李宏兵 趙路奔 翟瑞瑞

作為新一輪信息技術(shù)底層應(yīng)用模塊的關(guān)鍵，芯片的供應(yīng)安全與穩(wěn)定關(guān)系到國(guó)家未來科技發(fā)展與產(chǎn)業(yè)安全，并日漸成為各國(guó)戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)的制高點(diǎn)。習(xí)近平總書記2022年6 月在湖北武漢考察時(shí)強(qiáng)調(diào)，要把科技的命脈牢牢掌握在自己手中，不斷提升我國(guó)發(fā)展獨(dú)立性、自主性和安全性。然而受新冠疫情蔓延、地緣政治沖突和能源緊張等不確定性因素疊加影響，全球芯片短缺的困局仍未破解，核心零部件斷供和上下游工廠停工減產(chǎn)時(shí)有發(fā)生，芯片供應(yīng)鏈安全問題日漸凸顯。西方部分發(fā)達(dá)國(guó)家為避免對(duì)國(guó)際市場(chǎng)的過度依賴，加快了重構(gòu)安全、獨(dú)立、完整的芯片供應(yīng)鏈體系的步伐。美國(guó)參眾兩院于2022年7 月相繼通過了旨在扶持全球龍頭芯片制造企業(yè)在美國(guó)建設(shè)先進(jìn)芯片制造工廠的《2022 年芯片與科學(xué)法案》（CHIPS and Science Act of 2022）。在此輪全球芯片供應(yīng)鏈調(diào)整中，我國(guó)應(yīng)如何穩(wěn)步推動(dòng)供應(yīng)鏈向更高附加值環(huán)節(jié)攀升，增強(qiáng)芯片供應(yīng)鏈韌性、安全性,突破西方發(fā)達(dá)國(guó)家“去中國(guó)化”的困境，是當(dāng)下亟需要深入思考的問題。本文系統(tǒng)梳理當(dāng)前全球芯片供應(yīng)鏈分布格局，介紹了主要國(guó)家和地區(qū)芯片供應(yīng)鏈調(diào)整的新動(dòng)向，挖掘了其呈現(xiàn)的新特點(diǎn)，就其對(duì)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)安全的影響做出了研判，并提出了相應(yīng)的對(duì)策建議。

一、全球芯片供應(yīng)鏈布局與調(diào)整新動(dòng)向

（一）全球芯片供應(yīng)鏈分布格局

當(dāng)前全球芯片供應(yīng)鏈主要分布在美國(guó)、韓國(guó)、日本、歐盟、中國(guó)臺(tái)灣和大陸等地。通過2019—2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能分布情況統(tǒng)計(jì)，可以發(fā)現(xiàn)亞洲地區(qū)對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)能貢獻(xiàn)率居于首位，全球超70%的產(chǎn)能來自該地區(qū)，在區(qū)域內(nèi)形成了以中國(guó)臺(tái)灣制造領(lǐng)銜，日、韓及中國(guó)大陸共興的態(tài)勢(shì)。如表1 所示，美國(guó)在全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)實(shí)際市場(chǎng)份額①以公司總部實(shí)際歸屬地為主要測(cè)度口徑核算市場(chǎng)份額。占比最高,約為50%；中國(guó)臺(tái)灣和大陸的產(chǎn)能與市場(chǎng)份額背離程度較大，2021年差額均為12%,反映出二者承接生產(chǎn)代工、制造外包業(yè)務(wù)能力突出，但其他技術(shù)密集型環(huán)節(jié)業(yè)務(wù)活動(dòng)仍需要進(jìn)一步拓展。

表1 2019-2021年全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)能占比與市場(chǎng)份額分布情況 單位:%

為進(jìn)一步考察構(gòu)成芯片供應(yīng)鏈主要國(guó)家和地區(qū)所扮演的角色，本文在已有研究基礎(chǔ)上，將芯片供應(yīng)鏈歸納為六個(gè)環(huán)節(jié)：芯片生產(chǎn)設(shè)計(jì)、前端制造、后端制造②“后端制造”主要指組裝、封包與檢測(cè)過程，主要涉及將晶圓廠制造出的硅片轉(zhuǎn)化為成品芯片的過程。、自動(dòng)軟件開發(fā)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)、制造設(shè)備與工具以及投入物件（Mbnch et al.,2018；Khan et al.,2021）。如表2 所示，在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)中，芯片設(shè)計(jì)具有最高的附加值，占比為50%,但同時(shí)需要投入大量的研發(fā)資金，約占整個(gè)供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)中研發(fā)投入的65%。而整個(gè)供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)中約64%的資本投入是用于前端制造，以購(gòu)買、更新或維護(hù)關(guān)鍵的晶片生產(chǎn)設(shè)備或擴(kuò)大廠區(qū)面積、新建滿足無(wú)菌條件的工作室等。

