鍍錫
- 奶粉罐用鍍錫板表面錫灰形成的原因分析與改進
聯合有限責任公司鍍錫板事業(yè)部,河北 唐山 063200鍍錫板是雙面鍍錫的冷軋薄鋼板,鍍錫量通常為1.1 ~ 11.2 g/m2,主要應用于食品飲料、油漆、化妝品、噴霧劑等的包裝材料[1]。鍍錫板表面的錫層極薄,錫層之上有一層更薄的氧化錫和鈍化膜層[2]。錫灰是鍍錫板表面的一種固有缺陷,一般出現在軟熔和鈍化之后。錫灰是錫的氧化產物,主要成分為SnO 和SnO2,由于嚴重時擦拭后紙巾會變黑,因此也被稱為“黑灰”[3]。如圖1 所示,錫灰高度彌散分布在鋼板表面,
電鍍與涂飾 2023年19期2023-10-26
- 鍍錫板暗斑缺陷的成因與對策
210039)鍍錫板是指兩面鍍有一層極薄金屬錫的冷軋薄鋼板,集冷軋薄板的硬度、強度以及錫鍍層的易焊接性、抗腐蝕性、美觀性于一體[1],目前在食品罐頭工業(yè)、奶粉罐、飲料罐、氣霧罐和電子器件等行業(yè)均有廣泛應用。1 暗斑缺陷的形貌分析暗斑是鍍錫量為5.6g/m2、2.8g/m2的厚鍍層鍍錫板在生產過程中產生的色澤偏暗的表面缺陷。在5.6g/m2鍍層上,暗斑缺陷整板面分布,呈雨點狀或片狀。在2.8g/m2鍍層上,暗斑缺陷彌散分布,為針尖大小。暗斑缺陷的性能指標如
中國新技術新產品 2023年17期2023-10-16
- 不同因素對涂覆鍍錫板耐蝕性的影響
063200涂覆鍍錫板是在鍍錫板表面輥涂有機涂料后高溫固化形成一層有機膜,主要應用于食品包裝領域。耐蝕性是涂覆鍍錫板應用于酸性功能飲料包裝時非常重要的一項指標,直接決定了食品的貨架壽命。目前國內外對鍍錫板耐蝕性方面的研究非常多,主要集中在電鍍錫工藝及鍍層結構對素鐵耐蝕性的影響和涂覆鍍錫板的腐蝕行為[1-3],對于涂覆鍍錫板耐蝕性的影響因素及工藝控制方面的研究較少[4-6]。涂覆鍍錫板耐蝕性的影響因素包括鍍錫板的生產工藝、涂料涂覆工藝及鍍錫板與涂層間結合力等
電鍍與涂飾 2023年5期2023-03-28
- 軟熔工藝參數對鍍錫板耐蝕性的影響
京 210039鍍錫板是指兩面鍍有純錫的冷軋低碳薄鋼板或鋼帶,它兼具鋼的強度、成型性及錫的耐蝕性、可焊性和美觀性[1]。錫還具有環(huán)保無毒、延展性好、耐蝕性強等諸多優(yōu)點,因此在食品罐、飲料罐、奶粉罐等食品包裝上得到了極為廣泛的應用。為了得到具有光亮表面和良好性能的鍍錫板,往往需要對鍍錫板進行軟熔處理。軟熔是指將鍍錫板加熱到錫的熔點(232 ℃)以上,再快速淬水。熔融的錫具有溜平作用,可以消除電鍍錫過程中形成的微孔,同時能在純錫層與鋼板的界面生成FeSn2金屬
電鍍與涂飾 2023年3期2023-03-03
- 易開蓋用鍍錫板開裂原因及改進措施
25)0 引 言鍍錫板俗稱馬口鐵,指兩面鍍錫的冷軋低碳鋼薄板,主要用作食品、飲料等包裝材料,應用部位涉及罐身、頂底蓋等[1]。鍍錫板金屬包裝材料具有衛(wèi)生無毒、耐腐蝕性優(yōu)良、裝飾性好、貯藏運輸便捷等特點[2],其中易開蓋包裝的開啟、回收便利,主要生產流程由波剪→基本蓋成型注膠→組合成型三部分組成,而組合成型部分工序多,制作過程復雜,因此易開蓋對鍍錫板性能及表面質量都有較高的要求。某鋼廠生產的易開蓋用MR-T-4CA鍍錫板厚度為0.18 mm,上下表面鍍錫量均
機械工程材料 2022年10期2022-11-21
- 電子電鍍中電鍍純錫層相關質量問題探究
