中圖分類號：U463.6 文獻標識碼：A 文章編號：1003-8639（2025）07-0092-03

Integrated Circuit Technology Optimization in Automotive Electronic System Manufacturing

LuNing

（Luzhou Vocational and Technical College，Luzhou 646Ooo，China）

【Abstract】With the development of automotive electronic circuitsand networks，inteligent vehicles pose huge challenges tothereliabilityandperformance，aswellasfunctional safetyofautomotiveintegratedcircuitsunder harsh workingconditions.Thisarticleproposesafull-process solutionintegrating intellgent design，multi-physicsfield simulationandadvancedmaterial technologyinresponse tothechalengessuchastheadaptabilityofautomotive electronicintegrated circuits undercomplex working conditionsandthecollborativeoptimizationoffunctional safetyand energyefficiency.Improveeficiency throughAI-asisteddesign，optimize keyindicators through multi-physicsfield collaborativesimulation，andenhancereliabilitywith new materialsandproceses.Theresultsshow thatthisscheme surpasestraditional methodsin termsoffaultdetection，anti-interferenceandstability，and isexpectedtoprovide support for the highly reliable mass production of automotive-grade chips.

【KeyWords】automotive electronics；integrated circuit optimization；automotive-grade chips；functional safety

0 引言

汽車電子系統(tǒng)能有效提高汽車級集成電路（IntegratedCircuit，IC）的計算能力密度、環(huán)境容忍度及功能安全等級。為確保汽車級IC芯片在嚴苛環(huán)境（如高溫、高強度振動及復雜電磁十擾）下穩(wěn)定運行，并滿足自動駕駛、聯(lián)網(wǎng)汽車等場景對極低延時、高容量的需求，需解決多物理場耦合問題（例如過熱導致的壓裝損壞、信號完整性不足引發(fā)的誤碼率上升等）傳統(tǒng)方案在多物理場耦合處理方面存在顯著局限性。本文通過設計、工藝及測試的全過程創(chuàng)新，探索車規(guī)級芯片高可靠、低成本的突破路徑，推動汽車電子產(chǎn)業(yè)向智能化與綠色化轉(zhuǎn)型。

1汽車電子系統(tǒng)架構(gòu)

汽車電子系統(tǒng)架構(gòu)正從分布式向域集中式轉(zhuǎn)型。傳統(tǒng)架構(gòu)依賴獨立電子控制單元ECU實現(xiàn)功能分割，導致系統(tǒng)復雜、通信低效、維護成本高。新型架構(gòu)整合動力、車身、智能駕駛等模塊至域控制器，要求芯片具備多核異構(gòu)計算與高可靠通信能力。

轉(zhuǎn)型核心在于平衡硬件整合與功能安全：既要實現(xiàn)計算單元低延遲交互，又需保障關鍵功能隔離與冗余。架構(gòu)集中化推動芯片三維堆疊，通過硅通孔（Through-SiliconVia，TSV）技術(shù)集成存儲與邏輯單元，對封裝材料穩(wěn)定性提出更高要求。同時，異構(gòu)計算架構(gòu)下多處理器協(xié)同調(diào)度、供電網(wǎng)絡精準調(diào)控、功能安全機制設計，均需跨學科協(xié)同創(chuàng)新。

2汽車電子集成電路技術(shù)需求

2.1嚴苛工況適應性需求

汽車電子IC需在極端溫度、機械振動及強電磁干擾等工況下穩(wěn)定運行。高溫環(huán)境下，芯片封裝材料因熱膨脹系數(shù)差異易形變，導致焊點開裂或線路斷裂，三維集成封裝技術(shù)通過芯片垂直堆疊與TSV互聯(lián)可分散熱應力；振動環(huán)境中，傳統(tǒng)封裝基板的剛性結(jié)構(gòu)易因長期沖擊導致內(nèi)部導線疲勞斷裂，柔性基板材料結(jié)合芯片布局優(yōu)化可提升可靠性2。電磁兼容性方面，電機驅(qū)動系統(tǒng)的高頻開關噪聲會干擾傳感器信號，集成銅箔隔離層與優(yōu)化接地設計的屏蔽方案可抑制串擾。此外，基于多物理場仿真技術(shù)預測芯片熱分布，指導微流道散熱器與導熱材料集成，確保高溫高負載穩(wěn)定性。

