崔瑩佳 崔明旭

摘要：當前全球半導體產業(yè)鏈呈現出明顯的分化重構趨勢，為提高我國半導體產業(yè)鏈安全性與穩(wěn)定性，通過構建半導體產業(yè)鏈安全評估指標體系，從產業(yè)鏈發(fā)展環(huán)境、產業(yè)鏈競爭力、產業(yè)鏈控制力、產業(yè)鏈融合度四個維度考察影響我國半導體產業(yè)鏈安全的各項因素。分析中韓兩國半導體產業(yè)相關數據及政策措施，運用對比分析法，研判我國半導體產業(yè)鏈存在的優(yōu)勢與缺陷。得出中國在產業(yè)鏈發(fā)展環(huán)境方面資金力量雄厚，但支持政策不夠全面細致；在產業(yè)鏈競爭力方面企業(yè)研發(fā)能力與市場競爭力低；在產業(yè)鏈控制力方面對外技術依存度仍較高；在產業(yè)鏈融合度方面國際半導體產業(yè)鏈市場融合度較高，但處于中低端地位的結論。為我國半導體產業(yè)鏈的安全發(fā)展考慮，建議完善政策配套體系，加強產業(yè)風險管控；優(yōu)化資金投入結構，增強企業(yè)自身實力；推進重大專項工程，開辟新型技術路線；發(fā)揮市場規(guī)模優(yōu)勢，強化區(qū)域技術合作。

關鍵詞：半導體產業(yè)鏈；產業(yè)鏈安全；中韓對比分析；評估指標體系；提升路徑

近年來，大國戰(zhàn)略博弈加速全球產業(yè)鏈的分化與重構，對于高度依賴全球產業(yè)鏈的半導體產業(yè)而言影響尤甚。①面對全球產業(yè)鏈斷裂風險，中韓兩國半導體產業(yè)均面臨著巨大的挑戰(zhàn)。韓國在全球產業(yè)鏈中位居上游，同時也是我國第一大半導體貿易伙伴國，通過對比分析中韓兩國半導體產業(yè)鏈安全現狀，能夠更加清晰明確地研判我國半導體產業(yè)鏈的優(yōu)勢與不足；另外，韓國出臺的一系列半導體保護政策也對我國具有借鑒意義。

目前，國內外從產業(yè)競爭力的視角對中韓兩國產業(yè)環(huán)境，尤其是半導體產業(yè)進行對比分析。多位中韓學者從貿易競爭力等不同維度比較分析中韓兩國主要產業(yè)，指出兩國在電氣、化工等領域互補性降低，競爭性加?。ń鹈饔?，2022；吳來恩、李洪培，2022）。聚焦半導體產業(yè)，通過對比中韓科技創(chuàng)新體制、市場占有率等影響因素，從不同維度展現中韓兩國在培育半導體產業(yè)方面競爭的激烈程度（熊鵬等，2022；龐佳俊等，2022；金恩英、徐昌培，2021）。從產業(yè)鏈安全的角度來看，按照設備、材料等產業(yè)鏈上中下游的順序，或從技術控制力、市場控制力等評估指標入手，或構建包括需求計劃、訂單管理等因素在內的半導體產業(yè)鏈管理模型，以評估一國半導體產業(yè)的效率與產能水平（周觀平、易宇，2021；袁劍琴，2021；郭軒安等，2020）。

現有研究多集中于比較分析中韓半導體產業(yè)競爭力，或建立指標體系對某一國國內的半導體產業(yè)鏈進行安全性評估，但缺乏從橫向對比的角度，結合指標對國家半導體產業(yè)鏈安全情況進行系統(tǒng)性分析。為此，本文將在已有研究基礎上，建立半導體產業(yè)鏈安全評估指標體系，比較分析中韓半導體產業(yè)安全狀況及政策措施，研判我國半導體產業(yè)鏈存在的優(yōu)勢與缺陷，為提高我國半導體產業(yè)鏈安全性提升建言獻策。

一、半導體產業(yè)鏈安全評估指標體系的構建

半導體產業(yè)的高度復雜性決定了影響其產業(yè)鏈安全的因素也是復雜多元的，因此對半導體產業(yè)鏈安全性的評估也需涉及多個維度，本文從產業(yè)鏈發(fā)展環(huán)境、產業(yè)鏈競爭力、產業(yè)鏈控制力與產業(yè)鏈融合度四個維度綜合評價半導體產業(yè)鏈安全水平。

