發(fā)行概覽：本次公開發(fā)行股票數(shù)量50153.3789萬股，公開發(fā)行的股份占發(fā)行后公司總股本的比例為25%。實(shí)際募集資金總額將視市場情況及詢價確定的發(fā)行價格確定，實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額計劃投入以下項(xiàng)目：合肥晶合集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)項(xiàng)目、收購制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施、補(bǔ)充流動資金及償還貸款。

基本面介紹：晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺的晶圓代工服務(wù)。公司重視技術(shù)創(chuàng)新與工藝研發(fā)，建立了完善的研發(fā)創(chuàng)新體系，打造了一支經(jīng)驗(yàn)豐富、勤勉專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研發(fā)平臺，涵蓋了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、MiniLED以及其他邏輯芯片等領(lǐng)域。

核心競爭力：公司立足于晶圓代工領(lǐng)域，以面板顯示驅(qū)動芯片為基礎(chǔ)，已與境內(nèi)外領(lǐng)先芯片設(shè)計廠商特別是面板顯示驅(qū)動芯片設(shè)計廠商建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，能夠掌握行業(yè)、產(chǎn)品最新技術(shù)動態(tài)，及時了解和把握客戶最新需求，準(zhǔn)確地進(jìn)行晶圓代工服務(wù)更新升級，確保公司產(chǎn)品在市場競爭中保持競爭優(yōu)勢，同時積累產(chǎn)品行業(yè)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，完善產(chǎn)品性能，提高產(chǎn)品質(zhì)量水平。

公司管理層由來自中國大陸和中國臺灣地區(qū)的資深半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)人士組成，董事長蔡國智先生擁有數(shù)十年高科技產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗(yàn)，在多家國內(nèi)外科技及半導(dǎo)體相關(guān)公司擔(dān)任高管及董事職務(wù)?？偨?jīng)理蔡輝嘉先生在知名晶圓代工企業(yè)工作21年，歷任工程師、部經(jīng)理、廠長等職務(wù)。研發(fā)副總經(jīng)理詹奕鵬先生曾于聯(lián)華電子、中芯國際擔(dān)任研發(fā)與管理職務(wù)，曾任中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室顧問。

公司致力于打造完善的質(zhì)量管理系統(tǒng)，在生產(chǎn)、研發(fā)、安全、環(huán)保等生產(chǎn)各環(huán)節(jié)積極進(jìn)行國際標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證，公司目前已經(jīng)建立了從工藝研發(fā)到產(chǎn)品交付的全流程質(zhì)量管理體系，并在具體的日常工作中嚴(yán)格按照國際標(biāo)準(zhǔn)的要求執(zhí)行。截至本招股意向書簽署日，公司已通過ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證、QC080000環(huán)境有害物質(zhì)管理體系認(rèn)證、ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證；2020年6月已啟動IATF16949汽車業(yè)管理體系認(rèn)證程序，并于2021年1月通過審查，取得資質(zhì)確認(rèn)，2022年12月通過第三方（BSI）認(rèn)證機(jī)構(gòu)審查，2023年1月取得符合性證明函。

募投項(xiàng)目匹配性：合肥晶合集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)項(xiàng)目有利于進(jìn)一步推進(jìn)發(fā)行人制程節(jié)點(diǎn)，豐富發(fā)行人工藝平臺，增強(qiáng)發(fā)行人市場競爭力及持續(xù)經(jīng)營能力，與發(fā)行人依托核心優(yōu)勢、提升專業(yè)技術(shù)水平，逐步形成顯示驅(qū)動、圖像傳感、微控制器、電源管理四大集成電路特色工藝應(yīng)用產(chǎn)品線的發(fā)展戰(zhàn)略相契合。收購制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施有利于加強(qiáng)發(fā)行人資產(chǎn)完整性，促進(jìn)發(fā)行人長期穩(wěn)定經(jīng)營。

風(fēng)險因素：與發(fā)行人相關(guān)的風(fēng)險、與行業(yè)相關(guān)的風(fēng)險、其他風(fēng)險。（數(shù)據(jù)截至4月14日）