【摘要】本研究聚焦于美國《2022芯片與科學(xué)法案》及其對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深遠(yuǎn)影響?！?022芯片與科學(xué)法案》旨在通過財(cái)政撥款、稅收減免和行業(yè)激勵(lì)等手段，強(qiáng)化美國在全球半導(dǎo)體行業(yè)中的領(lǐng)導(dǎo)地位，同時(shí)施加限制措施，以阻礙其他國家尤其是中國在高科技領(lǐng)域的發(fā)展。本文系統(tǒng)分析了該法案的核心內(nèi)容、美國實(shí)施該法案的背景及其不正當(dāng)性，深入探討了該法案對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來的具體影響，包括對中國成熟制程芯片發(fā)展的阻礙、限制中國先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展，以及可能導(dǎo)致的全球市場供需關(guān)系變化。在此基礎(chǔ)上，本研究進(jìn)一步提出了中國應(yīng)對《芯片法案》的多元化戰(zhàn)略，涵蓋自主創(chuàng)新、外交協(xié)商、國際合作與法律手段等多個(gè)方面，旨在緩解美國法案帶來的沖擊，保障中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展。

【關(guān)鍵詞】美國《2022芯片與科學(xué)法案》|中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)|技術(shù)封鎖|國際貿(mào)易

一、美國芯片法案內(nèi)容

美國《2022芯片與科學(xué)法案》（Chips and Science Act 2022）是美國政府為了加強(qiáng)國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)實(shí)力，維持全球半導(dǎo)體領(lǐng)先地位，打壓新型半導(dǎo)體國家所制定產(chǎn)學(xué)研融合的國家財(cái)政利用法案。該法案不僅對財(cái)政撥款、稅收減免、行業(yè)激勵(lì)做出了重要規(guī)劃，還涵蓋一系列冗繁的監(jiān)管要求。在具體的內(nèi)容上，可以分為以下三部分：

該法案提供了2800億美元資金用于法案的推行。其中有約527億美元直接支持半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展；約390億美元以供現(xiàn)有半導(dǎo)體制造商擴(kuò)建或新建半導(dǎo)體工廠；約110億美元用于支持半導(dǎo)體巨頭創(chuàng)新技術(shù)；約20億美元成立“美國芯片勞動(dòng)力和教育基金”；5億美元將用于成立美國國際技術(shù)安全和創(chuàng)新芯片基金。

該法案指向了美國國家法典商業(yè)與貿(mào)易篇第4652章，要求美國商務(wù)部部長為半導(dǎo)體制造商提供了約25%的投資稅收抵免與一定條件的商業(yè)貸款擔(dān)保。

該法案要求，接受了該法案提供的政府資金或者稅收抵免的半導(dǎo)體科技公司不得在中國和其他“令人擔(dān)憂的國家”提高半導(dǎo)體制造能力。

二、美國芯片法案的不正當(dāng)性

（一）違背了WTO宗旨

芯片法案中護(hù)欄條款的適用違背了WTO“擴(kuò)大貨物和服務(wù)的生產(chǎn)與貿(mào)易，按照可持續(xù)發(fā)展的目的，最優(yōu)運(yùn)用世界資源”的宗旨；護(hù)欄條款設(shè)置了更大的貿(mào)易壁壘，試圖強(qiáng)化自身的貿(mào)易地位，實(shí)質(zhì)上強(qiáng)化了貿(mào)易壁壘，違反了削減貿(mào)易壁壘的宗旨。同時(shí)，護(hù)欄條款的歧視性條款也違反了歧視待遇原則.

