摘 "要 "黨的二十大報告指出，“我國科技創(chuàng)新能力還不強”，要求“未來要實現(xiàn)高水平科技自立自強，進入創(chuàng)新型國家前列”。當前，我國經(jīng)濟正在朝著數(shù)字化、智能化的方向發(fā)展，高科技產(chǎn)業(yè)的重要性越來越凸顯。同時，美國及其盟友對我國技術封鎖的趨勢未見減緩。本文以芯片半導體產(chǎn)業(yè)為例，對我國高科技產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀和困境進行了分析，并提出了相應的對策思考。

關鍵詞 "二十大；芯片半導體產(chǎn)業(yè)；創(chuàng)新

目前，我國經(jīng)濟發(fā)展正在朝著數(shù)字化、智能化的方向發(fā)展，高科技產(chǎn)業(yè)的重要性也越來越凸顯。而與此同時，美國及其盟友對我國技術封鎖的趨勢未見減緩。在此情況下，我國高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要面對大國博弈與我國部分關鍵高科技領域被“卡脖子”的現(xiàn)實挑戰(zhàn)。在大國博弈背景下，高科技產(chǎn)業(yè)自立自強發(fā)展將成為我國突破部分西方國家高科技封鎖的重要抓手，形成全新的高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動能，進一步推動我國高科技產(chǎn)業(yè)的自主可控發(fā)展。

一、芯片半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

（一）芯片半導體產(chǎn)業(yè)已成為全球高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一種“技術權力”

芯片半導體產(chǎn)業(yè)包含了三個關鍵詞：“芯片”“半導體”“集成電路”。半導體主要由集成電路、光電器件、分立器件、傳感器四部分組成，由于集成電路占據(jù)了器件市場80％以上的份額，通常將半導體和集成電路等價；同時半導體還包括電阻電容以及二極管等元器件。這些統(tǒng)稱為芯片。

芯片半導體產(chǎn)業(yè)關系到目前數(shù)字時代所有與電子相關的領域。長期以來，芯片半導體產(chǎn)業(yè)是一個高度國際化的領域。但自中美貿(mào)易爭端以來，從半導體對華“斷供”風波開始，美國就開始逐步對華科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展采取戰(zhàn)略遏制措施，這在芯片半導體領域尤為明顯。當前，美國已將芯片半導體視為一種“技術權力”，為爭奪對全球半導體供應鏈的競爭優(yōu)勢，正積極在半導體領域構建基于戰(zhàn)略聯(lián)盟而非基于產(chǎn)業(yè)生態(tài)的技術聯(lián)盟。在這種發(fā)展趨勢下，未來我國芯片半導體產(chǎn)業(yè)的獨立自主創(chuàng)新是反擊美國對華科技產(chǎn)業(yè)遏制，實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的必由之路。

（二）我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速

據(jù)《2022年中國集成電路行業(yè)研究報告》數(shù)據(jù)，在集成電路制造領域，2020年總產(chǎn)值約為2560.1億元，是2010年的6.1倍多。從產(chǎn)業(yè)結構上看，2021年集成電路設計占國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的45％，集成電路制造占28％，封測占27％。從總體上看，我國在半導體集成電路領域產(chǎn)業(yè)上游端的設計環(huán)節(jié)，發(fā)展較快；同時在集成電路封測領域，也達到了世界領先水平。但在集成電路制造方面，我國仍與國際先進水平存在一定的差距。

另從海關總署相關數(shù)據(jù)看，在芯片出口方面，2021年我國芯片產(chǎn)品進口數(shù)量為6354.81億個，出口數(shù)量為3107億個；進口金額為4396.94億美元，出口金額為1563億美元，存在較為明顯的貿(mào)易逆差。如果把時間線拉長進行歷史數(shù)據(jù)回顧，可以看到，在芯片領域的貿(mào)易逆差在2014年至2021年間是逐漸增加的。以上表明，我國目前是全球最重要的半導體芯片市場，但在芯片領域依然需要依賴進口。

（三）當前我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的優(yōu)勢和機遇

為盡快解決芯片半導體的“卡脖子”問題，我國在政策支持上的力度在不斷加強。從中央政府層面看，自2006年至2022年底，我國至少已經(jīng)出臺相關政策20項。政策的持續(xù)發(fā)力以及我國集中力量辦大事的獨特優(yōu)勢，不斷推動了我國芯片半導體產(chǎn)業(yè)的完善發(fā)展。分析來看，我國芯片半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展有以下機遇：一是美國對華科技遏制的不斷加強，雖然構成了對我國相關產(chǎn)業(yè)發(fā)展的威脅，但也強化了我國擺脫芯片半導體國際依賴的共識和決心，在戰(zhàn)略執(zhí)行層面，形成了上下一心的發(fā)展機遇；二是中國全球第一的芯片半導體市場，無論對于國內(nèi)還是國際芯片半導體企業(yè)來說，都是不以部分國家意志為轉(zhuǎn)移的現(xiàn)實機遇。

