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        高職嵌入式系統(tǒng)職業(yè)崗位分析

        2007-12-31 00:00:00
        計(jì)算機(jī)教育 2007年19期

        近年來(lái),隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)及集成電路技術(shù)的發(fā)展,嵌入式技術(shù)日漸普及,在通訊、網(wǎng)絡(luò)、工控、醫(yī)療、電子等領(lǐng)域發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。嵌入式系統(tǒng)已成為當(dāng)前最有發(fā)展前途的IT應(yīng)用領(lǐng)域之一。伴隨著巨大的產(chǎn)業(yè)需求,我國(guó)嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的人才需求量也一路高漲,嵌入式系統(tǒng)工程師將成為未來(lái)幾年最熱門的職業(yè)之一。目前產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)是,越來(lái)越多的智能設(shè)備的系統(tǒng)趨于復(fù)雜,軟件將發(fā)揮關(guān)鍵作用,當(dāng)前業(yè)界非常缺乏軟硬件技術(shù)兼具的人才。另?yè)?jù)權(quán)威部門統(tǒng)計(jì),我國(guó)目前嵌入式軟件人才缺口每年為20萬(wàn)人左右。

        北京博創(chuàng)興業(yè)科技有限公司長(zhǎng)期致力于嵌入式技術(shù)的研發(fā)和推廣,對(duì)企業(yè)嵌入式人才的需求和高校對(duì)嵌入式人才的培養(yǎng)有一定理解。在此結(jié)合嵌入式專業(yè)的高職學(xué)生就業(yè)問(wèn)題,就企業(yè)里嵌入式系統(tǒng)崗位的人才需求談?wù)勛约旱目捶ā?/p>

        1嵌入式系統(tǒng)簡(jiǎn)述

        嵌入式系統(tǒng)已經(jīng)有近30年的發(fā)展歷史,其發(fā)展過(guò)程是硬件和軟件交替進(jìn)行的雙螺旋式發(fā)展。最早的單片機(jī)是1976年INTEL公司退出的8048。1981年Ready System開發(fā)了世界上第一個(gè)商業(yè)嵌入式實(shí)時(shí)內(nèi)核(VTRX32)。隨后嵌入式微控制器的出現(xiàn)是計(jì)算機(jī)工程應(yīng)用史的一個(gè)里程碑,隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,CPU已經(jīng)成為低成本器件。在可能的情況下,各種機(jī)電設(shè)備已經(jīng)或者正在嵌入微處理器構(gòu)成的嵌入式系統(tǒng)。據(jù)Virginia Tech公司報(bào)告,嵌入式系統(tǒng)中所使用的CPU數(shù)量已經(jīng)超過(guò)通用PC中CPU數(shù)量的30倍。已成為工業(yè)自動(dòng)化的關(guān)鍵部件之一。目前,中、高檔8位嵌入式微控制器,16位、32位嵌入式微處理器,以及一些專用嵌入式微處理器(如數(shù)字信號(hào)處理、數(shù)字圖像處理、通信控制單片機(jī)等)已在通信系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、工業(yè)測(cè)控系統(tǒng)、機(jī)器人控制系統(tǒng)、分布式控制系統(tǒng)、快速多機(jī)實(shí)時(shí)處理系統(tǒng)和圖像處理系統(tǒng)中成為不可缺少的部分。

        嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用涉及眾多領(lǐng)域,深入到了社會(huì)和生活的各個(gè)方面。表1.1 列舉了嵌入式系統(tǒng)的主要應(yīng)用領(lǐng)域。

        總體上嵌入式系統(tǒng)可劃分硬件和軟件兩部分,硬件一般由高性能的微處理器和外圍的接口電路組成,軟件一般由硬件抽象層、嵌入式操作系統(tǒng)、軟件應(yīng)用平臺(tái)和應(yīng)用程序等組成,如圖1.1所示。

