“3月底，一場(chǎng)突如其來的交通事故把這一切都擊碎了。我們受到了狂風(fēng)暴雨般的質(zhì)疑、批評(píng)和指責(zé)，我和同事們一樣，一下子都懵了……”一場(chǎng)車禍，讓小米深陷輿論危機(jī)。

沉寂了一個(gè)多月后，雷軍又重新活躍在互聯(lián)網(wǎng)上，目的是為在5月22日發(fā)布的新車YU7和自研芯片造勢(shì)。

由于是首次對(duì)外披露，自研芯片備受矚目。

最初是在5月15日晚，雷軍透露，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片即將發(fā)布；第二天，雷軍發(fā)出兩張2017年小米首次芯片發(fā)布會(huì)的圖片，并配文：“十年飲冰，難涼熱血?！?/p>

5月19日與20日，雷軍陸續(xù)披露了更多信息，并拋下一枚重磅炸彈：玄戒O1是一款采用第二代3nm工藝制程、晶體管數(shù)量為190億個(gè)的手機(jī)SoC芯片，并且已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)，高端旗艦手機(jī)小米15S Pro和超高端OLED平板小米平板7ultra將搭載玄戒O1。

5月22日，在小米“15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)”上，這款芯片終于露出了廬山真面目，比此前業(yè)界猜測(cè)的7nm、4nm先進(jìn)了一大截。

隨著華為海思的有意蟄伏，關(guān)于中國(guó)手機(jī)行業(yè)“自研SoC”的消息已經(jīng)很久沒有出現(xiàn)。此次玄戒O1的出現(xiàn)，自然點(diǎn)燃了自研芯片在輿論場(chǎng)上的討論，風(fēng)頭直接蓋住亮相的小米YU7。

玄戒O1的騰空出世意味著：第一，小米成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科之后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)；第二，中國(guó)大陸地區(qū)首次成功實(shí)現(xiàn)3nm芯片設(shè)計(jì)的突破，緊追高通、蘋果，填補(bǔ)了大陸地區(qū)在先進(jìn)制程芯片研發(fā)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的空白。

十年飲冰的雷軍，對(duì)自己太狠了。他說：“懇請(qǐng)大家，給我們更多時(shí)間和耐心。”

在極高的關(guān)注度下，玄戒O1成色究竟如何？

十年磨一劍

為什么要造芯片？這個(gè)問題雷軍在2017年就回答過。

他說，處理器芯片是手機(jī)行業(yè)技術(shù)的制高點(diǎn)，“如果想要在這個(gè)行業(yè)里成為一家偉大的公司，還是要在核心技術(shù)上有自主權(quán)，公司才能走得遠(yuǎn)”。

數(shù)年后，雷軍重申了這一理念：“想成為一家偉大的硬科技公司，芯片是必須攀登的高峰……只有做高端旗艦SoC，才會(huì)真正掌握先進(jìn)的芯片技術(shù)，才能更好支持我們的高端化戰(zhàn)略。”

SoC（System on Chip）系統(tǒng)級(jí)芯片可以說是智能手機(jī)的大腦，它將傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中分散的多個(gè)核心部件，如CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、基帶（通信模塊）、ISP（圖像處理器）集成到一塊芯片上，決定了手機(jī)的整體性能。

想要在SoC芯片上有所建樹，所需的資金與人員投入也是驚人的。

有媒體報(bào)道，7nm芯片的成本約為2.17億美元；5nm為4.16億美元；3nm芯片整體設(shè)計(jì)和開發(fā)費(fèi)用則接近10億美元。

納米數(shù)值越小，意味著晶體管尺寸越微小、芯片性能越高，成本也越大。

玄戒的投入規(guī)模遠(yuǎn)比想象的要大。雷軍透露，未來五年，小米研發(fā)投入將達(dá)2000億。截至今年4月底，玄戒累計(jì)研發(fā)投入已超135億元。目前，研發(fā)團(tuán)隊(duì)超過2500人，預(yù)計(jì)今年的研發(fā)投入將超60億元?！斑@個(gè)體量，在目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域，無論是研發(fā)投入，還是團(tuán)隊(duì)規(guī)模，都排在行業(yè)前三。”雷軍表示。

此次震驚業(yè)內(nèi)外的小米芯片并非橫空出世，小米造芯已有十多年的歷史。

2014年，成立僅4年的小米成立松果電子公司，正式開啟芯片自主研發(fā)。當(dāng)時(shí)，小米一年的營(yíng)收也才700多億，而半導(dǎo)體是當(dāng)之無愧的“吞金獸”，對(duì)人才、技術(shù)、資金都有極高要求，造芯，顯然沒有那么容易。

2017年，小米發(fā)布SoC芯片澎湃S1，采用28nm工藝。然而，這一技術(shù)在當(dāng)時(shí)與國(guó)際上的前沿造芯技術(shù)有了兩年的差距。同年，蘋果已經(jīng)用上了10nm工藝的A11 Bionic芯片，華為海思也發(fā)布了10nm工藝的麒麟970，搭載于華為Mate 10手機(jī)。