該法案違反了WTO的“發(fā)展中國家優(yōu)惠宗旨”。中國作為世界上最大的發(fā)展中國家，擁有世界第二的GDP總量，理應(yīng)獲得在全球與此相匹配的份額，美國芯片法案嚴(yán)重限制了中國芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)，干預(yù)中國獲得理應(yīng)擁有的芯片貿(mào)易份額，違反了該原則。

這種法案嚴(yán)重破壞了現(xiàn)存的自由貿(mào)易體系，也違反了WTO“維護(hù)多邊貿(mào)易體制的基本原則和以往多邊貿(mào)易談判取得的全部成果，建立一個(gè)完整的、更可行的和持久的多邊貿(mào)易體制”宗旨。

（二）違反了WTO的非歧視待遇原則

美國芯片法案違背了WTO非歧視待遇原則，其中包括最惠國待遇原則與國民待遇原則。根據(jù)非歧視待遇原則，美國應(yīng)該給予中方企業(yè)與美國企業(yè)和其他國家企業(yè)的相同待遇，護(hù)欄條款明確表示接受芯片法案的企業(yè)在10年內(nèi)不得與中國企業(yè)合作，否定了中國企業(yè)的正常與其他國家企業(yè)合作的權(quán)利，是對中國企業(yè)的嚴(yán)重歧視，嚴(yán)重違背了最惠國待遇和國民待遇原則。

美國政府對于半導(dǎo)體行業(yè)的專項(xiàng)補(bǔ)貼在另一方面違背了WTO促進(jìn)公平競爭原則。芯片法案中的補(bǔ)貼構(gòu)成專向性補(bǔ)貼，目的是為了增強(qiáng)美國接受補(bǔ)貼的企業(yè)的競爭力，具有不公平貿(mào)易的性質(zhì)，屬于非公平競爭，違反了WTO促進(jìn)公平競爭的原則。

（三）構(gòu)成《補(bǔ)貼與反補(bǔ)貼措施協(xié)議》所規(guī)定的專向性補(bǔ)貼

從整體上分析，目前美國半導(dǎo)體高度依賴進(jìn)口，而美國政府宣稱法案的目的是為了確保美國半導(dǎo)體行業(yè)長期領(lǐng)導(dǎo)地位，激勵(lì)在美國投資設(shè)施和設(shè)備，進(jìn)而增強(qiáng)美國半導(dǎo)體自給能力，減少對進(jìn)口半導(dǎo)體產(chǎn)品的依賴，以實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代的目的。所以該法案中含有進(jìn)口替代補(bǔ)貼，是一種禁止性補(bǔ)貼，具有不正當(dāng)性。

自芯片法案法案公布以來，我國的半導(dǎo)體出口遭受嚴(yán)重?fù)p害，已經(jīng)構(gòu)成《補(bǔ)貼與反補(bǔ)貼措施協(xié)議》第5條中規(guī)定的損害另一成員方的國內(nèi)產(chǎn)業(yè)和嚴(yán)重妨礙另一成員方的利益。因此構(gòu)成《補(bǔ)貼與反補(bǔ)貼措施協(xié)議》的可訴訟性補(bǔ)貼，具有不正當(dāng)性。

三、美國“芯片法案”對我國的影響

芯片法案”要求申請了美國相關(guān)資助的高校和企業(yè)公開與中國的合作，美國有權(quán)視情況減少或終止對其的資助。為了發(fā)展，部分高校和企業(yè)將被迫作出中斷與中國合作的選擇，合作減少，人才交流也將極大被限制。在長遠(yuǎn)來看，我國芯片產(chǎn)業(yè)的人才缺口會(huì)嚴(yán)重限制我國的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

“芯片法案”生效后，多家外資芯片制造商已計(jì)劃放棄數(shù)項(xiàng)在我國的芯片投資，轉(zhuǎn)而增加對美投資。美國“芯片法案”通過補(bǔ)貼與稅收減免來刺激本土芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，同時(shí)禁止受其資助的企業(yè)在十年間禁止在中國提高半導(dǎo)體制造能力，這是美國對于我國芯片制造薄弱環(huán)節(jié)的封鎖打壓，這對于我在先進(jìn)制程芯片上還存在空白的我國是極大的威脅，在此方面，我國存在一定的斷供風(fēng)險(xiǎn)，目前我國還無法進(jìn)行芯片國產(chǎn)化替代，美國意圖通過“芯片法案”對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈形成壟斷，提高自身的技術(shù)霸權(quán)，同時(shí)對我國芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)施極限封鎖和“硬脫鉤”，借此將我國排除在全球供應(yīng)鏈之外，對我國形成全面包圍和孤立態(tài)勢，進(jìn)而加深對其的依附。