        硬件層:硬件是整個(gè)嵌入式操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序運(yùn)行的平臺(tái),包括輸入輸出接口/驅(qū)動(dòng)電路、處理器、存儲(chǔ)器、定時(shí)器、串口、中斷控制器、外設(shè)器件、圖形控制器及相關(guān)系統(tǒng)電路等部分。對(duì)于硬件層的設(shè)計(jì)開發(fā)要有較深的硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),這些崗位一般都需要資深的硬件工程師,不太適合剛畢業(yè)的本科學(xué)生,對(duì)于在校期間有過(guò)研發(fā)經(jīng)歷的研究生比較合適。

        中間層:硬件抽象層(HAL)或板級(jí)支持包(BSP),負(fù)責(zé)對(duì)各種硬件功能提供軟件接口,包括硬件初始化、時(shí)鐘管理、定時(shí)器管理、中斷處理、總線管理、內(nèi)存地址的映射,等。它位于底層硬件和操作系統(tǒng)之間,是二者之間的橋梁。這個(gè)層次的設(shè)計(jì)開發(fā)不僅要精通底層硬件結(jié)構(gòu),還要熟悉上層的操作系統(tǒng),主要工作是開發(fā)設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序。這部分工作需要有豐富的軟硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)才可以勝任,崗位主要針對(duì)有經(jīng)驗(yàn)的本科生和研究生。

        軟件層:主要包括操作系統(tǒng)和軟件應(yīng)用平臺(tái)。操作系統(tǒng)主要是實(shí)現(xiàn)資源的訪問(wèn)和管理,完成任務(wù)調(diào)度,支持應(yīng)用軟件的運(yùn)行及開發(fā)。軟件應(yīng)用平臺(tái)則是為了提高開發(fā)速度與軟件質(zhì)量,一些應(yīng)用提供商開發(fā)了一些可重用的應(yīng)用平臺(tái),封裝了一些常用的功能,同時(shí)提供API接口,可以在此基礎(chǔ)上進(jìn)行二次開發(fā)。對(duì)于操作系統(tǒng)級(jí)的開發(fā)比較適合學(xué)過(guò)嵌入式專業(yè)課程的研究生和本科學(xué)生。對(duì)于軟件應(yīng)用平臺(tái)上的開發(fā)比較適合學(xué)過(guò)嵌入式專業(yè)課程的本科生和高職學(xué)生。

        功能層:主要指的是應(yīng)用軟件層,位于嵌入式系統(tǒng)層次結(jié)構(gòu)的最頂層,直接與最終用戶交互。針對(duì)各種特定功能來(lái)編寫應(yīng)用程序,實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的功能應(yīng)用。主要是進(jìn)行大量的C、C++或Java語(yǔ)言編程,不需要更多涉及底層硬件,大都是基于操作系統(tǒng)之上的編程。非常適合學(xué)過(guò)嵌入式專業(yè)課程的本科生和高職生。

        2嵌入式系統(tǒng)崗位分類

        對(duì)于從事嵌入式技術(shù)的企業(yè)最基本的部門劃分有研發(fā)、生產(chǎn)、銷售部門,當(dāng)然還會(huì)有行政部、財(cái)務(wù)部、采購(gòu)部等其他輔助部門,在這我們主要針對(duì)的是和嵌入式技術(shù)相關(guān)的部門。但是各企業(yè)會(huì)根據(jù)各自的規(guī)模大小、產(chǎn)品類型不同、研發(fā)結(jié)構(gòu)不同等因素進(jìn)一步細(xì)化部門。所以每個(gè)企業(yè)招聘人才時(shí)都會(huì)根據(jù)具體工作來(lái)確定工作崗位。在此我們就以這三個(gè)最基本的部門進(jìn)行分析。

        2.1研發(fā)部

        無(wú)論從事任何方面的嵌入式產(chǎn)品的研發(fā)都離不開硬件層、中間層、軟件層、功能層四個(gè)層次的研發(fā)工作。它的開發(fā)流程都必須先定義產(chǎn)品功能,再對(duì)定義進(jìn)行系統(tǒng)分割,然后進(jìn)行軟硬件的規(guī)劃和設(shè)計(jì)。流程如圖2.1.1所示:

