贏得客戶。他說，當前產(chǎn)品的能耗低于英特爾的移動互聯(lián)網(wǎng)設備，續(xù)航時間更長。盡管英特爾稱正在開發(fā)能耗只有當前產(chǎn)品十分之一的芯片，但這是不夠的?；诘轮輧x器OMAP芯片的產(chǎn)品能耗約為1瓦，基于英特爾凌動芯片的產(chǎn)品能耗約為5瓦，兩種產(chǎn)品的續(xù)航時間將因此有很大差別。

硝煙四起

隨著手機市場的迅猛發(fā)展，手機已經(jīng)成為人們生活必需品之一，在這種發(fā)展趨勢下，人手一機的時代即將到來。面對著巨大的市場前景，英特爾公司當然不會放棄這塊大蛋糕，然而它畢竟是后來者，那些早已在這塊市場占地為王的廠商們會愿意將自己的蛋糕拱手讓人么？

早前，全球著名的芯片IP及服務供應商ARM公司中國區(qū)總裁譚軍曾對英特爾擬重返手機市場一事發(fā)表過這樣的評論：“我看到了英特爾在手機等便攜終端方面發(fā)表的觀點，我們并不擔心它能帶來什么沖擊?！?/p>

他說英特爾針對ARM的觀點沒有針對性。“我們兩家公司的商業(yè)模式完全不同。”譚軍說，ARM做的只是知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)，不會參與完整的芯片產(chǎn)品的設計，更不會去生產(chǎn)與制造。而英特爾則是典型的IDM模式，兩者之間有錯位關系。

那么ARM的合作伙伴，倚賴ARM標準進行手機芯片生產(chǎn)和制造的廠商就成了英特爾最大的競爭對手。

在手機芯片市場上，高通幾乎席卷全球3Ｇ手機芯片市場，加上其2008年抓緊在景氣低潮加大投資的策略，不僅加碼3.5G世代芯片開發(fā)，甚至在HSPA+及LTE技術(shù)的投資也不斷領先。同時，面對競爭對手此時還在選擇觀望景氣動態(tài)的被動情形，高通在全球3G及3.5G手機芯片市場已掌握發(fā)球權(quán)的優(yōu)勢，競爭對手要想取代的機會已微乎其微。據(jù)市場研究公司iSuppli數(shù)據(jù)顯示，高通公司于去年占據(jù)了18.2%的手機芯片市場份額。

另一個頗具實力的競爭對手，總部位于美國達拉斯的德州儀器則也占據(jù)了16%左右的市場。

除了手機市場原有的幾支雄厚的力量，英特爾在PC市場上的老對頭也同樣覬覦著這塊大蛋糕。

面對顯示芯片市場需求增長趨緩、芯片組事業(yè)前景未明等因素，經(jīng)謹慎評估后，NVIDIA決定跨入智能型手機(Smartphone)處理器市場，預計2008年底將會正式推出業(yè)界首款智能型手機處理器；今年2月，AMD公司在西班牙巴塞羅那舉行的3GSM大會上宣布了新的Imageon手機處理器產(chǎn)品線，共有3顆Imageon芯片以及2款手機顯示核心。

硝煙四起，最終英特爾能否在PC領域之外的市場占有一席之地？不久前蘋果（www.apple.com.cn）收購P.A.Semi公司的舉動成了英特爾的晴天霹靂。盡管初期并不順利，然而手機市場依然充滿誘惑，所以戰(zhàn)爭也還將繼續(xù)。