近年來，隨著計算機技術(shù)及集成電路技術(shù)的發(fā)展，嵌入式技術(shù)日漸普及，在通訊、網(wǎng)絡(luò)、工控、醫(yī)療、電子等領(lǐng)域發(fā)揮著越來越重要的作用。嵌入式系統(tǒng)已成為當(dāng)前最有發(fā)展前途的IT應(yīng)用領(lǐng)域之一。伴隨著巨大的產(chǎn)業(yè)需求，我國嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的人才需求量也一路高漲，嵌入式系統(tǒng)工程師將成為未來幾年最熱門的職業(yè)之一。目前產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢是，越來越多的智能設(shè)備的系統(tǒng)趨于復(fù)雜，軟件將發(fā)揮關(guān)鍵作用，當(dāng)前業(yè)界非常缺乏軟硬件技術(shù)兼具的人才。另據(jù)權(quán)威部門統(tǒng)計，我國目前嵌入式軟件人才缺口每年為20萬人左右。

北京博創(chuàng)興業(yè)科技有限公司長期致力于嵌入式技術(shù)的研發(fā)和推廣，對企業(yè)嵌入式人才的需求和高校對嵌入式人才的培養(yǎng)有一定理解。在此結(jié)合嵌入式專業(yè)的高職學(xué)生就業(yè)問題，就企業(yè)里嵌入式系統(tǒng)崗位的人才需求談?wù)勛约旱目捶ā?/p>

1嵌入式系統(tǒng)簡述

嵌入式系統(tǒng)已經(jīng)有近30年的發(fā)展歷史，其發(fā)展過程是硬件和軟件交替進行的雙螺旋式發(fā)展。最早的單片機是1976年INTEL公司退出的8048。1981年Ready System開發(fā)了世界上第一個商業(yè)嵌入式實時內(nèi)核(VTRX32)。隨后嵌入式微控制器的出現(xiàn)是計算機工程應(yīng)用史的一個里程碑，隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，CPU已經(jīng)成為低成本器件。在可能的情況下，各種機電設(shè)備已經(jīng)或者正在嵌入微處理器構(gòu)成的嵌入式系統(tǒng)。據(jù)Virginia Tech公司報告，嵌入式系統(tǒng)中所使用的CPU數(shù)量已經(jīng)超過通用PC中CPU數(shù)量的30倍。已成為工業(yè)自動化的關(guān)鍵部件之一。目前，中、高檔8位嵌入式微控制器，16位、32位嵌入式微處理器，以及一些專用嵌入式微處理器(如數(shù)字信號處理、數(shù)字圖像處理、通信控制單片機等)已在通信系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、工業(yè)測控系統(tǒng)、機器人控制系統(tǒng)、分布式控制系統(tǒng)、快速多機實時處理系統(tǒng)和圖像處理系統(tǒng)中成為不可缺少的部分。

嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用涉及眾多領(lǐng)域，深入到了社會和生活的各個方面。表1.1 列舉了嵌入式系統(tǒng)的主要應(yīng)用領(lǐng)域。

總體上嵌入式系統(tǒng)可劃分硬件和軟件兩部分，硬件一般由高性能的微處理器和外圍的接口電路組成，軟件一般由硬件抽象層、嵌入式操作系統(tǒng)、軟件應(yīng)用平臺和應(yīng)用程序等組成，如圖1.1所示。

硬件層：硬件是整個嵌入式操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序運行的平臺，包括輸入輸出接口/驅(qū)動電路、處理器、存儲器、定時器、串口、中斷控制器、外設(shè)器件、圖形控制器及相關(guān)系統(tǒng)電路等部分。對于硬件層的設(shè)計開發(fā)要有較深的硬件開發(fā)經(jīng)驗，這些崗位一般都需要資深的硬件工程師，不太適合剛畢業(yè)的本科學(xué)生，對于在校期間有過研發(fā)經(jīng)歷的研究生比較合適。

中間層：硬件抽象層(HAL)或板級支持包(BSP)，負責(zé)對各種硬件功能提供軟件接口，包括硬件初始化、時鐘管理、定時器管理、中斷處理、總線管理、內(nèi)存地址的映射，等。它位于底層硬件和操作系統(tǒng)之間，是二者之間的橋梁。這個層次的設(shè)計開發(fā)不僅要精通底層硬件結(jié)構(gòu)，還要熟悉上層的操作系統(tǒng)，主要工作是開發(fā)設(shè)備驅(qū)動程序。這部分工作需要有豐富的軟硬件研發(fā)經(jīng)驗才可以勝任，崗位主要針對有經(jīng)驗的本科生和研究生。

