作為新“國九條”出臺后首家過會的公司，聯(lián)蕓科技主營收入來自存儲器的控制芯片。2021—2023年，其營收從5.79億元增長至10.34億元，但尚未實現(xiàn)持續(xù)盈利。在對海外廠商的追趕中，其已成為江波龍、佰維存儲、長江存儲等國內(nèi)知名存儲器及存儲芯片企業(yè)的上游供應商。

聯(lián)蕓科技的IPO發(fā)行估值預計不低于61億元，其創(chuàng)始人兼實控人方小玲為61歲的浙大校友，?？低晞t在上市前合計持有聯(lián)蕓科技37%的股權(quán)。

沖刺科創(chuàng)板上市的聯(lián)蕓科技，頗受市場矚目。

2024年5月31日，上交所通過聯(lián)蕓科技的科創(chuàng)板上市申請，其成為新“國九條”出臺后首個成功過會的IPO項目。6月13日，證監(jiān)會發(fā)布了同意聯(lián)蕓科技科創(chuàng)板注冊的批復，批復時間為6月7日，距6月3日聯(lián)蕓科技向證監(jiān)會遞交注冊材料僅4天，刷新了截至目前科創(chuàng)板開市以來的最快注冊速度。

幸運的聯(lián)蕓科技，是一家什么樣的公司？

經(jīng)營業(yè)績：波動較大，尚未持續(xù)盈利

公開資料顯示，聯(lián)蕓科技成立于2014年11月，其創(chuàng)始人方小玲本碩均畢業(yè)于浙江大學，后去往美國求學及創(chuàng)業(yè)，目前61歲。

成立十年來，聯(lián)蕓科技抓住存儲市場爆發(fā)性增長的機遇，成長為國內(nèi)代表性的數(shù)據(jù)存儲主控芯片公司。此次IPO，聯(lián)蕓科技擬募資15.2億元，發(fā)行不超過1.2億股，發(fā)行后總股本不超過4.8億股，按此測算，其發(fā)行后估值為61億元。

聯(lián)蕓科技一路走向上市，得益于行業(yè)成長的助推。

一方面，受益于電腦、服務器、手機、汽車、工控、IoT（物聯(lián)網(wǎng)）等下游需求驅(qū)動，數(shù)據(jù)存儲芯片需求快速增長；另一方面，隨著國內(nèi)存儲顆粒廠商的崛起和存儲模組廠商市場份額的提升，存儲主控芯片成為重要一環(huán)，國內(nèi)存儲主控廠商有望從成本優(yōu)勢走向技術引領，實現(xiàn)對海外廠商的追趕。

表1：聯(lián)蕓科技主營業(yè)務收入結(jié)構(gòu)（單位：萬元）

不過整體來看，聯(lián)蕓科技的經(jīng)營業(yè)績波動較大。

2021—2023年，其營收分別為5.79億元、5.73億元和10.34億元，歸母凈利潤分別為0.45億元、-0.79億元和0.52億元，扣非后歸母凈利潤分別為310萬元、-0.98億元和0.31億元。截至2023年末，聯(lián)蕓科技母公司累計未分配利潤為1.21億元，但在合并報表層面存在累計未彌補虧損，達到-4372.48萬元。

聯(lián)蕓科技招股書中稱，持續(xù)較高的研發(fā)投入和收入規(guī)模尚未完全釋放，是其尚未持續(xù)盈利且存在累計未彌補虧損的主要原因。

聯(lián)蕓科技的主營收入來源于芯片產(chǎn)品，近三年，該板塊營收分別達到5.7億元、5.52億元和8.78億元，2022年同比下滑3%， 2023年則實現(xiàn)了58.83%的增長。此外，其2023年開始產(chǎn)生技術服務收入，當年達到1.38億元，占比為13.59%（表1）。

聯(lián)蕓科技的芯片產(chǎn)品，分為數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）信號處理及傳輸芯片兩大板塊。前者主要應用于消費電子、服務器、工業(yè)控制等領域，如電腦、智能手機、服務器、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)設備等：后者則可應用于交通出行、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧辦公等領域。

其中，數(shù)據(jù)存儲主控芯片的收入占比近三年均高達六至七成，出貨量累計接近9000萬顆。2022年，聯(lián)蕓科技這部分收入略有下滑，2023年則快速增長，這也直接決定了其芯片板塊的營收表現(xiàn)。

在AIoT信號處理及傳輸芯片領域，聯(lián)蕓科技推出的三款核心芯片已實現(xiàn)量產(chǎn)和規(guī)模商用，但尚處于起步階段，2022年，該板塊營收同比增長超過10%，但2023年則下滑30%，僅有1.4億元，占其總營收的比例為14%。