四、我國應(yīng)對《芯片法案》對策

（一）制定中國“芯片法案”

構(gòu)建國內(nèi)芯片創(chuàng)新體系，堅(jiān)持科技自立自強(qiáng)。政府應(yīng)加強(qiáng)創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，實(shí)施國家“創(chuàng)新公地建設(shè)計(jì)劃”。加強(qiáng)超算中心等重大數(shù)字科技基礎(chǔ)設(shè)施投資，并提高開放共享水平和創(chuàng)新設(shè)施使用效率。中國應(yīng)建設(shè)和加強(qiáng)自身在先進(jìn)、節(jié)能和安全芯片的設(shè)計(jì)、制造和封裝方面的創(chuàng)新能力，并提升從研究端到生產(chǎn)端的轉(zhuǎn)化能力。這將為行業(yè)和公共領(lǐng)域的需求提供長期的芯片供應(yīng)保障，并在更廣泛的經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域激發(fā)創(chuàng)新活力。

對中國高端芯片企業(yè)進(jìn)行扶持和引導(dǎo)。首先，通過制定符合我國芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)際的年度發(fā)展戰(zhàn)略，明確戰(zhàn)略目標(biāo)，提高產(chǎn)業(yè)競爭力。其次，完善中國半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼管理辦法，擴(kuò)大補(bǔ)貼范圍，健全補(bǔ)貼規(guī)范程序。通過補(bǔ)貼的形式，激勵(lì)芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)從事更高效的產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率。推動(dòng)“產(chǎn)學(xué)研”結(jié)合是關(guān)鍵一步，讓芯片創(chuàng)新轉(zhuǎn)化為商業(yè)產(chǎn)品，構(gòu)建成熟的技術(shù)商業(yè)化體系，實(shí)現(xiàn)芯片產(chǎn)業(yè)從研發(fā)到生產(chǎn)盈利再到研發(fā)的良性循環(huán)。

占據(jù)關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域高地，提高國際高端芯片產(chǎn)業(yè)鏈對中國技術(shù)的依存度，或許是一重要破局之路。短期內(nèi)，中國不可能在所有關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域取得國際領(lǐng)先地位，但必須盡可能在核心領(lǐng)域的某一方面取得重大優(yōu)勢，并通過更新中國的出口管制清單，采用對等原則應(yīng)對芯片法案封鎖。一旦中國在該領(lǐng)域取得幾項(xiàng)世界性突破，中國就能以此為籌碼與“技術(shù)封鎖聯(lián)盟”進(jìn)行談判。所謂封鎖聯(lián)盟也都有各自的利益，芯片產(chǎn)業(yè)鏈也是一個(gè)復(fù)雜且龐大的客體，中國只要在核心關(guān)鍵技術(shù)有所突破，看似牢固的所謂“封鎖聯(lián)盟”必將產(chǎn)生破裂。

建立投資和貿(mào)易協(xié)定，外交措施助力芯片產(chǎn)業(yè)。秉持“以我為主、開放合作”的基本思路，中國芯片產(chǎn)業(yè)要承壓前行，以更高水平的開放，尋求能夠?yàn)楸緡腿蛟鲞M(jìn)福利、重塑國際經(jīng)濟(jì)合作新秩序、促進(jìn)與世界經(jīng)濟(jì)更深層次融合的產(chǎn)品供給和技術(shù)創(chuàng)新。此外，市場不僅會(huì)在一定程度上決定技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，更能影響其他國家的政策走向，因此中國要堅(jiān)定不移地?cái)U(kuò)大內(nèi)需市場。