        研發(fā)部的工作主要分為軟件研發(fā)和硬件研發(fā),按照崗位職能可進(jìn)一步細(xì)分:

        軟件研發(fā)分為——系統(tǒng)構(gòu)建工程師、上層驅(qū)動(dòng)開發(fā)工程師、上層應(yīng)用程序開發(fā)工程師。

        硬件研發(fā)分為——電路原理圖設(shè)計(jì)工程師、PCB設(shè)計(jì)工程師、FPGA開發(fā)工程師、單片機(jī)開發(fā)工程師、底層驅(qū)動(dòng)開發(fā)工程師。

        軟件研發(fā)這三類工程師按照操作系統(tǒng)的種類又分出與各種操作系統(tǒng)相對(duì)應(yīng)的工程師。目前在各領(lǐng)域應(yīng)用的主流操作系統(tǒng)有UCOS-II、LINUX、WINCE、VXWORKS等操作系統(tǒng)。企業(yè)一般會(huì)按照不同的操作系統(tǒng)平臺(tái)招聘相應(yīng)工程師,例如在研發(fā)部里有做LIUNX系統(tǒng)研發(fā),有做WINCE系統(tǒng)研發(fā)。對(duì)應(yīng)工作崗位就會(huì)有LINUX驅(qū)動(dòng)開發(fā)工程師、LIUNX應(yīng)用程序開發(fā)工程師、WINCE驅(qū)動(dòng)開發(fā)工程師、WINCE應(yīng)用程序開發(fā)工程師,等等。

        企業(yè)在對(duì)軟件研發(fā)的三類工程師招聘時(shí),以對(duì)系統(tǒng)構(gòu)建工程師要求最高,此崗位最少要有3年以上的相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),一般招聘對(duì)象針對(duì)研究生學(xué)歷,主要工作是進(jìn)行系統(tǒng)構(gòu)建和系統(tǒng)分析。上層驅(qū)動(dòng)開發(fā)工程師也需要至少1年以上的相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)或者是嵌入式專業(yè)畢業(yè)的本科生,對(duì)嵌入式專業(yè)畢業(yè)的高職學(xué)生稍稍有點(diǎn)難,但如果是尖子學(xué)生應(yīng)該也可以勝任。上層應(yīng)用程序開發(fā)工程師則非常適合嵌入式專業(yè)畢業(yè)的本科生和高職生。

        以上層應(yīng)用程序開發(fā)工程師為例,企業(yè)對(duì)其工作崗位的要求如表2.1.1所示。

        目前企業(yè)里硬件研發(fā)工程師相對(duì)軟件研發(fā)工程師比較難招聘。其原因一是它的崗位需求量沒(méi)有軟件工程師大,從事其工作的人才比較少,二是硬件工程師一般都要有1到3年的開發(fā)經(jīng)驗(yàn),才能在短時(shí)間內(nèi)完成企業(yè)交給的任務(wù)。所以這類工作不太適合應(yīng)屆畢業(yè)生,但是對(duì)相關(guān)專業(yè)畢業(yè)的研究生還是比較適合。在硬件研發(fā)工程師里單片機(jī)開發(fā)工程師要求相對(duì)較低,只要學(xué)過(guò)或做過(guò)相關(guān)的開發(fā)就可以勝任。但是做嵌入式硬件研發(fā)一般都需要了解單片機(jī)的開發(fā),因此很多企業(yè)往往不會(huì)單獨(dú)設(shè)立這個(gè)工作崗位。

        2.2生產(chǎn)部

        研發(fā)部對(duì)研發(fā)的產(chǎn)品定型后會(huì)把PCB設(shè)計(jì)圖、元器件清單等資料交付采購(gòu)部和生產(chǎn)部,進(jìn)行元器件采購(gòu)和制板。大多企業(yè)一般都不會(huì)設(shè)立加工廠,產(chǎn)品的制板和焊接都會(huì)采取外包。在加工廠將焊接好芯片的主板取回后在生產(chǎn)部進(jìn)行硬件測(cè)試和部件組裝、軟件測(cè)試、整體功能測(cè)試。產(chǎn)品生產(chǎn)流程見(jiàn)圖2.2.1