行業(yè)地位：固態(tài)存儲領域上游，NAND Flash原廠的主流存儲主控芯片配套廠商

圖1：存儲主控芯片分類及應用

表2：聯(lián)蕓科技的銷售模式（單位：萬元）

表3：聯(lián)蕓科技向前五大客戶的銷售情況（單位：萬元）

依功能不同，集成電路產(chǎn)品主要分為四類：存儲芯片、邏輯芯片、模擬芯片、微處理器芯片。

近年來，受益于電腦、服務器、手機等下游需求驅(qū)動，存儲芯片市場規(guī)?？焖贁U張，預計其將在5G、AI以及汽車智能化的驅(qū)動下，步入下一輪成長周期。根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會數(shù)據(jù)測算，2023年全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模為4221.74億美元，其中，存儲芯片市場占21.22%，規(guī)模為896億美元，預計2024年將達到1297.68億美元，增幅超過三成。

聯(lián)蕓科技抓住了2D NAND（非隨機存取存儲器）向3D NAND遷移的技術窗口和固態(tài)存儲市場爆發(fā)性增長的機遇。

NAND存儲主控芯片是存儲器的大腦，與存儲芯片搭配使用，負責調(diào)配存儲芯片的存儲空間與速率。根據(jù)存儲器載體的不同，數(shù)據(jù)存儲主控芯片一般可以分為固態(tài)硬盤（SSD）主控芯片、嵌入式存儲主控芯片、存儲卡主控芯片以及U盤主控芯片等四大類，前兩類市場規(guī)模較大，技術含量較高，后兩類市場規(guī)模較小，技術含量也較低（圖1）。目前，聯(lián)蕓科技主營業(yè)務集中在固態(tài)硬盤主控芯片領域，并向嵌入式存儲主控芯片延伸。

如今，聯(lián)蕓科技已發(fā)展成為NAND Flash（非易失閃存，廣泛適用于智能手機等）原廠的主流存儲主控芯片配套廠商之一，實現(xiàn)了SSD主控芯片的品類全覆蓋。2019年，聯(lián)蕓科技開始進入有線通信芯片領域，并推出第一款PHY（外部信號接口的芯片）。

存儲主控芯片廠商位于固態(tài)存儲行業(yè)上游，其業(yè)務是向中游模組與品牌廠商提供SSD主控芯片，中游廠商將之與NAND芯片一起加工成SSD，再交付給下游電子設備應用商。同時，存儲主控芯片原廠也可以直接向終端移動設備、計算機系統(tǒng)廠商供貨。這兩個市場分別稱作渠道市場、OEM市場，此外，存儲主控芯片廠商也向經(jīng)銷商出貨，進入分銷市場。

目前，聯(lián)蕓科技采用Fabless（無晶圓廠IC設計）經(jīng)營模式，向臺積電等采購芯片代工服務，且采用“直銷為主、經(jīng)銷為輔”的銷售模式。2021—2023年，聯(lián)蕓科技的直銷金額占比高達90%以上，2023年更超過了97%（表2）。

客戶：江波龍、佰維存儲、長江存儲在列，最大客戶身份神秘

經(jīng)過近十年的發(fā)展，聯(lián)蕓科技成為了江波龍（301308）、佰維存儲（688525）、長江存儲等多個知名客戶的供應商。

招股書顯示，聯(lián)蕓科技第一大客戶保持穩(wěn)定但未披露名字，2021—2023年采購金額分別達到2.23億元、2.15億元、3.18億元，占聯(lián)蕓科技銷售總額的比例均超過三成（表3）。此外，存儲模組主力廠商江波龍、佰維存儲也為其前五大客戶。

中國閃存市場的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2022年，江波龍的eMMC、UFS產(chǎn)品（嵌入式存儲產(chǎn)品）排名全球第六。2023年，江波龍營收突破百億，達到101億元。

目前，數(shù)據(jù)存儲主控芯片的主要市場份額依舊被海外芯片廠商所壟斷，尤其是在企業(yè)級SSD主控芯片和嵌入式存儲主控芯片領域，海外廠商的優(yōu)勢更為明顯。

SSD主控芯片已經(jīng)歷過兩次大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，美系廠商作為先驅(qū)，以Sandforce、美滿科技（Marvell）為代表，逐漸將重心轉(zhuǎn)向盈利更好同時追求性能和穩(wěn)定性的企業(yè)級SSD市場。中國臺灣公司以慧榮（SIMO.O）、群聯(lián)（8299.TWO）為代表，憑借良好性價比優(yōu)勢成為市場主流，在嵌入式存儲、消費級SSD占據(jù)大部分市場份額。

2016年后，國內(nèi)涌現(xiàn)出一批優(yōu)秀的存儲主控芯片創(chuàng)業(yè)公司。未來，隨著SSD不斷降價，廠商對高性價比主控芯片的需求增加；另一方面，隨著慧榮被美系的邁凌收購，中國大陸存儲企業(yè)對供應鏈安全的考量將更加迫切，國產(chǎn)供應商的滲透率有望進一步提升。