2.2 功能安全與合規(guī)標準

車規(guī)級芯片需滿足功能安全與行業(yè)認證的雙重要求。

1）ISO26262標準。要求芯片在硬件故障時仍能保障系統(tǒng)安全，自動駕駛控制器中的冗余校驗模塊采用雙核鎖步機制，兩個獨立計算單元同步執(zhí)行指令并實時比對結(jié)果，一旦檢測到差異則立即切換至安全狀態(tài)。

2）AEC-Q100認證。要求芯片通過靜電放電、高溫老化和濕度循環(huán)等多項嚴苛測試，集成瞬態(tài)電壓抑制二極管和鉗位電路可抵御突發(fā)電壓沖擊，避免因靜電或電源波動導致的器件損壞。針對安全關鍵功能，故障注入測試模擬電源跌落或信號線短路場景，驗證看門狗定時器與冗余電源切換機制的毫秒級響應能力3。信息安全方面，硬件加密模塊通過AES-256（高級加密標準256位）算法加密通信數(shù)據(jù)，物理不可克隆函數(shù)技術(shù)為芯片生成唯一密鑰，增強身份認證安全性。

2.3 能效與算力協(xié)同優(yōu)化

車載芯片需在有限供電能力下實現(xiàn)算力與功耗的高效平衡。異構(gòu)計算架構(gòu)整合CPU、GPU、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器，通過任務動態(tài)調(diào)度優(yōu)化資源分配，避免閑置或過載。

1）動態(tài)電壓頻率調(diào)節(jié)（DynamicVoltageandFre-quencyScaling，DVFS）技術(shù)根據(jù)負載調(diào)整電壓與頻率，低負載時功耗可降至峰值的 30% 以下。

2）近閥值計算（Near-ThresholdComputing，NTC）技術(shù)降低工作電壓至晶體管臨界值，顯著降低功耗，但需設計噪聲抑制與誤差校正電路。

3）硬件加速器針對特定任務定制指令集，如自動駕駛芯片集成視覺處理單元，減少圖像識別延遲。

散熱設計采用相變材料與熱管組合，結(jié)合智能溫控風扇，確保高算力場景的溫度穩(wěn)定性。

3集成電路設計優(yōu)化方法

3.1 AI輔助設計

AI輔助設計（圖1）基于圖神經(jīng)網(wǎng)絡與強化學習，將車規(guī)芯片ASIL-D（汽車安全完整性等級D級）功能安全要求與多域功耗性能目標映射至物理實現(xiàn)。輸入設計規(guī)范、工藝設計包和網(wǎng)表后，拓撲編碼功能安全約束。布局階段，通過多目標求解優(yōu)化：處理器近鄰耦合縮時，安全島介質(zhì)隔離，收發(fā)器法拉第籠降噪。金屬互連分層優(yōu)化，含蛇形布線、去耦電容與容錯設計。全流程融合熱電仿真與偏差預測，閉環(huán)修正應力。輸出經(jīng)規(guī)則校驗與溫度域簽核，實現(xiàn)數(shù)據(jù)驅(qū)動設計閉環(huán)[4]

3.2多物理場協(xié)同仿真

多物理場協(xié)同仿真技術(shù)耦合電、熱、機械效應，構(gòu)建IC全生命周期可靠性模型，突破單場分析局限，識別跨域失效風險。在高溫、電磁、振動疊加工況下，通過電-熱-機械實時耦合，復現(xiàn)焊點疲勞、信號失鎖等失效。多物理場協(xié)同仿真如表1所示。試驗表明，在 -55～150^°C 溫度交變與 15g 振動疊加工況下，協(xié)同仿真使熱應力定位精度提升至 ±3^°C （誤差縮小 80% ），電磁干擾抑制效率達82dB（信噪比提升20% ），振動失效預測置信度升至0.95，全維度仿真周期壓縮至 18h （效率提升4倍），芯片壽命預測與工況真實度擬合率顯著提高。