鍍純錫,主要利用鍍錫層具有的良好導電性及可焊性特性,其中焊接性可用于包括波峰焊、回流焊、二次回流焊等場景,系低成本高可焊性鍍種。其主要包括電鍍霧錫、半光亮錫、亮錫三種鍍層外觀狀態(tài),主要使用PH值為強酸性的甲基磺酸體系鍍錫,也有少量使用硫酸體系鍍錫,包括高速卷對卷電鍍、中速掛鍍、低速振、滾鍍,這些電鍍方式加工的零件,三種鍍層外觀狀態(tài)均有。而對于特殊玻璃封裝、高活性陶瓷為基料的片式電阻、電容和多層片式瓷介的端頭可焊性鍍錫以及金屬零件滾鍍時存在易粘貼現象時,宜選
機電元件 2022年5期2022-10-25
- MSA與PSA體系電鍍錫工藝對比
053000)電鍍錫帶鋼(馬口鐵)具有強度高、焊接性好、耐腐蝕、無毒等特點[1],被廣泛用于新能源汽車電池殼、醫(yī)療器械、家電外殼以及化工桶、氣霧罐、食品包裝等產品的生產[2-3]。以往大多數電鍍錫機組使用的是“弗洛斯坦法”工藝[4],采用PSA(苯酚磺酸)體系電鍍液。但是PSA體系中含苯酚類物質,產生的廢水中COD(化學需氧量)和TOC(總有機碳)較高,對人體有害,必須經過嚴格的無害化處理才能排放。廢液處理過程較繁瑣,而且存在處理不徹底的風險,成本較高[5
電鍍與涂飾 2022年5期2022-04-13
- 拉伸試驗參數對鍍錫板屈服強度測試結果的影響
063200)鍍錫板俗稱馬口鐵,是指表面鍍有一層金屬錫的鋼板。鍍錫板具有良好的耐腐蝕性能,有一定的強度和硬度,成形性好又易焊接,無毒無味,能防止鐵熔進被包裝物,且表面光亮,主要用于食品罐頭行業(yè)。近年來,我國的制罐工業(yè)發(fā)展迅速,對鍍錫板的成形性能要求也越來越高。屈強比是材料的屈服強度和抗拉強度之比,屈強比越小,表明材料的成形性越好。材料屈服強度測試結果的準確性直接影響屈強比的計算結果,所以研究拉伸試驗參數對屈服強度測試結果的影響具有重要意義。筆者通過拉伸試
理化檢驗(物理分冊) 2022年3期2022-03-31
- 極低錫量鍍錫板鉻-磷復合鈍化及其膜層性能
150001)鍍錫板不僅兼具鋼的強度與錫的耐蝕性和可焊性[1],還能夠增強食品的風味,令食品的口感更好[2],因此被廣泛應用于食品(如罐頭、奶粉等)包裝[3-4]。然而,隨著錫的大量應用,錫資源被不斷開采,全球錫的儲量逐漸減少[5-7],價鉻隨之上漲。為降低成本,鍍錫板逐漸朝極低錫量方向發(fā)展[8-9]。目前已用的鍍錫板最低錫量為1.1 g/m2。王紫玉等[10]的研究表明,鍍錫量為1.1 g/m2的鍍錫板表面存在微孔,并且微孔處的鐵含量遠高于無孔處,而鐵
電鍍與涂飾 2022年2期2022-02-24
- 水楊酸對鍍錫板耐蝕性的影響
25)0 前 言鍍錫板(馬口鐵)是兩面鍍錫的冷軋低碳薄鋼板[1,2]。 因其具有優(yōu)良的強度、耐蝕性、延展性和美觀性,多用于制造食品外包裝材料[3]。 近年來,由于鍍錫板向著薄型化方向發(fā)展,為了保證鍍錫板在使用過程中具有優(yōu)異的耐蝕性,提升低錫量鍍錫板的質量是目前主要的研究目標[4]。鍍錫板的生產需要前處理(除油和除氧化膜)、電鍍錫、助熔、軟熔等多個步驟,其中軟熔過程是影響鍍錫板質量的主要因素之一。 軟熔是將鍍錫板加熱到錫的熔點以上,使基板和熔融態(tài)的錫相互結合
材料保護 2022年12期2022-02-16
- 軟熔工藝對低錫量鍍錫板耐蝕性的影響
200940)鍍錫板俗稱馬口鐵,是具有雙面電鍍錫層的冷軋薄鋼板,多用于制造食品罐和飲料罐[1-2]。隨著市場需求的增長,錫資源日趨匱乏,鍍錫板的鍍錫層不斷減薄[3],能否在表面粗糙度(Ra)為0.4 μm的基板上均勻覆蓋單位面積質量為1.1 g/m2的錫層成為解決低錫量鍍錫板耐蝕性的難題。在鍍錫板的生產流程中,軟熔對鍍錫板耐蝕性的影響很大。軟熔包括助熔、軟熔和水淬3道工序[4]。帶鋼電鍍、漂洗后直接進入助熔槽,助熔劑經過擠干、烘干后在鍍錫板表面成膜,可隔