除了聯(lián)蕓科技已經(jīng)過會，此前申報上市的存儲主控芯片廠商還包括華瀾微和得一微。

得一微作為后起之秀，2021年存儲主控芯片出貨超過1300萬顆，其存儲控制IP直接或間接出貨達2.7億顆。

華瀾微是企業(yè)級存儲解決方案的有力競爭者，其行業(yè)存儲模組基于自研控制器芯片.能夠滿足工業(yè)、企業(yè)及特種行業(yè)對性能、可靠和安全的差異化需求。

得一微、華瀾微在2019—2021年均連續(xù)虧損，2021年營收分別為6億元、7.5億元，與同一時期聯(lián)蕓科技的規(guī)模相似，目前，這兩家公司均已經(jīng)終止IPO。

股東：?？低暈榈诙蠊蓶|，持股估值約17億元

聯(lián)蕓科技創(chuàng)始人方小玲1963年出生，1984年和1987年畢業(yè)于浙江大學科儀系，分別獲學士學位和碩士學位，1995年畢業(yè)于美國猶他大學電子工程系，獲博士學位。

圖2：聯(lián)蕓科技上市前的股權(quán)結(jié)構(gòu)

表4：聯(lián)蕓科技發(fā)行前后的股權(quán)結(jié)構(gòu)

畢業(yè)后，方小玲在美國工作和創(chuàng)業(yè)，曾擔任聲力克助聽器（SonicInnovations）主任工程師，后參與創(chuàng)辦智微科技（JMicron）并擔任美國區(qū)總經(jīng)理，智微科技是首批向SSD廠商提供SSD控制器芯片的公司之一。2014年，方小玲回國創(chuàng)立了聯(lián)蕓科技，擔任公司董事長。

上市前，方小玲直接持有聯(lián)蕓科技8.41%的股份，并通過其控制的持股平臺弘菱投資、同進投資、芯享投資合計控制45.22%股份，為公司實際控制人。弘菱投資是方小玲家族持股平臺，同進投資、芯享投資為聯(lián)蕓科技的員工持股平臺。

單一最大股東弘菱投資由聆奇科技、方雪玲、趙凌云分別持股80.72%、11.52%、7.75%：聆奇科技由方小玲100%持股，方雪玲為方小玲之妹，趙凌云則曾在2021年擔任聯(lián)蕓科技副董事長一職。

此外，研發(fā)人員方剛也為方小玲近親屬，近三年的薪酬分別為115.81萬元、77.22萬元、81.2萬元。

值得一提的是，?？低暭捌淙Y子公司?？悼萍家卜謩e持股22.43%、14.95%，為聯(lián)蕓科技第二、三大股東（圖2、表4）。上市后，方小玲合計控制的股權(quán)比例預計將稀釋至33.65%，第二大股東?？低暫嫌嫵止杀壤龑⑾♂屩?8.04%。

值得一提的是，?？低暭捌湎聦僮庸驹?jīng)具有聯(lián)蕓科技的一票否決權(quán)，但這一權(quán)利已于2022年6月29日終止。

2017年2月，?？低曊J購聯(lián)蕓科技新增注冊資本102.4631萬元，該次投資完成后，聯(lián)蕓科技董事會由3名董事構(gòu)成，其中，?？低曈袡?quán)委派1名董事。2017年12月，?？低曉俅握J購聯(lián)蕓科技新增注冊資本57.6355萬元。在增資過程中，?？低曔M而獲得董事會層面的一票否決權(quán)、最優(yōu)惠權(quán)、優(yōu)先購買權(quán)等諸多特殊股東權(quán)利。

海康威視不僅是聯(lián)蕓科技第二大股東，招股書還顯示，?？低暺煜露嗉易庸九c聯(lián)蕓科技存在關聯(lián)交易（表5）。前五大客戶中一直未予明確披露身份的第一大客戶，是否就是?？低暷?？

在聯(lián)蕓科技重大經(jīng)常性關聯(lián)交易中，其披露的2021年與關聯(lián)方客戶E產(chǎn)生的關聯(lián)交易額達到2.2億元。而這與?？低曉?021年年報中披露的，與聯(lián)蕓科技產(chǎn)生2.59億元的關聯(lián)交易金額較為接近，關聯(lián)交易的內(nèi)容包括采購材料、接受勞務（表6）。

根據(jù)招股書，聯(lián)蕓科技預計募資15.2億元，發(fā)行不超過1.2億股普通股，發(fā)行后總股本不超過4.8億股，按此計算，其最低估值達到61億元。