軟件層：主要包括操作系統(tǒng)和軟件應(yīng)用平臺。操作系統(tǒng)主要是實現(xiàn)資源的訪問和管理，完成任務(wù)調(diào)度，支持應(yīng)用軟件的運行及開發(fā)。軟件應(yīng)用平臺則是為了提高開發(fā)速度與軟件質(zhì)量，一些應(yīng)用提供商開發(fā)了一些可重用的應(yīng)用平臺，封裝了一些常用的功能，同時提供API接口，可以在此基礎(chǔ)上進行二次開發(fā)。對于操作系統(tǒng)級的開發(fā)比較適合學(xué)過嵌入式專業(yè)課程的研究生和本科學(xué)生。對于軟件應(yīng)用平臺上的開發(fā)比較適合學(xué)過嵌入式專業(yè)課程的本科生和高職學(xué)生。

功能層：主要指的是應(yīng)用軟件層，位于嵌入式系統(tǒng)層次結(jié)構(gòu)的最頂層，直接與最終用戶交互。針對各種特定功能來編寫應(yīng)用程序，實現(xiàn)系統(tǒng)的功能應(yīng)用。主要是進行大量的C、C++或Java語言編程，不需要更多涉及底層硬件，大都是基于操作系統(tǒng)之上的編程。非常適合學(xué)過嵌入式專業(yè)課程的本科生和高職生。

2嵌入式系統(tǒng)崗位分類

對于從事嵌入式技術(shù)的企業(yè)最基本的部門劃分有研發(fā)、生產(chǎn)、銷售部門，當(dāng)然還會有行政部、財務(wù)部、采購部等其他輔助部門，在這我們主要針對的是和嵌入式技術(shù)相關(guān)的部門。但是各企業(yè)會根據(jù)各自的規(guī)模大小、產(chǎn)品類型不同、研發(fā)結(jié)構(gòu)不同等因素進一步細化部門。所以每個企業(yè)招聘人才時都會根據(jù)具體工作來確定工作崗位。在此我們就以這三個最基本的部門進行分析。

2.1研發(fā)部

無論從事任何方面的嵌入式產(chǎn)品的研發(fā)都離不開硬件層、中間層、軟件層、功能層四個層次的研發(fā)工作。它的開發(fā)流程都必須先定義產(chǎn)品功能，再對定義進行系統(tǒng)分割，然后進行軟硬件的規(guī)劃和設(shè)計。流程如圖2.1.1所示：

研發(fā)部的工作主要分為軟件研發(fā)和硬件研發(fā)，按照崗位職能可進一步細分：

軟件研發(fā)分為——系統(tǒng)構(gòu)建工程師、上層驅(qū)動開發(fā)工程師、上層應(yīng)用程序開發(fā)工程師。

硬件研發(fā)分為——電路原理圖設(shè)計工程師、PCB設(shè)計工程師、FPGA開發(fā)工程師、單片機開發(fā)工程師、底層驅(qū)動開發(fā)工程師。

軟件研發(fā)這三類工程師按照操作系統(tǒng)的種類又分出與各種操作系統(tǒng)相對應(yīng)的工程師。目前在各領(lǐng)域應(yīng)用的主流操作系統(tǒng)有UCOS-II、LINUX、WINCE、VXWORKS等操作系統(tǒng)。企業(yè)一般會按照不同的操作系統(tǒng)平臺招聘相應(yīng)工程師，例如在研發(fā)部里有做LIUNX系統(tǒng)研發(fā)，有做WINCE系統(tǒng)研發(fā)。對應(yīng)工作崗位就會有LINUX驅(qū)動開發(fā)工程師、LIUNX應(yīng)用程序開發(fā)工程師、WINCE驅(qū)動開發(fā)工程師、WINCE應(yīng)用程序開發(fā)工程師，等等。

企業(yè)在對軟件研發(fā)的三類工程師招聘時，以對系統(tǒng)構(gòu)建工程師要求最高，此崗位最少要有3年以上的相關(guān)工作經(jīng)驗，一般招聘對象針對研究生學(xué)歷，主要工作是進行系統(tǒng)構(gòu)建和系統(tǒng)分析。上層驅(qū)動開發(fā)工程師也需要至少1年以上的相關(guān)工作經(jīng)驗或者是嵌入式專業(yè)畢業(yè)的本科生，對嵌入式專業(yè)畢業(yè)的高職學(xué)生稍稍有點難，但如果是尖子學(xué)生應(yīng)該也可以勝任。上層應(yīng)用程序開發(fā)工程師則非常適合嵌入式專業(yè)畢業(yè)的本科生和高職生。