根據(jù)《財(cái)經(jīng)》報(bào)道，澎湃S1于2014年9月立項(xiàng)，當(dāng)時(shí)業(yè)界主流芯片確實(shí)是28nm工藝，不過外面的世界在飛速發(fā)展，等到澎湃S1面世，各大芯片制造商早已進(jìn)入更低納米的制程工藝。

技不如人，市場(chǎng)反應(yīng)自然也不佳。澎湃S1芯片搭載在小米5C手機(jī)上，因發(fā)熱問題被戲稱為“暖手寶”。澎湃S1之后，澎湃S2又遭遇流片失敗，直接讓小米芯片陷入長(zhǎng)達(dá)5年的沉寂。

轉(zhuǎn)折點(diǎn)出現(xiàn)在2021年，那一年，小米做了兩個(gè)決定，一是造車，二是繼續(xù)造芯，小米成立了芯片設(shè)計(jì)子公司上海玄戒技術(shù)有限公司，注冊(cè)資本達(dá)15億元。

雷軍在長(zhǎng)文中表示，澎湃S1盡管失敗，但小米保留了芯片研發(fā)的火種，轉(zhuǎn)向了“小芯片”的研發(fā)。

表面上，從2021年開始，小米芯片研發(fā)從SoC向細(xì)分領(lǐng)域芯片轉(zhuǎn)型，推出了各類“小芯片”。

如2021年3月，小米推出首款自研ISP芯片澎湃C1，這是一款影像芯片，搭載于小米折疊屏手機(jī)MIX FOLD。同年12月，小米再度推出首款自研充電管理芯片澎湃P1，搭載于小米12 Pro，澎湃P1使后者成為當(dāng)時(shí)充電速度最快的旗艦機(jī)型之一。

接下來數(shù)年，小米又相繼推出電池管理芯片澎湃G1、信號(hào)增強(qiáng)芯片澎湃T1、天線協(xié)調(diào)芯片澎湃T1S，覆蓋了影像、充電、電池、通信等領(lǐng)域。

但從玄戒O1的推出來看，小米一直沒有放棄SoC大芯片的夢(mèng)想。有業(yè)內(nèi)人士在接受采訪時(shí)表示，小米能在今年量產(chǎn)這個(gè)芯片，說明公司3年前就拿到了3nm工藝的開發(fā)工具。

此前澎湃S1的失敗，可以歸結(jié)為經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)都有所欠缺。小米此次直接選擇從3nm工藝切入，體現(xiàn)了小米制造先進(jìn)芯片的決心。

芯片技術(shù)在不斷迭代，企業(yè)需要保持持續(xù)的投入，小米目前已承諾十年內(nèi)投資500億元用于芯片研發(fā)，玄戒O1的量產(chǎn)，雖是里程碑式的突破，但仍然只是個(gè)起點(diǎn)。

這就像雷軍在這次發(fā)布會(huì)上所說：“雖然玄戒O1有第一梯隊(duì)的性能表現(xiàn)，但不指望一上來就吊打蘋果，人家蘋果還是頂尖的?！?/p>

5月26日晚，Arm官網(wǎng)重新發(fā)布新聞稿，修改了此前“Custom Silicon”的描述，確認(rèn)玄戒O1由小米自主研發(fā)。Arm在新聞稿中表示，小米全新自研芯片采用Arm架構(gòu)，標(biāo)志著雙方15年合作的里程碑。

此外，5月26日晚，小米公司發(fā)布《小米15周年產(chǎn)品答網(wǎng)友問（第2集）》。關(guān)于網(wǎng)傳玄戒O1是否是向Arm定制的芯片，小米公司表示，不是。玄戒O1不是向Arm定制的，研發(fā)過程中，也沒有采用Arm CSS服務(wù)。雷軍也在個(gè)人微博上轉(zhuǎn)發(fā)該文。

誰代工之謎

從一窮二白到現(xiàn)在，世界上比小米成長(zhǎng)更快、成就更多的企業(yè)并不多。作為小米硬核成長(zhǎng)的又一里程碑，玄戒O1意味著中國(guó)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，正從 “制造代工” 的中端環(huán)節(jié)向 “設(shè)計(jì)定義” 的高端環(huán)節(jié)攀登。

但在為之慶祝之余，值得冷靜看待的是，小米玄戒O1完成的不是芯片制造，而是芯片設(shè)計(jì)。

芯片研發(fā)分為設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié)，每一步都需要突破。換句話說，這次，在芯片設(shè)計(jì)方面，小米確實(shí)在中國(guó)大陸地區(qū)做到了領(lǐng)先，但最關(guān)鍵也更難的制造等環(huán)節(jié)，依然面臨“卡脖子”。