（二）基于現(xiàn)有法律與政策進(jìn)行應(yīng)對

通過外交手段同美國進(jìn)行談判協(xié)商。《芯片法案》針對中國采取了歧視性的限制措施，有違國際法的基本原則以及WTO的原則和宗旨，中國可考慮依據(jù)《對外貿(mào)易法》第四十七條，與美國關(guān)于《芯片法案》違反國際法的方面進(jìn)行磋商、談判，并要求美國有關(guān)政府進(jìn)行適當(dāng)?shù)难a(bǔ)救措施。爭取可以和平解決《芯片法案》的問題。若美國在磋商、談判后，仍未采取必要的補(bǔ)救措施，遏制了我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，侵害了我國的發(fā)展利益。中國可考慮依據(jù)《中華人民共和國對外關(guān)系法》第三十四條，對美國采取必要外交行動(dòng)。

采取反補(bǔ)貼措施。對美國的《芯片法案》中的“護(hù)欄條款”，我國商務(wù)部可進(jìn)行立案調(diào)查，初裁確定反補(bǔ)貼成立，并由此對國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成損害的，可采取臨時(shí)反補(bǔ)貼措施。終裁決定確定補(bǔ)貼成立，并由此對國內(nèi)產(chǎn)業(yè)造成損害的，可以征收反補(bǔ)貼稅，因此可以對接受美國補(bǔ)貼的半導(dǎo)體企業(yè)出口到中國的產(chǎn)品征收反補(bǔ)貼稅。

運(yùn)用WTO爭端解決機(jī)制。對于《芯片法案》的護(hù)欄條款，如若不能與美方磋商和解，我方提可出申請成立專家組，提交書面材料，交由專家組進(jìn)行裁決。

根據(jù)國際法一般原則采取反制措施。對受到美國芯片法案影響的中國半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行對等的補(bǔ)貼，維護(hù)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的合法權(quán)益；同時(shí)對美國進(jìn)口貨物加征報(bào)復(fù)性關(guān)稅，可考慮根據(jù)《中華人民共和國進(jìn)出口關(guān)稅條例》第十四條，對美國的進(jìn)口貨物加征報(bào)復(fù)性關(guān)稅，來維護(hù)我國的經(jīng)濟(jì)利益；將損害中國經(jīng)濟(jì)利益的半導(dǎo)體企業(yè)拉入我國不可靠實(shí)體清單。

促進(jìn)中國半導(dǎo)體企業(yè)的自主創(chuàng)新。繼續(xù)實(shí)施第一年至第十年免征企業(yè)所得稅以及集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)增值稅優(yōu)惠政策。其次，實(shí)行開放科學(xué)的投融資政策。有序引導(dǎo)和規(guī)范集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展秩序，做好規(guī)劃布局，強(qiáng)化風(fēng)險(xiǎn)提示，避免低水平重復(fù)建設(shè)。再次，鼓勵(lì)高校與企業(yè)加強(qiáng)研發(fā)合作，重視研發(fā)成果的及時(shí)轉(zhuǎn)化，將科研成果及時(shí)地投入生產(chǎn)。同時(shí)，加大對知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)力度，可以適當(dāng)簡化相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的申請流程，提高相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的申請效率。并且，不斷探索構(gòu)建社會(huì)主義市場經(jīng)濟(jì)條件下關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國體制，積極促進(jìn)我國半導(dǎo)體企業(yè)的自主創(chuàng)新。

（三）主動(dòng)促成國際合作

建立國際合作框架。為了應(yīng)對美國芯片法案可能帶來的全球供應(yīng)鏈重組，中國可以通過加強(qiáng)與歐盟、東南亞國家、韓國和日本等主要貿(mào)易伙伴的技術(shù)交流和產(chǎn)業(yè)合作，構(gòu)建更加多元化的國際合作框架。這包括共同研發(fā)半導(dǎo)體技術(shù)、資本投資、以及設(shè)立聯(lián)合研究中心等。中國可以通過簽署多邊或雙邊合作協(xié)議，確定合作的基本原則、目標(biāo)、領(lǐng)域和機(jī)制，協(xié)議內(nèi)容可以包括技術(shù)研發(fā)、投資、市場準(zhǔn)入等多個(gè)方面。