以上層應(yīng)用程序開發(fā)工程師為例，企業(yè)對其工作崗位的要求如表2.1.1所示。

目前企業(yè)里硬件研發(fā)工程師相對軟件研發(fā)工程師比較難招聘。其原因一是它的崗位需求量沒有軟件工程師大，從事其工作的人才比較少，二是硬件工程師一般都要有1到3年的開發(fā)經(jīng)驗，才能在短時間內(nèi)完成企業(yè)交給的任務(wù)。所以這類工作不太適合應(yīng)屆畢業(yè)生，但是對相關(guān)專業(yè)畢業(yè)的研究生還是比較適合。在硬件研發(fā)工程師里單片機開發(fā)工程師要求相對較低，只要學(xué)過或做過相關(guān)的開發(fā)就可以勝任。但是做嵌入式硬件研發(fā)一般都需要了解單片機的開發(fā)，因此很多企業(yè)往往不會單獨設(shè)立這個工作崗位。

2.2生產(chǎn)部

研發(fā)部對研發(fā)的產(chǎn)品定型后會把PCB設(shè)計圖、元器件清單等資料交付采購部和生產(chǎn)部，進行元器件采購和制板。大多企業(yè)一般都不會設(shè)立加工廠，產(chǎn)品的制板和焊接都會采取外包。在加工廠將焊接好芯片的主板取回后在生產(chǎn)部進行硬件測試和部件組裝、軟件測試、整體功能測試。產(chǎn)品生產(chǎn)流程見圖2.2.1

生產(chǎn)部的工作按照流程可分為焊接工程師、硬件測試工程師、軟件測試工程師、系統(tǒng)功能測試工程師、硬件維修工程師。這些工作崗位對學(xué)歷的要求都不高，工作難度不大。主要針對的就是專科生和高職類學(xué)生。企業(yè)對這些工作崗位的招聘要求如表2.2.1－2.2.5所示。

2.3銷售部

產(chǎn)品出廠入庫后就進入銷售環(huán)節(jié)了。整個銷售工作分售前、售中、售后環(huán)節(jié)。工作崗位主要分為銷售工程師和技術(shù)支持工程師。銷售工程師主要的工作是挖掘潛在客戶、確定客戶需求、與客戶建立良好的關(guān)系最終有效的將產(chǎn)品銷售給客戶。技術(shù)支持工程師在銷售工程師將產(chǎn)品銷售給客戶后對客戶的跟蹤服務(wù)，主要工作是進行產(chǎn)品驗收、培訓(xùn)以及解決客戶在使用過程中遇到的技術(shù)問題。其工作流程圖如圖2.3.1所示。

由于嵌入式技術(shù)專業(yè)性很強，從而對銷售工程師和技術(shù)支持工程師都要有一定的要求，不是什么專業(yè)畢業(yè)的學(xué)生都能做好的。如果不了解嵌入式技術(shù)，在做銷售和技術(shù)支持工作時感覺難度比較大，在和客戶做交流時缺少共同語言。所以針對嵌入式專業(yè)畢業(yè)的高職學(xué)生和本科生而言，從事這兩個工作崗位較為合適。如果想在技術(shù)上有所發(fā)展，可以從技術(shù)支持工程師做起，逐漸向研發(fā)工程師過渡。如果想在營銷管理上發(fā)展，那就從銷售工程師做起，逐漸向管理層躍進。

企業(yè)對這兩個崗位的具體要求如表2.3.1-2.3.2所示。

3針對高職學(xué)生的崗位歸納

高職教育的特點是突出了學(xué)生的實踐能力和專門技能的教育訓(xùn)練。高職教育主要是為當(dāng)前社會所急需的領(lǐng)域培養(yǎng)專門人才，也就是要培養(yǎng)實用型、技能型人才。這也就確定了高職學(xué)生畢業(yè)后工作崗位將主要定位在嵌入式技術(shù)的應(yīng)用層。

對上述崗位進行總結(jié)得表3.1。

以上嵌入式系統(tǒng)職業(yè)崗位分析是由博創(chuàng)興業(yè)科技有限公司的資深工程師完成，其中：產(chǎn)品銷售工程師，技術(shù)支持工程師由公司銷售副總李泉編寫；焊接工程師，硬件測試工程師，軟件測試工程師，系統(tǒng)功能測試工程師，硬件維修工程師由公司生產(chǎn)部經(jīng)理廉同友編寫；系統(tǒng)構(gòu)建工程師，上層驅(qū)動開發(fā)工程師，上層應(yīng)用程序開發(fā)工程師由公司研發(fā)部經(jīng)理乾正光編寫；電路原理圖設(shè)計工程師，PCB設(shè)計工程師，F(xiàn)PGA開發(fā)工程師，單片機開發(fā)工程師，底層驅(qū)動開發(fā)工程師由公司硬件研發(fā)部經(jīng)理趙寧編寫。以上分析如有不妥請各位同行批評指正。