表2 2021年全球半雌颯鏈各桿增力幅占比情況 單位:%

如圖1 所示，在供應(yīng)鏈的各環(huán)節(jié)，上述主要國(guó)家和地區(qū)具有顯著的差異化優(yōu)勢(shì)。美國(guó)在供應(yīng)鏈多點(diǎn)位置上處于領(lǐng)先地位，尤其是依靠虛擬服務(wù)、技術(shù)傳遞價(jià)值的設(shè)計(jì)軟件開發(fā)、芯片設(shè)計(jì)等部分；中國(guó)臺(tái)灣在前端制造領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)顯著；而中國(guó)大陸僅在供應(yīng)鏈末端，即后端制造上具有一定的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)。

圖1 芯片生產(chǎn)供應(yīng)鏈流程與代表性國(guó)家（地區(qū)）

如表3 所示，美國(guó)位于全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的高端位置，實(shí)際附加值穩(wěn)定在40%左右；韓國(guó)附加值位列第二，且有進(jìn)一步上升的趨勢(shì)，2021年其附加值達(dá)19%；日本與歐盟附加值在2019—2021年間出現(xiàn)輕微下降；中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)相對(duì)平穩(wěn)，附加值在11%附近波動(dòng)；中國(guó)大陸及東南亞地區(qū)由于主要承接后端制造項(xiàng)下勞動(dòng)密集型環(huán)節(jié)的業(yè)務(wù)活動(dòng)，產(chǎn)品附加值相對(duì)較低。

表3 2019—2021年全球芯片生產(chǎn)附加值占比情況 單位:%

（二）重點(diǎn)國(guó)家與區(qū)域芯片市場(chǎng)布局調(diào)整

下文主要從政策導(dǎo)向及企業(yè)響應(yīng)兩方面切入（見表4）,探尋全球主要國(guó)家和地區(qū)芯片生產(chǎn)布局的調(diào)整方向。

表4 主要國(guó)家(地區(qū))調(diào)整政策與企業(yè)響應(yīng)狀況

1.美國(guó)提升在岸與近岸制造能力，將歧視性的芯片生產(chǎn)政策與結(jié)盟式的區(qū)域政策疊加，共軻中國(guó)芯片發(fā)展

2.歐盟打造區(qū)域芯片制造閉環(huán)，完善芯片產(chǎn)業(yè)新生態(tài)

為保證供應(yīng)鏈安全，彌補(bǔ)芯片制造短板，歐盟力求在提高產(chǎn)能的基礎(chǔ)上進(jìn)一步打造完整的區(qū)域內(nèi)芯片制造生態(tài)系統(tǒng)，強(qiáng)化尖端芯片的可持續(xù)生產(chǎn)能力。在政策導(dǎo)向方面，歐盟在“2030數(shù)字羅盤計(jì)劃”的基礎(chǔ)上，于2022年2 月出臺(tái)《歐盟芯片法案》，擬通過運(yùn)用超過430億歐元的共同和私人資金，力爭(zhēng)到2030年，實(shí)現(xiàn)全球20%的芯片來自歐盟生產(chǎn)；在企業(yè)響應(yīng)方面，受該法案激勵(lì)，英特爾、格芯、意法半導(dǎo)體等頭部企業(yè)于2022年宣布擬在歐洲區(qū)域擴(kuò)建大型晶圓生產(chǎn)基地與研發(fā)中心。

3.韓國(guó)擴(kuò)大固有優(yōu)勢(shì)，力促頭部企業(yè)集群化發(fā)展

韓國(guó)以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群化、規(guī)?；癁榍腥朦c(diǎn),圍繞芯片產(chǎn)業(yè)，于2021年5 月發(fā)布“K-半導(dǎo)體戰(zhàn)略”，力爭(zhēng)引領(lǐng)系統(tǒng)芯片行業(yè)，擴(kuò)充本土供應(yīng)鏈（馬源和屠曉杰，2022）。在政策導(dǎo)向方面，韓國(guó)試圖擴(kuò)大在半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域的固有優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步增強(qiáng)其半導(dǎo)體生產(chǎn)頭部企業(yè)合作所產(chǎn)生的規(guī)模優(yōu)勢(shì)；在企業(yè)響應(yīng)方面，以SK 海力士、三星為主的頭部芯片制造企業(yè)均制定了未來5 年間的產(chǎn)能擴(kuò)充或產(chǎn)業(yè)群建立計(jì)劃。據(jù)韓國(guó)貿(mào)易、工業(yè)和能源部統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2022年韓國(guó)芯片廠商將在本土投資超56.7 萬(wàn)億韓元，以擴(kuò)充韓國(guó)本土的芯片制造能力。

4.日本以恢復(fù)本土芯片產(chǎn)能為基礎(chǔ)，注重高精尖技術(shù)合作，“歧視性”供應(yīng)鏈政策初現(xiàn)