電鍍與涂飾 2021年21期2021-12-01
- 助熔劑在甲基磺酸電鍍錫生產中的應用
210039)鍍錫板最初采用熱浸錫工藝生產,鍍錫層較厚且分布不均,已被電鍍錫工藝取代。電鍍錫工藝分為堿性鍍錫和酸性鍍錫。堿性鍍錫耗電量大、生產效率低,已經很少使用。酸性鍍錫主要有硫酸體系、苯酚磺酸(PSA)體系、鹵素體系、氟硼酸體系和甲基磺酸(MSA)體系[1]。PSA體系占鍍錫板總產量的45%,但鍍液中的電解質和添加劑屬于苯酚類物質,有毒,廢液處理成本較高。MSA體系不僅生產效率高,而且鍍液環(huán)保無毒,可生物降解,廢液處理成本低,已經被逐漸推廣和應用[2
電鍍與涂飾 2021年13期2021-08-07
- T1鍍錫板延伸率偏低問題的原因分析
05;2.河北省鍍錫基板技術創(chuàng)新中心,河北 唐山 063105)某用戶生產T1鍍錫板出現延伸率偏低問題,影響后續(xù)使用。通過進行金相組織、力學性能、硬度等分析,找到延伸率偏低問題原因,提出改善建議,是本文的研究重點。1 延伸率偏低問題原因分析1.1 化學成分采用ARL4460型直讀光譜儀對T1鍍錫板的化學成分進行測試。由表1可看出,該鍍錫板的化學成分滿足標準要求。表1 T1鍍錫板化學成分 %1.2 拉伸性能對延伸率偏低同批T1鍍錫板樣品,采用ZWICK BT
山西冶金 2021年3期2021-07-27
- 鍍錫板點狀缺陷產生原因
210039)鍍錫板被廣泛應用于食品包裝行業(yè)的原因在于其無毒無害、耐腐蝕和美觀。鍍錫板的耐蝕性取決于表面錫層的覆蓋程度,因為錫對鐵的陰極保護,在腐蝕條件下鐵會被優(yōu)先腐蝕。隨著市場的競爭和工藝的發(fā)展,鍍錫層逐漸趨向薄型化,鍍層越薄,耐蝕性越難以保證,國內多家鋼廠對此均有研究[1-3]。鍍錫板的美觀性是依靠電鍍之后的軟熔工藝,通過降低錫層的孔隙率改變表面形貌,形成白亮的外觀[4]。在客戶的使用過程中,鍍錫板的力學性能、易焊性、耐蝕性和美觀性通常備受關注,而鍍
理化檢驗(物理分冊) 2021年6期2021-06-30
- PSA與MSA電鍍錫產品庫存3年后的性能對比
053000)電鍍錫板是一種環(huán)保、安全的包裝材料,廣泛用于食品罐、飲料罐、氣霧罐、化工桶和各類包裝雜罐[1]。但在日益嚴峻的環(huán)保形勢下,苯酚磺酸(簡稱 PSA)鍍錫體系由于排放廢水 COD(化學需氧量)高,廢鍍液需通過化學氧化還原處理,且存在不徹底的風險,已經不能滿足環(huán)保形勢的要求。甲基磺酸(簡稱MSA)鍍錫體系鍍液的COD是PSA鍍液的1/10,同時兼?zhèn)涔に嚥僮鞔翱趶V、藥品無毒副作用的優(yōu)點。MSA鍍錫滿足《關于限制在電子電氣設備中使用某些有害成分的指令》
電鍍與涂飾 2021年5期2021-04-19
- 鍍錫可焊性研究
361021)鍍錫層廣泛用于電子元器件中的靜簧、引出片、軛鐵、焊片等零件。主要是提高零件與電子板之間的焊接能力,當零件與電子板焊接不良時,零件與電子板出現松動,隨著電子元器件的工作而異常發(fā)熱,從而引發(fā)安全事故;因此鍍錫可焊性一直都是電子元器件的關鍵指標;目前電鍍行業(yè)普遍采用硫酸鹽鍍錫體系與甲基磺酸鹽體系,本文主要針對硫酸鹽體系鍍錫零件的可焊性進行研究。1 影響鍍錫可焊性的幾個常見因素硫酸體系鍍錫工藝組成相對簡單,一般由硫酸亞錫、硫酸、添加劑組成,看似簡單
