混合芯片實現(xiàn)太赫茲波與光信號雙向轉(zhuǎn)換
2025-08-19 00:00:00劉霞
科學(xué)導(dǎo)報 2025年55期
瑞士洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院（EPFL）和美國哈佛大學(xué)科學(xué)家合作，研制出一款新型集成芯片，實現(xiàn)了太赫茲波與光信號的相互轉(zhuǎn)換。相關(guān)研究成果發(fā)表于最新一期《自然·通訊》雜志，有助推動超高速通信、測距、高分辨光譜以及超快計算等領(lǐng)域的發(fā)展。
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