在政策方面，日本強(qiáng)調(diào)增強(qiáng)半導(dǎo)體新技術(shù)研發(fā)與高精尖生產(chǎn)過程合作，嚴(yán)控供應(yīng)鏈安全（Khan et al.,2021）。在日本半導(dǎo)體產(chǎn)能與實(shí)際市場(chǎng)份額均不斷下滑的背景下，其半導(dǎo)體發(fā)展政策以產(chǎn)能恢復(fù)為主，同時(shí)倡導(dǎo)提高本國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈“穩(wěn)健性”,即鼓勵(lì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)應(yīng)由“友好的民主國(guó)家”構(gòu)成，具有一定的結(jié)盟色彩。在企業(yè)響應(yīng)方面，以東芝、索尼為代表的本土核心企業(yè)進(jìn)一步擴(kuò)大其在岸生產(chǎn)規(guī)模，臺(tái)積電等跨國(guó)生產(chǎn)巨頭也已擬定在日本熊本縣興建晶圓制造工廠計(jì)劃。

“小剛……”父親一遍遍念著他的小名。他默默地說：“我得了病，也許活不了多久了，如果你有時(shí)間就來一趟，沒有就算了?！备赣H立刻趕來，還好手術(shù)很成功。他醒來看見父親趴在床上，抱著他的腳。這還是那個(gè)英姿勃發(fā)的男人嗎？他問：“你為什么抱著我的腳？”父親說：“我怕你醒了我不知道啊。”他眼淚忍不住要掉下來，可還是不動(dòng)聲色地表現(xiàn)出冷漠。

5.中國(guó)臺(tái)灣生產(chǎn)、研發(fā)合作向美傾斜，制造要素向中國(guó)大陸流動(dòng)受限

受困于中美貿(mào)易摩擦及地緣政治格局的影響，中國(guó)臺(tái)灣芯片布局呈現(xiàn)出向美靠攏，限制與大陸地區(qū)合作的態(tài)勢(shì)。臺(tái)灣當(dāng)局2021年發(fā)布的《在大陸地區(qū)從事投資或技術(shù)合作許可辦法》修正案明確提及限制與大陸地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作，控制生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移與制造外包,而后所制定的《產(chǎn)業(yè)鏈自主發(fā)展計(jì)劃》則鼓勵(lì)企業(yè)與美半導(dǎo)體企業(yè)合作，共同突破微節(jié)點(diǎn)技術(shù)，拓展在美生產(chǎn)活動(dòng)。政策背后的核心邏輯在于控制自身高精尖制造技術(shù)溢出的同時(shí)，鼓勵(lì)積極吸收領(lǐng)先技藝國(guó)家的技術(shù)紅利。在企業(yè)響應(yīng)方面，臺(tái)積電等先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司積極響應(yīng)，制定與美、日、韓企業(yè)合作協(xié)議。

6.中國(guó)大陸積極推動(dòng)提升芯片設(shè)計(jì)、前端制造能力，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)內(nèi)協(xié)同發(fā)展

在供應(yīng)鏈參與環(huán)節(jié)上，中國(guó)大陸半導(dǎo)體生產(chǎn)的突出優(yōu)勢(shì)在于封測(cè)及其使用設(shè)備的制造方面(Li,2021)。因此，在政策導(dǎo)向方面，中國(guó)政府積極鼓勵(lì)向前端制造及芯片生產(chǎn)設(shè)計(jì)等供應(yīng)鏈高附加值環(huán)節(jié)靠攏，以企業(yè)所得稅優(yōu)惠、國(guó)家專項(xiàng)資金支持、充分發(fā)揮行業(yè)協(xié)會(huì)作用等手段支持產(chǎn)業(yè)活動(dòng)協(xié)同發(fā)展，強(qiáng)化本土企業(yè)芯片設(shè)計(jì)、前端制造能力；在企業(yè)響應(yīng)方面，半導(dǎo)體企業(yè)融資速度加快，頭部企業(yè)合作研發(fā)意愿不斷提高，2021年芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)較2020年上漲26%①具體數(shù)據(jù)來自國(guó)際計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)會(huì)議（ICCAD）。,芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量明顯增多。

7.東南亞國(guó)家吸引跨國(guó)芯片生產(chǎn)巨頭區(qū)域布局，實(shí)現(xiàn)末端環(huán)節(jié)切入和區(qū)域產(chǎn)能提升

盡管東南亞國(guó)家大多位于供應(yīng)鏈的中下游，但相關(guān)國(guó)家仍然意識(shí)到芯片本土制造的重要性，吸引外資巨頭投資設(shè)廠。憑借勞動(dòng)力成本與政策支持優(yōu)勢(shì)，以越南、馬來西亞等為代表的東南亞國(guó)家逐漸參與芯片制造的末端環(huán)節(jié)，從事組裝、封測(cè)活動(dòng)。此外，得益于以往半導(dǎo)體制造穩(wěn)固的基礎(chǔ)設(shè)施條件,新加坡強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇，成為芯片制造商重要的投資目的地。