世界有色金屬 2020年20期2021-01-25
- 基板表面形貌對鍍錫板點銹的影響
200940)鍍錫板作為一種雙面鍍錫的冷軋低碳鋼板被廣泛應用于食品包裝、容器沖壓等領域。其基板成形性好、強度高,鍍層焊接性強、外觀光亮,可印刷著色,且對人體無毒無害。但金屬錫成本高,隨著鋁制罐、塑料等替代材料的發(fā)展,錫層的減薄已成為市場的趨勢。鍍錫量由原來的11.2 g/m2、5.6 g/m2減少到現在的2.8 g/m2、1.1 g/m2,耐蝕性隨之變差[1],這對鍍錫板的生產提出了更大的挑戰(zhàn)。點銹是鍍錫板的常見缺陷,是一種典型的電化學腐蝕[2]。鍍錫量
電鍍與涂飾 2021年23期2021-01-02
- 冷軋板表面氧化膜對鍍錫板性能的影響
215625)鍍錫板是一種兩面鍍純錫的鋼板,具有強度高、成形性好、耐蝕性優(yōu)異、無毒等優(yōu)點。盡管鋁、鍍鉻板等替代材料在食品包裝行業(yè)的使用越來越多,但鍍錫板的使用比例仍然在80%以上[1-5]。鍍錫板生產流程長而復雜,帶鋼經熱軋、冷軋、退火、平整(或二次冷軋)后鍍錫。每道工序都在不同程度上影響著基板表面的物理狀態(tài)。不同企業(yè)在生產冷軋薄鋼板時的工藝控制或多或少都有差異,周轉、庫存時間的長短也會影響冷軋薄鋼板表層氧化膜的一致性[6-9]。一般來說,冷軋薄鋼板表層
電鍍與涂飾 2021年23期2021-01-02
- 二次冷軋板表面性能及鍍錫層耐蝕性探討
000)二次冷軋鍍錫板的生產工藝復雜化,技術要求以及質量要求特別高,但優(yōu)勢作用特別明顯,體現在強度、外觀、焊接性、耐蝕性等方面,有著普通鍍錫板無法比擬的優(yōu)越性,已被廣泛運用到食品工業(yè)以及容器、沖壓制品、包裝材料等方面,要在深化把握二次冷軋板表面性能以及鍍錫層的耐蝕性基礎上嚴格管控所用鋼的成分,明確鋼種、加工方法的同時生產高質量的二次冷軋鍍錫板。一、二次冷軋板的表面性能(一)實驗研究概述以某鋼鐵公司冷軋薄板廠為例,應用到實驗研究中的二次冷軋鍍錫板的生產序號為
魅力中國 2020年18期2020-12-08
- 軟熔處理工藝對鍍錫板耐蝕性的影響
昊軟熔處理工藝對鍍錫板耐蝕性的影響陳海春,薛昊(沈陽理工大學環(huán)境與化學工程學院, 遼寧 沈陽 110159)為了使鍍錫板獲得更好的耐蝕性和表面光亮性,在表面進行軟熔處理。使用電化學工作站研究不同軟熔工藝處理的鍍層的電化學性能并通過中性鹽霧試驗對比鍍層的耐蝕性能。實驗證明,軟熔處理可使鍍錫板的耐蝕性和光亮性得到大幅度的提升,得到光亮平整的鍍層,最佳處理工藝為軟熔功率420 W,時間10 s,淬水溫度30~40 ℃。鍍錫; 軟熔; 耐蝕性鍍錫板是一種具有耐蝕性
遼寧化工 2020年9期2020-09-30
- 鍍錫板黃斑銹缺陷分析
200)1 引言鍍錫板俗稱“馬口鐵”,結構包括基板、合金層、鍍錫層、鈍化層和油膜。其結構中的每一層都對鍍錫板的耐蝕性起著重要作用[1],基板使鍍錫板具有高強度、易于沖壓成型等良好的機械性能,鍍錫層使其具有耐腐蝕、易焊接和無毒等特性,由鍍錫板制作的容器內壁的錫會與充填時殘留于容器內的氧氣作用,減少食品被氧化的程度。黃斑銹是鍍錫板不太常見的一種缺陷,這方面研究比較少,從一些相關研究來看,這種缺陷特點是鍍錫板表層產生黃色的斑點,稱為黃斑銹。Tae Yeob Ki
綠色科技 2020年12期2020-07-31
- 化學沉積法制備功能性化學鍍錫層的研究