上市后，?？低曌畹偷某止墒兄祵⑦_到17億元，方小玲家族的持股市值則達到21億元。

聯(lián)蕓科技招股書中計劃的15億元募資，將分別用于新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、芯片產(chǎn)業(yè)化基地項目（表7）。

風險：上游材料和下游代工皆有依賴性，且供應商和客戶集中度較高

表5：?？低暥嗉易庸九c聯(lián)蕓科技存在關聯(lián)交易

表6：聯(lián)蕓科技與客戶E及其下屬企業(yè)的關聯(lián)交易（單位：萬元）

表7：聯(lián)蕓科技IPO募集資金用途（單位：萬元）

雖然身處快速擴張的芯片行業(yè)，聯(lián)蕓科技面臨的市場競爭、供應商集中、客戶集中度較高等風險同樣鮮明。

首先，是聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)存儲芯片的上游原材料被海外廠商所掌控，AIoT信號處理及傳輸芯片領域也面臨海外巨頭充分競爭的市場格局。

目前，數(shù)據(jù)存儲的重要介質(zhì)——NAND閃存顆粒，主要由三星、海力士、美光等海外廠商生產(chǎn)。這些巨頭依靠原材料端的先發(fā)優(yōu)勢、資金實力，可以自主生產(chǎn)數(shù)據(jù)存儲主控芯片，尤其是在利潤較高、市場規(guī)模大的企業(yè)級固態(tài)硬盤主控芯片和嵌入式存儲主控芯片領域，優(yōu)勢更為明顯。

同時，數(shù)據(jù)存儲主控芯片終端產(chǎn)品以及與NAND閃存顆粒的迭代適配需要一定的時間，品牌客戶或系統(tǒng)廠商對于芯片供應商的需求存在一定的慣性和時間要求，只有在供應商完成芯片的迭代適配并能穩(wěn)定供貨時，品牌客戶才會進行大規(guī)模的供應商切換，國內(nèi)數(shù)據(jù)存儲主控芯片產(chǎn)品的生態(tài)系統(tǒng)還在建立中。聯(lián)蕓科技雖然在國內(nèi)市場有一定優(yōu)勢，但相較海外芯片主控廠商，還處于劣勢地位。

而AIoT信號處理及傳輸芯片具有較高的技術、應用和資金壁壘，全球擁有突出研發(fā)實力和規(guī)?；\營能力的芯片廠商主要集中在境外，美滿電子和瑞昱等國際巨頭的市場份額高度集中。與行業(yè)龍頭相比，聯(lián)蕓科技在市場份額、產(chǎn)品布局、經(jīng)營規(guī)模、盈利能力等方面均存在明顯差距。

其次，聯(lián)蕓科技還面臨供應商和客戶集中度均較高的風險。

2021—2023年，聯(lián)蕓科技向前五大供應商的采購金額分別為4.71億元、4.82億元和3.65億元，占各年度采購總額的比例分別為85.29%、92.1%和93.3%，供應商較為集中。其中，聯(lián)蕓科技晶圓代工的供應商為臺積電，其向臺積電的采購金額占當年采購總額的比例約為六成，依賴度較高。

根據(jù)招股書，在業(yè)務發(fā)展初期，聯(lián)蕓科技主要與各領域的頭部客戶合作，對其他客戶的開拓需要分時間、分階段完成。所以，聯(lián)蕓科技的芯片主要采用直銷模式向模組廠商或終端設備廠商銷售，受已開發(fā)完成的客戶持續(xù)放量、新客戶尚處于開拓周期、產(chǎn)品下游應用領域等因素影響，導致其客戶集中度較高。

2021—2023年，聯(lián)蕓科技從前五大客戶獲得的收入占其營收的比例分別為75.91%、76.11%和73.12%，其中，來自第一大客戶的銷售收入占其營收的比例保持在三成以上。此外，聯(lián)蕓科技的營收與下游模組廠商、終端設備廠商的經(jīng)營情況高度相關，這些因素的波動也對其產(chǎn)生較大的業(yè)績影響。

不過，聯(lián)蕓科技所扎根的存儲賽道，有著光明的前景。據(jù)Statista的預測數(shù)據(jù)，到2035年，全球每年產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量預計將達到2142澤字節(jié)（ZB，1ZB=10^21B），約為2020年的45倍。根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，中國整體數(shù)據(jù)量在2025年將達到48.6ZB，占全球數(shù)據(jù)量規(guī)模的27.8%。

龐大的數(shù)據(jù)量，無疑將推動對存儲器及主控芯片的需求。而目前，存儲器國產(chǎn)化率較低，根據(jù)TrendForce（集邦咨詢）數(shù)據(jù)，國產(chǎn)DRAM和NAND Flash芯片市場份額低于5%，發(fā)展前景較大。在存儲器國產(chǎn)率提升的過程中，聯(lián)蕓科技能否最終從艱險的市場環(huán)境中勝出呢？

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