（三）全球芯片供應(yīng)鏈調(diào)整的新特點(diǎn)

1.芯片在岸生產(chǎn)趨勢(shì)加劇，“全球化、專業(yè)化”模式日漸式微

全球范圍內(nèi)經(jīng)濟(jì)、政治不確定性風(fēng)險(xiǎn)的加劇，大國(guó)之間貿(mào)易摩擦的頻率上升以及公共衛(wèi)生安全管制更加嚴(yán)格等因素對(duì)原有的以高度垂直專業(yè)化分工為主的全球化芯片生產(chǎn)產(chǎn)生了巨大的沖擊（馬源和屠曉杰,2022）。2020—2021年芯片供應(yīng)短缺波及全球169個(gè)國(guó)家和地區(qū)，在推動(dòng)芯片價(jià)格上漲的同時(shí)加劇了下游行業(yè)產(chǎn)品的囤積壓力，這一影響預(yù)計(jì)將持續(xù)至2023年。為保障自身半導(dǎo)體供應(yīng)安全，以近岸化或在岸化生產(chǎn)為主要手段的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈配置方案打破了原有的全球供應(yīng)鏈配置原則，由早先的依據(jù)成本最小化原則進(jìn)行的全球配置逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)閷で蠼痘?、本土化的以分散風(fēng)險(xiǎn)為目的的次優(yōu)配置（顧學(xué)明和林夢(mèng)，2020；林夢(mèng)等，2020）,如美國(guó)積極倡導(dǎo)半導(dǎo)體制造回流本土生產(chǎn)，日本大力提倡未來供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)應(yīng)建立在“友好的民主國(guó)家”的基礎(chǔ)上。

2.美國(guó)試圖構(gòu)建以己為主的芯片聯(lián)盟，區(qū)域結(jié)盟對(duì)抗趨勢(shì)凸顯

由美國(guó)發(fā)起的“芯片四方聯(lián)盟”是美國(guó)官方主導(dǎo)的第一個(gè)全球性芯片“生產(chǎn)者聯(lián)盟”，意欲實(shí)現(xiàn)先進(jìn)工藝芯片全鏈條的整合，構(gòu)建芯片產(chǎn)業(yè)的“政治秩序”。此外，以美國(guó)為主導(dǎo)構(gòu)建的“小圈子”除了拉攏在供應(yīng)鏈上具有比較優(yōu)勢(shì)的日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣，還包括具有一定產(chǎn)業(yè)鏈承接能力的印度尼西亞、馬來西亞等國(guó)，意在使其成為以美為主的西方國(guó)家制衡中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要著力點(diǎn)。同時(shí)，歐盟也計(jì)劃在半導(dǎo)體領(lǐng)域降低對(duì)中國(guó)和美國(guó)的依存度，打造區(qū)域內(nèi)芯片產(chǎn)出生態(tài)圈。在中美貿(mào)易摩擦以及國(guó)與國(guó)間戰(zhàn)略制衡迭代出現(xiàn)的背景下，全球芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域化結(jié)盟對(duì)抗的可能性存在進(jìn)一步提高的風(fēng)險(xiǎn)，國(guó)際芯片供應(yīng)鏈的對(duì)抗競(jìng)爭(zhēng)將進(jìn)一步加?。ㄌ諠?020）。

3.需求集聚化增長(zhǎng)或成為推動(dòng)芯片供應(yīng)鏈布局調(diào)整的新路徑

新冠疫情暴發(fā)以來，居家工作、在線學(xué)習(xí)等新型生活方式的普及帶來了對(duì)智能手機(jī)、平板電腦等載芯設(shè)備的巨大需求。然而，各國(guó)及主要參與生產(chǎn)活動(dòng)的半導(dǎo)體跨國(guó)企業(yè)未能對(duì)此現(xiàn)象提前布局，導(dǎo)致供給對(duì)需求反應(yīng)速度出現(xiàn)了較長(zhǎng)的時(shí)滯，為后續(xù)供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)帶來了較大壓力，供需錯(cuò)配態(tài)勢(shì)存在加劇的風(fēng)險(xiǎn)。因此，如何近距離對(duì)接需求，成為供給側(cè)配置需著重考慮的問題。一方面，縮短半導(dǎo)體供需距離能夠使供給側(cè)對(duì)需求變化的敏感程度上升，提前布局產(chǎn)能規(guī)模，合理規(guī)劃生產(chǎn)物料投入；另一方面，能夠減緩因非安全因素影響所導(dǎo)致的貿(mào)易政策變化、公共衛(wèi)生安全防護(hù)限制帶來的產(chǎn)品囤積壓力，降低倉(cāng)儲(chǔ)與運(yùn)輸成本。因此，圍繞具有集聚化需求潛力市場(chǎng)的布局或?qū)⒊蔀橛绊懶酒?yīng)鏈調(diào)整的新路徑。