在高溫供電波動、高頻電磁耦合及振動載荷疊加場景中，通過電-熱-機械多場實時耦合仿真，復現(xiàn)功率循環(huán)導致的焊點疲勞、電磁干擾引發(fā)的信號失鎖等復合失效模式。多場求解器單次迭代同步捕獲 12.3A/mm² 電流密度引發(fā)的 142^°C 熱斑，將機械振動與熱膨脹耦合下的芯片翹曲量控制在 0.05mm 閾值內(nèi)。試驗表明，在 -55～150^°C 溫度交變與15g振動疊加工況下，協(xié)同仿真使熱應力定位精度提升至 ±3^°C （誤差縮小 80% ），電磁干擾抑制效率達82dB（信噪比提升 20% ），振動失效預測置信度升至0.95，全維度仿真周期壓縮至18h（效率提升4倍），芯片壽命預測與工況真實度擬合率顯著提高。

3.3新型材料與工藝集成

新材料體系與先進工藝的融合推動汽車芯片性能邊界擴展。通過第3代半導體與異構(gòu)集成技術(shù)的協(xié)同創(chuàng)新，突破傳統(tǒng)硅基器件的物理極限，實現(xiàn)功率密度與可靠性的協(xié)同提升。新型材料與工藝集成見表2。

在800V高壓平臺下 15kHz 高頻開關工況下，碳化硅（SiliconCarbide，SiC）功率模塊可承載540A峰值電流沖擊，利用其溝道電子遷移率突變特性，復現(xiàn)傳統(tǒng)硅基IGBT在 175^°C 熱崩潰失效場景。氮化鎵（GalliumNitride，GaN）器件在雙脈沖測試中展現(xiàn)反向恢復電荷歸零效應，將開關瞬態(tài)過電壓限制在48V內(nèi)。試驗表明，在 3.2Mrad 輻射與 250^qC 結(jié)溫耦合應力下，SiC器件開關損耗降至硅基方案的 38% （能量損失減少 62% ），熱導率提升至 490W/m?K （熱管理效率提升2.27倍）；GaN功率單元耐受結(jié)溫突破225% （工作溫域擴展 42.9% ），抗輻射能力達 5.6Mrad （較硅基提升 1020% ）。該材料體系使電機控制器功率密度提升5.1倍，系統(tǒng)能效突破 99.2% 。

4結(jié)論

本研究針對汽車電子集成電路在復雜工況適應性、功能安全與能效協(xié)同優(yōu)化等領域的核心挑戰(zhàn)，提出融合智能化設計、多物理場仿真與先進材料工藝的全流程技術(shù)方案。通過AI驅(qū)動的布局布線技術(shù)顯著提升設計效率并降低功耗，三維封裝與新型材料集成有效增強芯片的結(jié)構(gòu)可靠性與信號完整性，多物理場協(xié)同仿真技術(shù)系統(tǒng)性優(yōu)化熱管理、電磁兼容性等關鍵指標。本文表明了優(yōu)化方案在故障檢測能力、抗干擾性能及長期穩(wěn)定性方面均超越傳統(tǒng)方法，為車規(guī)級芯片的高可靠量產(chǎn)提供了技術(shù)支撐。

參考文獻

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[3]黃友庚.集成電路賦能智慧汽車——記2018青城山中國IC生態(tài)高峰論壇勝利召開[J].中國集成電路，2018，27（8）：11-13.

[4]王銳.高性能單片集成汽車電壓調(diào)節(jié)器研究與設計[D].貴陽：貴州大學，2018.

（編輯林子衿）