（一）產業(yè)鏈發(fā)展環(huán)境

產業(yè)鏈發(fā)展環(huán)境指的是產業(yè)發(fā)展所面臨的市場經濟與政策規(guī)制環(huán)境，是一國產業(yè)賴以生存的基礎；市場經濟環(huán)境方面，由于半導體產業(yè)是資本與技術高度密集型產業(yè)，加上其本身固有的商品屬性，需要極高的科研經費投入與一定的市場需求方能獲得發(fā)展。政策規(guī)制環(huán)境方面，半導體產業(yè)作為衡量一個國家科技發(fā)展水平的核心指標之一，其生存與發(fā)展離不開政府的支持，近些年全球各大技術主體正試圖通過非市場手段獲取競爭優(yōu)勢，政府資金與政策支持對半導體產業(yè)發(fā)展的推動作用凸顯。

（二）產業(yè)鏈競爭力

產業(yè)鏈競爭力顯示了一國某個產業(yè)在國際上的競爭優(yōu)勢，是展現國家綜合實力的重要維度。半導體產業(yè)鏈競爭力由技術創(chuàng)新能力與市場競爭力構成，一方面，半導體作為一項高技術投入產業(yè)，行業(yè)競爭力的本源就在于技術創(chuàng)新，而技術人員是技術創(chuàng)新的主要載體，研發(fā)投入強度則是衡量半導體企業(yè)技術創(chuàng)新能力的關鍵標志。另一方面，半導體作為一種國際性商品，最終需要進入國際市場進行貿易往來，而半導體產品的世界市場占有率及其貿易競爭力指數就反映一國半導體產業(yè)國際市場競爭力。②

（三）產業(yè)鏈控制力

產業(yè)鏈控制力是一國產業(yè)對國外因素依賴程度的反映，包括從最初的技術設計到最終的商品銷售這一完整的鏈條式關系中的各個因素。半導體產業(yè)鏈控制力由半導體產業(yè)獨立性與半導體技術自主水平構成，其中半導體技術自主水平單獨作為一項二級指標被列出是因為不同于設備、材料等商品，技術作為半導體產業(yè)發(fā)展的根本貫穿整個半導體產業(yè)鏈始終，可用技術依存度來反映，即當年外來技術所需金額與 R&D 經費（全社會研究與試驗發(fā)展經費）之比。

（四）產業(yè)鏈融合度

產業(yè)鏈融合度是用來衡量一國半導體產業(yè)是否深度融入全球產業(yè)鏈及其在全球產業(yè)鏈中分工地位的指標。半導體產業(yè)作為高度全球化的分工體系，沒有一個國家或地區(qū)能夠脫離全球產業(yè)鏈實現自給自足。在全球產業(yè)鏈的視角下，一國的半導體產業(yè)鏈可分為原材料市場、設備市場和產品市場三個方面，分別由工業(yè)硅、制造半導體器件的機器及裝置以及集成電路的貿易順/逆差情況來反映。

綜上，本文從產業(yè)鏈的發(fā)展環(huán)境、競爭力、控制力、融合度四個維度構建起半導體產業(yè)鏈安全評估指標體系（見表1）。

二、中韓半導體產業(yè)鏈安全情況對比分析

構建安全評估指標體系，有利于客觀科學地對一國半導體產業(yè)鏈的安全性進行評測，從而有針對性地提出發(fā)展建議；而對比分析法，則有助于從橫向對比的角度更加清晰地展示出我國半導體產業(yè)鏈特有的優(yōu)勢與缺陷。因此，本文在半導體產業(yè)鏈安全評估指標體系的基礎上，對中韓半導體產業(yè)鏈安全性進行了細致的對比分析。