        生產(chǎn)部的工作按照流程可分為焊接工程師、硬件測(cè)試工程師、軟件測(cè)試工程師、系統(tǒng)功能測(cè)試工程師、硬件維修工程師。這些工作崗位對(duì)學(xué)歷的要求都不高,工作難度不大。主要針對(duì)的就是專科生和高職類學(xué)生。企業(yè)對(duì)這些工作崗位的招聘要求如表2.2.1-2.2.5所示。

        2.3銷售部

        產(chǎn)品出廠入庫(kù)后就進(jìn)入銷售環(huán)節(jié)了。整個(gè)銷售工作分售前、售中、售后環(huán)節(jié)。工作崗位主要分為銷售工程師和技術(shù)支持工程師。銷售工程師主要的工作是挖掘潛在客戶、確定客戶需求、與客戶建立良好的關(guān)系最終有效的將產(chǎn)品銷售給客戶。技術(shù)支持工程師在銷售工程師將產(chǎn)品銷售給客戶后對(duì)客戶的跟蹤服務(wù),主要工作是進(jìn)行產(chǎn)品驗(yàn)收、培訓(xùn)以及解決客戶在使用過(guò)程中遇到的技術(shù)問(wèn)題。其工作流程圖如圖2.3.1所示。

        由于嵌入式技術(shù)專業(yè)性很強(qiáng),從而對(duì)銷售工程師和技術(shù)支持工程師都要有一定的要求,不是什么專業(yè)畢業(yè)的學(xué)生都能做好的。如果不了解嵌入式技術(shù),在做銷售和技術(shù)支持工作時(shí)感覺(jué)難度比較大,在和客戶做交流時(shí)缺少共同語(yǔ)言。所以針對(duì)嵌入式專業(yè)畢業(yè)的高職學(xué)生和本科生而言,從事這兩個(gè)工作崗位較為合適。如果想在技術(shù)上有所發(fā)展,可以從技術(shù)支持工程師做起,逐漸向研發(fā)工程師過(guò)渡。如果想在營(yíng)銷管理上發(fā)展,那就從銷售工程師做起,逐漸向管理層躍進(jìn)。

        企業(yè)對(duì)這兩個(gè)崗位的具體要求如表2.3.1-2.3.2所示。

        3針對(duì)高職學(xué)生的崗位歸納

        高職教育的特點(diǎn)是突出了學(xué)生的實(shí)踐能力和專門技能的教育訓(xùn)練。高職教育主要是為當(dāng)前社會(huì)所急需的領(lǐng)域培養(yǎng)專門人才,也就是要培養(yǎng)實(shí)用型、技能型人才。這也就確定了高職學(xué)生畢業(yè)后工作崗位將主要定位在嵌入式技術(shù)的應(yīng)用層。

        對(duì)上述崗位進(jìn)行總結(jié)得表3.1。

        以上嵌入式系統(tǒng)職業(yè)崗位分析是由博創(chuàng)興業(yè)科技有限公司的資深工程師完成,其中:產(chǎn)品銷售工程師,技術(shù)支持工程師由公司銷售副總李泉編寫;焊接工程師,硬件測(cè)試工程師,軟件測(cè)試工程師,系統(tǒng)功能測(cè)試工程師,硬件維修工程師由公司生產(chǎn)部經(jīng)理廉同友編寫;系統(tǒng)構(gòu)建工程師,上層驅(qū)動(dòng)開發(fā)工程師,上層應(yīng)用程序開發(fā)工程師由公司研發(fā)部經(jīng)理乾正光編寫;電路原理圖設(shè)計(jì)工程師,PCB設(shè)計(jì)工程師,F(xiàn)PGA開發(fā)工程師,單片機(jī)開發(fā)工程師,底層驅(qū)動(dòng)開發(fā)工程師由公司硬件研發(fā)部經(jīng)理趙寧編寫。以上分析如有不妥請(qǐng)各位同行批評(píng)指正。

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