二、我國芯片半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的困境

（一）芯片半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展離不開國際合作

以半導體設備為例，半導體設備全球化集中度非常高，全球前五大廠商市場占有率超過60％。其中，在高端光刻機領域，阿斯麥（ASML）的市場占有率超過80％，用于14納米以下工藝的EUV光刻機，更是全球獨此一家，我國半導體設備廠商只是在部分領域有所突破。當前，我國在芯片半導體制造領域的中游制造行業(yè)、下游應用行業(yè)，近十余年發(fā)展較為迅速，特別是下游芯片半導體應用行業(yè)，我國在全球有較強的影響力。但也要看到，我國雖然是全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)國，但并不是一個電子制造的強國。根據(jù)Gartner和IC Insights的數(shù)據(jù)，我國大陸地區(qū)在2020年相對于美國、中國臺灣、韓國、日本、歐洲等主要半導體供應鏈業(yè)者，其營收占比較高者主要集中在外包組裝、測試與封裝（占21％），無晶圓廠IC設計公司（16％）兩個部分，而整合元件制造和晶圓代工僅占1％和9％的份額。

（二）芯片半導體市場供需不平衡，短期內(nèi)難以打破

據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會所發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導體市場銷售額總計5559億美元，同比增長26.2％，創(chuàng)下歷史新高。從不同區(qū)域來看，2021年，中國仍是全球最大的半導體市場，半導體市場銷售額為1925億美元，同比增長27.1％。然而，從供給方面看，我國國內(nèi)市場很難做到自給自足。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，2021年中國芯片市場需求規(guī)模高達1870億美元，而總產(chǎn)值僅312億美元，僅占需求量的16.7％。雖然我國芯片半導體自給率在不斷提升，但未來較長一段時間，仍難以打破自主供應受限的問題。

（三）部分領域已實現(xiàn)在國際層面的“并跑”，但高端芯片依然是短板

近年來，我國芯片半導體領域發(fā)展迅速，在曝光設備、薄膜沉積、蝕刻機等制程設備上均有企業(yè)開始涉足，具備了一定的開發(fā)能力，如中微公司介質(zhì)刻蝕機已經(jīng)打入5nm制程；北方華創(chuàng)硅刻蝕進入SMIC 28nm生產(chǎn)線量產(chǎn)；屹唐半導體（Mattson）在去膠設備市場的占有率居全球第二；盛美半導體單片清洗機在海力士、長存、SMIC等產(chǎn)線量產(chǎn)；沈陽拓荊PECVD打入SMIC、華力微28nm生產(chǎn)線量產(chǎn)；2018年ALD通過客戶14nm工藝驗證；精測電子、上海睿勵在測量領域突破國外壟斷等。但7nm及以下的芯片的量產(chǎn)，還存在很大的挑戰(zhàn)，難以滿足先進制程制造的需求。

（四）人才錯配情形較為突出

人才短缺問題也是當前我國芯片半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要的挑戰(zhàn)。以芯片半導體產(chǎn)業(yè)中的集成電路產(chǎn)業(yè)為例，我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才培育存在五大問題：高端和領軍人才缺乏、產(chǎn)業(yè)人才實操能力和工程經(jīng)驗匱乏、產(chǎn)業(yè)人才爭奪無序競爭態(tài)勢明顯、創(chuàng)新人才缺乏以及人才培養(yǎng)的產(chǎn)教融合有待進一步增強。此外，無論是從國內(nèi)權威媒體報道來看，還是從實際用人企業(yè)通過各種媒體的公開反饋情況來分析，都顯示當前我國芯片半導體人才的專業(yè)能力培養(yǎng)與企業(yè)界需求還存在一定的差距。如高校的相關課程趕不上芯片半導體產(chǎn)業(yè)界的快速發(fā)展、高校師資對于制造業(yè)一線實際進展的掌握也存在一定的滯后性，急需新的產(chǎn)學研模式來彌補目前人才培養(yǎng)的相關問題。