4.部分國(guó)家和地區(qū)“去中國(guó)化”意圖明顯，供應(yīng)鏈布局受政治裹挾嚴(yán)重

受地緣沖突、利益摩擦等影響，芯片供應(yīng)鏈的“去中國(guó)化”在這一時(shí)期的國(guó)際芯片供應(yīng)鏈調(diào)整政策中尤為明顯（朱曉樂和黃漢權(quán)，2021）。以美國(guó)為主的發(fā)達(dá)國(guó)家在產(chǎn)業(yè)布局上不斷調(diào)整，試圖割裂我國(guó)與發(fā)達(dá)國(guó)家的技術(shù)聯(lián)系，遲滯我國(guó)與全球市場(chǎng)的聯(lián)動(dòng)步伐。如美國(guó)針對(duì)半導(dǎo)體的鼓勵(lì)政策中明確提出符合條件的公司指“除中國(guó)大陸控制以外的半導(dǎo)體企業(yè)”；日本亦意欲將中國(guó)排除在外，大力提倡未來供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)應(yīng)建立在“友好的民主國(guó)家”的基礎(chǔ)上。同時(shí)，美國(guó)提出的所謂，，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟”，具有排斥特定國(guó)家合作的色彩，意在遏制中國(guó)可能參與的競(jìng)爭(zhēng)。

二、全球芯片供應(yīng)鏈調(diào)整對(duì)我國(guó)的影響

結(jié)合上文對(duì)當(dāng)前全球芯片供應(yīng)鏈重點(diǎn)國(guó)家與區(qū)域的調(diào)整新動(dòng)向及新特點(diǎn)的歸納梳理，本文進(jìn)一步總結(jié)了全球芯片供應(yīng)鏈調(diào)整對(duì)我國(guó)的影響，具體有如下五個(gè)方面：

（一）我國(guó)相關(guān)企業(yè)參與芯片供應(yīng)鏈壁壘增高，國(guó)際發(fā)展空間受到進(jìn)一步擠壓

首先，以美國(guó)為主的部分國(guó)家及地區(qū)出臺(tái)一系列針對(duì)芯片技術(shù)或材料的出口管制措施，設(shè)置實(shí)體清單，拒絕或限制使用美國(guó)芯片設(shè)計(jì)服務(wù)或相關(guān)設(shè)計(jì)軟件的行為，增大了下游環(huán)節(jié)進(jìn)口國(guó)企業(yè)的生產(chǎn)成本和由搜尋替代選擇所產(chǎn)生的機(jī)會(huì)成本。如美國(guó)商務(wù)部已通知美國(guó)芯片類企業(yè)，只有在獲其許可后，才能夠?qū)⑻囟夹g(shù)出口給中國(guó)的特定芯片制造商或者使用商，同時(shí)呼吁盟友共同抵制中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)品，封鎖打壓中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展（趙明昊，2022）。其次,在直接投資層面，收緊了中國(guó)企業(yè)對(duì)美投資的風(fēng)險(xiǎn)審查，《2022美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)法案》建立了新的外商投資審查機(jī)制，新設(shè)立的“國(guó)家關(guān)鍵能力委員會(huì)”將有權(quán)審查“對(duì)一項(xiàng)或多項(xiàng)國(guó)家關(guān)鍵能力構(gòu)成不可接受風(fēng)險(xiǎn)”的外國(guó)直接投資。嚴(yán)格的出口管制和投資審查等會(huì)增加中國(guó)相關(guān)企業(yè)參與國(guó)際芯片供應(yīng)鏈的難度，不利于中國(guó)企業(yè)開展相關(guān)技術(shù)的國(guó)際合作，阻礙國(guó)際人才、技術(shù)等生產(chǎn)要素流入，擠壓供應(yīng)鏈上下游相關(guān)企業(yè)的國(guó)際發(fā)展空間（趙可金和郎昆，2022）。

（二）區(qū)域化、聯(lián)盟化趨勢(shì)加劇被脫鉤風(fēng)險(xiǎn)，相關(guān)外資企業(yè)外遷風(fēng)險(xiǎn)仍存