5月20日，雷軍發(fā)文稱，小米玄戒O1已開始大規(guī)模量產(chǎn)。

這使得業(yè)內(nèi)紛紛猜測(cè)：誰代工？

據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析以及媒體報(bào)道，由于目前全球只有臺(tái)積電、三星和英特爾具備3nm制程代工能力，但是三星3nm制程良率偏低，英特爾的Intel 3目前似乎也沒有什么外部客戶，所以玄戒O1大概率是基于臺(tái)積電3nm制程代工。

作為全球最大的芯片代工廠，臺(tái)積電是全球少數(shù)具備3nm量產(chǎn)能力的企業(yè)，且良品率最高。它自然是小米芯片的最優(yōu)解。

但問題是，14nm以下制程的芯片讓臺(tái)積電代工需要獲得美國(guó)BIS許可。那么，小米是能搞定BIS許可，還是國(guó)內(nèi)搞定了3nm制程？

說得再簡(jiǎn)單一點(diǎn)，難道美國(guó)對(duì)華為和小米的態(tài)度不同嗎？

事實(shí)上，根據(jù)2025年1月15日美國(guó)BIS最新公布的限制規(guī)則，如果一款芯片最終封裝IC的“聚合近似晶體管數(shù)量”超過300億個(gè)、封裝內(nèi)含高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）導(dǎo)致晶體管數(shù)量超過350億個(gè)，就會(huì)受限，其他則不會(huì)受限。

目前，小米玄戒O1的晶體管數(shù)量為190億個(gè)，低于限制的閾值。同時(shí)，美國(guó)目前出臺(tái)的限制規(guī)則主要是限制AI芯片，消費(fèi)類芯片不受限。

不可忽視的是，在臺(tái)積電之外，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的另一大巨頭，三星也在制程技術(shù)上取得了顯著的進(jìn)步。今年3月，三星掌門人李在镕拜訪過雷軍，據(jù)稱“討論了移動(dòng)和電動(dòng)汽車合作項(xiàng)目”，消息曾引起多方關(guān)注。

如今，我們站在小米芯片的視角上再看這則新聞，以及基于小米和三星本身的業(yè)務(wù)進(jìn)行討論—能“驚動(dòng)”兩位掌門人的合作項(xiàng)目，是普通產(chǎn)品供貨，還是與當(dāng)下的玄戒O1代工有關(guān)，難免令人猜測(cè)、令人好奇。

從三星層面而言，近年來，由于戰(zhàn)略失誤等原因，這家韓國(guó)最大企業(yè)正在面臨著嚴(yán)重的經(jīng)營(yíng)危機(jī)，不僅芯片制造市場(chǎng)份額被臺(tái)積電搶走了不少，而且其自家芯片Exynos已經(jīng)被視作“扶不起的阿斗”。

急迫的李在镕，需要打開芯片代工市場(chǎng)，緩解芯片制造部門的業(yè)務(wù)壓力。這時(shí)的小米，或許進(jìn)入了三星的視野。

總的來說，小米以高投入打破現(xiàn)有技術(shù)壁壘，但其成功與否，仍取決于能否跨越“從設(shè)計(jì)到制造”的死亡之谷。而這場(chǎng)跨越的本質(zhì)，則是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分工與中國(guó)技術(shù)自主化博弈的縮影。

這些年，我們很遺憾地看到，對(duì)于從芯片到生產(chǎn)芯片的設(shè)備，美國(guó)粗暴地升級(jí)出口管制，再次將全球供應(yīng)鏈攪動(dòng)不寧。

而在地緣政治的干擾越來越大的當(dāng)下，面對(duì)技術(shù)封鎖及產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)帶來的挑戰(zhàn)，中國(guó)通過政策扶持、市場(chǎng)替代與技術(shù)突破，已從“被動(dòng)應(yīng)對(duì)”轉(zhuǎn)向“主動(dòng)突圍”。

過去，我們性能比不過，成本也不行，市場(chǎng)認(rèn)可度寥寥。這幾年，中國(guó)大陸的芯片制造業(yè)經(jīng)歷了迅速發(fā)展，出現(xiàn)了華為、小米等優(yōu)秀企業(yè)，但整體上，我們?nèi)匀沃氐肋h(yuǎn)，尤其是具有高技術(shù)、高風(fēng)險(xiǎn)、高投資的特性的芯片設(shè)備等領(lǐng)域，不僅工程浩大，前期也會(huì)有巨大的虧損，需要再支持，需要再攻克。

一場(chǎng)沒有硝煙卻驚心動(dòng)魄的芯片戰(zhàn)爭(zhēng)，注定會(huì)在博弈中前進(jìn)。至少歷史已經(jīng)多次證明，先贏的人封不死所有的路，后來的人總有機(jī)會(huì)大展宏圖。

玄戒O1是中國(guó)大陸設(shè)計(jì)的第一款，但絕對(duì)不是中國(guó)造芯征程的最后一步。造芯無退路，就像雷軍所言：“這是一場(chǎng)持久戰(zhàn)，急不得。”