（一）產業(yè)鏈發(fā)展環(huán)境

從市場經濟環(huán)境的角度來看，半導體產業(yè)鏈安全性可從生產要素與市場需求兩個方面進行評估。生產要素方面，由于研究與試驗是半導體產業(yè)應用以及提升生產力的基石，近年來中韓兩國企業(yè)、高等學校與科研機構均增加了本國半導體技術的研發(fā)經費，兩國在半導體領域的 R&D 經費均呈現上升趨勢，我國總體多于韓國，但從半導體 R&D 經費占國內生產總值（GDP）之比來看，我國半導體產業(yè) R&D 經費投入強度低于韓國，說明我國在半導體產業(yè)的研發(fā)經費投入力度仍需提高（圖1）。

市場需求方面，良好的社會經濟狀況與較大的人口市場規(guī)模是滿足行業(yè)市場需求的兩大基礎條件。通過計算中韓兩國經濟增長率可知，我國經濟增長速度始終快于韓國，經濟實力的穩(wěn)步提升為半導體產業(yè)的高質量發(fā)展奠定了扎實的基礎。人口增長方面，中韓兩國人口增長率均低于1%且呈逐漸下降趨勢，韓國更是出現了人口負增長的情況，說明中韓兩國均應采取多種措施拉動內需，為本國半導體產業(yè)發(fā)展營造良好的市場需求環(huán)境（圖2）。

從政策規(guī)制環(huán)境的角度來看，與韓國相比，中國“政府-市場協調平衡”的社會主義市場經濟體制在半導體產業(yè)的發(fā)展過程中彰顯出了巨大的優(yōu)越性。政府投入資金方面，面對目前半導體新技術開發(fā)所需的巨額資本投入，我國政府充分發(fā)揮經濟建設職能，加大對半導體技術研發(fā)及生產制造的資金支持力度，無論是投入資金總數，還是半導體投入資金占政府財政總支出之比，我國均高于韓國，體現出了我國經濟體制的獨特優(yōu)勢（圖3）。國家政策方面，國家的大力支持可以為企業(yè)發(fā)展營造相對友好的外部環(huán)境，我國半導體產業(yè)基礎較為薄弱，為盡快對標甚至趕超國際水平，近年來密集出臺了一系列刺激半導體產業(yè)發(fā)展的政策文件，雖一定程度上推進了我國半導體技術的國產化進程，但也存在著許多問題，如缺乏長期戰(zhàn)略性規(guī)劃、偏重短期經濟效益、產業(yè)投資渠道單一等。

相比之下，韓國的半導體產業(yè)政策則更為綜合全面，近年來韓國政府出臺的半導體產業(yè)扶持政策涉及人才培養(yǎng)、技術研發(fā)、供應鏈保障三個方面。人才培養(yǎng)方面，韓國政府推動擴大半導體從業(yè)人才的培養(yǎng)規(guī)模，《半導體超級強國戰(zhàn)略》提出“未來10年內培養(yǎng) 15萬名半導體專業(yè)人才”的戰(zhàn)略目標。技術研發(fā)方面，韓國政府加大了對三大系統(tǒng)半導體技術的研發(fā)資金投入與財政補貼力度，2021年韓國產業(yè)通商資源部宣布，韓國政府計劃7年之內投入4072億韓元加強人工智能芯片技術的研發(fā)。供應鏈保障方面，針對本國半導體產業(yè)對外依賴度過高的問題，韓國建立起了“高進口依存度品目早期預警系統(tǒng)”（EWS），分類對鎂、釹等原材料在內的4000余個對外依存度較高的進口品目加強管控，防患未然。相較而言，韓國政府在半導體產業(yè)政策的制定與實施方面做得更為細致，取得成效也更為顯著。

（二）產業(yè)鏈競爭力

從產業(yè)技術人員數量的角度來看，目前中韓兩國均面臨著半導體人才不足的困境。我國半導體相關專業(yè)的高校畢業(yè)生在行業(yè)內發(fā)展不足，且存在大量人才流失。韓國方面，根據韓國半導體產業(yè)協會2022年的數據，三星電子等韓國半導體企業(yè)每年的人才缺口達到了3000多人，且這一趨勢還將繼續(xù)下去。針對本國嚴峻的人才短缺現狀，中韓兩國均出臺了相應的人才保護政策。我國主要側重于擴大人才培養(yǎng)規(guī)模，數據顯示，我國在半導體產業(yè)科研人員總數及比重方面都高于韓國，說明我國在高端人才培養(yǎng)模式方面具備一定的優(yōu)勢；韓國主要側重于減少人才流失數量，為防止本國半導體人才外流，韓國政府建立芯片工程師數據庫，監(jiān)控半導體技術人員出國動態(tài)，以阻止國外公司對本國高端人才的覬覦（圖4）。