部分國(guó)外研究將中國(guó)在芯片制造領(lǐng)域的進(jìn)步視為對(duì)國(guó)際供應(yīng)鏈的威脅增長(zhǎng)的重要原因（Khan,2021）。以美國(guó)為主導(dǎo)的聯(lián)盟竭力將中國(guó)排除在外，試圖在芯片領(lǐng)域重建脫離中國(guó)的供應(yīng)鏈，積極倡導(dǎo)在全球供應(yīng)鏈重構(gòu)過程中“去中國(guó)化”（楊繼軍等，2022）。在合作對(duì)象方面，美國(guó)既與區(qū)域經(jīng)濟(jì)水平較強(qiáng)、芯片產(chǎn)業(yè)具有優(yōu)勢(shì)的日本、韓國(guó)以及中國(guó)臺(tái)灣尋求聯(lián)盟合作,也與位于供應(yīng)鏈下游的印度尼西亞和馬來西亞等國(guó)展開合作，意欲打通美國(guó)一亞太供應(yīng)鏈，實(shí)施對(duì)華“脫鉤”；在激勵(lì)政策方面，美國(guó)將中國(guó)企業(yè)排除在外,不能享受其鼓勵(lì)支持政策，美國(guó)總統(tǒng)拜登也曾強(qiáng)調(diào)供應(yīng)鏈“不能依賴國(guó)家利益和價(jià)值觀不同的外國(guó)”。同時(shí)，以美國(guó)為主導(dǎo)的聯(lián)盟對(duì)中國(guó)主動(dòng)“脫鉤”也將對(duì)在華投資的相關(guān)企業(yè)帶來負(fù)面影響，在疊加母國(guó)政策的誘因下，可能迫使一些已在華投資的外資企業(yè)將芯片相關(guān)的生產(chǎn)、設(shè)計(jì)等回遷本土或外遷他處。

（三）面臨技術(shù)和規(guī)則雙霸權(quán)的可能性加大，威脅國(guó)家安全

在供應(yīng)布局動(dòng)態(tài)調(diào)整趨勢(shì)加劇的背景下，占據(jù)芯片供應(yīng)鏈高附加值環(huán)節(jié)的發(fā)達(dá)國(guó)家，對(duì)生產(chǎn)技術(shù)落后、核心芯片供給主要來自進(jìn)口的國(guó)家實(shí)施技術(shù)霸權(quán)與規(guī)則霸權(quán)的可能性上升。在技術(shù)霸權(quán)上，核心設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)受制于人難以保證芯片不存在監(jiān)視模塊與其他非正當(dāng)數(shù)據(jù)獲取功能，其一旦裝備于保存大量核心商業(yè)數(shù)據(jù)或相關(guān)機(jī)要文件的電子設(shè)備,將會(huì)成為有針對(duì)性地打擊企業(yè)發(fā)展、威脅國(guó)家安全的重要隱患；在規(guī)則霸權(quán)上，美國(guó)等發(fā)達(dá)國(guó)家憑借自身霸權(quán)主義以數(shù)據(jù)公開透明的名義強(qiáng)行掠奪跨國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)與商業(yè)數(shù)據(jù)，將其在中國(guó)等發(fā)展中國(guó)家合理的技術(shù)外溢現(xiàn)象定義為極端的黑客攻擊行為。同時(shí)，積極推動(dòng)美歐貿(mào)易與技術(shù)委員會(huì)（TTC）、《信息技術(shù)協(xié)定》（ITA）中所涉及的技術(shù)規(guī)則覆蓋范圍，對(duì)技術(shù)轉(zhuǎn)讓與核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)使用許可實(shí)行嚴(yán)苛的監(jiān)管，阻礙中國(guó)獲取先進(jìn)技術(shù)渠道，以對(duì)國(guó)有企業(yè)補(bǔ)貼扭曲半導(dǎo)體生產(chǎn)為由，對(duì)我國(guó)的半導(dǎo)體補(bǔ)貼政策實(shí)施不當(dāng)制裁（張振華，2020）。

（四）短期芯片短缺風(fēng)險(xiǎn)存續(xù)，長(zhǎng)期倒逼芯片本土供應(yīng)鏈更加完善

短期而言，中國(guó)大陸仍面臨芯片供應(yīng)短缺的風(fēng)險(xiǎn)，結(jié)構(gòu)性“缺芯”仍將持續(xù)。當(dāng)前，全球主要的芯片高產(chǎn)能區(qū)域仍處于產(chǎn)能恢復(fù)階段，其生產(chǎn)調(diào)整往往需要數(shù)周時(shí)間，新的供應(yīng)不可能一蹴而就。在中短期內(nèi)，“去中國(guó)化式”供應(yīng)鏈布局將限制中國(guó)大陸由組裝、測(cè)試、封包等低附加值環(huán)節(jié)向半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、新一代微節(jié)點(diǎn)芯片制造等高附加值環(huán)節(jié)演進(jìn)，加劇我國(guó)對(duì)美歐等國(guó)的供應(yīng)依賴（黃煒菁等，2022）。在長(zhǎng)期內(nèi)，為突破以美國(guó)為主的封鎖和打壓，我國(guó)或?qū)⒁罁?jù)完備的工業(yè)體系、不斷增強(qiáng)的科技創(chuàng)新能力、龐大的市場(chǎng)需求規(guī)模等倒逼本土芯片供應(yīng)鏈更加完善（王曉紅和郭霞，2020）?！吨袊?guó)制造2025》也指明我國(guó)半導(dǎo)體重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域?yàn)榘雽?dǎo)體設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié),財(cái)政扶持的重點(diǎn)起初集中在芯片設(shè)計(jì)人才培養(yǎng)與晶圓制造廠投入，布局中國(guó)大陸向芯片供應(yīng)鏈高附加值環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)移，鼓勵(lì)培育優(yōu)勢(shì)高端芯片制造企業(yè)，擴(kuò)大本土內(nèi)芯片供應(yīng)鏈。