積法原理以及化學鍍錫層的功能研究化學鍍錫主要包括還原法化學鍍錫、化學鍍錫和浸鍍法化學鍍錫,其沉積過程分為置換反應期、銅錫共沉積與自催化沉積共存期和自催化沉積期?;瘜W沉積法在微電子行業(yè)具有很好的應用前景,浸鍍法化學鍍錫的鍍液穩(wěn)定性好,還原歧化反應化學鍍錫鍍液穩(wěn)定性好,鍍層厚度均勻。1.1 化學鍍錫沉積機理分析化學鍍鋅是以鍍液的pH作為分類,分為堿性和酸性兩大類。鍍層光亮、細致,對雜質溶質性強,鍍層孔隙率較高,能夠發(fā)揮深度能力。缺點是鍍錫孔隙率較小,鍍錫層功能
化工設計通訊 2020年6期2020-06-20
- 銅及銅合金加工材熱鍍錫研究進展
1]。銅加工材熱鍍錫是將經過預處理的銅加工材放入一定溫度的熔融錫液中,浸沒適當時間,使固態(tài)銅加工材和液態(tài)錫之間發(fā)生一系列的反應,在銅加工材表面形成錫鍍層,從而達到表面防護的一種表面技術。目前,銅加工材鍍錫的常用方法有化學鍍、電鍍和熱鍍3種[2]。相比于化學鍍和電鍍,熱鍍錫由于工藝簡單、流程短,并且大大減少了化學鍍和電鍍帶來的環(huán)境污染,目前已經被很多國家用來取代化學鍍錫和電鍍錫工藝。熱鍍錫在歐美國家得到廣泛應用,而在國內仍然以電鍍錫為主,熱鍍錫應用處于起步和
有色金屬材料與工程 2019年1期2019-04-17
- 電解酸洗極性對電鍍錫基板鉛含量的影響
210039)電鍍錫薄鋼板俗稱馬口鐵,英文縮寫為SPTE,它將鋼的強度和成型性與錫的耐蝕性、易焊接和美觀的外表結合于一體,具有耐腐蝕、無毒、強度高、避光和抗氧化的特性,被廣泛應用于各種包裝領域,尤其適用于食品的保鮮包裝[1-4]。鍍錫板的鍍層厚度一般為0.3 ~ 1.5 μm,基板厚度一般為0.12 ~ 0.35mm[5],鍍層和基板都非常薄,所以與其他電鍍板相比,更需要經過嚴格的預處理才能保證鍍錫層的附著力。為了提高生產效率,縮短酸洗時間,電鍍錫之前一般
電鍍與涂飾 2018年15期2018-09-10
- 我國第一條銅帶熱浸鍍錫生產線在金龍集團投產
國第一條銅帶熱浸鍍錫生產線在金龍集團投產2016年元月4日,我國第一條銅帶熱浸鍍錫生產線在金龍集團下屬的凱美龍精密銅板帶(河南)有限公司建成并成功投產,生產出了合格的產品.據悉,該生產線量產后,將使國內高端電子行業(yè)結束熱鍍錫銅板帶依賴進口的歷史.熱浸鍍錫銅帶廣泛應用于航空航天、軍工、汽車、通訊及電子等高端領域.盡管我國銅板帶生產不斷發(fā)展,但目前仍然不能滿足需要,每年進口量在10萬t以上.凱美龍公司是金龍集團與德國最大的銅加工企業(yè)—KME公司在香港注冊、以生
有色金屬材料與工程 2016年1期2016-11-30
- 不溶性陽極鍍錫時兩種鍍錫量不均情況的探討
交流】不溶性陽極鍍錫時兩種鍍錫量不均情況的探討陳遠洪*,張誠,喬培培,高群超,郭亞榮(河鋼集團衡水板業(yè)有限公司,河北 衡水 053000)焊接質量差而造成的板型不良,或原本基板頭尾板型較差,均可導致降速焊接段鍍錫量偏低。而不溶性陽極板安裝不當易導致全寬方向鍍錫量不均勻。前一種情況可根據帶鋼運行速率對電鍍電流進行補償,后一種情況則建議每次停機維修時檢查陽極板的安裝情況。電鍍錫;不溶性陽極;鍍錫量;均勻性;電流補償First-author's address:
電鍍與涂飾 2016年8期2016-09-22
- 一種鍍錫銅線連續(xù)生產一體設備