研發(fā)投入強度方面，近年來，中韓兩國新產品開發(fā)經費支出連年增長，半導體產業(yè)研發(fā)投入占半導體產品銷售收入的比重也總體上升，兩國企業(yè)均致力于打造屬于自己的核心競爭力，以期在激烈的國際競爭中脫穎而出。相較而言，我國經費總額雖明顯高于韓國，但研發(fā)比重仍略低于韓國，說明我國企業(yè)在半導體技術研發(fā)經費方面的投入力度仍需提高，以進一步縮進與三星電子、SK 海力士等半導體巨頭之間的距離（圖5）。

從半導體產業(yè)市場競爭力的角度來看，在世界市場占有率方面，根據美國半導體行業(yè)協會（SIA）的一項分析，2020年中國大陸半導體行業(yè)的年銷售額達39億美元，年增長率達到了前所未有的30.6%，這一躍升式的增長幫助中國大陸在2020年占據了9%的全球半導體市場份額；而韓國半導體產業(yè)在經歷了十余年的增長式發(fā)展后，市場占有率逐漸保持在20%左右，行業(yè)增長態(tài)勢趨于平穩(wěn)。協會還指出，若中國大陸半導體產業(yè)在未來三年內能夠保持30%復合增長率的強勁發(fā)展勢頭，到2024年大陸半導體產業(yè)便可占據全球市場份額的17.4%以上，僅次于美國和韓國。

另一方面，對于有大量產品出口的產業(yè)，可以將貿易競爭力指數作為衡量這一產業(yè)國際市場競爭力的指標。集成電路作為半導體產業(yè)的核心產品，占據了約85%的全球半導體市場。通過計算中韓兩國在集成電路這一關鍵品項的貿易力競爭指數可知，我國半導體貿易競爭力指數長期為負值，與韓國存在較大差距，說明我國集成電路在國際市場中長期處于貿易逆差地位，核心競爭力有待提高（圖6）。

（三）產業(yè)鏈控制力

從半導體產業(yè)獨立性的角度來看，半導體產業(yè)鏈由以 IC（Integrated Circuit，集成電路）設計、IC 制造與 IC 封裝測試為代表的上中下游三大核心環(huán)節(jié)組成。

IC 設計方面，當前全球 IC 設計仍以美國企業(yè)為主導，據調研機構TrendForce發(fā)布的報告，2021年世界前十大 IC 設計公司中，有6家是來自美國的半導體公司，其余4家均為中國臺灣的設計公司，說明中韓兩國在核心芯片設計領域高度依賴于來自美國、中國臺灣地區(qū)的企業(yè)。

IC 制造可分為材料、設備、芯片制造三個部分，中韓兩國在前兩個環(huán)節(jié)均有不足。根據《中國制造2025》，2025年我國半導體在關鍵基礎材料等方面應實現70％的自主率，但截至2019年，我國半導體實際國產化率僅為15.7％，預測2024年能達到20％；而韓國半導體原材料和零部件國產化率也僅為45%，半導體設備國產化率更低，僅為20%。芯片制造方面，近年來中國大陸頻繁遭受發(fā)達國家的技術打壓，以美國為首的西方國家紛紛通過硬件斷供、軟件封鎖等方式，將我國芯片生產工藝阻遏在14nm、28nm 的中低端水平；相比之下，韓國在這一領域具有明顯優(yōu)勢，以三星電子為代表的龍頭企業(yè)目前已開始批量生產3nm芯片，芯片制造水平領跑全球。

IC封測領域，中國大陸在這一領域最先實現了自主可控且整體實力較強，以長電科技為代表的大陸企業(yè)于2017年達到了19%的世界市場占有率，先進封裝技術水平已基本實現與海外龍頭企業(yè)同步，目前全球 IC 封測行業(yè)呈現出中國臺灣、美國、中國大陸三足鼎立之勢，而韓國在這一領域的行業(yè)生態(tài)尚不成熟。需注意的是，封測行業(yè)位于半導體產業(yè)鏈末端，技術壁壘與附加值較低，要實現半導體產業(yè)的長遠發(fā)展，必須將“中國制造”從產業(yè)鏈下游向上游延伸。