（五）發(fā)展中國(guó)家對(duì)芯片制造的重視為中國(guó)企業(yè)全球布局創(chuàng)造有利窗口期

以越南、馬來西亞、印度尼西亞等為代表的發(fā)展中國(guó)家，對(duì)芯片制造的重視及其對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)的追求，為中國(guó)企業(yè)在全球布局芯片戰(zhàn)略資源提供了有利的窗口期。在供應(yīng)鏈參與環(huán)節(jié)上，中國(guó)大陸芯片產(chǎn)業(yè)的突出優(yōu)勢(shì)在于封裝測(cè)試以及相關(guān)投入設(shè)備的制造方面，晶圓生產(chǎn)、芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域處于快速成長(zhǎng)期。這一產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)與逐步重視承接芯片業(yè)務(wù)、培育本國(guó)芯片制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中國(guó)家之間的技術(shù)差距相對(duì)較小，更適合發(fā)展中國(guó)家的情況，雙方更易于在市場(chǎng)聯(lián)動(dòng)、技術(shù)研發(fā)等層面展開合作，為我國(guó)芯片企業(yè)的國(guó)際化發(fā)展和布局奠定良好基礎(chǔ)。

三、我國(guó)應(yīng)對(duì)全球芯片供應(yīng)鏈調(diào)整的對(duì)策建議

（一）強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì)，補(bǔ)齊國(guó)內(nèi)芯片供應(yīng)鏈關(guān)鍵短板，增強(qiáng)自給能力

目前我國(guó)的中低端芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，但在高端芯片上距國(guó)際先進(jìn)水平還有較大距離。為擺脫芯片供應(yīng)鏈?zhǔn)苤朴谌说谋粍?dòng)局面，亟需從頂層設(shè)計(jì)優(yōu)化布局，加強(qiáng)引導(dǎo)；在長(zhǎng)三角、京津冀、粵港澳大灣區(qū)、成渝經(jīng)濟(jì)圈等實(shí)現(xiàn)錯(cuò)位協(xié)同、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)；加強(qiáng)制造工藝、關(guān)鍵設(shè)備材料等供給保障，提升供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。加快關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)突破，面向重大需求積極推進(jìn)國(guó)內(nèi)芯片制造向高端化轉(zhuǎn)變，全面提升芯片供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)的技術(shù)水平；以芯片產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)相對(duì)雄厚、技術(shù)水平相對(duì)較高的長(zhǎng)三角為著力點(diǎn)，打造國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)集群，打通供應(yīng)鏈堵點(diǎn)，進(jìn)而輻射帶動(dòng)長(zhǎng)江經(jīng)濟(jì)帶、成渝經(jīng)濟(jì)圈。同時(shí)，強(qiáng)化基礎(chǔ)研究，積極探索、指導(dǎo)產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線，提前布局下一代芯片技術(shù)發(fā)展方向，逐步實(shí)現(xiàn)芯片供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化，構(gòu)建自主可控的芯片供應(yīng)鏈體系，穩(wěn)步增強(qiáng)國(guó)內(nèi)芯片自給能力，減少對(duì)外部依賴。

（二）充分發(fā)揮本土芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟作用，完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展能力

一是以中國(guó)高端芯片聯(lián)盟成立為契機(jī)，不斷拓展聯(lián)盟的影響力，切實(shí)推動(dòng)建立產(chǎn)、學(xué)、研、用深度融合的芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈上下游的重點(diǎn)企業(yè)、高校、研究所等，整合行業(yè)內(nèi)各方資源，打造開放式的芯片產(chǎn)業(yè)共性和關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)內(nèi)聯(lián)合攻關(guān)和協(xié)同創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)芯片產(chǎn)業(yè)必要的基礎(chǔ)技術(shù)突破（周建軍，2018）；二是探索體制機(jī)制創(chuàng)新，逐步完善產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作機(jī)制，促進(jìn)信息、技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)等溝通協(xié)作，加強(qiáng)供需對(duì)接，提高資源配置效率,推進(jìn)龍頭骨干企業(yè)強(qiáng)鏈、補(bǔ)鏈，積極幫助企業(yè)協(xié)調(diào)解決要素保障等難題，推動(dòng)國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)打破相關(guān)技術(shù)封鎖、建立生態(tài)體系（蘇慶義，2021）。

（三）著力優(yōu)化營(yíng)商環(huán)境，鞏固相對(duì)比較優(yōu)勢(shì)，“引進(jìn)來”和“留得住”頭部外資企業(yè)