多邊共同研發(fā)與創(chuàng)新。中國可以通過與合作國家共同建立半導(dǎo)體研發(fā)中心，集中資源進(jìn)行關(guān)鍵技術(shù)、材料和設(shè)備的研發(fā)工作，尋找并參與、啟動(dòng)具有國際合作性質(zhì)的半導(dǎo)體研發(fā)項(xiàng)目，集中優(yōu)勢資源攻關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的關(guān)鍵技術(shù)難題，同時(shí)發(fā)揮各國政策、技術(shù)長處。明確自己在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的角色定位和專長領(lǐng)域。

實(shí)現(xiàn)資金與資源共享。中國可致力于成立或參與國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金，共同為具有潛力的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展項(xiàng)目提供資金支持，集合國際力量為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供良好的建設(shè)環(huán)境。吸引國際資本參與到中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中不僅有助于中國企業(yè)獲取必要的資金支持，也為國際投資者提供了進(jìn)入中國市場的機(jī)會(huì)，在中國龐大的半導(dǎo)體市場獲得機(jī)遇。

共同制定半導(dǎo)體市場標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范。中國可以積極參與國際半導(dǎo)體技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制定和更新過程，與國際伙伴共同工作，確保中國企業(yè)在全球市場的競爭力。通過推動(dòng)和參與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制定，中國不僅能夠保護(hù)自身利益，還能促進(jìn)國際合作和技術(shù)交流，與友好國家一起推動(dòng)和制定有利于自身產(chǎn)業(yè)發(fā)展的國際標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范，打破技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)的雙重限制。通過合作確保不同國家生產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品在技術(shù)上的兼容性和互操作性，促進(jìn)全球半導(dǎo)體市場的健康發(fā)展。

五、結(jié)語

面對美國《2022芯片與科學(xué)法案》的挑戰(zhàn)，中國需要采取一系列綜合性策略來應(yīng)對和適應(yīng)。首先，重視科技創(chuàng)新是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵，通過加大研發(fā)投入，提升芯片設(shè)計(jì)和制造能力，減少對外部關(guān)鍵技術(shù)的依賴。其次，加強(qiáng)國際合作，與其他國家共同應(yīng)對美國的技術(shù)封鎖和市場壓力，尋求合作共贏的局面，通過國際合作平臺(tái)共享資源、技術(shù)和市場。再次，中國需要利用國際法律手段，通過WTO等國際組織挑戰(zhàn)美國的不公平貿(mào)易措施，保護(hù)自身的合法權(quán)益。最后，優(yōu)化國內(nèi)政策環(huán)境，通過政策激勵(lì)和資金支持，促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的整體升級(jí)和國際競爭力的提升。

綜上所述，中國面對《2022芯片與科學(xué)法案》帶來的挑戰(zhàn)，需在確保國家安全的前提下，通過內(nèi)部創(chuàng)新和國際合作雙管齊下，增強(qiáng)自身的科技實(shí)力和國際影響力，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長遠(yuǎn)發(fā)展和全球產(chǎn)業(yè)鏈的穩(wěn)定。中國軍轉(zhuǎn)民

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（作者簡介：陳小雨，湖北大學(xué)，本科在讀，研究方向?yàn)楫a(chǎn)業(yè)與國安；高寧，湖北大學(xué)，本科在讀，研究方向?yàn)楫a(chǎn)業(yè)與國安；張龍哲，湖北大學(xué)，本科在讀，研究方向?yàn)楫a(chǎn)業(yè)與國安；楊銘陽，湖北大學(xué)，本科在讀，研究方向?yàn)楫a(chǎn)業(yè)與國安；殷啟鑫，湖北大學(xué)，本科在讀，研究方向?yàn)楫a(chǎn)業(yè)與國安）