從半導體技術自主研發(fā)水平來看，我國經過多年努力，已經在技術獨立方面取得了一定的成就與突破，但總體來看，我國半導體產業(yè)中國外先進技術的占比仍較高。通過計算2016—2020年中韓兩國半導體對外技術依存度可知，我國半導體技術依賴外國的程度略高于韓國，且有上升趨勢，表明我國半導體自主研發(fā)水平仍有較大的提升空間（圖7）。

（四）產業(yè)鏈融合度

本文搜集了2017—2021年中韓兩國在半導體原材料、設備、產品三大領域代表性品項的貿易進出口額，計算出貿易順/逆差額并制成表格，從而直觀地反映出中韓半導體產業(yè)與世界市場的融合程度及其在全球半導體產業(yè)鏈中所處的地位。由表格數據可知，我國在半導體原材料、設備、產品領域的貿易順逆差規(guī)模均總體大于韓國，說明我國半導體世界貿易額大于韓國，半導體產業(yè)融入全球產業(yè)鏈的程度較韓國更深。從產業(yè)鏈地位的角度來看，我國優(yōu)勢主要集中于較低端的原料領域，半導體設備、產品領域逆差顯著，說明我國在全球半導體產業(yè)鏈中所處地位較低，半導體核心技術水平仍有待提高。

三、中國半導體產業(yè)鏈安全性提升路徑

基于對中韓兩國半導體產業(yè)鏈安全情況的分析，圍繞“未來我國如何提高半導體產業(yè)鏈安全性與穩(wěn)定性”這一主題，本文分別從產業(yè)鏈的發(fā)展環(huán)境、競爭力、控制力與融合度四個維度提出以下幾點政策建議：

（一）產業(yè)鏈發(fā)展環(huán)境：優(yōu)化資金投入結構，加強產業(yè)風險管控

產業(yè)鏈發(fā)展環(huán)境方面，我國目前存在的問題主要是產業(yè)支持政策不夠全面細致，相關機制需進一步優(yōu)化。應以韓國為鑒，繼續(xù)完善在市場經濟與政策規(guī)制兩個方面的優(yōu)惠政策，營造良好的產業(yè)鏈發(fā)展環(huán)境。市場經濟方面，韓國近年來大力加強對新一代半導體的研發(fā)投入，我國政府在加大對本國半導體產業(yè)資金支持力度的同時，還需進一步優(yōu)化資金投入結構，逐步淘汰對低端產品的低效投資，針對具體卡脖子環(huán)節(jié)進行專項補貼，引導對低納米芯片與制備工藝兩大關鍵短板的資金支持，強化產業(yè)發(fā)展基礎。

政策規(guī)制方面，面對目前全球半導體產業(yè)鏈斷裂脫鉤的嚴峻形勢，我國應學習韓國建立起全方位的半導體產業(yè)鏈風險管控制度，針對半導體材料、設備、產品等不同環(huán)節(jié)的商品供應情況，定期發(fā)布風險管控清單，實行差異化、分級式監(jiān)督管理，將各類半導體產業(yè)鏈風險的控制措施落實到位，切實維護我國半導體產業(yè)鏈安全。

（二）產業(yè)鏈競爭力：加強人才保護力度，增強企業(yè)自身實力

產業(yè)鏈競爭力是我國較為薄弱的部分，體現在技術創(chuàng)新能力與市場競爭力兩個方面。技術人員是技術創(chuàng)新的主要載體，面對我國半導體科研人員不足且存在人才流失的現狀，我國除進一步加強對院校相關專業(yè)學生的培養(yǎng)力度以外，還需學習韓政府加大對本國人才的保護力度，通過提高薪資與福利待遇等方式，保障半導體技術攻關從業(yè)人員的合理回報，以突破核心技術屏障，防止人才外流。