（五）美國遏制力度不斷加大

近年來，美國對華高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的遏制力度不斷加大，并試圖聯(lián)合其盟友，對我國進行長期的高科技發(fā)展戰(zhàn)略封鎖。綜合2018年以來的情況看，美國對我國芯片半導體發(fā)展的遏制主要體現(xiàn)在以下方面：一是根據(jù)301條款發(fā)起對華貿(mào)易調(diào)查，加征關稅；二是加強大陸對美芯片半導體產(chǎn)業(yè)投資的審查；三是加強相關高科技產(chǎn)品和設備對華的出口管制；四是協(xié)同盟友通過供應鏈控制等開展對華遏制；五是不斷出臺新的發(fā)展措施促進本國相關產(chǎn)業(yè)和科研體系發(fā)展；六是阻止高科技人才赴華工作，阻礙中國與國際社會的高科技學術科研交流，限制中國學生在美研習高科技和重要基礎理工類專業(yè)。

三、我國芯片半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的對策思考

（一）高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不能否定我國早期的科技發(fā)展戰(zhàn)略

我國當前的高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策，與早期的“市場換技術”，各地市場發(fā)展先行嘗試的措施并不矛盾，不否定過去政策的積極意義，是做好高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個前提。在改革開放初期，“市場換技術”是穩(wěn)住強國競爭、迅速了解國際科技前沿動態(tài)，密切科技創(chuàng)新聯(lián)系的一種戰(zhàn)略妥協(xié)，閉門造車難以取得快速突破。當前，我國作為世界第二大經(jīng)濟體，已具備了較為良好的應對西方戰(zhàn)略遏制的能力。但在改革開放初期，如果不犧牲部分市場，能否創(chuàng)造出我國良好的對外開放環(huán)境，這是一個需要深思的問題。

此外，隨著互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，當前的各國創(chuàng)新，尤其是企業(yè)產(chǎn)品的創(chuàng)新與主要的發(fā)達國家有著不同層次的密切聯(lián)系，我國的高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，更不能與國際脫離聯(lián)系。在培育具有國際競爭力的尖端產(chǎn)品，創(chuàng)造全球性創(chuàng)新生態(tài)鏈的現(xiàn)代科技創(chuàng)新要求下，更是要克服困難、逆流而上，進一步加強國際交流。

（二）加強國際合作，進一步重視高科技產(chǎn)業(yè)健康的市場競爭秩序

尊重市場規(guī)律，形成健康的市場競爭秩序，這對于高科技產(chǎn)業(yè)而言，尤為重要。我國的芯片半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過數(shù)代人的奮斗，已不是幼稚產(chǎn)業(yè)，保護與競爭、淘汰等需要并行推進。當前，我國已占據(jù)了全球過半的半導體需求，除芯片制造我國還與國際發(fā)展存在較大差距，在晶圓材料生產(chǎn)、封測和電子產(chǎn)品制造方面在全球競爭中已經(jīng)具備了舉足輕重的規(guī)模?？偨Y美國的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗，在行業(yè)發(fā)展早期是需要產(chǎn)業(yè)政策扶持的，但是隨著自身產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不斷成熟，要逐步從產(chǎn)業(yè)政策扶持轉(zhuǎn)向產(chǎn)業(yè)政策與貿(mào)易政策相結合的方式，適當引進競爭機制，淘汰落后產(chǎn)能，同時為有競爭力的企業(yè)提供更好的創(chuàng)新空間。并且長遠來看，我國的芯片半導體行業(yè)，與美國等發(fā)達國家在全球的較量是難以回避的，長期的競爭將會是常態(tài)?？傮w而言，健康的市場競爭秩序，將鑄就我國高科技產(chǎn)業(yè)更強的國際競爭力。

（三）高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展不是單點突破，而要均衡發(fā)展

應對大國博弈中的戰(zhàn)略制衡沒有捷徑可走，需要強化國家創(chuàng)新整合機制的作用，深化機構改革，促進均衡發(fā)展與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的密切聯(lián)系。美國、日本都有較為完整的國家創(chuàng)新聯(lián)動機制，不論是日本的半導體經(jīng)連體（Keiretsu）還是美國的半導體聯(lián)盟（Sematech），都實現(xiàn)了連接產(chǎn)學研，形成本國創(chuàng)新聯(lián)動活力的機制，減少了國內(nèi)重復科研成本，強化了組織國內(nèi)力量對產(chǎn)業(yè)難題共同攻關，推動科技成果產(chǎn)品化的作用。另外，日本和美國科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展和博弈的過程也表明，國家穩(wěn)定的政局、產(chǎn)業(yè)均衡的發(fā)展是科技產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)全球趕超的重要前提，而單點突破的戰(zhàn)略要充分考慮本國的實際情況和國際市場中的位置，否則較為容易被他國遏制。