用新型公開了一種鍍錫銅線連續(xù)生產一體設備,包括放線部分、拉絲部分、退火冷卻部分、酸洗部分、鍍錫部分和收線部分,通過在拉絲部分中完成兩次拉拔,達到提高產量的目的,冷卻箱的設置,提高了冷卻效率,在鍍錫池池內設有弧形管道,銅線在鍍錫池內進行鍍錫時,使得其轉向為逐步變換,減少了鍍錫過程中的阻力,在弧形管道和眼模座之間設置欄柵,其柵口的位置使得銅線由弧形管道送至眼模座過程中分攤了一次變向角度,使得銅線行線阻力減少,使得銅線鍍錫均勻,不易發(fā)生斷線、折線等現象,具有加工
科技資訊 2016年9期2016-05-14
- Cu/NiW/Sn微凸點界面演變規(guī)律研究
關鍵詞:微凸點;鍍錫;鎳鎢合金;阻擋層;回流;高溫老化試驗;界面演變First-author's address: School of Material Science and Engineering, Shanghai Jiaotong University, Shanghai 200240, China由于具有良好的封裝性能以及極高的封裝密度,“微凸點鍵合技術”(Copper Pillar Bumping)一經問世便吸引了業(yè)界大量的目光,封裝潛力不容低
電鍍與涂飾 2016年1期2016-03-22
- 微小彈簧電鍍前后抗力變化及其分布特性
于鋼制引信彈簧,鍍錫后彈簧抗力約增加10%。但未具體給出其所對應彈簧的鍍層厚度、鋼絲直徑、中徑和圈數等設計參數。未見文獻[5]有相關論述。然而在產品生產檢測過程中往往忽略了電鍍對彈簧抗力的影響,目前也未見有文獻研究彈簧電鍍前后抗力變化及其分布特性。研究微小彈簧電鍍前后的抗力及其分布對于揭示電鍍后彈簧抗力變化機理以及質量控制具有重要意義。1 正態(tài)分布及極大似然估計正態(tài)分布是由德國數學家和天文學家Moivre于1733年提出的。若隨機變量X服從正態(tài)分布,則其分
機械工程師 2015年3期2015-11-09
- 圖形電鍍溶錫問題改善方法
一定的厚度;而電鍍錫的作用是為了保護線路蝕刻。當圖形電鍍錫不良時,電路板經蝕刻從而造成開路缺口等報廢,為能更好的解決因溶錫問題造成的報廢,現從多個角度分析影響溶錫的因素。1 問題分析PCB圖形電鍍流程是先沉銅,沉銅后板電閃鍍6 μm ~ 10 μm,經外層圖形將不需要的部分用干膜蓋住,再經圖形電鍍,將所需圖形電鍍到客戶所需銅厚,經電鍍錫起到保護客戶所需要的圖形。圖形電鍍工序出現批量外層開路缺口和蝕刻過度等問題,針對此類問題跟進處理,發(fā)現此類開路缺口造成原因
印制電路信息 2015年8期2015-08-18
- 鍍液中錫泥對鍍錫板表面特性的影響
110819)鍍錫板是在冷軋低碳薄鋼板雙面鍍覆純錫,它集鋼的強度和成形性與錫的耐蝕性、焊接性和外觀于一體,且鍍錫成品具有出色的防腐能力,堅固、美觀、輕型、成形性好,因而被廣泛用于食品制罐、飲料制罐工業(yè),作為容器、沖壓制品、包裝材料及制作玩具、瓶蓋等[1-3]。鍍錫板的生產工藝根據其電鍍液的不同,分為堿性錫酸鹽工藝、酸性氟硼酸鹽工藝、酸性有機磺酸鹽工藝和酸性硫酸鹽工藝。堿性錫酸鹽工藝多采用錫酸鉀為主鹽,但在將Sn4+還原為Sn0的過程中消耗了大量電能,且電
電鍍與涂飾 2014年1期2014-11-25
- 化學還原法制備鍍錫銅粉
。因此,銅粉表面鍍錫可在一定程度上提高銅粉的抗氧化性。鍍錫銅粉的穩(wěn)定性、導電性、耐磨性、抗腐蝕性和電磁屏蔽性都較好,具有很好的應用前景[9]。有關鍍錫銅粉的報道較少,其制備方法主要是化學置換法。牟國俊等[10]以硫脲為配位劑,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)為保護劑,采用置換法在納米銅粉表面包覆金屬錫,得到了可用作潤滑油添加劑的納米銅–錫雙金屬粉。王尚軍等[11]以硫脲為主配位劑,檸檬酸鈉為輔助配位劑,通過置換與還原相結合的方法在銅粉表面包覆錫得到鍍錫銅粉。結果表