市場競爭力方面，我國半導體產業(yè)鏈國際競爭力較低，主要原因在于企業(yè)底子單薄且規(guī)模較小，缺乏類似于三星電子、SK 海力士的半導體產業(yè)巨頭，很難形成規(guī)模效應。在當代弱肉強食的高科技產業(yè)競爭中，企業(yè)之間只有相互協作才能謀得生存，因此以華為、中興為代表的半導體核心企業(yè)應充分發(fā)揮領頭羊作用，以風投等方式主動兼并整合上下游資源，快速提升自身實力，進而帶動中小企業(yè)改變我國半導體產業(yè)處處受限的局面。

（三）產業(yè)鏈控制力：提升技術自主水平，各個環(huán)節(jié)逐步擊破

半導體產業(yè)鏈控制力是指一國對其國內半導體產業(yè)鏈上中下游的自主掌控力度，以技術自主水平為核心。面對我國半導體對外技術依存度較高導致的產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)控制力低下的問題，我國亟須提升半導體技術自主水平。在上游設計領域，應加大對海思、展訊等半導體設計廠商的政策優(yōu)惠力度，通過出臺稅收減免、資金補助、土地優(yōu)惠等政策，使其專注于核心設計技術突破和構建。中游制造領域，面對我國半導體核心技術被“卡脖子”的難題，我國應從“十四五”規(guī)劃和2035年遠景目標綱要劃定的半導體重大專項工程著手，以企業(yè)為主體進行科研攻關。同時還要學習韓國“逆周期趕超”戰(zhàn)略，充分抓住當下超摩爾定律窗口期這一歷史機遇，推動新一代顛覆性技術變革，在諸如光子芯片、量子芯片等領域，推動半導體技術突破與我國尖端領先技術發(fā)展相融合，培育技術“殺手锏”。下游封裝領域，應繼續(xù)保持我國在這一行業(yè)的領先優(yōu)勢，同時抓住先進封裝市場這一新的行業(yè)增長點，大力研發(fā)晶圓級封裝與系統(tǒng)級封裝等先進封裝技術，提高芯片產品集成度與功能多樣化。

（四）產業(yè)鏈融合度：加強國內產業(yè)聯動，推進區(qū)域技術合作

我國在全球半導體產業(yè)鏈中的融合度總體較高，但市場地位較低，存在一定的斷鏈憂患。要實現全球半導體產業(yè)鏈融合度及市場地位的提升，首先需要形成國內半導體產業(yè)鏈上中下游協同聯動的產業(yè)布局，可通過召開企業(yè)技術交流對接會，扶大扶強特色企業(yè)等方式，加強半導體生態(tài)鏈建設與產業(yè)鏈上中下游協同創(chuàng)新，推動產業(yè)整體進步。海外層面，需進一步加強與韓國等處于全球半導體產業(yè)鏈中段具有一定技術獨立性的國家或地區(qū)之間的合作，充分利用以區(qū)域全面經濟伙伴關系協定（RCEP）為代表的區(qū)域合作機制，加速域內技術、資金等經濟要素的流動，著重提升東亞半導體產業(yè)鏈的效率與安全性，進而帶動我國半導體產業(yè)鏈的優(yōu)化升級。

四、結論

中韓兩國在產業(yè)鏈發(fā)展環(huán)境、產業(yè)鏈競爭力、產業(yè)鏈控制力、產業(yè)鏈融合度四個維度各有優(yōu)勢與缺陷。為實現我國半導體產業(yè)鏈更具安全性與穩(wěn)定性的發(fā)展，一方面，可通過橫向對比的方式，清晰直接地分析得出我國半導體產業(yè)鏈在安全性方面存在的優(yōu)勢與缺陷，并合理借鑒鄰國的發(fā)展經驗，結合本國實際情況突破創(chuàng)新。另一方面，應構建客觀、全面的產業(yè)鏈安全評估指標體系，從不同維度準確認識半導體產業(yè)鏈的安全現狀，并通過詳實的數據支撐與嚴謹的實證研究對國家半導體產業(yè)鏈安全性的提升路徑進行探索。▲

注釋：

①嚴格意義上，半導體、芯片和集成電路并不完全等同，半導體是生產集成電路的基礎材料，芯片是集成電路的核心組成部分，集成電路又在半導體產業(yè)中居核心地位，三者在非專業(yè)技術領域常被混用。

②貿易競爭力指數即產業(yè)商品出口額與進口額之差與進出口額之和的比，其值越接近于 1 則表示競爭力越大，反之則越弱。

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