（四）高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展避免進入“戰(zhàn)斗”模式

高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在一個現(xiàn)象：即從新聞報道、地方政府和相關企業(yè)的公開表態(tài)，以及通過開源搜索的相關行業(yè)工廠和組織標語中，就會發(fā)現(xiàn)大量的“攻關會戰(zhàn)”或“戰(zhàn)斗精神”等高頻詞語。然而，“攻關會戰(zhàn)”或“戰(zhàn)斗”模式能否與我國高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展相適應需要慎之又慎。一是科技自主創(chuàng)新，以芯片半導體為例，雖然有軍用的領域，但面向民用的產(chǎn)品才是支撐芯片半導體市場良性發(fā)展的主體。較之戰(zhàn)斗武器裝備，民用產(chǎn)品對人性化的體驗、產(chǎn)品的設計、性能等要求更具有多元化、多層次化。因此，當前的自主創(chuàng)新，不僅是能不能造的問題，更要考慮制造成本、消費者愛不愛用的問題。所以，芯片半導體產(chǎn)業(yè)的生命線能否最后在國內(nèi)國際市場上具備產(chǎn)品競爭優(yōu)勢，形成良性的產(chǎn)銷循環(huán)，是一個持續(xù)動態(tài)的過程，不是打贏幾次 “攻關會戰(zhàn)”或長期處于“戰(zhàn)斗”狀態(tài)能夠解決的。二是對于企業(yè)組織而言，市場和戰(zhàn)場雖有一些相似點，但其有著本質(zhì)的區(qū)別。對于企業(yè)而言，“我們的對手可能針鋒相對，但我們的用戶不是敵人”。因此，面向市場產(chǎn)品的“殺傷力”來自于對用戶的了解，不能一味求大、求全。要從“市場長尾”中進行細分，找準機會迎難而上。如果不能培育可持續(xù)的市場需求，就形成不了正向的反饋機制，最終單方面的投入也是不可持續(xù)的。這個過程并不是“整齊劃一”的，更不是“一刀切”的，需要充分調(diào)動企業(yè)的自主性，不斷試錯，在不斷“打敗仗”中積累經(jīng)驗和提升競爭力，更不能因為部分企業(yè)遇到了來自國際封鎖等遭遇就推行政治化、激進化、戰(zhàn)斗化模式。高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過程是一個需要保持高度韌性的過程，需要盯著用戶、盯著市場，迎難而上，穩(wěn)步推進，在長期的市場磨合過程中形成真正經(jīng)受住考驗的核心競爭力。

（五）高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展要淡化“成功文化”，建立包容性的監(jiān)管制度

我國對于自上而下推行的科技創(chuàng)新發(fā)展，有著較強的“成功文化”導向，即一切工作為了確保最終目標的成功，如某型火箭的成功發(fā)射等。但芯片半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要創(chuàng)新探索，具有一定的不確定性。如果所有的計劃最終都一定要“成功”，容易誘發(fā)諸多問題，且對于擔當相關創(chuàng)新項目的責任人而言，會面臨巨大的失敗風險責任，最終演變?yōu)橐环N創(chuàng)新束縛。具體到高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也同樣面臨此類問題：沒有人能夠確保某一個高科技產(chǎn)業(yè)在限定的時間內(nèi)，一定能最終取得關鍵突破，達到世界領先水平，而只是在該高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展最終成功后，反過來去梳理該產(chǎn)業(yè)成功的因素。因此，建立容忍失敗的包容性監(jiān)管制度，淡化“成功文化”，是推動高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要保障。此外，創(chuàng)新的失敗對于高科技產(chǎn)業(yè)而言，同樣也具有積極的意義，科技創(chuàng)新的失敗本身就是邁向成功的積累。以第五代計算機研發(fā)為例，20世紀80年代美國和日本的第五代計算機研發(fā)項目雖然最終均宣告失敗，但卻因此培養(yǎng)了人才，鍛造了研發(fā)體系，第五代計算機研發(fā)的“遺產(chǎn)”也對美國和日本的發(fā)展發(fā)揮了積極的作用，為后來兩國的IT產(chǎn)業(yè)騰飛奠定了一定的基礎。因此，科技創(chuàng)新與競爭過程中的失敗，是高科技行業(yè)發(fā)展的必經(jīng)過程，對于高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展而言，由于科技產(chǎn)業(yè)高風險的特性，也必然會經(jīng)歷各種挫折。但從積極的角度看，不斷發(fā)展、攻克苦難，才是高科技產(chǎn)業(yè)在不斷向前發(fā)展的重要指征。所以，建立包容性的監(jiān)管制度，對于高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有非?，F(xiàn)實的積極作用。

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本文系國家社科基金“美國國會涉華立法行為研究”（編號20BGJ060）的階段性成果。

（作者單位：石培培 中國社會科學院、博士；劉玉書 李端文 北京數(shù)規(guī)科技中心）

【責任編輯：江知】