電鍍與涂飾 2014年13期2014-11-25
- 工件堿性鍍錫后焊接性差的原因分析
、接線柱等小零件鍍錫非常常見,這些鍍錫零件除應具備良好的導電性外,還應有優(yōu)異的焊接性。但近幾年,筆者所在單位多次得到客戶反饋,鍍錫零件存在不掛錫、焊接性較差的現象。經統(tǒng)計,承擔的鍍錫零件有200 余種,曾出現焊接性差的零件有10 種,占5%,問題相當嚴重。因此立即開展了工件堿性鍍錫后焊接性差的原因分析。1 工藝流程鍍前處理─鍍銅(CuCN 15~35 g/L,NaCN 20~45 g/L)─水洗2 道─活化(HCl 60~100 g/L)─水洗2道─堿性鍍
電鍍與涂飾 2014年17期2014-11-25
- 淺談硫酸鹽鍍錫
刻阻劑。(2)電鍍錫工藝可分為堿性體系和酸性體系,PCB均采用酸性鍍錫。酸性鍍錫主要有硫酸鹽、磺酸鹽、氟硼酸鹽體系,因氟離子對人體危害大,廢水難處理,目前已基本被淘汰。(3)硫酸鹽鍍液成本低,鍍層質量優(yōu),缺點為鍍液穩(wěn)定性較差,易水解,槽液壽命短,經常需要對鍍液維護。甲基磺酸鹽溶解度大,使用電流密度高,沉積速度快,絡合能力強,不宜水解,缺點為成本較高。2 制程原理2.1 基本計算電鍍錫的陽極反應:Sn→Sn2++2e電鍍錫的陰極反應:Sn2++2e→Sn電鍍
印制電路信息 2014年9期2014-11-05
- 2014年1月鍍錫板分國別(地區(qū))進口情況萬噸,萬美元
量% 同比金額%鍍錫板 0.71 599.63 0.71 599.63 0.81 713.03 -12.58 -15.90巴西 0.27 188.30 0.27 188.30 0.00 0.00 *** ***歐盟15國 0.23 165.73 0.23 165.73 0.49 342.34 -53.04 -51.59歐盟27國 0.23 165.73 0.23 165.73 0.49 342.34 -53.04 -51.59荷蘭 0.15 109.67
中國鋼鐵業(yè) 2014年3期2014-04-08
- 新日鐵住金鍍錫板產品及技術研究
高 雙新日鐵住金鍍錫板產品及技術研究□高 雙介紹了新日鐵住金鍍錫板的產能概況,從產品種類及用途、產品的各項指標和HACCP認證情況介紹了新日鐵住金鍍錫板產品的情況,并對新日鐵住金鍍錫板的技術優(yōu)勢、產品與技術的發(fā)展趨勢進行了分析,指出對新日鐵住金產品和技術的研究是全面了解世界鋼鐵業(yè)鍍錫板生產和發(fā)展現狀的一個重要組成部分。新日鐵住金;鍍錫板產品;技術趨勢鍍錫板是表面鍍有極薄錫層的鋼板,不僅具有強度高、成型性好、耐蝕性優(yōu)良、焊接性強、外觀亮澤等特點,還具有良好的
冶金經濟與管理 2014年1期2014-02-13
- 半柔性同軸電纜外導體垂直鍍錫工藝及其關鍵工藝參數
纜其外導體是采用鍍錫的細銅線編織成的金屬網.在金屬編織網外導體上再進行整體鍍錫是目前國內外制造半柔性同軸電纜的通用技術[2-4].這種半柔性同軸電纜具有使用溫度范圍寬、使用頻率高、衰減低、駐波系數小、屏蔽性能好等優(yōu)異性能[2].同時,與金屬管型同軸電纜相比,其具有良好的彎曲變形能力;與柔性電纜(金屬編制的外導體上不鍍錫)相比,其具有良好的形狀保持能力,在狹窄的空間內布線時排列十分整齊美觀.基于以上優(yōu)點,這種半柔性同軸電纜特別適合于在狹小空間內進行復雜的布線