面對(duì)芯片外資巨頭回遷和外遷他處的風(fēng)險(xiǎn)，應(yīng)著力打造更優(yōu)的營(yíng)商環(huán)境。一是改善軟環(huán)境，加大對(duì)科技、產(chǎn)業(yè)、金融等領(lǐng)域的政策創(chuàng)新和制度供給的開放力度，繼續(xù)釋放政策紅利，持續(xù)深化“放管服”改革，提升政府服務(wù)效能，著力聚集和吸引全球一流芯片企業(yè)，注重培育匯聚重點(diǎn)企業(yè)和重大項(xiàng)目，加強(qiáng)企業(yè)服務(wù)，讓企業(yè)辦事更加便捷；二是夯實(shí)吸引和留住外資的硬環(huán)境，持續(xù)推進(jìn)數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，不斷改善交通、水、電等基礎(chǔ)設(shè)施，逐步完善全國(guó)“新基建”布局，鞏固相對(duì)比較優(yōu)勢(shì)，吸引外資企業(yè)加大本土化生產(chǎn)布局。

（四）以強(qiáng)化芯片底層安全技術(shù)為抓手，發(fā)起芯片產(chǎn)業(yè)安全規(guī)則倡議，打破美國(guó)規(guī)則霸權(quán)

芯片應(yīng)用覆蓋醫(yī)療、交通、能源、通信和工業(yè)自動(dòng)化的關(guān)鍵應(yīng)用程序和基礎(chǔ)設(shè)施，是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心，保障其安全防御是維護(hù)數(shù)據(jù)安全的重中之重。一是在切實(shí)提升自身芯片設(shè)計(jì)、制造等技術(shù)的基礎(chǔ)上,強(qiáng)化芯片安全防御標(biāo)準(zhǔn)的制定和推行，保障芯片數(shù)據(jù)安全；二是以《中國(guó)一東盟關(guān)于建立數(shù)字經(jīng)濟(jì)合作伙伴關(guān)系的倡議》以及申請(qǐng)加入《數(shù)字經(jīng)濟(jì)伙伴關(guān)系協(xié)定》(DEPA)為著力點(diǎn)，在已提出《全球數(shù)據(jù)安全倡議》的基礎(chǔ)上，發(fā)起芯片產(chǎn)業(yè)安全規(guī)則倡議，可推出芯片底層技術(shù)的區(qū)域安全標(biāo)準(zhǔn)，打造區(qū)域安全產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟和安全標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟，保證芯片設(shè)計(jì)與制造等相關(guān)技術(shù)的“清潔”，保障芯片應(yīng)用基礎(chǔ)設(shè)施的數(shù)據(jù)安全。

(五)以雙多邊合作為突破口，尋找平衡發(fā)展路徑，增強(qiáng)國(guó)際供應(yīng)鏈的彈性

中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)需要在建立國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈的基礎(chǔ)上,穩(wěn)定國(guó)際供應(yīng)鏈，實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)外雙供應(yīng)鏈的良性循環(huán)。一是充分借助“一帶一路”倡議、《區(qū)域全面經(jīng)濟(jì)伙伴關(guān)系協(xié)定》(RCEP)的關(guān)鍵作用，除了繼續(xù)加強(qiáng)與原有芯片供應(yīng)鏈合作之外，還要拓展與相關(guān)國(guó)家和地區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)的合作與交流；二是以重點(diǎn)國(guó)家和地區(qū)為切人點(diǎn)，加強(qiáng)與日本、韓國(guó)等芯片產(chǎn)業(yè)的合作，利用粵港澳大灣區(qū)增進(jìn)與東盟國(guó)家的深度合作等，鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)優(yōu)勢(shì)芯片企業(yè)積極開拓海外國(guó)際市場(chǎng)，強(qiáng)化國(guó)際合作研發(fā)，打造具有更強(qiáng)創(chuàng)新力、更高附加值、更安全可靠的供應(yīng)鏈。此外，還可通過產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)或政府主導(dǎo)共設(shè)咨詢機(jī)構(gòu)，聯(lián)合評(píng)估區(qū)域內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈韌性、敏捷性及穩(wěn)健性(葛琛等，2020),在把握區(qū)域內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈發(fā)展特點(diǎn)的基礎(chǔ)上，加強(qiáng)參與各方對(duì)供應(yīng)鏈面臨的潛在風(fēng)險(xiǎn)的認(rèn)識(shí)，通過多方助力加強(qiáng)生態(tài)系統(tǒng)共建，共同提升供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)抵抗外部沖擊的能力，保障半導(dǎo)體供應(yīng)安全。[1]葛琛，葛順奇，陳江潼.疫情事件：從跨國(guó)公司全球價(jià)值鏈效率轉(zhuǎn)向國(guó)家供應(yīng)鏈安全[J].國(guó)際經(jīng)濟(jì)評(píng)論，2020(04)：67-83+6.