天津大學學報(自然科學與工程技術版) 2013年9期2013-12-06
- 鍍錫扁銅線發(fā)展現狀及微細扁線鍍錫工藝初探
6)【發(fā)展論壇】鍍錫扁銅線發(fā)展現狀及微細扁線鍍錫工藝初探何建文1,*,霍俊超2,于兆勤2(1.廣東工業(yè)大學材料與能源學院,廣東 廣州 510006;2.廣東工業(yè)大學機電工程學院,廣東 廣州 510006)介紹了鍍錫扁銅線的主要特點及加工難點,概述了國內外鍍錫扁銅線的研究現狀。評述了熱鍍、電鍍、化學鍍3種常用鍍錫方法的優(yōu)缺點。建議采用化學鍍法對微細扁銅線進行鍍錫。描述了3種化學鍍錫方法(包括還原法、歧化法和浸鍍法)的反應機理及特點。提出了一種化學浸鍍錫工藝,
電鍍與涂飾 2011年1期2011-11-22
- 鍍錫板表面淬水斑成因分析
080)0 引言鍍錫薄鋼板簡稱鍍錫板,俗稱馬口鐵,是其兩面鍍有純錫的低碳冷軋薄鋼板。鍍錫后的鋼板環(huán)保無毒,且具有良好的耐蝕性、可焊性以及錫所特有的美好外觀,主要用于食品飲料包裝、醫(yī)藥品包裝、工藝產品包裝、文具包裝、化工涂料包裝、電子電器領域等。另外,在化工涂料行業(yè),鍍錫板廣泛應用于各類油漆涂料、溶劑及其它石化產品的外包裝。在生產鍍錫板的過程中,帶鋼經脫脂、酸活化、電鍍錫后要進行軟熔、淬水,因為剛鍍完錫未經軟熔的鍍錫板表面發(fā)白,如果在顯微鏡下觀察,錫鍍層呈粒
武漢工程職業(yè)技術學院學報 2011年2期2011-02-03
- 超聲波清洗對鍍錫鈍化膜耐蝕性能的影響
9)超聲波清洗對鍍錫鈍化膜耐蝕性能的影響趙立新1,邵 穎2,邵忠財1,2,李廣宇2(1.牡丹師范學院超硬材料實驗室,黑龍江牡丹江 157012;2.沈陽理工大學環(huán)境與化學工程學院,遼寧沈陽 110159)鋼板經鍍錫、軟熔及重鉻酸鹽電解鈍化后,在其表面殘留的六價鉻和黑灰嚴重影響錫層的耐腐蝕性能。利用超聲波清洗鈍化后的鍍錫板,達到去除鍍錫板缺陷處的六價鉻和黑灰而不影響鍍錫板表面性能的目的。研究了超聲波頻率、清洗時間和溫度對鍍錫板耐腐蝕性能的影響。結果表明:超聲
電鍍與精飾 2010年10期2010-11-07
- 2010年1月鍍錫板分國別(地區(qū))進口情況
量% 同比金額%鍍錫板 0.77 771.88 0.77 771.88 0.74 539.80 4.63 42.99哈薩克斯坦 0.20 157.44 0.20 157.44 0.09 77.13 112.33 104.13韓國 0.15 145.61 0.15 145.61 0.31 161.16 -52.96 -9.65香港 0.09 108.11 0.09 108.11 0.00 0.00 *** ***日本 0.08 80.18 0.08 80.1
中國鋼鐵業(yè) 2010年3期2010-09-26
- 鍍錫鋼板鈍化工藝的展望
濱150001)鍍錫鋼板鈍化工藝的展望翟運飛, 李 寧, 鄭 振, 黎德育(哈爾濱工業(yè)大學化工學院,黑龍江哈爾濱150001)0 前言金屬錫具有耐蝕、無毒、易釬焊、柔軟、延展性好等優(yōu)點,并且其在大氣條件下不易失去光澤,能作為廉價的裝飾性鍍層和保護性鍍層[1]。鍍錫鋼板是兩面鍍有純錫的冷軋低碳薄鋼板或鋼帶,其耐蝕性好,且具有堅固、美觀、輕型、成型性好等優(yōu)點[2-6]。在鍍錫鋼板的生產過程中,為提高鍍錫鋼板的抗氧化性、耐蝕性、抗硫化黑變性以及與漆膜的結合力等性
電鍍與環(huán)保 2010年5期2010-04-06